Akty Prawne
Monitor Polski
M.P.1994.19.148

Ustalenie wykazu towarów i technologii objętych szczególną kontrolą obrotu z zagranicą.

ZARZĄDZENIE

MINISTRA WSPÓŁPRACY GOSPODARCZEJ Z ZAGRANICĄ

z dnia 23 marca 1994 r.

w sprawie ustalenia wykazów towarów i technologii objętych szczególną kontrolą obrotu z zagranicą.

Na podstawie art. 1 ust. 2 ustawy z dnia 2 grudnia 1993 r. o zasadach szczególnej kontroli obrotu z zagranicą towarami i technologiami w związku z porozumieniami i zobowiązaniami międzynarodowymi (Dz. U. Nr 129, poz. 598) zarządza się, co następuje:

§ 1.

Ustala się wykazy towarów i technologii objętych szczególną kontrolą obrotu z zagranicą w związku z porozumieniami i zobowiązaniami międzynarodowymi:

(Załączniki nr 1, 2, 3 (część A i część B) i 4 do zarządzenia stanowią oddzielny załącznik do niniejszego numeru)

ZAŁĄCZNIK Nr 1

WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII OBJĘTYCH POROZUMIENIAMI MIĘDZYNARODOWYMI DOTYCZĄCYMI BEZPIECZEŃSTWA NARODOWEGO

KATEGORIE

Kategoria 1 Nowoczesne materiały

Kategoria 2 Przetwórstwo materiałów

Kategoria 3 Elektronika

Kategoria 4 Komputery

Kategoria 5 - Część 1 Telekomunikacja

Kategoria 5 - Część 2 "Ochrona informacji"

Kategoria 6 Czujniki i "Lasery"

Kategoria 7 Nawigacja i awionika

Kategoria 8 Marynarka wojenna

Kategoria 9 Napędy

Każda z wymienionych kategorii jest podzielona na następujące grupy:

A. Urządzenia, zespoły i elementy

B. Urządzenia do testowania, kontroli i produkcji

C. Materiały

D. Oprogramowanie

E. Technologia

OGÓLNE WSKAZÓWKI DO TECHNOLOGII

Eksport "technologii" "niezbędnych" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" wyrobów znajdujących się w »Wykazie towarów i technologii objętych porozumieniami i zobowiązaniami międzynarodowymi dotyczącymi bezpieczeństwa narodowego« objętych ograniczeniem wywozu jest kontrolowany na warunkach podanych w każdej kategorii.

"Technologia" "niezbędna" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" wyrobu objętego ograniczeniem wywozu jest objęta ograniczeniem wywozu nawet w przypadku jej stosowania do wyrobów nie objętych ograniczeniem wywozu.

Kontrola nie dotyczy "technologii" w zakresie minimalnie niezbędnym do instalacji, działania, konserwacji (kontroli) i napraw towarów nie objętych ograniczeniem wywozu lub towarów, na których obrót z zagranicą uzyskano pozwolenie.

UWAGA: Niniejsze postanowienie nie dotyczy "technologii" napraw objętych ograniczeniem wywozu według kategorii 8.E.2.a.

Kontrola tego typu nie dotyczy "technologii" stanowiących "własność publiczną" lub związanych z "podstawowymi badaniami naukowymi".

"OPROGRAMOWANIE" - UWAGA OGÓLNA

Niniejszy wykaz nie obejmuje ograniczeń wywozu "oprogramowania" o następujących cechach:

1. Powszechnie dostępnego poprzez:

a. sprzedaż gotowego oprogramowania w punktach sprzedaży detalicznej bez żadnych ograniczeń w wyniku:

1. transakcji sklepowych;

2. transakcji realizowanych na zamówienie pocztowe;

lub

3. transakcji realizowanych drogą telefoniczną; i

b. opracowanego z myślą o instalowaniu przez użytkownika bez konieczności dalszej pomocy dostawcy.

2. Stanowiącego "własność publiczną".

KATEGORIA 1 - NOWOCZESNE MATERIAŁY

1.A. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I ELEMENTY

1.A.1. Następujące elementy wykonane ze związków fluorowych:

1.A.1.a. Uszczelnienia, uszczelki, masy uszczelniające lub przepony w układach paliwowych, przeznaczone dla przemysłu lotniczego lub kosmicznego, w których ponad 50% zawartości stanowi jeden z materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.9.b. lub c.;

1.A.1.b. Polimery i kopolimery piezoelektryczne wykonane z fluorku winylidenu:

1. w postaci arkuszy albo folii; i

2. o grubości większej od 200 mikrometrów;

1.A.1.c. Uszczelnienia, uszczelki, gniazda zaworów, przepony albo membrany wykonane z elastomerów fluorowych zawierających co najmniej jeden monomer eteru winylowego, specjalnie opracowane do samolotów, rakiet kosmicznych lub pocisków rakietowych.

1.A.2. Wyroby albo laminaty "kompozytowe":

1.A.2.a. Posiadające "matrycę" organiczną i wykonane z materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.10.c., d. lub e.; albo

1.A.2.b. Posiadające "matrycę" metalową lub węglową i wykonane z:

1. "Włókien lub włókienek" węglowych o:

a. module właściwym powyżej 10,15 x 10⁶ m; i

b. wytrzymałości właściwej na rozciąganie 17,7 x 10⁴ m; lub

2. Materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.10.c.

Uwagi techniczne.

1. Moduł właściwy: moduł Young'a w paskalach, równoważny N/m² podzielonym przez ciężar właściwy w N/m³, mierzony w temperaturze (296 ±2)K ((23 ± 2)°C) przy wilgotności względnej (50 ± 5)%.

2. Wytrzymałość właściwa na rozciąganie: wytrzymałość na rozciąganie w paskalach, równoważna N/m² podzielonym przez ciężar właściwy w N/m³, mierzona w temperaturze (296 ±2)K ((23 ± 2)°C) przy wilgotności względnej (50 ± 5)%.

Uwaga.

1.A.2. nie zakazuje wywozu wyrobów lub laminatów "kompozytowych" wykonanych z żywic epoksydowych impregnowanych "włóknami lub włókienkami" węglowymi, przeznaczonych do naprawy elementów lub laminatów samolotowych pod warunkiem, że ich wielkość nie przekracza 1 m².

1.A.3. Wyroby z substancji polimerowych nie zawierających fluoru, objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.8.a., w postaci folii, arkuszy, taśm lub wstęg:

1.A.3.a. o grubości powyżej 0,254 mm; lub

1.A.3.b. powlekane lub laminowane z węglem, grafitem, metalami lub substancjami magnetycznymi.

1.B. URZĄDZENIA DO TESTOWANIA, KONTROLI I PRODUKCYJNE

1.B.1. Następujące urządzenia do produkcji włókien, materiałów do prasowania laminatów zbrojonych, preform lub "kompozytów" objętych ograniczeniem wywozu oraz specjalnie do nich skonstruowane elementy i akcesoria:

1.B.1.a. Maszyny nawojowe do włókien, z koordynowanymi i programowanymi w trzech lub więcej osiach ruchami związanymi z ustawianiem, owijaniem i nawijaniem włókien, specjalnie skonstruowane z przeznaczeniem do produkcji wyrobów "kompozytowych" lub laminatów z "materiałów włóknistych lub włókienkowych";

1.B.1.b. Maszyny do układania taśm albo mat z włókien, z koordynowanymi i programowanymi w dwóch lub więcej osiach ruchami związanymi z ustawianiem w odpowiednim położeniu i układaniem taśm, mat lub płyt, specjalnie skonstruowane z przeznaczeniem do "kompozytowych" elementów konstrukcyjnych płatowca samolotu lub pocisku rakietowego;

1.B.1.c. Wielokierunkowe, wielowymiarowe maszyny tkackie albo maszyny do przeplatania, włącznie z zestawami adaptacyjnymi i modyfikacyjnymi, przeznaczone do tkania, przeplatania lub oplatania włókien w celu wytworzenia elementów "kompozytowych", z wyjątkiem maszyn tekstylnych nie zmodyfikowanych do wspomnianych powyżej zastosowań końcowych;

1.B.1.d. Następujące urządzenia specjalnie skonstruowane albo przystosowane do produkcji włókien wzmocnionych:

1. Urządzenia do przetwarzania włókien polimerowych (takich jak poliakrylonitryl, włókno z celulozy regenerowanej, pak albo polikarbosilan) we włókna węglowe lub włókna węglika krzemu, włącznie ze specjalnymi urządzeniami do naprężania włókien podczas ogrzewania;

2. Urządzenia do chemicznego osadzania par pierwiastków lub związków chemicznych na ogrzanych podłożach włóknistych w celu wyprodukowania włókien z węglika krzemu;

3. Urządzenia do przędzenia mokrego ogniotrwałych materiałów ceramicznych (takich jak tlenek aluminiowy);

4. Urządzenia do przetwarzania za pomocą obróbki cieplnej włókien macierzystych zawierających aluminium we włókna aluminiowe;

1.B.1.e. Urządzenia do produkcji materiałów do prasowania laminatów zbrojonych, objętych kontrolą według pozycji 1.C.10.e., metodą topienia termicznego;

1.B.1.f. Urządzenia do badań nieniszczących, zdolne do kontroli wad w trzech wymiarach, metodą tomografii ultradźwiękowej albo rentgenowskiej i specjalnie skonstruowane z przeznaczeniem do materiałów "kompozytowych";

1.B.2. Systemy i elementy specjalnie do nich skonstruowane z przeznaczeniem do produkcji stopów metali, proszku ze stopów metali lub materiałów stopowych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.c.2.a.2., 1.C.2.b. lub 1.C.2.c.;

1.B.3. Narzędzia, matryce, formy lub osprzęt o specjalnej konstrukcji do przetwarzania tytanu albo aluminium lub ich stopów w "stanie nadplastycznym", albo metodą "zgrzewania dyfuzyjnego":

1.B.3.a. Konstrukcji lotniczych i kosmicznych;

1.B.3.b. Silników lotniczych i kosmicznych; lub

1.B.3.c. Specjalnie skonstruowanych zespołów do wspomnianych powyżej konstrukcji lub silników.

1.C. MATERIAŁY

1.C.1. Następujące materiały specjalnie opracowane z przeznaczeniem na pochłaniacze fal elektromagnetycznych, albo polimery przewodzące samoistnie.

1.C.1.a. Materiały pochłaniające fale o częstotliwościach powyżej 2 x 10⁸ Hz, ale poniżej 3 x 10¹² Hz, z wyjątkiem:

Uwaga. Ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.1.a. objęte są również materiały magnetyczne używane jako pochłaniacze fal w farbach.

1. Pochłaniaczy typu włosowego, wykonanych z włókien naturalnych albo syntetycznych, w których pochłanianie osiąga się innym sposobem niż magnetyczny;

2. Pochłaniaczy nie wykazujących strat magnetycznych oraz takich, których powierzchnia, na którą pada promieniowanie, nie jest planarna, w tym ostrosłupy, stożki, kliny i powierzchnie zwichrowane;

3. Pochłaniaczy planarnych:

a. Wykonanych z:

Uwaga techniczna.

Próbki do badania stopnia pochłaniania materiałów wymienionych w pozycji 1.C.1.a.3.a. powinny być kwadratami o boku równym co najmniej 5 długościom fali (częstotliwości centralnej) i umieszczone w miejscu oddalonym od urządzenia wysyłającego fale elektromagnetyczne.

1. Spienionych tworzyw sztucznych (elastycznych albo nieelastycznych) wzmacnianych węglem albo z materiałów organicznych, włącznie z materiałami wiążącymi, dających więcej niż 5% echa w porównaniu z metalami, w paśmie o szerokości wyższej o ±15% od częstotliwości centralnej padającej fali, i nieodpornych na temperatury przekraczające 450 K (177°C); lub

2. Materiałów ceramicznych dających ponad 20% echa więcej w porównaniu z metalami, w paśmie o szerokości wyższej o ±15% od częstotliwości centralnej padającej fali, i nieodpornych na temperatury przekraczające 800 K (527°C);

b. Posiadających wytrzymałość na rozciąganie poniżej 7 x 106 N/m2; oraz

c. Posiadających wytrzymałość na ściskanie poniżej 14 x 10⁶ N/m²;

4. Pochłaniaczy planarnych wykonanych ze spieku ferrytowego, charakteryzującego się:

a. Ciężarem właściwym powyżej 4,4; oraz

b. Maksymalną temperaturą roboczą 548 K (275°C);

1.C.1.b. Materiały pochłaniające fale o częstotliwościach w zakresie od 1,5 x 1014 Hz do 3,7 x 1014 Hz i nieprzezroczyste dla promieniowania widzialnego;

1.C.1.c. Materiały polimerowe przewodzące samoistnie, o objętościowej przewodności elektrycznej powyżej 10 000 S/m (simensów na metr) albo oporności powierzchniowej poniżej 100 omów/m², których podstawowym składnikiem jest jeden z podanych poniżej polimerów:

1. Polianilina;

2. Polipirol;

3. Politiofuran;

4. Polifenylenowinylen;

5. Politienylenowinylen.

Uwaga techniczna.

Objętościową przewodność elektryczną oraz oporność powierzchniową należy określać zgodnie z normą ASTM D-257 albo jej odpowiednikami krajowymi.

1.C.2. Następujące stopy metali, proszki stopów metali albo materiały stopowe:

Uwaga. Pozycja 1.C.2. nie obejmuje ograniczenia wywozu stopów metali, proszków stopów metali ani materiałów stopowych do podłoży powlekanych.

1.C.2.a. Następujące stopy metali:

1. Następujące stopy na osnowie niklu albo tytanu w postaci przedstawionych poniżej alumków, w formie surowej albo półprzetworzonej:

a. Alumki niklu zawierające wagowo 10 procent lub więcej aluminium;

b. Alumki tytanu zawierające wagowo 12 procent lub więcej aluminium;

2. Następujące stopy metali wykonane z proszków stopów metali albo materiałów jednorodnych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.2.b.:

a. Stopy niklu o:

1. Trwałości w próbie pełzania do zerwania wynoszącej 10 000 lub więcej godzin, w temperaturze 923 K (650°C) przy obciążeniu 550 MPa; lub

2. Trwałości w niskocyklowych badaniach zmęczeniowych wynoszącej 10 000 lub więcej cykli w temperaturze 823 K (550°C) przy maksymalnym naprężeniu 700 MPa;

b. Stopy niobu o:

1. Trwałości w próbie pełzania do zerwania wynoszącej 10 000 lub więcej godzin, w temperaturze 1 073 K (800°C) przy obciążeniu 400 MPa; lub

2. Trwałości w niskocyklowych badaniach zmęczeniowych, wynoszącej 10 000 lub więcej cykli w temperaturze 973 K (700°C) przy maksymalnym naprężeniu 700 MPa;

c. Stopy tytanu o:

1. Trwałości w próbie pełzania do zerwania wynoszącej 10 000 lub więcej godzin, w temperaturze 723 K (450°C) przy naprężeniu 200 MPa; lub

2. Trwałości w niskocyklowych badaniach zmęczeniowych wynoszącej 10 000 lub więcej cykli w temperaturze 723 K (450°C) przy maksymalnym naprężeniu 400 MPa;

d. Stopy aluminium o wytrzymałości na rozciąganie:

1. 240 MPa lub większej w temperaturze 473 K (200°C); lub

2. 415 MPa lub większej w temperaturze 298 K (25°C);

e. Stopy magnezu o wytrzymałości na rozciąganie 345 MPa lub większej i szybkości korozji w 3% wodnym roztworze chlorku sodowego, mierzonej według normy ASTM G-31 albo jej odpowiednika krajowego, wynoszącej poniżej 1 mm/rok;

Uwagi techniczne.

1. Do stopów metali według pozycji 1.C.2.a. zalicza się takie, które zawierają wagowo wyższy procent danego metalu niż dowolnego innego pierwiastka.

2. Trwałość w próbie pełzania do zerwania powinna być określana według normy ASTM E-139 lub jej odpowiedników krajowych.

3. Trwałość w niskocyklowych badaniach zmęczeniowych należy określać według normy ASTM E-606 "Zalecana metoda niskocyklowego badania zmęczeniowego przy stałej amplitudzie" albo jej odpowiedników krajowych. Badania należy prowadzić przy obciążeniu skierowanym osiowo, przy średniej wartości współczynnika asymetrii cyklu 1 oraz wartości współczynnika spiętrzenia naprężeń (K_t) równej 1. Naprężenie średnie jest definiowane jako różnica naprężenia maksymalnego i minimalnego podzielona przez naprężenie maksymalne.

1.C.2.b. Następujące proszki stopów metali albo materiału jednorodnego do wyrobu materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.2.a.:

1. Wykonane z dowolnego z podanych poniżej komponentów:

Uwaga techniczna.

W podanych poniżej związkach X oznacza jeden lub więcej składników stopu.

a. Stopów niklu (Ni-Al-X, Ni-X-Al) przeznaczone do wyrobu części albo zespołów silników turbinowych, tj. zawierających mniej niż 3 cząsteczki niemetalowe (wprowadzone podczas procesu produkcji), o wielkości przekraczającej 100 mikrometrów na 10⁹ cząsteczek stopu;

b. Stopów niobu (Nb-Al-X lub Nb-X-Al, Nb-Si-X lub Nb-X-Si, Nb-Ti-X lub Nb-X-Ti);

c. Stopów tytanu (Ti-Al-X lub Ti-X-Al);

d. Stopów aluminium (Al-Mg-X lub Al-X-Mg, Al-Zn-X lub Al-X-Zn, Al-Fe-X lub Al-X-Fe); lub

e. Stopów magnezu (Mg-Al-X lub Mg-X-Al);

2. Wyprodukowane w atmosferze o regulowanych parametrach jedną z przytoczonych poniżej metod:

a. "Rozpylania próżniowego";

b. "Rozpylania gazowego";

c. "Rozpylania rotacyjnego";

d. "Chłodzenia ultraszybkiego";

e. "Przędzenia ze stopu" i "proszkowania";

f. "Ekstrakcji ze stopu" i "proszkowania";

g. "Stapiania mechanicznego";

1.C.2.c. Materiały stopowe, w postaci niesproszkowanych płatków, wstążek lub cienkich pręcików, produkowanych w atmosferze o regulowanych parametrach metodą "ultraszybkiego chłodzenia", "przędzenia ze stopu" lub "ekstrakcji ze stopu", używane do produkcji proszku stopu metali lub materiału jednorodnego, objęte ograniczeniem wywozu na mocy pozycji 1.C.2.b.

1.C.3. Metale magnetyczne, bez względu na typ i postać, mające jedną z poniższych cech charakterystycznych:

1.C.3.a. Początkową względną przenikalność magnetyczną 120 000 lub wyższą i grubość 0,05 mm albo mniejszą;

Uwaga techniczna.

Początkową względną przenikalność magnetyczną należy mierzyć na materiałach całkowicie wyżarzonych.

1.C.3.b. Stopy magnetostrykcyjne o:

1. Magnetostrykcji nasycenia powyżej 5 x 10^-4; lub

2. Współczynniku sprzężenia giromagnetycznego (k) powyżej 0,8; lub

1.C.3.c. Taśmy ze stopów amorficznych o:

1. Składzie wagowym minimum 75% żelaza, kobaltu lub niklu; i

2. Indukcji magnetycznej nasycenia (B_s) 1.6 T lub wyższej, i

a. Grubości taśm 0,02 mm lub mniejszej; lub

b. Oporności właściwej 2 x 10^-4 ohm-cm lub większej.

1.C.4. Stopy uranowo tytanowe lub stopy wolframu na "matrycy" z żelaza, niklu lub miedzi, posiadające wszystkie wymienione poniżej własności.

1.C.4.a. Gęstość powyżej 17,5 g/cm3;

1.C.4.b. Granicę sprężystości powyżej 1 250 MPa;

1.C.4.c. Wytrzymałość na rozciąganie powyżej 1 270 MPa;

1.C.4.d. Wydłużenie powyżej 8%.

1.C.5. Następujące "nadprzewodzące" przewodniki "kompozytowe" o długości powyżej 100 m lub masie powyżej 100 g:

1.C.5.a. Wielowłókienkowe "nadprzewodzące" przewodniki "kompozytowe", w których skład wchodzi jedno lub więcej włókienek niobowo-tytanowych:

1. Osadzonych w matrycy innej niż miedź albo matrycy mieszanej na osnowie miedzi; lub

2. O polu przekroju poprzecznego poniżej 0,28 x 10^-4 mm² (tj. o średnicy 6 mikrometrów w przypadku włókienek o przekroju kołowym);

1.C.5.b. "Nadprzewodzące" przewodniki "kompozytowe", w których skład wchodzi jedno albo więcej włókienek "nadprzewodzących" innych niż niobowo-tytanowe:

1. O "temperaturze krytycznej" przy zerowej indukcji magnetycznej powyżej 9,85 K (-263,31°C) ale poniżej 24 K (-249,16°C);

2. O polu przekroju poprzecznego poniżej 0,28 x 10-4 mm2;

3. Zachowujące swoją "nadprzewodność" w temperaturze 4,2 K (-286,96°C) pod działaniem pola magnetycznego równoważnego magnesowi o indukcji 12 T.

1.C.6. Następujące ciecze i materiały smarne:

1.C.6.a. Ciecze hydrauliczne zawierające jako składniki podstawowe dowolny z wymienionych poniżej związków chemicznych albo materiałów:

1. Syntetyczne oleje węglowodorowe lub krzemowęglowodorowe o:

Uwaga: Dla celów pozycji 1.C.6.a.1 zakłada się, że oleje krzemowęglowodorowe zawierają wyłącznie krzem, wodór i węgiel.

a. Temperaturze zapłonu powyżej 477 K (204°C);

b. Temperaturze krzepnięcia 239 K (-34°C) lub niższej;

c. Wskaźniku lepkości 75 lub większym;

d. Stabilności termicznej w temperaturze 616 K (343°C);

2. Chlorofluoropochodne węglowodorów o następujących własnościach:

Uwaga. Dla celów pozycji 1.C.6.a.2., zakłada się, że chlorofluoropochodne węglowodorów zawierają wyłącznie węgiel, fluor i chlor.

a. Bez temperatury zapłonu;

b. Temperaturze samozapłonu powyżej 977 K (704°C);

c. Temperaturze krzepnięcia 219 K (-54°C) lub niższej;

d. Wskaźniku lepkości 80 lub większym;

e. Temperaturze wrzenia 473 K (200°C) lub wyższej;

1.C.6.b. Materiały smarne zawierające jako składniki podstawowe dowolny z wymienionych poniżej związków chemicznych albo materiałów:

1. Etery albo tioetery fenylenowe lub alkilofenylenowe, albo ich mieszaniny, zawierające powyżej dwóch grup funkcyjnych eteru lub tioeteru, lub ich mieszaninę;

2. Fluorowe oleje silikonowe o lepkości kinematycznej poniżej 5 000 mm²/s (5 000 centystokes'ów) mierzonej w temperaturze 298 K (25°C);

1.C.6.c. Ciecze zwilżające lub flotacyjne o czystości powyżej 99,8%, zawierające mniej niż 25 cząstek o średnicy 200 mikrometrów lub większej w 100 ml, i wykonane co najmniej w 85% z dowolnego z następujących związków chemicznych lub materiałów:

1. Czterofluorodwubromoetanu;

2. Politrójfluorochloroetylenu (tylko modyfikowanego olejem albo woskiem);

3. Politrójfluorobromoetylenu;

Uwaga techniczna.

Dla celów pozycji 1.C.6.:

a. Temperaturę zapłonu należy określać za pomocą metody Cleveland Open Cup Method (Otwartego kubka) opisanej w normie ASTM D-92 albo jej krajowych odpowiedników.

b. Temperaturę krzepnięcia należy określać za pomocą metody opisanej w normie ASTM D-97 albo jej krajowych odpowiedników.

c. Wskaźnik lepkości należy określać za pomocą metody opisanej w normie ASTM D-2270 albo jej krajowych odpowiedników.

d. Stabilność techniczną należy określać za pomocą opisanej poniżej procedury albo jej krajowych odpowiedników:

Umieścić 20 ml badanej cieczy w komorze ze stali nierdzewnej typu 317 o pojemności 46 ml, w której znajdują się trzy kulki o średnicy (nominalnej) 12,5 mm, jedna ze stali narzędziowej M-10, druga ze stali 52100 i trzecia z mosiądzu morskiego dwufazowego (60% Cu, 30% Zn, 0,75% Sn).

Następnie napełnić komorę azotem, zamknąć pod ciśnieniem atmosferycznym, podnieść temperaturę do 644 ± 6 K (371 ± 6°C) i utrzymać ją na tym samym poziomie przez sześć godzin.

Próbkę uznaje się za stabilną termicznie, jeżeli po zakończeniu niniejszego badania spełnione są wszystkie podane poniżej warunki:

1. Spadek wagi każdej z kulek jest mniejszy niż 10 mg/mm² powierzchni kulki;

2. Zmiana lepkości początkowej określonej w temperaturze 311 K (38°C) jest mniejsza niż 25%;

3. Całkowita liczba kwasowa lub zasadowa jest mniejsza niż 0,40;

e. Temperaturę samozapłonu należy wyznaczać metodą opisaną w normie ASTM E-659 albo w jej krajowych odpowiednikach.

1.C.7. Następujące materiały na osnowie ceramicznej, "niekompozytowe" materiały ceramiczne, materiały "kompozytowe" na "matrycy" ceramicznej oraz materiały macierzyste:

1.C.7.a. Materiały podłożowe z pojedynczych albo złożonych borków tytanowych, w których łączna ilość zanieczyszczeń metalicznych, z wyłączeniem dodatków zamierzonych, wynosi poniżej 5 000 ppm (części na milion), przeciętne wymiary cząstek są równe albo mniejsze niż 5 mikrometrów oraz zawierają nie więcej niż 10% cząstek o wielkości powyżej 10 mikrometrów;

1.C.7.b. "Niekompozytowe" materiały ceramiczne w postaci nieprzerobionej albo półprzetworzonej, z wyjątkiem materiałów ściernych, złożone z borków tytanowych o gęstości stanowiącej 98%, lub więcej, gęstości teoretycznej;

1.C.7.c. Materiały "kompozytowe" ceramiczno-ceramiczne na "matrycy" szkła albo tlenku i wzmacniane włóknami wykonanymi z jednego z następujących komponentów:

1. Si-N;

2. Si-C;

3. Si-Al-O-N;

4. Si-O-N;

1.C.7.d. Materiały "kompozytowe" ceramiczno-ceramiczne, z fazą metaliczną o strukturze ciągłej albo bez tej fazy, zawierające rozproszone drobne cząstki albo fazy dowolnego materiału włóknistego albo przypominające wisker, w którym "matrycę" stanowią węgliki albo azotki krzemu, cyrkonu lub boru;

1.C.7.e. Następujące materiały macierzyste (tj. specjalne polimery albo materiały metaloorganiczne) do wytwarzania dowolnej fazy albo faz materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.7.c.:

1. Polidwuorganosilany (do produkcji węglika krzemu);

2. Polisilazany (do produkcji azotka krzemu):

3. Polikarbosilazany (do produkcji materiałów ceramicznych zawierających składniki krzemowe, węglowe i azotowe);

1.C.8. Następujące materiały polimerowe nie zawierające fluoru:

1.C.8.a. 1. Bismaleimidy;

2. Poliamidoimidy aromatyczne;

3. Poliimidy aromatyczne;

4. Polieteroimidy aromatyczne o temperaturze zeszklenia (T_g) powyżej 503 K (230°C) mierzonej metodą mokrą;

Uwaga. Pozycja 1.C.8.a. nie zakazuje wywozu nietopliwych proszków do prasowania w formach ani wytłoczek.

1.C.8.b. Ciekłe kryształy z kopolimerów termoplastycznych o temperaturze ugięcia pod obciążeniem powyżej 523 K (250°C) mierzonej według normy ASTM D-648, metoda A, albo jej krajowych odpowiedników, przy obciążeniu 1,82 N/mm², w których skład wchodzą:

1. Jeden z następujących związków:

a. Fenylen, dwufenylen lub naftalen;

b. Fenylen, dwufenylen lub naftalen z podstawnikiem metylowym, trzeciorzędowym butylowym albo fenylowym; i

2. Dowolny z następujących kwasów:

a. Kwas tereftalowy;

b. Kwas 6-hydroksy-2-naftoesowy;

c. Kwas 4-hydroksybenzoesowy;

1.C.8.c. Następujące poliketony aryleno eterowe:

1. Poliketon eterowo-eterowy (PEEK);

2. Poliketon eterowo-ketonowy (PEKK);

3. Poliketon eterowy (PEK);

4. Poliketon eterowo-ketonowo-eterowo-ketonowy (PEKEKK);

1.C.8.d. Poliketony arylenowe;

1.C.8.e. Polisiarczki arylenowe, gdzie grupą arylenową jest dwufenylen, trójfenylen albo ich kombinacja;

1.C.8.f. Polisiarczek dwufenylenoeterowy;

1.C.9. Następujące nieprzetwarzane związki fluorowe:

1.C.9.a. Kopolimery fluorku winylidenu posiadające w 75%, albo więcej, strukturę beta krystaliczną bez naprężania;

1.C.9.b. Poliimidy fluorowe zawierające 30% albo więcej związanego fluoru;

1.C.9.c. Fluorowe elastomery fosfazenowe zawierające 30% albo więcej związanego fluoru

1.C.10. Następujące "materiały włókniste lub włókienkowe", które można wykorzystać w materiałach "kompozytowych" lub laminatach z "matrycą" organiczną, metalową lub węglową:

1.C.10.a. Organiczne materiały "włókniste lub włókienkowe" (z wyjątkiem polietylenu) o:

1. Module właściwym powyżej 12,7 x 106 m;

2. Wytrzymałości właściwej na rozciąganie powyżej 23,5 x 10⁴ m;

1.C.10.b. "Włóknowe i włókienkowe" materiały węglowe o:

1. Module właściwym powyżej 12,7 x 106 m;

2. Wytrzymałości właściwej na rozciąganie powyżej 23,5 x 10⁴ m;

Uwaga techniczna.

Własności materiałów ujętych w pozycji 1.C.10.b. należy określać zalecanymi przez SACMA metodami SRM 12 do 17, albo odpowiednikami krajowymi badań włókien, takimi jak Japońska Norma Przemysłowa JIS-R-7601, Paragraf 6.6.2., i opartymi na przeciętnej z partii materiału.

Uwaga. Pozycja 1.C.10.b. nie dotyczy zakazu wywozu tkanin wykonanych z "materiałów włóknistych lub włókienkowych" przeznaczonych do naprawy konstrukcji lotniczych ani laminatów, pod warunkiem, że wymiary pojedynczych arkuszy materiału nie przekraczają wielkości 50 cm x 90 cm.

1.C.10.c. Nieorganiczne "materiały włókniste lub włókienkowe" o:

1. Module właściwym powyżej 2,54 x 106 m;

2. Temperaturze topnienia, rozkładu lub sublimacji powyżej 1 922 K (1 649°C) w środowisku obojętnym;

Uwaga. Pozycja 1.C.10.c. nie dotyczy zakazu wywozu:

1. Nieciągłych, wielofazowych, polikrystalicznych włókien glinowych w postaci włókien ciętych albo mat o strukturze bezładnej, zawierających wagowo 3% albo więcej krzemu, i mających moduł właściwy poniżej 10 x 106 m;

2. Włókien molibdenowych i ze stopów molibdenowych;

3. Włókien borowych;

4. Nieciągłych włókien ceramicznych o temperaturze topnienia, rozkładu lub sublimacji poniżej 2 043 K (1 770°C) w środowisku obojętnym.

1.C.10.d. "Materiały włókniste albo włókienkowe":

1. Zawierające dowolny z następujących związków:

a. Polieteroimidy objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.8.a.;

b. Materiały objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.8.b., c, d, e, lub f;

2. Złożone z materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.10.d.1.a. lub b i "zmieszanych" z innymi materiałami włóknistymi objętymi ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.10.a., b. lub c;

1.C.10.e. Następujące włókna impregnowane żywicą lub pakiem (materiały do prasowania laminatów zbrojonych), włókna powlekane metalem lub węglem (preformy) lub "preformy włókien węglowych":

1. wykonane z "materiałów włóknistych lub włókienkowych" objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.10.a., b. lub c.;

2. wykonane z organicznych lub węglowych "materiałów włóknistych lub włókienkowych":

a. o wytrzymałości właściwej na rozciąganie powyżej 17,7 x 104 m;

b. o module właściwym powyżej 10,15 x 106 m;

c. nie objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.10.a. lub b.;

d. w przypadku gdy są impregnowane materiałami objętymi ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.8. lub 1.C.9.b., albo żywicami fenolowymi lub epoksydowymi, o temperaturze zeszklenia (T_g) powyżej 383 K (110°C).

Uwaga. Pozycja 1.C.10.e. nie dotyczy zakazu wywozu impregnowanych żywicą epoksydową matryc z "materiałów włóknistych lub włókienkowych" (materiałów do prasowania laminatów zbrojonych) przeznaczonych do naprawy konstrukcji lotniczych ani laminatów, pod warunkiem, że wymiary pojedynczych arkuszy materiału nie przekraczają wielkości 50 cm x 90 cm.

Uwagi techniczne

1. Moduł właściwy: moduł Young'a w paskalach, równoważny N/m² podzielonym przez ciężar właściwy w N/m³, mierzony w temperaturze (296 ± 2)K ((23 ± 2)°C) przy wilgotności względnej (50 ± 5)%.

2. Wytrzymałość właściwa na rozciąganie: wytrzymałość na rozciąganie w paskalach, równoważna N/m² podzielonym przez ciężar właściwy w N/m³, mierzona w temperaturze (296 ± 2)K ((23 ± 2)°C) przy wilgotności względnej (50 ± 5)%.

1.D. OPROGRAMOWANIE

1.D.1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do "rozwoju", "produkcji" albo "użytkowania" urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.B.;

1.D.2. "Oprogramowanie" do "rozwoju" "matryc" organicznych, metalowych lub węglowych do laminatów lub "kompozytów".

1.E. TECHNOLOGIA

1.E.1. Technologia według "Wskazówek ogólnych do technologii" do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń lub materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.A.1.b., 1.A.1.c., 1.A.2., 1.A.2., 1.A.3., 1.B lub 1.C.;

1.E.2. Inne technologie:

1.E.2.a. Technologia do "rozwoju" lub "produkcji" polibenzotiazoli lub polibenzoksazoli;

1.E.2.b. Technologia do "rozwoju" lub "produkcji" elastomerów fluorowych zawierających co najmniej jeden monomer eteru winylowego;

1.E.2.c. Technologia do projektowania albo "produkcji" następujących materiałów podstawowych albo nie-"kompozytowych" materiałów ceramicznych:

1. Materiałów podstawowych mających wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. jeden z następujących związków:

1. pojedyncze albo kompleksowe tlenki cyrkonu oraz kompleksowe tlenki krzemu lub glinu;

2. pojedyncze azotki boru (w postaci regularnych kryształów);

3. pojedyncze albo kompleksowe węgliki krzemu lub boru;

4. pojedyncze albo kompleksowe azotki krzemu;

b. o całkowitej zawartości zanieczyszczeń metalicznych, z wyłączeniem dodatków zamierzonych, mniejszej niż:

1. 1 000 ppm (części na milion) w przypadku tlenków lub węglików pojedynczych; lub

2. 5 000 ppm w przypadku pojedynczych albo kompleksowych azotków; i

c. o przeciętnych wymiarach cząstek równych albo mniejszych od 5 mikrometrów i nie zawierających więcej niż 10% cząstek przekraczających wielkość 10 mikrometrów; albo

Uwaga. Dla tlenku cyrkonowego wartości te wynoszą odpowiednio 1 mikrometr oraz 5 mikrometrów.

2. a. w postaci płytek o stosunku długości do grubości większym niż 5;

b. wiskerów o stosunku długości do średnicy większym od 10 przy średnicach poniżej 2 mikrometrów;

c. ciągłych albo pociętych włókien o średnicy poniżej 10 mikrometrów;

2. Nie-"kompozytowych" materiałów ceramicznych (z wyjątkiem materiałów ściernych) składających się z materiałów wymienionych w pozycji 1.E.2.c.1.;

1.E.2.d. Technologia "produkcji" włókien z poliamidów aromatycznych;

1.E.2.e. Technologia instalowania, konserwacji lub naprawy materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.1.;

1.E.2.f. Technologia naprawy materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.A.2., C.7.c. lub C.7.d.

Uwaga. Pozycja 1.E.2.f. nie obejmuje ograniczenia wywozu technologii do naprawy elementów "samolotów cywilnych" za pomocą węglowych "materiałów włóknistych lub włókienkowych" i żywic epoksydowych, wymienionych w instrukcjach obsługi wydawanych przez producentów samolotów.

KATEGORIA 2 - PRZETWÓRSTWO MATERIAŁÓW

2.A. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I CZĘŚCI

2.A. Następujące łożyska toczne lub zespoły łożysk tocznych oraz części do nich:

Uwaga. Pozycja 2A nie obejmuje zakazu wywozu kulek o tolerancjach określonych przez producenta jako 5 lub gorsza według normy ISO 3290.

2.A.1. Łożyska kulkowe lub pełne wałeczkowe (z wyjątkiem wałeczkowych stożkowych) o tolerancjach określonych przez producenta według norm ABEC 7, ABEC 7P, ABEC 7T lub ISO (albo według krajowych odpowiedników) jako łożyska Klasy 4 lub wyższej, i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

2.A.1.a. Bieżnie, kulki albo wałeczki wykonane ze stopu Monela albo berylu;

b. Wyprodukowane z przeznaczeniem do eksploatacji w temperaturach roboczych powyżej 573 K (300°C) ze specjalnych materiałów albo specjalnymi technikami obróbki cieplnej;

2.A.1.c. Z elementami smarnymi lub modyfikacjami składników, które, według danych technicznych producenta, zostały specjalnie opracowane w taki sposób, że mogą pracować z szybkościami powyżej 2,3 miliona DN;

2.A.2. Inne łożyska kulkowe lub pełne wałeczkowe (z wyjątkiem wałeczkowych stożkowych) o tolerancjach określonych przez producenta według norm ABEC 9, ABEC 9P lub ISO (albo według krajowych odpowiedników) jako łożyska Klasy 2 lub wyższej;

2.A.3. Pełne stożkowe łożyska wałeczkowe, o tolerancjach określonych przez producenta według norm ANSI/AFBMA (albo według krajowych odpowiedników) jako łożyska Klasy 00 (cale) lub Klasy A (metryczne) lub wyższej, i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

2.A.3.a. Z elementami smarnymi lub modyfikacjami składników, które, według danych technicznych producenta, zostały specjalnie opracowane w taki sposób, że mogą pracować z szybkościami powyżej 2,3 miliona DN;

2.A.3.b. Wyprodukowane z przeznaczeniem do pracy w temperaturach poniżej 219 K (-54°C) lub powyżej 423 K (150°C);

2.A.4. Łożyska na poduszce gazowej wyprodukowane z przeznaczeniem do pracy w temperaturach 561 K (288°C) lub wyższych oraz o nośności wyższej od 1 MPa;

2.A.5. Aktywne zespoły łożysk magnetycznych;

2.A.6. Łożyska tekstolitowe wahliwe albo poprzeczne przesuwne wyprodukowane z przeznaczeniem do pracy w temperaturach poniżej 219 K (-54°C) albo powyżej 423 K (150°C).

Uwagi techniczne.

1. DN stanowi iloczyn średnicy wewnętrznej łożyska w milimetrach i prędkości obrotowej łożyska w obrotach na minutę.

2. Jako temperatury pracy należy rozumieć temperatury występujące po zatrzymaniu silnika turbogazowego po zakończeniu jego pracy.

2.B. URZĄDZENIA TESTOWE, KONTROLNE I PRODUKCYJNE

Uwaga. Kategoria 2B nie dotyczy zakazu wywozu interferometrycznych systemów pomiarowych, pracujących zarówno ze sprzężeniem zwrotnym w obwodzie zamkniętym, jak i otwartym, wyposażonych w "laser" do pomiarów błędów przemieszczenia sań w obrabiarkach, urządzeniach do kontroli wymiarowej lub podobnych urządzeniach.

2.B.1. Następujące urządzenia "sterowane numerycznie", "karty sterowania ruchami" specjalnie opracowane do urządzeń "sterowanych numerycznie" na obrabiarkach, obrabiarki i specjalnie opracowane do nich zespoły:

Uwagi techniczne.

1. Pomocnicze, równoległe osie konturowe, np. oś "w" w wiertarkach poziomych albo pomocnicza oś obrotu, której linia centralna biegnie równolegle do głównej osi obrotu, nie są zaliczane do całkowitej liczby osi kształtowych.

Uwaga. Osie obrotu nie muszą obracać się o 360°. Oś obrotu może być napędzana za pomocą urządzenia liniowego, np. śruby albo mechanizmu zębatkowego.

2. Nazewnictwo osi powinno być zgodne z Normą Międzynarodową ISO 841, "Maszyny Sterowane Numerycznie - Nazewnictwo Osi i Ruchów".

2.B.1.a. Następujące urządzenia do "sterowania numerycznego" obrabiarkami oraz specjalnie opracowane do nich części:

Uwaga. Pozycja 2.B.1.a. nie obejmuje zakazem wywozu następujących urządzeń "sterowanych numerycznie":

a. zmodyfikowanych z przeznaczeniem do maszyn nie objętych zakazem wywozu i zainstalowanych w takich maszynach;

b. specjalnie opracowanych do maszyn nie objętych zakazem wywozu.

1. Posiadające ponad cztery osie interpolacyjne, które można równocześnie koordynować w celu "sterowania kształtowego";

2. Posiadające dwie, trzy lub cztery osie interpolacyjne, które można równocześnie koordynować w celu "sterowania kształtowego" i:

a. Mające możliwość "przetwarzania danych w czasie rzeczywistym" w celu modyfikacji, w czasie obróbki, drogi narzędzia, szybkości posuwu i parametrów pracy wrzeciona poprzez:

1. Automatyczne obliczanie i modyfikację danych programowych do obróbki w dwóch lub więcej osiach za pomocą cykli pomiarowych i dostępu do źródeł danych, lub

2. "Sterowanie adaptacyjne" za pomocą więcej niż jednej zmiennej fizycznej mierzonej i przetwarzanej za pomocą modelu obliczeniowego (strategia) w celu zmiany jednej lub więcej instrukcji obróbkowych pod kątem optymalizacji procesu;

b. Mające możliwość odbierania bezpośrednich (on-line) i przetworzonych danych pochodzących z projektowania wspomaganego komputerowo (CAD) z przeznaczeniem do przygotowania we własnym zakresie instrukcji obróbkowych; lub

c. Do których można, bez przeprowadzania modyfikacji, według danych technicznych producenta, przyłączać dodatkowe karty sterujące, zwiększające ich możliwości powyżej poziomów sterowania objętych zakazem wywozu według pozycji 2.B.1., z punktu widzenia liczby osi interpolacyjnych możliwych do równoczesnej koordynacji w celu "sterowania kształtowego", nawet jeżeli te dodatkowe karty sterujące nie znajdują się na ich wyposażeniu;

2.B.1.b. "Karty sterowania ruchami" specjalnie opracowane do obrabiarek i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Mające możliwość interpolacji w więcej niż czterech osiach;

2. Mające możliwość "przetwarzania w czasie rzeczywistym" według opisu w pozycji 2.B.1.a.2.; lub

3. Mające możliwość odbierania i przetwarzania danych z programów projektowania wspomaganego komputerowo (CAD) według opisu w pozycji 2.B.1.a.2.b.;

2.B.1.c. Następujące obrabiarki do skrawania albo cięcia metali, materiałów ceramicznych albo kompozytów, które, według danych technicznych producenta, mogą być wyposażone w urządzenia elektroniczne do równoczesnego "sterowania kształtowego" w dwóch lub więcej osiach:

1. Obrabiarki do toczenia, szlifowania, frezowania albo ich dowolnej kombinacji, mające:

a. Dwie albo więcej osi możliwych do równoczesnej koordynacji w celu "sterowania kształtowego";

b. Jedną z podanych poniżej cech charakterystycznych:

1. Dwie albo więcej sterowane osie obrotu;

Uwaga techniczna.

Oś "c" w szlifierkach współrzędnościowych, wykorzystywana do utrzymywania tarczy szlifierskiej w położeniu normalnym do obrabianej powierzchni, nie jest uważana za sterowaną oś obrotu.

2. Jedno albo więcej kształtowych "wrzecion wahliwych";

Uwaga. Pozycja 2.B.1.c.1.b.2. dotyczy tylko obrabiarek do szlifowania lub frezowania.

3. "Bicie osiowe" (przemieszczenie osiowe) podczas jednego obrotu wrzeciona mniejsze (lepsze) niż 0,0006 mm jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR);

Uwaga. Pozycja 2.B.1.c.1.b.3. dotyczy tylko obrabiarek do toczenia.

4. "Bicie" (zejście z właściwych parametrów) podczas jednego obrotu wrzeciona mniejsze (lepsze) niż o 0,0006 mm jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR);

5. Dokładności ustalania położenia z uwzględnieniem wszystkich możliwych kompensacji są większe (lepsze) niż:

a. 0,001° w przypadku dowolnej osi obrotowej, lub

b. 1. 0,004 mm wzdłuż dowolnej osi liniowej (całkowite ustalenie położenia) w przypadku szlifierek;

2. 0,006 mm wzdłuż dowolnej osi liniowej (całkowite ustalenie położenia) w przypadku tokarek i frezarek;

Uwaga. Pozycja 2.B.1.c.1.b.5. nie obejmuje zakazem wywozu frezarek lub tokarek o dokładności ustalania położenia wzdłuż jednej osi, z uwzględnieniem wszystkich możliwych kompensacji, równej albo mniejszej (gorszej) niż 0,005 mm.

Uwaga techniczna.

Dokładność ustalania położenia obrabiarek "sterowanych numerycznie" powinna być określana i podawana według normy ISO/DIS 230/2 paragraf 2.13, w połączeniu z podanymi poniżej warunkami:

a. Warunki badania (paragraf 3):

1. W ciągu 12 godzin przed i podczas pomiarów, zarówno obrabiarka jak i przyrządy do pomiaru dokładności powinny być trzymane w tej samej temperaturze otoczenia. W okresie poprzedzającym pomiary należy stale przesuwać sanie obrabiarki w taki sam sposób, w jaki będą one przesuwane podczas pomiarów dokładności;

2. Obrabiarka powinna być zaopatrzona we wszystkie kompensacje mechaniczne, elektroniczne lub programowe, z jakimi ma być wysłana na eksport;

3. Dokładność instrumentów pomiarowych powinna być co najmniej czterokrotnie wyższa od przewidywanej dokładności obrabiarki;

4. Zasilanie napędów sań powinno spełniać następujące warunki:

a. Wahania napięcia sieciowego nie powinny być większe niż ± 10% wartości nominalnej;

b. Wahania częstotliwości nie powinny być wyższe niż ± 2 Hz od wartości normalnej;

c. Nie dopuszcza się wyłączeń ani przerw w zasilaniu.

b. Program badań (paragraf 4):

1. Szybkość posuwu (szybkość sań) podczas pomiarów powinna być największą szybkością przesuwu poprzecznego;

Uwaga. W przypadku obrabiarek do obróbki powierzchni o jakości optycznej, szybkość posuwu powinna wynosić co najwyżej 50 mm na minutę.

2. Pomiary powinny być wykonywane przyrostowo od jednego położenia granicznego przesuwu osi do drugiego, bez powracania w każdym ruchu do położenia wyjściowego przed przesunięciem do położenia docelowego;

3. Podczas pomiarów jednej osi, pozostałe osie, które w danej chwili są przedmiotem pomiarów, powinny być ustawione w środku zakresu swojego ruchu;

c. Sposób podawania wyników pomiarów (paragraf 2):

Należy podać następujące wyniki pomiarów:

1. Dokładność ustalania położenia (A); oraz

2. Średni błąd zwrotny (B).

6. a. Dokładności "ustalania położenia" większej (lepszej) niż 0,007 mm;

b. Ruchu sań z położenia spoczynkowego dla wszystkich sań w granicach 20% sygnału sterującego ruchem dla sygnałów wejściowych o wartości mniejszej niż 0,5 mikrometra;

Uwaga techniczna.

Minimalny przyrost podczas badań ruchowych (ruch suwaka od położenia spoczynkowego):

Badanie to należy przeprowadzać tylko pod warunkiem, ze obrabiarka jest wyposażona w urządzenie sterujące, którego minimalny przyrost jest mniejszy (lepszy) niż 0,5 mikrometra. Obrabiarkę należy przygotować do badania według wskazówek podanych w normie ISO 230/2 paragrafy 3.1, 3.2, 3.3.

Badania każdej osi (sań) obrabiarki należy prowadzić w następujący sposób:

a. Przesunąć dwukrotnie oś na odległość wynoszącą co najmniej 50% jej maksymalnego zakresu ruchu, zarówno w kierunku dodatnim jak i ujemnym, z maksymalną szybkością posuwu, najwyższą szybkością przesuwu poprzecznego albo sterowania posuwem;

b. Poczekać co najmniej 10 sekund;

c. Wprowadzić z konsoli sterowania ręcznego minimalny przyrost programowy urządzenia sterującego;

d. Zmierzyć przemieszczenie osi;

e. Wyzerować urządzenie sterujące poprzez zerowanie pętli sprzężenia zwrotnego, kasowanie albo usuwanie wszystkich sygnałów (napięcie) w pętli sprzężenia zwrotnego w dowolny inny sposób;

f. Powtórzyć pięciokrotnie czynności według punktów 2 do 5, dwukrotnie w tym samym kierunku i trzykrotnie w kierunku przeciwnym dla sześciu punktów pomiarowych;

g. Jeżeli ruch osi wynosi od 80 do 120% minimalnego programowego sygnału wejściowego dla czterech z sześciu punktów pomiarowych, obrabiarka jest objęta zakazem wywozu.

W przypadku osi obrotowych, pomiary należy wykonywać w odległości 200 mm od środka obrotu.

Uwaga 1. Pozycja 2.B.1.c.1. nie obejmuje zakazem wywozu szlifierek do zewnętrznego, wewnętrznego i zewnętrzno-wewnętrznego szlifowania wałków i cylindrów, posiadających wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. Szlifierek kłowych (szczękowych);

b. Tylko do szlifowania powierzchni cylindrycznych;

c. O maksymalnej zewnętrznej średnicy albo długości roboczej 150 mm;

d. Posiadających tylko dwie osie możliwe do równoczesnej koordynacji w celu "sterowania kształtowego";

e. Nie posiadających sterowanej osi c.

Uwaga 2. Pozycja 2.B.1.c.1. nie obejmuje zakazem wywozu obrabiarek skonstruowanych specjalnie jako szlifierki współrzędnościowe i posiadających obie wymienione cechy charakterystyczne:

a. Osie ograniczone do x, y, c i a, gdzie oś c jest wykorzystywana do utrzymywania tarczy szlifierskiej w położeniu normalnym do obrabianej powierzchni, a oś a jest sterowana w celu szlifowania walcowych krzywek bębnowych; oraz

b. "Bicie" wrzeciona nie mniejsze (nie lepsze) niż 0,0006 mm.

Uwaga 3. Pozycja 2.B.1.c.1. nie obejmuje zakazem wywozu ostrzarek narzędziowych posiadających wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. Dostarczanych jako kompletne systemy z "oprogramowaniem" specjalnie przeznaczonym do produkcji narzędzi;

b. Posiadających nie więcej niż dwie osie obrotowe możliwe do równoczesnej koordynacji w celu "sterowania kształtowego";

c. O "biciu" (odejściu z wyznaczonych parametrów) podczas jednego obrotu wrzeciona nie mniejszym (nie lepszym) niż 0,0006 mm jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR); oraz

d. W których położenie jest ustalane z dokładnością, po uwzględnieniu wszystkich możliwych kompensacji, nie większą (nie lepszą) niż:

1. 0,004 mm wzdłuż dowolnej osi liniowej w przypadku całkowitego ustalania położenia, albo

2. 0,001° dla dowolnej osi obrotowej.

2. Obrabiarki elektrohydrodynamiczne (EDM), drutowe, z pięcioma albo więcej osiami równocześnie koordynowanymi w celu "sterowania kształtowego";

3. Obrabiarki elektrohydrodynamiczne (EDM), niedrutowe, z dwiema albo więcej osiami obrotowymi równocześnie koordynowanymi w celu "sterowania kształtowego";

4. Obrabiarki do obróbki metali, materiałów ceramicznych lub "kompozytowych";

a. Za pomocą:

1. Dysz wodnych lub dysz z innymi cieczami roboczymi, w tym z dyszami z płynami zawierającymi substancje ścierne;

2. Wiązki elektronów;

3. Wiązki "laserowej"; oraz

b. Z dwiema albo więcej osiami obrotowymi, które:

1. Mogą być równocześnie koordynowane w celu "sterowania kształtowego"; i

2. Mają "dokładność ustalania położenia" większą (lepszą) niż 0,003°.

c. Uwaga techniczna.

Obrabiarki zdatne do równoczesnego koordynowania w celu "sterowania kształtowego" w dwóch lub więcej osiach obrotu lub z jednym lub więcej wrzecionem wychylnym są objęte zakazem wywozu bez względu na liczbę równocześnie koordynowanych osi kształtowych, którymi można sterować za pomocą urządzenia do "sterowania numerycznego" dołączonego do obrabiarki.

2.B.2. Następujące obrabiarki "bez sterowania numerycznego" do wytwarzania powierzchni o jakości optycznej:

2.B.2.a. Tokarki z narzędziem jednostrzałowym, posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Dokładność ustalania położenia sań większa (lepsza) niż 0,0005 mm na drodze o długości 300 mm;

2. Dwukierunkowa powtarzalność ustalania położenia sań mniejsza (lepsza) niż 0,00025 mm na drodze o długości 300 mm;

3. "Bicie" i "bicie osiowe" wrzeciona mniejsze (lepsze) niż o 0,0004 mm jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR);

4. Odchylenie kątowe ruchu sań (pochylenie, przechylenie i odchylenie) mniejsze (lepsze) niż 2 sekundy łukowe, mierzone jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR), na całej długości drogi;

5. Prostopadłość sań mniejsza (lepsza) niż 0,001 mm na drodze o długości 300 mm.

Uwaga techniczna.

Dwukierunkowa powtarzalność ustalania położenia sań (R) dla danej osi jest określana jako maksymalna wartość powtarzalności ustalania położenia w dowolnej pozycji wzdłuż albo wokół osi, wyznaczana za pomocą procedury i na warunkach podanych w części 2.11 normy ISO 230/2: 1988.

2.B.2.b. Frezarki z frezem jednoostrzowym posiadające obie z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. "Bicie" i "bicie osiowe" wrzeciona mniejsze (lepsze) niż o 0,0004 mm jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR);

2. Odchylenie kątowe ruchu sań (pochylenie, przechylenie i odchylenie) mniejsze (lepsze) niż 2 sekundy łukowe, mierzone jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR), na całej długości drogi;

2.B.3. Następujące obrabiarki "sterowane numerycznie" albo ręcznie, specjalnie opracowane do obróbki, wykańczania, szlifowania albo honowania jednej z podanych poniżej klas hartowanych kół zębatych stożkowych albo walcowych (R_c= 40 lub więcej), oraz specjalnie do nich opracowane zespoły, urządzenia sterujące i akcesoria:

2.B.3.a. Hartowane koła zębate stożkowe wykończone do jakości powyżej AGMA 13 (równoważna klasie 4 według normy ISO 1328); lub

2.B.3.b. Hartowane koła zębate walcowe o zębach prostych, koła zębate śrubowe i koła zębate daszkowe o średnicy podziałowej powyżej 1 250 mm i szerokości wieńca wynoszącej 15% średnicy podziałowej albo większej, wykończone do jakości AGMA 14 albo wyższej (równoważna klasie 3 według normy ISO 1328);

2.B.4. Następujące, pracujące na gorąco "prasy izostatyczne" oraz specjalnie opracowane do nich matryce, formy, zespoły, akcesoria i urządzenia sterujące:

2.B.4.a. Prasy z możliwością regulacji warunków termicznych w zamkniętej formie oraz wyposażone w komorę formy o średnicy wewnętrznej 406 mm albo większej; oraz

2.B.4.b. Posiadające:

1. Maksymalne ciśnienie robocze powyżej 207 MPa;

2. Możliwość regulacji warunków termicznych powyżej 1 773 K (1500°C); lub

3. Możliwość nasycania węglowodorami i usuwania powstających gazowych produktów rozkładu;

Uwaga techniczna.

Wymiarem wewnętrznym komory jest ten wymiar, w którym uzyskuje się zarówno temperaturę roboczą, jak i ciśnienie robocze, i który nie dotyczy uchwytów. Jest to mniejsza ze średnic wewnętrznej komory ciśnieniowej albo wewnętrznej izolowanej komory piecowej, w zależności od tego, która z tych dwóch komór znajduje się wewnątrz drugiej.

2.B.5. Następujące urządzenia specjalnie opracowane do osadzania, przetwarzania i automatycznej kontroli czynnej pokryć i powłok nieorganicznych oraz modyfikacji warstw powierzchniowych, z przeznaczeniem do wytwarzania podłoży nieelektronicznych, technikami wymienionymi w Tabeli i Uwagach załączonych po pozycji 2.E.3.d. i specjalnie do nich opracowane zautomatyzowane zespoły do manipulacji, ustalania położenia, przenoszenia i sterowania:

2.B.5.a. Urządzenia produkcyjne do osadzania chemicznego z pary (CVD) ze "sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" posiadające następujące cechy charakterystyczne:

1. Możliwość następujących modyfikacji procesu:

a. CVD pulsujące;

b. Rozkład termiczny z regulowanym zarodkowaniem (CNTD); albo

c. CVD intensyfikowane albo wspomagane plazmowo; i

2. Posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

a. Wyposażone w wysoko próżniowe (równe lub mniejsze od 0,01 Pa) uszczelnienia wirujące; lub

b. Wyposażone we wbudowane urządzenia do bieżącej regulacji grubości powłoki;

2.B.5.b. Urządzenia produkcyjne do implantacji jonów ze "sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" o natężeniu wiązki 5 mA albo większym;

2.B.5.c. Urządzenia produkcyjne do elektronowego naparowywania próżniowego (EB-PVD) ze "sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" zaopatrzone w:

1. Układy zasilania o mocy powyżej 80 kW;

2. "Laserowy" system regulacji poziomu cieczy, umożliwiający precyzyjne sterowanie podawaniem materiału wsadowego; oraz

3. System sterowanej komputerowo kontroli wydajności, działający na zasadzie fotoluminescencji zjonizowanych atomów w strumieniu odparowanego czynnika, umożliwiający sterowanie wydajnością osadzania powłok składających się z dwóch lub więcej pierwiastków;

2.B.5.d. Urządzenia produkcyjne do napylania plazmowego ze "sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

1. Pracujące w atmosferze o regulowanym niskim ciśnieniu (równym lub mniejszym od 10 kPa, mierzonym powyżej i w zakresie 300 mm od wylotu dyszy natryskowej) w komorze próżniowej, w której przed rozpoczęciem napylania można obniżyć ciśnienie do 0,01 Pa; lub

2. Zaopatrzone we wbudowane urządzenia do sterowania grubością powłoki.

2.B.5.e. Urządzenia produkcyjne do napylania jonowego ze "sterowaniem zaprogramowanym w pamięci", w których można osiągnąć prąd gęstości 0,1 mA/mm² lub wyższej przy wydajności napylania 15 mikrometrów na godzinę lub wyższej;

2.B.5.f. Urządzenia produkcyjne do napylania katodowego ze "sterowaniem zaprogramowanym w pamięci", w których skład wchodzi zestaw elektromagnesów do sterowania łukiem na katodzie;

2.B.5.g. Urządzenia produkcyjne do powlekania jonowego ze "sterowaniem zaprogramowanym w pamięci", umożliwiające na miejscu bieżący pomiar jednego z następujących parametrów:

1. Grubości powłoki na podłożu i regulację wydajności procesu; lub

2. Własności optycznych;

Uwaga. Pozycja 2.B.5.g. nie obejmuje zakazem wywozu standardowych urządzeń do powlekania jonowego narzędzi skrawających.

2.B.6. Następujące systemy i urządzenia do kontroli wymiarowej lub pomiarów:

2.B.6.a. Sterowane komputerowo, "sterowane numerycznie" albo "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" urządzenia do kontroli wymiarowej, mające obie z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Dwie lub więcej osi; i

2. "Niepewność pomiarową" wzdłuż jednej z osi równą albo mniejszą (lepszą) niż (1,25 + L/1 000) mikrometra, mierzoną czujnikiem o "dokładności" większej (lepszej) niż 0,2 mikrometra (L jest mierzoną długością w mm);

2.B.6.b. Następujące przyrządy do pomiaru przemieszczenia liniowego i kątowego:

1. Przyrządy do pomiaru długości posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

1.a. Bezstykowe układy pomiarowe o "rozdzielczości" równej lub mniejszej (lepszej) niż 0,2 mikrometra w zakresie pomiarowym do 0,2 mm;

1.b. Liniowe systemy przetworników napięciowych, posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. "Liniowość" równą lub mniejszą (lepszą) niż 0,1% w zakresie pomiarowym do 5 mm; oraz

2. Niestabilność zera równą albo mniejszą (lepszą) niż 0,1% na dzień w standardowej temperaturze pomieszczenia pomiarowego ± 1 K; lub

1.c. Systemy pomiarowe, posiadające wszystkie następujące cechy charakterystyczne:

1. Wyposażone w "laser"; i

2. Utrzymujące, przez co najmniej 12 godzin, temperaturę wzorcową z dokładnością ± 1 K przy ciśnieniu wzorcowym;

a. "Rozdzielczość" w pełnym zakresie wynoszącą 0,1 mikrometra lub mniejszą (lepszą); oraz

b. "Niepewność pomiarową" równą lub mniejszą (lepszą) niż (0,2 + L/2 000) mikrometra (L jest mierzoną długością w mm);

2. Przyrządy do pomiaru kąta o "odchyleniu położenia kątowego" równym lub mniejszym (lepszym) niż 0,00025°;

Uwaga. Pozycja 2.B.6.b.2 nie obejmuje zakazem wywozu przyrządów optycznych, takich jak autokolimatory, w których do wykrywania odchylenia kątowego zwierciadła wykorzystywana jest wiązka światła o równoległym biegu promieni.

2.B.6.c. Urządzenia do równoczesnej kontroli położenia liniowego i kątowego półpowłok, posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. "Niepewność pomiarową" wzdłuż dowolnej osi liniowej równą lub mniejszą (lepszą) niż 3,5 mikrometra na 5 mm; i

2. "Odchylenie położenia kątowego" równe lub mniejsze (lepsze) niż 0,02°;

2.B.6.d. Urządzenia do pomiaru nieregularności powierzchni poprzez pomiar rozproszenia światła w funkcji kąta, posiadające czułość 0,5 nm lub większą (lepszą);

Uwagi techniczne.

1. Do określania "niepewności pomiarowej" urządzenia do kontroli wymiarowej należy stosować czujniki wymienione w VDI/VDE 2617 części 2, 3 i 4.

2. Wszystkie wartości pomiarowe w pozycji 2.B.6. odnoszą się do dopuszczalnych odchyleń dodatnich i ujemnych od wartości docelowej, t.j. nie do całego zakresu.

Uwaga 1. Obrabiarki, które można wykorzystać do celów pomiarowych, są objęte zakazem wywozu, jeżeli spełniają albo wykraczają poza kryteria określone dla funkcji obrabiarek lub funkcji maszyny pomiarowej.

Uwaga 2. Obrabiarka opisana w pozycji 2.B.6. jest objęta zakazem wywozu, jeżeli parametry w jakimkolwiek zakresie eksploatacji wykraczają poza wartości graniczne objęte dla maszyn objętych zakazem wywozu.

2.B.7. Następujące "roboty" oraz specjalnie do nich opracowane urządzenia sterujące i "mechanizmy robocze":

2.B.7.a. Mające możliwość pełnego trójwymiarowego przetwarzania obrazów lub pełnej trójwymiarowej analizy obrazów w czasie rzeczywistym w celu utworzenia albo modyfikacji "programów", albo w celu utworzenia lub modyfikacji danych numerycznych do programu;

Uwaga. Ograniczenia dotyczące analizy obrazów nie obejmują ani aproksymacji trzeciego wymiaru poprzez rzutowanie pod zadanym kątem, ani stosowanego w ograniczonym zakresie cieniowania według skali szarości, służącego do percepcji głębi lub tekstury zaaprobowanych zadań (2 1/2 D).

2.B.7.b. Specjalnie opracowane w taki sposób, że spełniają wymagania krajowych norm bezpieczeństwa, stosowanych w miejscach, w których znajdują się wybuchowe środki bojowe; oraz

2.B.7.c. Specjalnie opracowane lub zabezpieczone przed promieniowaniem, w zakresie wykraczającym poza potrzeby istniejące w normalnych, przemysłowych (t.j. poza przemysłem nuklearnym) warunkach promieniowania jonizacyjnego;

2.B.8. Następujące zespoły, podzespoły lub wkładki specjalnie przeznaczone do obrabiarek albo do urządzeń objętych zakazem wywozu według pozycji 2.B.6. lub 2.B.7.:

2.B.8.a. Wrzecienniki składające się w przypadku minimalnego zestawu z wrzecion i łożysk, z "biciem" promieniowym albo "biciem osiowym" na jeden obrót wrzeciona mniejszym (lepszym) niż 0,0006 mm, mierzonym jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR);

2.B.8.b. Urządzenia ze sprzężeniem zwrotnym położenia liniowego (np. urządzenia typu indukcyjnego, z podziałką stopniową, urządzenia na podczerwień lub urządzenia "laserowe") o całkowitej "dokładności" większej (lepszej) niż (800 + (600 X L X 10-3)) nm (L równa się długości efektywnej w mm);

2.B.8.c. Urządzenia ze sprzężeniem zwrotnym położenia obrotowego, np. urządzenia typu indukcyjnego, z podziałką stopniową, urządzenia na podczerwień lub urządzenia "laserowe", o "dokładności" większej (lepszej) niż 0,00025°;

2.B.8.d. Zespoły składające się z minimalnego zespołu prowadnic, łoża i sań, posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Odchylenie kierunkowe, pochylenie lub przechylenie mniejsze (lepsze) niż 2 sekundy, mierzone jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR) dla pomiarów kątowych (patrz: ISO/DIS 230/1) w pełnym zakresie ruchu;

2. Odchylenie od prostoliniowości w poziomie mniejsze (lepsze) niż 2 mikrometry na odcinku o długości 300 mm; i

3. Odchylenie od prostoliniowości w pionie mniejsze (lepsze) niż 2 mikrometry na odcinku o długości 300 mm;

2.B.8.e. Wkładki diamentowe do narzędzi jednoostrzowych, posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Bez wad i zadziorów na krawędziach roboczych widocznych przy powiększeniu 400 razy w dowolnym kierunku;

2. Łączny promień skrawania od 0,1 do 5 mm; oraz

3. Owalność promienia skrawania mniejsza (lepsza) niż 0,002 mm, mierzona jako różnica pomiędzy skrajnymi wskazaniami czujnika (TIR);

2.B.9. Specjalnie opracowane płytki z obwodami drukowanymi z zainstalowanymi zespołami i oprogramowaniem do nich, albo "stoły obrotowo-przechylne" lub "wrzeciona wychylne", umożliwiające (według danych technicznych producenta) poprawę parametrów urządzeń "sterowanych numerycznie", obrabiarek lub urządzeń ze sprzężeniem zwrotnym, albo ponad poziom określony w pozycji 2.B.

2.C. MATERIAŁY - Żadne.

2.D. OPROGRAMOWANIE

2.D.1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" urządzeń objętych zakazem wywozu według pozycji 2.A. lub 2.B.;

2.D.2. Następujące "oprogramowanie" specjalne:

1.D.2.a. "Oprogramowanie" umożliwiające "sterowanie adaptacyjne" i posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Przeznaczone do "uniwersalnych jednostek produkcyjnych" (FMU) składających się co najmniej z urządzeń ujętych w pozycji b.1. i b.2. w definicji "uniwersalnej jednostki produkcyjnej"; oraz

2. Umożliwiające tworzenie lub modyfikację, podczas "przetwarzania w czasie rzeczywistym", programów lub danych dzięki wykorzystaniu sygnałów uzyskiwanych równocześnie przez urządzenia, w których zastosowano co najmniej dwie techniki detekcji, takie jak:

a. Widzenie maszynowe (w zakresie optycznym);

b. Przetwarzanie obrazu w podczerwieni;

c. Akustyczne przetwarzanie obrazu (w zakresie akustycznym);

d. Pomiar sensorowy;

e. Bezwładnościowe ustalanie położenia;

f. Pomiar sił;

g. Pomiar momentów:

Uwaga. Pozycja 2.D.2.a. nie obejmuje zakazem wywozu "oprogramowania" zapewniającego wyłącznie zmianę harmonogramu identycznego funkcjonalnie urządzenia w ramach "uniwersalnych jednostek produkcyjnych" za pomocą zapamiętanych programów obróbki części oraz zapamiętanej strategii rozprowadzania programów obróbki części.

2.D.2.b. "Oprogramowanie" urządzeń elektronicznych z wyłączeniem ujętych w pozycji 2.B.1.a. lub b., umożliwiające "sterowanie numeryczne" urządzeniami objętymi zakazem wywozu według pozycji 2.B.1.

Uwaga. Pozycje 2.B.1. i 2.D.2. obejmuje zakazem wywozu wszelkie kombinacje urządzeń lub systemów elektronicznych, które łącznie zawierają "oprogramowanie" umożliwiające urządzeniom lub systemom tego typu działanie w roli urządzeń sterowanych numerycznie (CNC) pozwalających na równoczesne koordynowanie więcej niż 4 osi w celu "sterowania kształtowego".

2.E. TECHNOLOGIA

2.E.1. Technologie według "Ogólnej wskazówki do technologii" przeznaczone do "rozwoju" urządzeń lub "oprogramowania" objętych zakazem wywozu według pozycji 2.A., 2.B. lub 2.D.:

2.E.2. Technologie według "Ogólnej wskazówki do technologii" przeznaczone do "produkcji" urządzeń objętych zakazem wywozu według pozycji 2.A. lub 2.B.;

2.E.3. Następujące inne technologie:

2.E.3.a. Technologie:

1. Umożliwiające "rozwój" grafiki interakcyjnej, stanowiącej integralną część urządzeń "sterowanych numerycznie", przeznaczonej do przygotowania lub modyfikacji programów obróbki części:

2. Umożliwiające "rozwój" generatorów instrukcji dla obrabiarek (np. programów do obróbki części) na podstawie danych konstrukcyjnych rezydujących w urządzeniach "sterowanych numerycznie";

3. Umożliwiające "rozwój" "oprogramowania" zintegrowanego do wprowadzania systemów eksperckich, przeznaczonych do wspomagania procesu decyzyjnego podczas operacji warsztatowych, do urządzeń "sterowanych numerycznie";

2.E.3.b. Następujące produkcyjne technologie obróbki metali:

1. Technologie projektowania narzędzi, form lub uchwytów specjalnie opracowanych do następujących procesów:

a. "Obróbki w stanie nadplastycznym";

b. "Zgrzewania dyfuzyjnego";

c. "Bezpośredniego tłoczenia hydraulicznego";

2. Dane techniczne, obejmujące metody lub parametry procesu, stosowane do sterowania przebiegiem następujących procesów:

a. "Obróbka w stanie nadplastycznym" stopów aluminium, stopów tytanu lub "nadstopów":

1. Przygotowanie powierzchni;

2. Własności plastyczne;

3. Temperatura;

4. Ciśnienie;

b. "Zgrzewanie dyfuzyjne" "nadstopów" lub stopów tytanu:

1. Przygotowanie powierzchni;

2. Temperatura;

3. Ciśnienie;

c. "Bezpośrednie tłoczenie hydrauliczne" stopów aluminium i stopów tytanu:

1. Ciśnienie;

2. Czas cyklu;

d. "Izostatyczne prasowanie na gorąco" stopów tytanu, stopów aluminium lub "nadstopów":

1. Temperatura;

2. Ciśnienie;

3. Czas cyklu;

2.E.3.c. Technologie do "rozwoju" lub "produkcji" obciągarek hydraulicznych i form do nich, do wytwarzania struktury płatowca:

2.E.3.d. Technologie do:

- Nakładania powłok nieorganicznych albo powłok nieorganicznych modyfikowanych powierzchniowo, wymienionych w kolumnie 3 tabeli zamieszczonej poniżej;

- Na podłoża nie-elektroniczne, wymienione w kolumnie 2 tabeli zamieszczonej poniżej;

- Sposobów wymienionych w kolumnie 1 tabeli zamieszczonej poniżej i zdefiniowanych w Uwadze technicznej;

TABELA - TECHNIKI NAPYLANIA

1. Technika powlekania (1)	2. Podłoże	3. Powłoka wynikowa
A. Osadzanie z pary lotnej (CVD)	"Nadstopy" ...	Aluminki na kanały wewnętrzne
	Materiały ceramiczne i szkło o małym współczynniku rozszerzalności cieplnej (14)	Krzemki Węgliki Warstwy dielektryczne (15)
	Kompozyty na matrycy węgiel-węgiel, ceramicznej i metalowej	Krzemki Węgliki Metale ogniotrwałe Mieszanki powyższych (4) Aluminki Aluminki stopowe (2)
	Spiekane węgliki wolframu (16), węglik krzemu	Węgliki Wolfram Mieszanki powyższych (4) Warstwy dielektryczne (15
	Molibden i stopy molibdenu Beryl i stopy berylu Materiały na okienka wziernikowe (9)	Warstwy dielektryczne (15) Warstwy dielektryczne (15) Warstwy dielektryczne (15)
B. Termiczne naparowywanie próżniowe (TE-PVD)
1. Naparowywanie próżniowe (PVD): Wiązką elektronów (EB-PVD)	"Nadstopy"	Krzemki stopowe Aluminki stopowe (2) MCrAlX (5) Zmodyfikowany cyrkon (12) Krzemki Aluminki Ich mieszaniny (4)
	Materiały ceramiczne i szkło o małym współczynniku rozszerzalności cieplnej (14)	Warstwy dielektryczne (15)
	Stale odporne na korozję (7)	MCrAlX (5) Zmodyfikowany tlenek cyrkonowy (12) Ich mieszanki (4)
	Kompozyty na matrycy węgiel-węgiel, ceramicznej i metalowej	Krzemki Węgliki Metale ognioodporne Ich mieszanki (4) Warstwy dielektryczne (15)
	Węgliki wolframu (16) i krzemu	Węgliki Wolfram Ich mieszanki (4) Warstwy dielektryczne (15)
	Molibden i stopy molibdenu	Warstwy dielektryczne (15)
	Beryl i stopy berylu	Warstwy dielektryczne (15) Borki
	Materiały na okienka wziernikowe (9)	Warstwy dielektryczne (15)
	Stopy tytanu (13)	Borki Azotki
B.2. Napylanie techniką ogrzewania oporowego wspomaganego jonowo (Napylanie jonowe)	Materiały ceramiczne i szkła o małym współczynniku rozszerzalności cieplnej (14)	Warstwy dielektryczne (15)
	Kompozyty na matrycy węgiel-węgiel, ceramicznej i metalowej	Warstwy dielektryczne (15)
	Spiekane węgliki wolframu (16), węglik krzemu	Warstwy dielektryczne (15)
	Molibden i stopy molibdenu	Warstwy dielektryczne (15)
	Beryl i stopy berylu	Warstwy dielektryczne (15)
	Materiały na okienka wziernikowe (9)	Warstwy dielektryczne (15)
B.3. Napylanie próżniowe: "odparowywanie laserowe"	Materiały ceramiczne i szkła o małym współczynniku rozszerzalności cieplnej (14)	Krzemki Warstwy dielektryczne (15)
	Kompozyt na matrycy węgiel-węgiel, ceramicznej i metalowej	Warstwy dielektryczne (15)
	Węglik spiekany wolframu (16), Węglik krzemu	Warstwy dielektryczne (15)
	Molibden i stopy molibdenu	Warstwy dielektryczne (15)
	Beryl i stopy berylu	Warstwy dielektryczne (15)
	Materiały na okienka wziernikowe (9)	Warstwy dielektryczne (15) Węgiel podobny do diamentu
4. Naparowywanie próżniowe: za pomocą łuku katodowego	"Nadstopy"	Krzemki stopowe. Aluminki stopowe (2) MCrAlX (5)
	Kompozyty na matrycy polimerowej (11) i organicznej	Borki Węgliki Azotki
C. Osadzanie fluidyzacyjne (patrz A powyżej dla innych technik) (10)	Kompozyty na matrycy węgiel-węgiel, ceramicznej i metalowej	Krzemki Węgliki Ich mieszanki (4)
	Stopy tytanu (13)	Krzemki Aluminki Aluminki stopowe (2)
	Metale i stopy ognioodporne (8)	Krzemki Tlenki.
D. Napylanie plazmowe	"Nadstopy"	MCrAlX (5) Zmodyfikowany tlenek cyrkonowy (12) Ich mieszanki (4) Materiał ścierny nikiel-grafit Materiał ścierny Ni-Cr-Al Bentonit Materiał ścierny Al-Si-Poliester Aluminki stopowe (2)
	Stopy aluminium (6)	MCrAlX (5) Zmodyfikowany tlenek cyrkonowy (12) Krzemki Ich mieszanki (4)
	Metale i stopy ognioodporne (8)	Aluminki. Krzemki Węgliki
	Stale odporne na korozję (7)	Zmodyfikowany tlenek cyrkonowy (12) Ich mieszanki (4)
	Stopy tytanu (13)	Węgliki. Aluminki Krzemki Aluminki stopowe (2) Materiały ścierne nikiel-grafit Materiały ścierne Ni-Cr-Al Bentonit Materiały ścierne Al-Si-Poliester
E. Powlekanie zawiesinowe	Metale i stopy ognioodporne (8)	Krzemki stopione. Aluminki stopione z wyjątkiem przypadku elementów do nagrzewania oporowego.
	Kompozyty na matrycy węgiel-węgiel, ceramicznej i metalowej	Krzemki Węgliki Ich mieszanki (4)
F. Rozpylanie jonowe	"Nadstopy"	Krzemki stopowe Aluminki stopowe (2) Aluminki zmodyfikowane metalem szlachetnym (3) MCrAlX (5) Zmodyfikowany tlenek cyrkonowy (12) Platyna Ich mieszanki (4)
	Materiały ceramiczne i szkła o małym współczynniku rozszerzalności cieplnej (14)	Krzemki Platyna Ich mieszanki (4) Warstwy dielektryczne (15)
	Stopy tytanu (13)	Borki Azotki Tlenki Krzemki Aluminki Aluminki stopowe (2) Węgliki
	Kompozyty na matrycy węgiel-węgiel, ceramicznej i metalowej	Krzemki Węgliki Metale ognioodporne Ich mieszanki (4) Warstwy dielektryczne (15)
	Spiekany węglik wolframu (16), węglik krzemu	Węgliki Wolfram Ich mieszanki (4) Warstwy dielektryczne (15)
	Molibden i stopy molibdenu	Warstwy dielektryczne (15)
	Beryl i stopy berylu	Borki Warstwy dielektryczne (15)
	Materiały na okienka wziernikowe (9)	Warstwy dielektryczne (15)
	Metale i stopy ognioodporne (8)	Aluminki Krzemki
G. Implantacja jonów	Żarowytrzymałe stale łożyskowe	Dodatki chromu, tantalu lub niobu
	Stopy tytanu (13)	Borki Azotki
	Beryl i stopy berylu	Borki
	Spiekany węglik wolframu (16)	Węgliki Azotki

UWAGI DO TABELI TECHNIK NAPYLANIA

1. Termin "technika powlekania" obejmuje zarówno naprawę i odnawianie powłok, jak i nakładanie nowych.

2. Termin "powłoka z aluminku stopowego" obejmuje powłoki uzyskane w procesie jedno- albo wieloetapowym, w którym każdy pierwiastek, albo pierwiastki, jest nakładany przed albo podczas nakładania powłoki aluminkowej, nawet jeżeli pierwiastki te są nakładane podczas innego procesu powlekania. Jednakże nie obejmuje to przypadku wieloetapowego stosowania jednostopniowych procesów osadzania fluidyzacyjnego, mającego na celu uzyskanie aluminków stopowych.

3. Termin "powłoka z aluminku modyfikowanego metalem szlachetnym" obejmuje powłoki wytwarzane w procesie wieloetapowym, podczas którego przed położeniem powłoki z aluminku na podłoże nakładany jest, w innym procesie powlekania, jeden albo kilka metali szlachetnych.

4. Mieszanki składają się z przesyconego materiałem powłoki, składników pośrednich, materiału współosadzonego oraz wielowarstwowego materiału osadzonego i są wytwarzane jedną albo kilku technikami powlekania, wymienionymi w tabeli.

5. Przez termin MCrAlX należy rozumieć powłokę stopową, w której M oznacza kobalt, żelazo, nikiel lub ich kombinację, a X hafn, itr, krzem, tantal w dowolnych lub innych zamierzonych ilościach dodatkowych, wynoszących wagowo powyżej 0,01 procenta w różnych proporcjach i kombinacjach, z wyjątkiem:

a. Powłok CoCrAlY, w których znajduje się poniżej 22 procent wagowo chromu, poniżej 7 procent wagowo aluminium i poniżej 2 procent wagowo itru;

b. Powłok CoCrAlY, w których znajduje się poniżej 22 do 24 procent wagowo chromu, 10 do 12 procent wagowo aluminium i 0,5 do 0,7 procent wagowo itru; lub

c. Powłok NiCrAlY, w których znajduje się 21 do 23 procent wagowo chromu, 10 do 12 procent wagowo aluminium i 0,9 do 1,1 procent wagowo itru.

6. Termin "stopy aluminium" dotyczy stopów, których wytrzymałość na rozciąganie, mierzona w temperaturze 293 K (20°C), wynosi 190 MPa lub więcej.

7. Termin "stale odporne na korozję" odnosi się do stali serii 300 według AISI (American Iron and Steel Institute) lub równoważnych norm krajowych.

8. Do metali żarowytrzymałych zaliczają się następujące metale i ich stopy: niob, molibden, wolfram i tantal.

9. Następujące materiały na okienka wziernikowe: tlenek glinowy, krzem, german, siarczek cynkowy, selenek cynku, arsenek galu i następujące halogenki metali: jodek potasowy, fluorek potasowy albo materiały o średnicy powyżej 40 mm z bromku talowego i chlorobromku talowego.

10. W ramach niniejszej kategorii nie objęto kontrolą technologii jednoetapowego utwardzania techniką cieplno-chemiczną.

11. Następujące polimery: poliimidy, poliestry, polisiarczki, poliwęglany i poliuretany.

12. Przez termin zmodyfikowany tlenek cyrkonowy należy rozumieć tlenek cyrkonowy z dodatkami innych tlenków metali, np. tlenku wapnia, tlenku hafnu, tlenków lantanowców, etc. w celu stabilizacji pewnych faz krystalicznych i składników faz. Zakaz wywozu nie dotyczy powłok antytermicznych wykonanych z tlenku cyrkonowego modyfikowanego poprzez mieszanie albo stapianie z tlenkiem wapnia albo magnezu.

13. Przez termin stopy tytanu należy rozumieć stopy stosowane w technice kosmicznej, których wytrzymałość na rozciąganie, mierzona w temperaturze 293 K (20°C), wynosi 900 MPa lub więcej.

14. Przez termin szkła o małym współczynniku rozszerzalności cieplnej należy rozumieć szkła, dla których wartość współczynnika rozszerzalności cieplnej, mierzona w temperaturze 293 K (20°C), wynosi 1 x 10^-7 K^-1 lub mniej.

15. Przez termin warstwy dielektryczne należy rozumieć powłoki wielowarstwowe z materiałów izolacyjnych, w których interferencyjne własności konstrukcji złożonej z materiałów o różnych współczynnikach załamania są wykorzystywane do odbijania, przepuszczania lub pochłaniania fal o różnych długościach. Jako warstwy dielektryczne należy rozumieć materiały składające się z więcej niż czterech warstw dielektrycznych lub kompozytów z materiałów dielektrycznych i metali.

16. Spiekany węglik wolframu nie obejmuje materiałów na narzędzia skrawające i formujące wykonane z węglika wolframu/(kobaltu, niklu), węglika tytanu/(kobaltu, niklu), węglika chromu/nikiel-chrom i węglika chromu/nikiel.

TABELA - TECHNIKI POWLEKANIA - UWAGA TECHNICZNA

Definicje procesów wymienionych w kolumnie 1 tabeli:

a. Osadzanie z pary lotnej (CVD) jest procesem nakładania powłoki albo modyfikacji powierzchni podłoża, polegającym na osadzaniu na rozgrzanym podłożu metalu, stopu, kompozytu, dielektryka albo materiału ceramicznego. W sąsiedztwie podłoża następuje rozkład albo łączenie gazowych substratów reakcji wskutek czego osadza się na nim pożądany pierwiastek, stop albo związek. Potrzebna do rozkładu związków albo reakcji chemicznych energia może być dostarczana przez rozgrzane podłoże, plazmę z wyładowań jarzeniowych, lub za pomocą "lasera".

Uwaga 1. CVD obejmuje następujące techniki:

Osadzanie w ukierunkowanym przepływie gazów bez zanurzania w proszku, CVD pulsujące, rozkład termiczny z regulowanym zarodkowaniem (CNTD), CVD intensyfikowane albo wspomagane za pomocą plazmy.

Uwaga 2. Zanurzanie w proszku polega na zanurzaniu podłoża w mieszaninie sproszkowanych substancji.

Uwaga 3. Gazowe substraty reakcji, wykorzystywane w technice, w której nie stosuje się zanurzania w proszku, są wytwarzane za pomocą takich samych reakcji podstawowych i przy takich samych parametrach jak w przypadku osadzania fluidyzacyjnego, z tym wyjątkiem, że powlekane podłoże nie styka się z mieszaniną proszku.

b. Naparowywanie termiczne - fizyczne osadzanie par (TE-PVD) jest techniką powlekania w próżni przy ciśnieniach poniżej 0,1 Pa, w której do odparowania materiału powlekającego używa się energii termicznej. Rezultatem tego procesu jest kondensacja albo osadzenie odparowanych składników na odpowiednio usytuowanych powierzchniach.

Zwykle proces ten jest modyfikowany poprzez wpuszczanie do komory próżniowej podczas powlekania, dodatkowych gazów, co umożliwia wytwarzanie powłok o złożonym składzie.

Innym, powszechnie stosowanym, sposobem jego modyfikacji jest używanie wiązki jonów albo elektronów lub plazmy do intensyfikacji albo wspomagania osadzania powłoki. W technice tej można stosować monitory do bieżącego pomiaru parametrów optycznych i grubości powłoki.

Wyróżnia się następujące odmiany tej techniki:

1. PVD z zastosowaniem wiązki elektronów - do rozgrzania i odparowania materiału, który ma stanowić powłokę, używa się wiązki elektronów;

2. PVD z ogrzewaniem oporowym - do wytwarzania odpowiedniego i równomiernego strumienia odparowanych składników powłokowych wykorzystywane są źródła elektrycznego ogrzewania oporowego;

3. Odparowanie "laserowe" - do ogrzania materiału przeznaczonego na powłokę używana jest ciągła albo impulsowa wiązka "laserowa";

4. Osadzanie wspomagane łukiem katodowym - katoda jest wykonana z materiału mającego stanowić powłokę; łuk powstaje na powierzchni tego materiału po włączeniu zasilania. Dzięki możliwości sterowania procesem rozkładu powierzchni katody powstaje plazma o wysokim stopniu jonizacji. Anodę może stanowić stożek, osadzony w izolatorze na obwodzie katody, albo komora. Osadzanie w miejscach nie leżących na linii biegu wiązki uzyskuje się dzięki odpowiedniej polaryzacji podłoża.

Uwaga. Definicja ta nie obejmuje bezładnego osadzania wspomaganego łukiem katodowym w przypadku powierzchni niepolaryzowanych.

c. Powlekanie jonowe stanowi specjalną modyfikację procesu TE-PVD, w której do jonizacji osadzanych składników jest wykorzystywane źródło plazmy albo jonów, natomiast podłoże jest polaryzowane ujemnie, co ułatwia wychwyt z plazmy tych składników, które mają być osadzone. Do często spotykanych odmian tej techniki należą: wprowadzanie składników aktywnych, odparowywanie substancji stałych wewnątrz komory roboczej oraz bieżący pomiar parametrów optycznych i grubości powłok za pomocą monitorów.

d. Osadzanie fluidyzacyjne jest techniką powlekania albo modyfikacji powierzchni podłoża, w której podłoże jest zanurzane w mieszaninie proszków, składającej się z:

1. Proszków metalicznych, które mają być osadzone (zazwyczaj aluminium, chrom, krzem lub ich kombinacje);

2. Aktywatora (zazwyczaj sól halogenkowa); oraz

3. Proszku obojętnego, najczęściej tlenku glinu.

Podłoże wraz z mieszaniną proszków znajduje się w retorcie, która jest podgrzewana do temperatury od 1 030 K (757°C) do 1 375 K (1 102°C) przez okres wystarczający do osadzenia powłoki.

e. Napylanie plazmowe jest techniką powlekania, w której do pistoletu, służącego do wytwarzania i sterowania strumieniem plazmy, jest doprowadzany materiał do powlekania w postaci proszku albo pręta. Pistolet topi materiał i wyrzuca go na podłoże, na którym powstaje silnie z nim związana powłoka. Odmianami tej techniki są: napylanie plazmowe niskociśnieniowe oraz napylanie plazmowe z wysoką prędkością, przeprowadzane pod wodą.

Uwaga 1. Niskociśnieniowe oznacza pod ciśnieniem niższym od ciśnienia atmosferycznego otoczenia.

Uwaga 2. Wysoka prędkość odnosi się do prędkości gazów na wylocie z dyszy przekraczającej wartość 750 m/s sprowadzoną do temperatury 293 K (20°C) i ciśnienia 0,1 MPa.

f. Osadzanie zawiesinowe jest techniką powlekania albo modyfikacji powierzchni, w której stosowana jest zawiesina proszku metalicznego lub ceramicznego ze spoiwem organicznym w cieczy, nakładana na podłoże techniką natryskiwania, zanurzania lub malowania. Następnym etapem jest suszenie w powietrzu albo w piecu i obróbka cieplna, w wyniku czego powstaje powłoka o odpowiedniej charakterystyce.

g. Rozpylanie jonowe jest techniką powlekania, opartą na zjawisku przenoszenia pędu, w której naładowane dodatnio jony są przyspieszane przez pole elektryczne w kierunku powierzchni docelowej (materiał powłokowy). Energia kinetyczna padających jonów jest wystarczająca do wyrwania atomów z powierzchni materiału powłokowego i osadzenia ich na odpowiednio usytuowanej powierzchni podłoża.

Uwaga 1. Tabela dotyczy tylko rozpylania jonowego za pomocą triody, magnetronowego i reakcyjnego, które jest wykorzystywane do zwiększania przyczepności powłoki i wydajności oraz do rozpylania jonowego wspomaganego prądami wysokiej częstotliwości wykorzystywanego do intensyfikacji odparowania niemetalicznych materiałów powłokowych.

Uwaga 2. Do aktywacji osadzania można zastosować wiązki jonów o niskiej energii (poniżej 5 keV).

h. Implantacja jonowa jest techniką modyfikacji powierzchni polegającą na jonizacji pierwiastka, który ma być stopiony, przyspieszaniu go za pomocą różnicy potencjałów i wystrzeliwaniu w odpowiedni obszar powierzchni podłoża. Technika ta może być stosowana równocześnie z napylaniem jonowym wspomaganym za pomocą wiązki elektronów albo rozpylaniem jonowym.

KATEGORIA 3 - ELEKTRONIKA

3.A. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I CZĘŚCI

Uwaga 1. Status ograniczenia wywozu wyposażenia, urządzeń i części opisanych w pozycji 3A., innych niż wymienione w pozycji 3.A.1.a.3 do 10., specjalnie opracowanych do innych urządzeń albo posiadających te same cechy funkcjonalne co inne urządzenia, jest taki sam jak status ograniczenia wywozu tych innych urządzeń.

Uwaga 2. Status ograniczenia wywozu układów scalonych ujętych w pozycji 3.A.1.a.3. do 9., zaprogramowanych na stałe bez możliwości wprowadzenia zmian albo przeznaczonych do specjalnych funkcji, jest taki sam jak status ograniczenia wywozu tych innych urządzeń.

Uwaga. W razie gdy producent lub wnioskodawca nie jest w stanie określić statusu ograniczenia wywozu tych innych urządzeń, status wywozu danych układów scalonych jest określony w pozycjach 3.A.1.a.3. do 9.

3.A.1. Urządzenia i części elektroniczne

3.A.1.a. Następujące układy scalone ogólnego przeznaczenia:

Uwaga 1. Status ograniczenia wywozu płytek (gotowych albo niegotowych) posiadających wyznaczoną funkcję, należy określać na podstawie parametrów podanych w pozycji 3.A.1.a.

Uwaga 2. Do obwodów scalonych zalicza się następujące typy:

"Układy scalone monolityczne";

"Układy scalone hybrydowe";

"Układy scalone wielopłytkowe";

"Układy scalone warstwowe" włącznie z układami scalonymi typu krzem na szafirze;

"Układy scalone optyczne".

1. Układy scalone skonstruowane albo przystosowane w taki sposób, że są odporne na promieniowanie jonizujące i wytrzymują dawkę całkowitą 5 x 10⁵ radów (Si) lub wyższą;

2. Układy scalone przedstawione w pozycjach 3.A.1.a.3. do 10. przystosowane do pracy w temperaturze otoczenia poniżej 219 K (-54°C) albo powyżej 398 K (+ 125°C);

Uwaga. Graniczne wartości temperatur w pozycji 3.A.1.a.2 nie dotyczą układów scalonych do silników do pojazdów cywilnych ani kolejowych.

3. "Mikroukłady mikroprocesorowe", "mikroukłady mikrokomputerowe" i mikroukłady do mikrosterowników posiadające jedną z następujących cech:

Uwaga 1. Pozycja 3.A.1.a.3 nie dotyczy krzemowych "mikroukładów mikrokomputerowych" ani mikroukładów do mikrosterowników o długości słowa 8 bitów lub mniejszej i nie ujętych w Uwadze 2 do 3.A.

Uwaga 2. Pozycja 3.A.1.a.3 obejmuje cyfrowe procesory sygnałowe, cyfrowe procesory tablicowe i koprocesory cyfrowe.

a. Zewnętrzną szynę danych powyżej 32 bitów albo jednostkę arytmetycznologiczną o dostępie powyżej 32 bitów;

b. Zegar o częstotliwości powyżej 40 MHz;

c. Zewnętrzną szynę danych o szerokości 32 bitów lub większej i możliwość wykonywania 12,5 miliona instrukcji na sekundę (MIPS) lub więcej; albo

Uwaga techniczna.

W przypadku kiedy wartość MIPS nie jest wyspecyfikowana należy wykorzystać odwrotność średniego czasu wykonywania instrukcji (w mikrosekundach).

d. Więcej niż jedną szynę danych albo rozkazów albo szeregowy port komunikacji zewnętrznej w procesorze równoległym o prędkości transmisji danych powyżej 2,4 Mbajtów/s;

4. Następujące pamięciowe układy scalone:

a. Wymazywalne elektrycznie, programowalne pamięci stałe (EEPROM) o pojemności:

1. Przekraczającej 1 Mbitów na pakiet; lub

2. Przekraczającej 256 kbitów na pakiet i posiadające maksymalny czas dostępu poniżej 80 ns;

b. Statyczne pamięci o dostępie bezpośrednim (SRAM) o pojemności:

1. Powyżej 1 Mbitów na pakiet; lub

2. Przekraczającej 256 kbitów na pakiet i posiadające maksymalny czas dostępu poniżej 25 ns;

c. Pamięciowe układy scalone wytwarzane z półprzewodników złożonych;

5. Następujące konwertorowe (przetwornikowe) układy scalone:

a. Przetworniki analogowo-cyfrowe posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

1. Rozdzielczość 8 bitów lub więcej, ale poniżej 12 bitów i całkowity czas przetwarzania z maksymalną rozdzielczością poniżej 10 ns;

2. Rozdzielczość 12 bitów i całkowity czas przetwarzania z maksymalną rozdzielczością poniżej 200 ns; lub

3. Rozdzielczość powyżej 12 bitów i całkowity czas przetwarzania z maksymalną rozdzielczością poniżej 2 mikrosekund;

b. Przetworniki cyfrowo-analogowe o rozdzielczości 12 bitów lub większej i "czasem ustalania" poniżej 10 ns;

6. Układy scalone elektrooptyczne albo "optyczne" do "przetwarzania sygnałów" posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. Jedną albo więcej wewnętrznych diod "laserowych";

b. Jeden albo więcej wewnętrznych elementów reagujących na światło; i

c. Światłowody;

7. Sieci bramek programowalne przez użytkownika, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Zastępczą liczbę bramek powyżej 30 000 (2 bramki wejściowe); lub

b. Typowe "podstawowe opóźnienie bramki związane z rozchodzeniem się sygnału" mniejsze niż 0,4 ns;

8. Tablice logiczne, programowalne przez użytkownika, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Zastępczą liczbę bramek powyżej 5 000 (2 bramki wejściowe); lub

b. Częstotliwość przełączania powyżej 100 MHz;

9. Układy scalone na sieciach neuronowych;

10. Robione na zamówienie układy scalone, których funkcja ani status ograniczenia wywozu urządzenia końcowego nie są znane producentowi, posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

a. Ponad 144 terminale;

b. Typowe "podstawowe opóźnienie bramki związane z rozchodzeniem się sygnału" mniejsze niż 0,4 ns; lub

c. Częstotliwość robocza powyżej 3 GHz;

11. Cyfrowe układy scalone, różne od wymienionych w pozycjach 3.A.1.a.3 do 10., oparte na dowolnym układzie półprzewodników złożonych i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Zastępczą liczbę bramek powyżej 300 (2 bramki wejściowe); lub

b. Częstotliwość przełączania powyżej 1.2 GHz;

3.A.1.b. Urządzenia mikrofalowe albo pracujące na falach milimetrowych:

1. Następujące elektronowe lampy próżniowe i katodowe:

(Lampy z możliwością regulacji częstotliwości ujęto w pozycji 11 na Liście Środków Bojowych.)

Uwaga. Pozycja 3.A.1.b.1. nie dotyczy lamp skonstruowanych lub przystosowanych do działania w zakresie Standardowego Cywilnego Pasma Telekomunikacyjnego przy częstotliwościach nie przekraczających 31 GHz.

a. Następujące lampy o fali bieżącej, impulsowe albo o działaniu ciągłym:

1. Pracujące z częstotliwościami powyżej 31 GHz;

2. Zaopatrzone w element podgrzewający katodę, z czasem dojścia do mocy znamionowej w zakresie fal radiowych wynoszącym poniżej 3 sekund;

3. Sprzężone lampy wnękowe albo ich pochodne;

4. Lampy spiralne albo ich pochodne, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. 1. "Chwilową szerokość pasma" równą połowie oktawy albo większą; i

2. Iloczyn przeciętnej znamionowej mocy wyjściowej (wyrażonej w kW) i maksymalnej częstotliwości roboczej (wyrażonej w GHz) powyżej 0,2;

b. 1. "Chwilową szerokość pasma" poniżej połowy oktawy; i

2. Iloczyn przeciętnej znamionowej mocy wyjściowej (wyrażonej w kW) i maksymalnej częstotliwości roboczej (wyrażonej w GHz) powyżej 0,4; lub

c. "Klasy kosmicznej";

b. Wzmacniacze lampowe o skrzyżowanych polach o wzmocnieniu powyżej 17 dB;

c. Impregnowane katody do lamp elektronicznych, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Czas włączenia i dojścia do emisji znamionowej poniżej 3 sekund; lub

2. Wytwarzające ciągły prąd emisyjny w znamionowych warunkach pracy o gęstości powyżej 5 A/cm²;

2. Mikrofalowe układy scalone albo moduły z "monolitycznymi układami scalonymi", pracujące z częstotliwościami powyżej 3 GHz;

Uwaga. Pozycja 3.A.1.b.2. nie obejmuje ograniczeniem wywozu układów ani modułów pracujących wyłącznie w Standardowym Cywilnym Paśmie Telekomunikacyjnym z częstotliwościami nie przewyższającymi 31 GHz.

3. Tranzystory mikrofalowe specjalnie opracowane do pracy przy częstotliwościach powyżej 31 GHz;

4. Następujące mikrofalowe wzmacniacze półprzewodnikowe:

a. Pracujące z częstotliwościami powyżej 10,5 GHz i posiadające "chwilową szerokość pasma" powyżej połowy oktawy;

b. Pracujące z częstotliwościami przewyższającymi 31 GHz;

Uwaga. Pozycja 3.A.1.b.4. nie obejmuje ograniczeniem wywozu następujących wzmacniaczy:

1. Specjalnie opracowanych do zastosowań medycznych;

2. Specjalnie opracowanych do wykorzystania w "prostych urządzeniach edukacyjnych"; lub

3. Posiadających moc wyjściową nie większą niż 10 W i specjalnie opracowanych do:

a. Przemysłowych albo cywilnych instalacji zabezpieczających, wykrywających i alarmowych;

b. Systemów kierowania ruchem na drogach publicznych i zakładowych oraz systemów zabezpieczających; lub

c. Instalacji do wykrywania zanieczyszczeń powietrza lub wody.

5. Filtry środkowo-przepustowe i środkowo-zaporowe przestrajane elektronicznie albo magnetycznie ponad 5 przestrajalnych rezonatorów umożliwiających strojenie w zakresie pasma częstotliwości 1.5:1 (f_maks/f_min) w ciągu poniżej 10 mikrosekund o:

a. Szerokości pasma środkowo-przepustowego powyżej 0,5% częstotliwości nośnej;

b. Szerokości pasma środkowo-zaporowego poniżej 0,5% częstotliwości nośnej;

6. Zespoły mikrofalowe zdolne do pracy przy częstotliwościach powyżej 31 GHz;

7. Elastyczne falowody skonstruowane z przeznaczeniem do działania przy częstotliwościach powyżej 40 GHz;

3.A.1.c. Następujące urządzenia wykorzystujące fale akustyczne i specjalnie do nich opracowane części:

1. Urządzenia wykorzystujące akustyczne fale powierzchniowe oraz akustyczne fale szumów powierzchniowych (płytkie) (t.j. urządzenia do "przetwarzania sygnałów" wykorzystujące fale odkształceń sprężystych w materiałach), posiadające jedną z następujących cech charakterystycznych:

Uwaga. Pozycja 3.A.1.c.1. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń specjalnie opracowanych do domowych i rozrywkowych urządzeń elektronicznych.

a. Częstotliwość nośną powyżej 1 GHz; lub

b. Częstotliwość nośną równą 1 GHz lub mniejszą; i

1. Tłumienie pasma bocznego częstotliwości powyżej 55 dB;

2. Iloczyn maksymalnej zwłoki i szerokości pasma (czas w mikrosekundach i szerokość pasma w MHz) powyżej 100; lub

3. Opóźnienie dyspersyjne powyżej 10 mikrosekund;

2. Urządzenia wykorzystujące przestrzenne fale akustyczne (t.j. urządzenia do "przetwarzania sygnałów" wykorzystujące fale odkształceń sprężystych w materiałach), umożliwiające bezpośrednie przetwarzanie sygnałów z częstotliwościami powyżej 1 GHz;

3. Urządzenie do "przetwarzania sygnałów" optyczno-akustycznych wykorzystujące oddziaływania pomiędzy falami akustycznymi (przestrzennymi albo powierzchniowymi) a falami świetlnymi do bezpośredniego przetwarzania sygnałów albo obrazów, włącznie z analizą widmową, korelacją lub splataniem;

Uwaga. Pozycja 3.A.1.c.3. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń skonstruowanych specjalnie dla telewizji cywilnej oraz urządzeń magnetowidowych lub sprzętu AM i FM dla cywilnych stacji radiowych.

3.A.1.d. Urządzenia lub układy elektroniczne, w których skład wchodzą elementy wykonane z materiałów "nadprzewodzących", specjalnie opracowane do pracy w temperaturach poniżej "temperatur krytycznych" co najmniej jednego z elementów "nadprzewodzących" posiadające następujące cechy:

1. Wzmocnienie elektromagnetyczne:

a. Przy częstotliwościach równych lub mniejszych od 31 GHz ze współczynnikiem szumów poniżej 0,5 dB; lub

b. Przy częstotliwościach powyżej 31 GHz;

2. Przełączanie prądowe dla obwodów cyfrowych za pomocą bramek nadprzewodzących, dla którego iloczyn czasu zwłoki na bramkę (w sekundach) i rozproszenia mocy na bramkę (w watach) wynosi poniżej 10-14 J; lub

3. Selekcję częstotliwości dla wszystkich częstotliwości za pomocą obwodów rezonansowych o wartościach Q powyżej 10 000;

3.A.1.e. Następujące urządzenia wysokoenergetyczne:

1. Następujące akumulatory:

Uwaga. Pozycja 3.A.1.e.1. nie obejmuje ograniczeniem wywozu akumulatorów o objętościach równych lub mniejszych niż 26 cm³ (np. standardowe akumulatory węglowe lub akumulatory UM-2).

a. Ogniwa i akumulatory galwaniczne o gęstości energii powyżej 350 Wh/kg i przystosowane do pracy w zakresie temperatur od poniżej 243 K (-30°C) do powyżej 343 K (+70°C);

b. Ogniwa i akumulatory doładowywane, o gęstości energii powyżej 150 Wh/kg po 75 cyklach ładowania/rozładowania przy prądzie równym C/5 godzin (C jest pojemnością nominalną w amperogodzinach) w przypadku eksploatacji w zakresie temperatur od poniżej 253 K (-20°C) do powyżej 333 K (+60°C);

Uwaga techniczna.

Gęstość energii oblicza się mnożąc średnią moc w watach (średnie napięcie w woltach razy średni prąd w amperach) przez czas rozładowania w godzinach do poziomu napięcia stanowiącego 75% napięcia jałowego i dzieląc przez całkowitą masę ogniwa (albo akumulatora) w kg.

c. Płyty z ogniwami fotoelektrycznymi "klasy kosmicznej" lub odporne na promieniowanie jonizujące, o mocy jednostkowej powyżej 160 W/m2 w temperaturze roboczej 301 K (+28°C) po oświetleniu włóknem wolframowym o temperaturze 2 800 K (2 527 °C) światłem o natężeniu 1 kW/m2;

2. Następujące wysokoenergetyczne kondensatory magazynujące:

a. Kondensatory o częstotliwości powtarzania poniżej 10 Hz (kondensatory jednokrotne) posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Napięcie znamionowe równe lub wyższe niż 5 kV;

2. Gęstość energii równą lub wyższą niż 250 J/kg; oraz

3. Energię całkowitą równą lub wyższą niż 25 kJ;

b. Kondensatory o częstotliwości powtarzania 10 Hz lub wyższej (kondensatory powtarzalne) posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Napięcie znamionowe równe lub wyższe niż 5 kV;

2. Gęstość energii równą lub wyższą niż 50 J/kg;

3. Energię całkowitą równą lub wyższą niż 100 kJ; oraz

4. Żywotność mierzoną liczbą cykli ładowanie/rozładowanie wynoszącą 10 000;

3. "Nadprzewodzące" elektromagnesy albo cewki, specjalnie opracowane w sposób umożliwiający ich pełne ładowanie i rozładowanie w czasie poniżej jednej minuty, posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

Uwaga. Pozycja 3.A.1.e.3. nie obejmuje ograniczeniem wywozu ani elektromagnesów ani cewek "nadprzewodzących" specjalnie opracowanych do aparatury medycznej, w której do tworzenia obrazów wykorzystywany jest rezonans magnetyczny (MRI).

a. Maksymalna energia dostarczona podczas wyładowania podzielona przez czas trwania wyładowania wynosi powyżej 500 kJ na minutę;

b. Średnica wewnętrzna uzwojenia prądowego cewki wynosi powyżej 250 mm; oraz

c. Dostosowane do indukcji magnetycznej powyżej 8 T lub posiadające "całkowitą gęstość prądu" uzwojenia powyżej 300 A/mm2;

4. Systemy albo układy do elektromagnetycznego magazynowania energii, w których skład wchodzą elementy wykonane z materiałów "nadprzewodzących", specjalnie opracowane do pracy w temperaturach poniżej "temperatury krytycznej" co najmniej jednego z elementów "nadprzewodzących", posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. Robocze częstotliwości rezonansowe powyżej 1 MHz;

b. Gęstość zmagazynowanej energii 1 MJ/m3 lub wyższą; oraz

c. Czas rozładowania poniżej 1 ms;

5. Urządzenia rentgenowskie typu impulsowego, włącznie z lampami, posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. Moc szczytowa powyżej 500 MW;

b. Napięcie wyjściowe powyżej 500 kV; i

c. Długość impulsu poniżej 0,2 mikrosekundy;

3.A.1.f. Urządzenia rejestrujące bezwzględne położenie wału, posiadające wejście kątowe i jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Rozdzielczość lepszą niż 1 część na 265 000 (rozdzielczość 18 bitów) pełnej podziałki; lub

2. Dokładność powyżej ± 2,5 sekundy łuku;

3.A.2. Sprzęt elektroniczny ogólnego przeznaczenia.

3.A.2.a. Następujące urządzenia rejestrujące i specjalnie do nich opracowane taśmy testowe:

1. Analogowe urządzenia rejestrujące na taśmie magnetycznej włącznie z urządzeniami umożliwiającymi zapis sygnałów cyfrowych (np. za pomocą modułu do cyfrowego zapisu magnetycznego z dużą gęstością (HDDR)), posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Szerokość pasma powyżej 4 MHz na kanał lub ścieżkę elektroniczną;

b. Szerokość pasma powyżej 2 MHz na kanał lub ścieżkę elektroniczną oraz posiadające więcej niż 42 ścieżki; lub

c. Uchyb czasowy, mierzony według dostępnej dokumentacji IRIG lub EIA, mniejszy od ± 0,1 mikrosekundy;

2. Cyfrowe rejestratory obrazów na taśmie magnetycznej posiadające złącza komunikacyjne o maksymalnej szybkości przesyłania sygnałów cyfrowych powyżej 180 Mbitów/s, z wyjątkiem urządzeń specjalnie opracowanych dla rejestracji telewizyjnej zgodnie z normami i zaleceniami CCIR lub IEC do użytku w telewizji cywilnej;

3. Urządzenia do cyfrowego zapisu na taśmie magnetycznej posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Posiadające złącza komunikacyjne o maksymalnej szybkości przesyłania sygnałów cyfrowych powyżej 60 Mbitów/s, oraz w których zastosowano techniki wybierania spiralnego;

b. Posiadające złącza komunikacyjne o maksymalnej szybkości przesyłania sygnałów cyfrowych powyżej 120 Mbitów/s, oraz w których zastosowano głowice nieruchome; lub

c. "Klasy kosmicznej";

Uwaga. Pozycja 3.A.2.a.3. nie obejmuje ograniczeniem wywozu rejestratorów analogowych na taśmie magnetycznej wyposażonych, w przetworniki elektroniczne HDDR, skonstruowanych w taki sposób, że umożliwiają rejestrację wyłącznie danych cyfrowych.

4. Urządzenia posiadające złącza komunikacyjne o szybkości przesyłania sygnałów cyfrowych powyżej 60 Mbitów/s, umożliwiające przekształcanie cyfrowych rejestratorów obrazów na taśmie magnetycznej w cyfrowe rejestratory danych;

3.A.2.b. "Zespoły" "syntezatorów częstotliwości" z "czasem przełączania częstotliwości" z jednej wybranej wartości na drugą wynoszącym poniżej 1 ms;

3.A.2.c. Następujące "analizatory sygnałów":

1. Zdolne do analizowania częstotliwości powyżej 31 GHz;

2. "Analizatory sygnałów dynamicznych" z "pasmem bieżącym o szerokości" powyżej 25,6 kHz, z wyjątkiem urządzeń, w których zastosowano tylko filtry o stałoprocentowej szerokości pasma (znane również jako filtry oktawowe albo ułamkowo-oktawowe);

3.A.2.d. Generatory sygnałowe z syntezą częstotliwości, wytwarzające częstotliwości wyjściowe, których dokładność oraz stabilność krótkoterminowa i długoterminowa są sterowane, wynikają albo są wymuszane przez wewnętrzną częstotliwość podstawową, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Maksymalna częstotliwość zsyntetyzowana powyżej 31 GHz;

2. "Czas przełączania częstotliwości" z jednej wybranej wartości na drugą poniżej 1 ms; lub

3. Zakłócenie fazowe wstęgi jednostronnej (SSB) lepsze niż -(126 + 20 log₁₀F - 20 log₁₀f) w dBc/Hz, gdzie F oznacza uchyb od częstotliwości roboczej w Hz, a f jest częstotliwością roboczą w MHz;

Uwaga. Pozycja 3.A.2.d. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń, w których częstotliwość wyjściowa jest wytwarzana poprzez dodawanie albo odejmowanie dwóch lub więcej częstotliwości oscylatorów krystalicznych albo poprzez dodawanie lub odejmowanie, a następnie mnożenie uzyskanego wyniku.

3.A.2.e. Analizatory sieci o maksymalnej częstotliwości roboczej powyżej 31 GHz;

Uwaga. Pozycja 3.A.2.e. nie obejmuje ograniczeniem wywozu "analizatorów sieci z przeszukiwaniem częstotliwości" o maksymalnej częstotliwości roboczej nie przewyższającej 40 GHz, którymi nie można zdalnie sterować (tj. nie zawierających szyny danych do łącza komunikacyjnego).

3.A.2.f. Kontrolne odbiorniki mikrofalowe posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Maksymalną częstotliwość roboczą powyżej 31 GHz; i

2. Umożliwiające jednoczesny pomiar amplitudy i fazy;

3.A.2.g. Atomowe wzorce częstotliwości posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Stabilność długookresowa (starzenie) mniejsza (lepsza) niż 1 x 10-11/miesiąc; lub

2. "Klasy kosmicznej";

Uwaga. Pozycja 3.A.2.g.1. nie obejmuje ograniczeniem wywozu wzorców rubidowych nie mających "klasy kosmicznej".

3.A.2.h. Emulatory do mikroukładów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.A.1.a.3. lub 3.A.1.a.9.

Uwaga. Pozycja 3.A.2.h. nie obejmuje emulatorów przeznaczonych dla "rodziny", w której skład wchodzi co najmniej jedno urządzenie nie objęte kontrolą według pozycji 3.A.1.a.3. lub 3.A.1.a.9.

3.B. URZĄDZENIA TESTUJĄCE, KONTROLNE I PRODUKCYJNE

3.B. Następujące urządzenia do produkcji lub testowania urządzeń lub materiałów półprzewodnikowych oraz specjalnie do nich opracowane zespoły i akcesoria.

3.B.1. Następujące urządzenia "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" do osadzania warstwy epitaksjalnej:

3.B.1.a. Umożliwiające wytwarzanie warstw o równomiernej grubości z dokładnością poniżej ± 2,5% na odcinku o długości 75 mm lub większej;

3.B.1.b. Urządzenia do osadzania z par lotnych związków metaloorganicznych (MOCVD) specjalnie opracowane do wytwarzania kryształów półprzewodników intermetalicznych dzięki reakcji chemicznej pomiędzy materiałami objętymi ograniczeniem wywozu według pozycji 3.C.3. lub 3.C.4.;

3.B.1.c. Urządzenia do wytwarzania warstw epitaksjalnych z surowca gazowego za pomocą wiązki molekularnej;

3.B.2. Urządzenia "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" przeznaczone do implantacji jonów, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

3.B.2.a. Napięcie przyspieszające powyżej 200 keV;

3.B.2.b. Specjalnie opracowane i zoptymalizowane do działania przy napięciach przyspieszających poniżej 10 keV;

3.B.2.c. Mające możliwość bezpośredniego zapisu; lub

3.B.2.d. Mające możliwość wysokoenergetycznej implantacji tlenu w podgrzanym półprzewodnikowym materiale "podłoża";

3.B.3. Następujące urządzenia "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" do suchego trawienia za pomocą plazmy anizotropowej:

3.B.3.a. Typu kaseta-kaseta albo load-lock i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Zamknięcie polem magnetycznym; lub

2. Elektronowy rezonans cyklotronowy (ECR);

3.B.3. Specjalnie opracowane do urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.B.6. i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

3.B.3.a. Zamknięcie polem magnetycznym; lub

3.B.3.b. Elektronowy rezonans cyklotronowy (ECR);

3.B.4. Następujące urządzenia "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" do intensyfikowanego za pomocą plazmy osadzania z par lotnych (CVD):

3.B.4.a. Typu kaseta-kaseta albo load-lock i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Zamknięcie polem magnetycznym; lub

2. Elektronowy rezonans cyklotronowy (ECR);

3.B.4.b. Specjalnie opracowane do urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.B.6. i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Zamknięcie polem magnetycznym; lub

2. Elektronowy rezonans cyklotronowy (ECR);

3.B.5. Wielofunkcyjne instalacje "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" z ogniskową wiązką jonową specjalnie opracowane do wytwarzania, naprawy, analizy układu fizycznego i testowania masek lub urządzeń półprzewodnikowych, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

3.B.5.a. Sterowanie położeniem wiązki względem celu ze sprzężeniem zwrotnym z dokładnością 0,25 mikrometra lub większą; lub

3.B.5.b. Przetwarzanie cyfrowo-analogowe z rozdzielczością większą niż 12 bitów;

3.B.6. Urządzenia "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" do centralnego sterowania automatycznymi zespołami do obsługi wielokomorowych urządzeń do wytwarzania płytek elektronicznych, zaopatrzone w interfejsy wejściowe na płytki i wyjściowe z nich, umożliwiające podłączenie powyżej dwóch zespołów półprzewodnikowych urządzeń produkcyjnych, tworzących zintegrowany system działający w warunkach próżni, przeznaczony do sekwencyjnego wytwarzania płytek metodą powielania;

Uwaga. Pozycja 3.B.6. nie obejmuje ograniczeniem wywozu automatycznych, zrobotyzowanych, ale nie mających możliwości działania w warunkach próżni, urządzeń do wytwarzania płytek elektronicznych.

3.B.7. Następujące urządzenia litograficzne "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci":

3.B.7.a. Urządzenia powielające do wytwarzania płytek elektronicznych poprzez pozycjonowanie i naświetlanie metodą fotooptyczną albo za pomocą promieni rentgenowskich, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Źródło światła o długości fali poniżej 400 nm;

2. Rozwartość optyczna liczbowa powyżej 0,40; lub

3. Dokładność nakładania ± 0,20 mikrometra (3 sigma) lub lepszą.

Uwaga. Pozycja 3.B.7.a. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń do powielającego pozycjonowania i naświetlania, posiadających wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Źródło światła o długości fali 436 nm lub większej;

2. Rozwartość optyczna liczbowa 0,38 lub mniejsza; oraz

3. Średnica obrazu 22 nm lub mniejsza.

3.B.7.b. Urządzenia "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" specjalnie przeznaczone do wytwarzania masek lub urządzeń półprzewodnikowych za pomocą odchylanej, zogniskowanej wiązki elektronów, jonów lub "laserowej", posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Apertura plamki poniżej 0,2 mikrometra;

2. Możliwość wytwarzania obrazów o wielkości charakterystycznej poniżej 1 mikrometra; lub

3. Dokładność nakładania lepsza niż ± 0,20 mikrometra (3 sigma).

3.B.8. Następujące maski lub siatki optyczne:

3.B.8.a. Do układów scalonych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.A.1.;

3.B.8.b. Maski wielowarstwowe z warstwą z przesunięciem fazowym.

3.B.9. Następujące urządzenia testujące "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci", specjalnie opracowane do testowania urządzeń półprzewodnikowych i struktur elektronicznych bez obudowy:

3.B.9.a. Do testowania parametrów urządzeń tranzystorowych przy częstotliwościach powyżej 31 GHz;

3.B.9.b. Do testowania układów scalonych i ich "zespołów", mające możliwość testowania funkcjonalnego (tabela logiczna) z szybkością analizy układu powyżej 40 MHz;

Uwaga. Pozycja 3.B.9.b. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń testujących specjalnie opracowanych do:

1. "Zespołów" albo klasy "zespołów" do zastosowań domowych albo rozrywkowych;

2. Nie objętych ograniczeniem wywozu elementów elektronicznych, "zespołów" lub układów scalonych.

3.B.9.c. Do testowania mikrofalowych układów scalonych przy częstotliwościach powyżej 3 GHz.

Uwaga. Pozycja 3.B.9.c. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń testujących specjalnie opracowanych do testowania mikrofalowych układów scalonych działających wyłącznie w Standardowym Paśmie Częstotliwości Telekomunikacyjnych przy częstotliwościach poniżej 31 GHz.

3.B.9.d. Systemy z wiązką elektronów przeznaczone do działania przy albo poniżej 3 keV, albo systemy z wiązką "laserową" do bezstykowego testowania urządzeń półprzewodnikowych po włączeniu zasilania, posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Możliwość analizy stroboskopowej techniką wygaszania wiązki albo strobowania detektorowego; i

2. Spektrometr elektronowy do pomiaru napięcia z rozdzielczością poniżej 0,5 V.

Uwaga. Pozycja 3.B.9.d. nie obejmuje ograniczeniem wywozu mikroskopów elektronowych skaningowych, z wyjątkiem specjalnie opracowanych i wyposażonych do bezstykowego testowania urządzeń półprzewodnikowych po włączeniu zasilania.

3.C. MATERIAŁY

3.C.1. Materiały heteroepitaksjalne składające się z "podłoża" i wielu nałożonych epitaksjalnie warstw:

3.C.1.a. Krzemu;

3.C.1.b. Germanu;

3.C.1.c. Związków III/V galu lub indu;

Uwaga techniczna.

Związki III/V są substancjami polikrystalicznymi albo binarnymi lub złożonymi substancjami monokrystalicznymi składającymi się z pierwiastków grupy IIIA i VA według układu okresowego Mendelejewa (arsenek galu, arsenek galu i glinu, fosforek indu, etc.).

3.C.2. Następujące materiały ochronne i "podłoża" powlekane materiałami ochronnymi objętymi ograniczeniem wywozu:

3.C.2.a. Materiały ochronne pozytywowe o wrażliwości widmowej zoptymalizowanej pod kątem stosowania w zakresie poniżej 370 nm;

3.C.2.b. Wszystkie materiały ochronne, przeznaczone do użytku w przypadku stosowania wiązki elektronowej albo jonowej, o czułości 0,01 mikrokulomba/mm² lub lepszej;

3.C.2.c. Wszystkie materiały ochronne, przeznaczone do użytku w przypadku stosowania promieni rentgenowskich o czułości 2,5 mJ/mm² lub lepszej;

3.C.2.d. Wszystkie materiały zoptymalizowane z przeznaczeniem do technologii tworzenia obrazów powierzchniowych, włącznie z materiałami ochronnymi siliatowanymi.

Uwaga techniczna.

Techniki siliatowania są definiowane jako procesy utleniania powierzchni materiałów ochronnych w celu poprawy ich parametrów zarówno podczas wywoływania na sucho jak i na mokro.

3.C.3. Materiały metaloorganiczne z glinu, galu lub indu o czystości (na bazie metalu) powyżej 99,999%;

3.C.4. Wodorki fosforu, arsenu lub antymonu o czystości powyżej 99,999%, nawet rozpuszczone w gazach obojętnych.

Uwaga. Pozycja 3.C.4. nie obejmuje ograniczeniem wywozu wodorków zawierających poniżej 20 % molowo gazów ziem rzadkich lub wodoru.

3.D. OPROGRAMOWANIE

3.D.1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.A.1.b. do 3.A.2.h., lub 3.B.;

3.D.2. "Oprogramowanie specjalnie opracowane do "użytkowania" urządzeń "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci", objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.B.;

3.D.3. "Oprogramowanie" do wspomaganego komputerowo projektowania (CAD) urządzeń półprzewodnikowych lub układów scalonych, posiadające jedną z następujących cech:

3.D.3.a. Zasady projektowania lub zasady weryfikacji obwodów;

3.D.3.b. Symulację układów rozplanowanych fizycznie; lub

3.D.3.c. Symulatory obróbek litograficznych do projektowania.

Uwaga techniczna.

Symulator obróbki litograficznej jest to pakiet "oprogramowania" wykorzystywany w fazie projektowania do określenia kolejności etapów litografii, trawienia i osadzania w celu przekształcenia wzorców maskowania na określone układy topograficzne w przewodnikach, dielektrykach lub materiałach półprzewodnikowych.

Uwaga. Pozycja 3.D.3. nie obejmuje ograniczeniem wywozu "oprogramowania" specjalnie opracowanego do schematów układów, symulacji logicznej, rozmieszczania i ustalania kolejności operacji weryfikacji rozplanowania ani generowania taśm do obróbki;

Uwaga. Bazy danych, atrybuty projektowania lub związane z nimi dane do projektowania urządzeń półprzewodnikowych lub układów scalonych są uważane za technologię.

3.E. TECHNOLOGIE

3.E.1. Technologie według "Ogólnej wskazówki do technologii" do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń lub materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.A., 3.B. lub 3.C.;

Uwaga. Pozycja 3.E.1. nie obejmuje ograniczeniem wywozu technologii do "rozwoju" lub "produkcji" następujących wyrobów:

a. Tranzystorów mikrofalowych działających w zakresie częstotliwości poniżej 31 GHz;

b. Układów scalonych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.A.1.a.3. do 11., posiadających obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Zastosowano w nich technologię na poziomie jednego mikrometra lub więcej, i

2. Nie mają budowy wielowarstwowej.

Uwaga. Niniejsza uwaga nie wyklucza eksportu technologii wielowarstwowej z przeznaczeniem do wytwarzania urządzeń posiadających maksymalnie dwie warstwy metaliczne i dwie warstwy polikrzemowe.

3.E.2. Inne technologie do "rozwoju" lub "produkcji" następujących wyrobów:

3.E.2.a. Próżniowych urządzeń mikroelektronicznych;

3.E.2.b. Heterostrukturalnych urządzeń półprzewodnikowych takich jak tranzystory o wysokiej ruchliwości elektronów (HEMT) tranzystory heterobipolarne (HBT), urządzenia z jamą kwantową lub urządzenia nadstrukturalne;

3.E.2.c. Nadprzewodnikowych urządzeń elektronicznych;

Uwaga 1. Komputery, towarzyszące im urządzenia albo "oprogramowanie" stosowane do celów telekomunikacyjnych albo działające w ramach "lokalnej sieci komputerowej" należy również analizować pod kątem parametrów urządzeń telekomunikacyjnych wymienionych w kategorii 5 (Telekomunikacja).

Uwaga. Jednostki sterujące podłączone bezpośrednio do szyn lub łączy jednostek centralnych, "pamięci operacyjnej" albo sterowników dysku, nie są traktowane jako urządzenia telekomunikacyjne opisane w obiektach telekomunikacyjnych ujętych w kategorii 5 (Telekomunikacja).

Uwaga. W przypadku statusu wywozu "oprogramowania" zapewniającego odpowiednią kolejność realizacji albo komutacji "pakietów danych" lub "pakietów szybkodostępnych" (tj. wybierania trasy przesyłania pakietu po pakiecie) lub w przypadku "oprogramowania" specjalnie opracowanego do komutacji pakietów, patrz kategoria 5 (Telekomunikacja).

Uwaga 2. Komputery, towarzyszące im urządzenia albo "oprogramowanie" wykorzystywane do szyfrowania, rozszyfrowania, wymagającego potwierdzenia wielopoziomowego systemu zabezpieczeń lub w wymagających potwierdzenia systemach wyodrębnienia użytkownika, albo ograniczające zgodność elektromagnetyczną (EMC), należy również analizować pod kątem parametrów urządzeń wymienionych w kategorii 5 ("Ochrona Informacji").

KATEGORIA 4 - KOMPUTERY

4.A. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I CZĘŚCI

4.A.1. Następujące komputery elektroniczne i towarzyszące im urządzenia oraz specjalnie do nich opracowane "zespoły" i elementy:

4.A.1.a. Specjalnie opracowane w taki sposób, że mają jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Możliwość działania w temperaturze otoczenia poniżej 228 K (-45°C) lub powyżej 343 K (+70°C).

Uwaga. Graniczne wartości temperatury podane w pozycji 4.A.1.a.1. nie odnoszą się do komputerów specjalnie opracowanych do cywilnych samochodów i silników pociągowych.

2. Zabezpieczone przed promieniowaniem jonizującym o następujących parametrach minimalnych:

a. Dawka całkowita: 5 x 105 Radów (Si)

b. Wahania natężenia dawki: 5 x 108 Radów (Si)/s

c. Pojedyncze przypadkowe zakłócenie: 1 x 10-7 błędów/bit/dzień; lub

4.A.1.b. Mające cechy charakterystyczne lub realizujące działania wykraczające poza ograniczenia wymienione dla obiektów według kategorii 5 ("Ochrona informacji").

4.A.2. Następujące "komputery hybrydowe" oraz "zespoły" i specjalnie do nich opracowane elementy:

a. Zaopatrzone w "komputery cyfrowe" objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 4.A.3.;

b. Zaopatrzone w przetworniki analogowo-cyfrowe albo cyfrowo-analogowe posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. 32 albo więcej kanałów; i

2. Rozdzielczość 14 bitów (plus bit znaku) lub większą i szybkość przetwarzania 200 000 operacji przetwarzania/s lub większą;

4.A.3. Następujące "komputery cyfrowe", "zespoły" i urządzenia im towarzyszące oraz specjalnie do nich opracowane elementy:

Uwaga 1. Pozycja 4.A.3. obejmuje procesory wektorowe, procesory macierzowe, procesory logiczne oraz urządzenia do "wzbogacania obrazów" lub do "przetwarzania sygnałów".

Uwaga 2. Status ograniczenia wywozu "komputerów cyfrowych" lub towarzyszących im urządzeń według pozycji 4.A.3. wynika ze statusu ograniczenia wywozu innych urządzeń lub systemów, pod warunkiem, że:

a. "Komputery cyfrowe" lub towarzyszące im urządzenia mają zasadnicze znaczenie dla działania tych innych urządzeń lub systemów;

b. "Komputery cyfrowe" lub towarzyszące im urządzenia nie są "podstawowym elementem" tych innych urządzeń lub systemów; oraz

Uwaga 1. Status ograniczenia wywozu urządzeń do "przetwarzania sygnałów" lub "wzbogacania obrazów", wymienionych w pozycji 4.A.3.g, specjalnie opracowanych do innych urządzeń, i ograniczonych funkcjonalnie do wymogów pracy tych urządzeń, wynika ze statusu ograniczenia wywozu tych innych urządzeń, nawet gdy wykracza to poza kryterium "podstawowego elementu".

Uwaga 2. Status ograniczenia wywozu "komputerów cyfrowych" lub towarzyszących im urządzeń, opracowanych do sprzętu telekomunikacyjnego określono w pozycjach dotyczących kategorii 5 (Telekomunikacja).

c. Technologia produkcji "komputerów cyfrowych" i towarzyszących im urządzeń jest objęta ograniczeniem wywozu według pozycji 4.E.

Uwaga 3. Pozycja 4.A.3. nie dotyczy "komputerów cyfrowych" lub towarzyszących im urządzeń pod warunkiem, że:

a. Mają one podstawowe znaczenie dla pracy urządzeń medycznych;

b. Ze względów konstrukcyjnych oraz parametrów technicznych urządzenia te mogą być używane tylko do celów medycznych;

c. Nie są to urządzenia "z możliwością dostępu użytkownika do oprogramowania" z wyjątkiem możliwości wprowadzania oryginalnych lub zmodyfikowanych "programów", dostarczonych przez ich producenta;

d. "Teoretyczna wydajność kombinowana" dowolnego "komputera cyfrowego" nie opracowanego ani nie zmodyfikowanego, ale mającego podstawowe znaczenie do celów medycznych, nie przekracza 20 milionów teoretycznych operacji kombinowanych na sekundę (Mtopów); oraz

e. Technologia produkcji "komputerów cyfrowych" i towarzyszących im urządzeń jest objęta ograniczeniem wywozu według pozycji 4.E.

4.A.3.a. Opracowane do złożonego rozpoznawania, rozumienia i interpretacji obrazów lub płynnej (połączonej z obrazem) mowy;

4.A.3.b. "Odporne na zakłócenia" dzięki specjalnej konstrukcji lub odpowiednio zmodyfikowane;

Uwaga. Dla celów pozycji 4.A.3.b., "komputery cyfrowe" i towarzyszące im urządzenia nie są uważane za "odporne na zakłócenia" dzięki specjalnej konstrukcji lub odpowiedniej modyfikacji, jeżeli zastosowano w nich:

1. Algorytmy wykrywania albo korekcji błędów w "pamięci operacyjnej";

2. Połączenie dwóch "komputerów cyfrowych" w jeden zespół w taki sposób, że w razie awarii jednej z aktywnych jednostek centralnych może przejąć działania związane z kontynuacją pracy systemu bliźniacza jednostka centralna, znajdująca się do tej chwili na biegu jałowym;

3. Połączenie dwóch jednostek centralnych kanałami danych albo poprzez wykorzystywaną wspólnie pamięć w celu umożliwienia danej jednostce centralnej wykonywania innych działań do czasu awarii drugiej jednostki centralnej, co spowoduje przejęcie wszystkich prac związanych z funkcjonowaniem systemu przez pierwszą jednostkę centralną; lub

4. Synchronizację dwóch jednostek centralnych za pomocą "oprogramowania" w taki sposób, że jedna z nich rozpoznaje awarię drugiej i przejmuje w takiej sytuacji jej zadania.

4.A.3.c. "Komputery cyfrowe" o "teoretycznej wydajności kombinowanej" powyżej 12,5 milionów teoretycznych operacji kombinowanych na sekundę (Mtop);

4.A.3.d. Następujące "Zespoły" specjalnie opracowane albo zmodyfikowane w celu polepszenia wydajności poprzez agregację "elementów liczących":

Uwaga 1. Pozycja 4.A.3.d. odnosi się wyłącznie do "zespołów" i programowanych połączeń nie wykraczających poza ograniczenia określone w pozycji 4.A.3.c., w przypadku ich wysyłki jako "zespołów" w stanie rozłożonym. Nie obejmuje to "zespołów", które, ze względu na charakter swojej konstrukcji, nie mogą z natury rzeczy być wykorzystywane jako urządzenia towarzyszące, ujęte w pozycji 4.A.3.e. do k.

Uwaga 2. Pozycja 4.A.3.d. nie obejmuje ograniczeniem wywozu żadnego "zespołu" specjalnie opracowanego do wyrobu albo rodziny wyrobów, których maksymalna konfiguracja nie wykracza poza ograniczenia podane w pozycji 4.A.3.c.

1. Skonstruowane w ten sposób, że istnieje możliwość agregacji 16 lub więcej "elementów liczących"; lub

2. Suma maksymalnych szybkości transmisji danych za pośrednictwem wszystkich kanałów danych, możliwych do przyłączenia do odpowiednich procesorów, przewyższa 40 Mbajtów/s;

4.A.3.e. Następujące stacje dysków i pamięci półprzewodnikowe:

1. Magnetyczne, wymazywalne optyczne lub magnetyczno-optyczne stacje dysków o "maksymalnej szybkości transmisji bitów" powyżej 25 Mbitów/s;

2. Pamięci półprzewodnikowe, z wyjątkiem "pamięci operacyjnych" (znane również jako dyski półprzewodnikowe albo RAM dyski - dyski wirtualne) o "maksymalnej szybkości transmisji bitów" powyżej 36 Mbitów/s;

4.A.3.f. Urządzenia do sterowania zespołami wejścia/wyjścia opracowane do użytku z urządzeniami objętymi ograniczeniem wywozu według pozycji 4.A.3.e.;

4.A.3.g. Urządzenia do "przetwarzania sygnałów" lub "wzbogacania obrazów" o "teoretycznej wydajności kombinowanej" powyżej 8,5 miliona teoretycznych operacji kombinowanych na sekundę (Mtopów);

4.A.3.h. Urządzenia przyspieszające przetwarzanie danych graficznych albo koprocesory graficzne powyżej "szybkości przetwarzania trójwymiarowego grafiki wektorowej" 400 000 lub, w razie wspomagania tylko przez dwuwymiarową grafikę komputerową, "szybkości przetwarzania dwuwymiarowej grafiki wektorowej" 600 000;

Uwaga. Pozycja 4.A.3.h. nie dotyczy stanowisk roboczych opracowanych i ograniczonych do:

1. Grafiki artystycznej (np. drukowanie, publikacje); oraz

2. Wyświetlaczy ekranowych do wektorów dwuwymiarowych.

4.A.3.i. Kolorowe wyświetlacze ekranowe albo monitory z więcej niż 12 rozróżnialnymi elementami na mm w kierunku maksymalnej gęstości pikselowej (elementarnych cząstek obrazu);

Uwaga 1. Pozycja 4.A.3.i. nie obejmuje wyświetlaczy ekranowych ani monitorów, które nie są specjalnie opracowane do komputerów elektronicznych.

Uwaga 2. Wyświetlacze specjalnie opracowane do systemów kontroli ruchu lotniczego (ATC) są uważane za elementy o specjalnym przeznaczeniu do ATC i ujęte w kategorii 6.

4.A.3.j. Urządzenia do przetwarzania analogowo-cyfrowego lub cyfrowo-analogowego, wykraczające poza ograniczenia według pozycji 3.A.1.a.5.;

4.A.3.k. Urządzenia, w których skład wchodzą "terminale" wykraczające poza ograniczenia według pozycji 5.A.1.b.3.

Uwaga. Dla celów pozycji 4.A.3.k. pod terminem "terminale" należy rozumieć łącza, modemy i inne interfejsy komunikacyjne "lokalnej sieci komputerowej". Interfejsy "lokalnej sieci komputerowej" są objęte terminem "sterowniki dostępu do sieci".

4.A.4. Następujące komputery i specjalnie do nich opracowane urządzenia towarzyszące, "zespoły" i elementy do nich:

4.A.4.a. "Komputery z dynamiczną modyfikacją tablic";

4.A.4.b. "Komputery neuronowe";

4.A.4.c. "Komputery optyczne".

4.B. URZĄDZENIA TESTUJĄCE, KONTROLNE I PRODUKCYJNE

4.B. Następujące urządzenia do rozwoju i produkcji magnetycznych i optycznych urządzeń pamięciowych:

4.B.1. Urządzenia specjalnie opracowane do nakładania powłok magnetycznych nie objęte ograniczeniem wywozu nieelastyczne (sztywne) nośniki magnetyczne albo magnetyczno-optyczne;

Uwaga. Pozycja 4.B.1. nie obejmuje ograniczeniem wywozu uniwersalnych urządzeń do "napylania katodowego".

4.B.2. Urządzenia "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" opracowane specjalnie do nadzoru, sortowania, sprawdzania lub testowania objętych ograniczeniem wywozu sztywnych nośników magnetycznych.

4.B.3. Urządzenia specjalnie opracowane do produkcji lub regulacji zespołów głowic lub głowic/dysków do objętych ograniczeniem wywozu sztywnych pamięci magnetycznych i magnetyczno-optycznych, oraz elementy elektromechaniczne lub optyczne do tych urządzeń.

4.C. MATERIAŁY

4.C. Materiały o specjalnym składzie opracowane i niezbędne do wyrobu zespołów głowice/dyski do objętych ograniczeniem wywozu magnetycznych i magnetyczno-optycznych dysków twardych.

4.D. OPROGRAMOWANIE

Uwaga. Status ograniczenia wywozu "oprogramowania" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" urządzeń opisanych w innych kategoriach jest związany z odpowiednią kategorią. Status ograniczenia wywozu "oprogramowania" do urządzeń opisanych w niniejszej kategorii jest związany z tą kategorią.

4.D.1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do "rozwoju", "produkcji" lub "eksploatacji" urządzeń, materiałów lub "oprogramowania" objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 4.A, 4.B, 4.C lub 4.D;

4.D.2. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do wspomagania "technologii" objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 4.E;

4.D.3. Następujące "oprogramowanie" specjalne:

4.D.3.a. "Oprogramowanie" do korekcji i sprawdzania "programów" technikami matematycznymi i technicznymi, opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do "programów" złożonych z więcej niż 500 000 instrukcji "kodu źródłowego";

4.D.3.b. "Oprogramowanie" umożliwiające automatyczną generację "kodów źródłowych" z danych dostarczonych w trybie bezpośrednim (on-line) z czujników zewnętrznych wymienionych na niniejszych Listach;

c. "Oprogramowanie" systemu operacyjnego, programy narzędziowe i kompilatory do opracowywania "oprogramowania" specjalnie opracowane do urządzeń do "wielostrumieniowego przetwarzania danych" na "kod źródłowy";

4.D.3.d. "Systemy konsultacyjne" lub "oprogramowanie" do mechanizmów dedukcji w "systemach konsultacyjnych" pod warunkiem, że dostarczają:

1. Reguł zależności od czasu; oraz

2. Elementarne środki do obsługi charakterystyk czasowych reguł działania i faktów;

e. "Oprogramowanie" o cechach lub możliwościach realizacji funkcji wykraczających poza ograniczenia wymienione w pozycjach kategorii 5 ("Ochrona Informacji").

4.D.3.f. Systemy operacyjne specjalnie opracowane do urządzeń do "przetwarzania w czasie rzeczywistym", gwarantujące "całkowity czas opóźnienia reakcji na przerwanie" poniżej 30 mikrosekund.

4.E. TECHNOLOGIA

4.E.1. "Technologie" według "Ogólnej wskazówki do technologii" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" urządzeń, materiałów lub "oprogramowania" objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 4.A, 4.B, 4.C albo 4.D.;

4.E.2.a. "Technologie" do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń według pozycji 4.A.3.h.;

4.E.2.b. "Technologie" do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń opracowanych do "wielostrumieniowego przetwarzania danych";

4.E.2.c. Technologie "niezbędne" do "rozwoju" lub "produkcji" magnetycznych dysków twardych o "maksymalnej szybkości transmisji bitów" powyżej 11 Mbitów/s;

4. Uwaga techniczna.

"TEORETYCZNA MOC KOMBINOWANA" (CTP)

Skróty stosowane w niniejszej Uwadze technicznej

CE "element obliczeniowy" (typowo, jednostka arytmetyczno-logiczna)

FP zmiennoprzecinkowy (Floating Point)

XP stałoprzecinkowy (fiXed Point)

t czas wykonania

XOR nierównoważność

CPU jednostka centralna

TP moc teoretyczna (pojedynczego CE)

CTP "teoretyczna moc kombinowana" (Composite Theoretical Performance) (wielu CE)

R efektywna moc obliczeniowa

Czas wykonania "t" jest wyrażany w mikrosekundach, natomiast CTP w Mtopach (miliony teoretycznych operacji na sekundę).

CTP jest miarą mocy obliczeniowej wyrażaną w milionach teoretycznych operacji na sekundę (Mtopach). W celu obliczenia "Teoretycznej Mocy Kombinowanej" (CTP) pewnego układu Elementów Obliczeniowych (CE) należy wykonać następujące trzy czynności:

1. Obliczyć efektywną moc obliczeniową R każdego CE;

2. Skorygować uzyskaną moc w zależności od długości słowa, dzięki czemu uzyska się Moc Teoretyczną (TP) każdego CE. Wybrać maksymalną wartość wynikową TP;

3. W przypadku istnienia więcej niż jednego "elementu obliczeniowego" połączyć wszystkie wynikowe TP, co da "Teoretyczną Moc Kombinowaną" całej danej konfiguracji.

Uwaga. Agregacji takiego typu nie można stosować do komputerów połączonych za pośrednictwem nie podlegającej kontroli "lokalnej sieci komputerów".

4. Uwaga techniczna "TEORETYCZNA MOC KOMBINOWANA" (CTP)

W podanej poniżej tabeli przedstawiono sposób liczenia Efektywnej Mocy Obliczeniowej R dla każdego Elementu Obliczeniowego

Dla Elementów Obliczeniowych Implementacja	Efektywna szybkość liczenia, R
tylko XP (R_xp)	1 3* (t_{xp dod}) w razie braku dodawania należy wykorzystać 1/(t_{xp mnoż}) W razie braku zarówno dodawania, jak i mnożenia należy wykorzystać najszybszą dostępną operację arytmetyczną 1/(3*t_xp) Patrz uwagi X i Z
tylko FP (R_fp)	Max 1/t_{fp dod}, 1/t_{fp mnoż} Patrz uwagi X i Y
Zarówno dla FP jak i XP (R)	Obliczyć obie R_xp, R_fp
W przypadku prostych procesorów logicznych bez implementacji żadnej z wymienionych operacji arytmetycznych	1/(3*t_log) Gdzie t_log jest czasem wykonania instrukcji XOR, albo w przypadku sprzętu logicznego bez implementacji XOR, czasem najszybszej prostej operacji logicznej Patrz uwagi X i Z
Dla specjalnych procesorów logicznych, nie korzystających z żadnej z wymienionych operacji arytmetycznych lub logicznych	R = R'* WL/64 gdzie R' jest liczbą wyników na sekundę, WL jest liczbą bitów, na której jest realizowana operacja logiczna, natomiast 64 jest współczynnikiem normalizacji do operacji wykonywanych na 64 bitach

4. Uwaga techniczna "TEORETYCZNA MOC KOMBINOWANA" (CTP)

Uwaga X. Dla CE realizujących wielokrotne operacje arytmetyczne specjalnego typu w pojedynczym cyklu (np. dwa dodawania na cykl) czas wykonania t jest określany zależnością:

t = czas cyklu

liczba operacji arytmetycznych na cykl maszynowy

CE wykonujące różne typy operacji arytmetycznych w pojedynczym cyklu maszynowym należy traktować jako wielokrotne oddzielne CE działające równocześnie (np. CE wykonujące dodawanie i mnożenie w jednym cyklu należy traktować jako dwa CE; raz jako wykonujące dodawanie w jednym cyklu i po raz drugi jako wykonujące mnożenie w drugim cyklu).

W przypadku gdy pojedynczy CE wykonuje zarówno działania na skalarach jak i na wektorach, należy wybrać większą z tych wartości.

Uwaga Y. W przypadku braku implementacji dodawania FP (zmiennoprzecinkowego) lub mnożenia FP, natomiast wykonywania przez dany CE dzielenia FP:

R_fp = 1/t_{fp dzielenia}

W przypadku braku implementacji dzielenia należy zastosować odwrotność fp.

W przypadku braku implementacji wszystkich wymienionych instrukcji efektywna moc FP wynosi 0.

Uwaga Z. W prostych operacjach logicznych pojedyncza instrukcja wykonuje pojedyncze działanie logiczne na nie więcej niż dwóch operandach o danej długości.

W złożonych operacjach logicznych pojedyncza instrukcja wykonuje wiele działań logicznych na dwóch lub więcej operandach, wskutek czego powstaje jeden lub więcej wyników.

Moce obliczeniowe należy obliczać dla wszystkich możliwych długości operandów dla najszybszych instrukcji i dla każdej długości operandu w oparciu o zasadę:

1. Operacja typu rejestr-rejestr. Z wykluczeniem bardzo krótkich czasów wykonania dla operacji na z góry określonym operandzie lub operandach (na przykład, mnożenie przez 0 lub 1). W razie braku implementacji operacji typu rejestr-rejestr, postępować według punktu (2).

2. Szybsze operacje typu rejestr-pamięć albo pamięć-rejestr; w razie braku również takich operacji, postępować według punktu (3).

3. Operacje typu pamięć-pamięć.

W każdym wymienionym powyżej przypadku należy skorzystać z najkrótszego czasu wykonania potwierdzonego przez producenta.

TP dla każdej możliwej długości operandu w bitach WL

Skorygować moc efektywną R za pomocą współczynnika poprawkowego na długość słowa L w następujący sposób:

TP = R* L

gdzie L = (1/3 + WL/96)

Uwaga. Używana w niniejszych obliczeniach długość słowa WL jest długością operandu w bitach. (W przypadku gdy w operacji używane są operandy o różnych długościach, należy wybrać słowo o największej długości). Korekcja tego typu nie znajduje zastosowania do wyspecjalizowanych procesorów logicznych, w których nie są realizowane instrukcje XOR. W takim przypadku TP = R.

WYBRAĆ MAKSYMALNĄ WARTOŚĆ WYNIKOWĄ TP DLA:

Każdego XP - tylko CE (R_xp);

Każdego FP - tylko CE (R_fp);

Każdego kombinowanego FP i XP CE (R);

Każdego prostego procesora logicznego bez żadnej implementacji wymienionych operacji arytmetycznych; oraz

Każdego specjalnego procesora logicznego nie wykonującego żadnej z wymienionych operacji arytmetycznych lub logicznych.

CTP DLA CPU I AGREGACJI CE:

W przypadku CPU składającej się z pojedynczego CE,

CTP = TP

(dla CE wykonujących zarówno operacje stało- jak i zmiennoprzecinkowe,

TP = max (TP_fp, TP_xp))

Dla agregacji wielu CE działających równocześnie:

Uwaga 1. W przypadku konfiguracji uniemożliwiających równoczesne działanie wszystkich CE należy stosować tę konfigurację możliwych CE, która daje największą z możliwych CTP. Przed obliczeniem CTP całej kombinacji należy obliczyć TP każdego CE dla każdej teoretycznie możliwej wartości maksymalnej.

Uwaga 2. Pojedynczy mikroukład scalony lub płytka może składać się z wielu CE.

Uwaga 3. Zakłada się, że komputer może wykonywać równoczesne operacje w przypadku gdy jego producent podaje w instrukcji użytkowania lub innej, że komputer może pracować współbieżnie, równolegle lub wykonywać operacje albo działania równoczesne.

CTP = TP₁ + C₂ * TP₂.... + C_n * TP_n,

gdzie TP₁ jest najwyższą z wartości TP, a C_i są współczynnikami wynikającymi z przepustowości połączeń pomiędzy CE, określonymi w sposób następujący:

W przypadku wielu CE korzystających ze wspólnej pamięci:

C₂ = C₃ = C₄ = ....= C_n = 0,75.

Uwaga. CE korzystają ze wspólnej pamięci, jeżeli mają dostęp do wspólnego segmentu pamięci półprzewodnikowej. Może to być pamięć podręczna, pamięć operacyjna albo inny rodzaj pamięci wewnętrznej. W tym przypadku nie uwzględnia się peryferyjnych jednostek pamięciowych takich jak stacje dysków, napędy taśm lub RAM-dyski.

Dla wielu CE nie korzystających ze wspólnej pamięci, połączonych ze sobą jednym lub więcej kanałami danych:

8 * S_i

C_i = (W L_i * TP_i)

(i = 2, .... n)

gdzie S_i = suma maksymalnych szybkości transmisji danych (w jednostkach Mbajty/s) dla wszystkich kanałów danych połączonych z i-tymi CE lub CPU.

Uwaga. Nie obejmuje to kanałów przesyłowych pomiędzy jednym pojedynczym procesorem, a jego najbardziej bezpośrednią pamięcią lub urządzeniem towarzyszącym.

WL_i jest długością operandu, dla którego obliczono TP_i, natomiast współczynnik 8 jest wskaźnikiem normalizacji S_i(mierzonym w bajtach na sekundę) względem WL (określanym w bitach).

Uwaga. W przypadku gdy wartość C_ijest wyższa od 0,75, należy stosować wzór na CE/CPU obowiązujący dla wspólnego korzystania z pamięci adresowanej bezpośrednio (tj. wartość C_i nie może być wyższa od 0.75).

KATEGORIA 5 - TELEKOMUNIKACJA

Część 1 - TELEKOMUNIKACJA

Uwaga A. W pozycjach niniejszej kategorii ujęto status ograniczenia wywozu elementów, urządzeń "laserowych", urządzeń testujących i produkcyjnych, oraz materiałów i "oprogramowania" do nich, opracowanych do celów telekomunikacyjnych.

Uwaga B. "Komputery cyfrowe", towarzyszące im urządzenia lub "oprogramowanie", mające zasadniczy wpływ na działanie i wspomaganie działań urządzeń telekomunikacyjnych przedstawionych w pozycjach dotyczących telekomunikacji w niniejszej kategorii, są traktowane jako elementy o specjalnym znaczeniu pod warunkiem, że są to modele standardowe dostarczane przez producenta na zamówienie klienta. Dotyczy to systemów obsługi, zarządzania, konserwacji, technicznych lub księgowych.

5.A.1. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I ELEMENTY

5.A.1.a. Dowolny typ urządzeń telekomunikacyjnych posiadający jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych, realizujących jedną z wymienionych funkcji albo wyposażony w jedno z wymienionych urządzeń.

1. Specjalnie zabezpieczone przed przejściowymi skutkami elektronicznymi albo impulsami elektromagnetycznymi, powstającymi podczas wybuchów nuklearnych;

2. Specjalnie zabezpieczone przed promieniowaniem gamma, neutronowym lub jonizacyjnym;

3. Specjalnie skonstruowane do eksploatacji w zakresie temperatur poza przedziałem od 219 K (-54°C) do 397 K (+124°C).

Uwaga. Pozycja 5.A.1.a.3. odnosi się wyłącznie do urządzeń elektronicznych.

Uwaga. Pozycje 5.A.1.a.2. i 3. nie obejmują urządzeń na pokładach satelitów.

5.A.1.b. "Telekomunikacyjne urządzenia transmisyjne" lub systemy oraz specjalnie do nich opracowane elementy i akcesoria, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych, funkcji albo własności.

Uwaga. Telekomunikacyjne urządzenia transmisyjne:

a. Sklasyfikowane jak poniżej, albo ich kombinacje:

1. Urządzenia radiowe (np. nadajniki, odbiorniki i nadajniki-odbiorniki);

2. Urządzenia końcowe linii;

3. Pośrednie urządzenia wzmacniające;

4. Wzmacniaki;

5. Regeneratory;

6. Szyfratory (transkodery);

7. Multipleksery (włącznie ze statystycznymi);

8. Modulatory/demodulatory (modemy);

9. Transmultipleksery (patrz CCITT Rec. G701);

10. Przełącznice cyfrowe "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci";

11. "Furtki" i mostki;

12. "Jednostki dostępu do nośników informacji"; oraz

b. Opracowane do używania w jedno- lub wielokanałowej komunikacji za pośrednictwem:

1. Przewodów (linia);

2. Kabli współosiowych;

3. Światłowodów;

4. Fal elektromagnetycznych.

1. W których zastosowano technikę cyfrową, włącznie z cyfrowym przetwarzaniem sygnałów analogowych, opracowane do pracy z "szybkością przesyłania danych cyfrowych" na najwyższym poziomie multipleksowania powyżej 45 Mbitów/s lub z "całkowitą szybkością przesyłania danych cyfrowych" powyżej 90 Mbitów/s;

Uwaga. Pozycja 5.A.1.b. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń specjalnie opracowanych do zabudowania i działania w dowolnych systemach satelitarnych do użytku cywilnego.

2. Będące przełącznicami cyfrowymi "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" o "szybkości przesyłania danych cyfrowych" powyżej 8,5 Mbitów/s na port;

3. Będące urządzeniami wyposażonymi w:

a. Modemy działające w zakresie "pasma o szerokości jednego kanału telefonicznego" o "szybkości przesyłania danych" powyżej 9 600 bitów/s;

Uwaga. Pozycja 5.A.1.b.3.a. nie obejmuje ograniczeniem wywozu stałych autonomicznych urządzeń fototelegraficznych o "szybkości transmisji sygnałów" nie większej niż 14 400 bitów/s nie objętych ograniczeniem wywozu w pozycjach 5.A.2., 5.B.2, 5.C.2., 5.D.2. lub 5.E.2. ("Ochrona informacji"). Ponadto wbudowany w urządzenie tego typu modem powinien być modemem jednomikroukładowym oraz nie powinno być możliwości usunięcia tego modemu ze stałego urządzenia autonomicznego.

b. "Sterowniki kanałów komunikacyjnych" z wyjściem cyfrowym o "szybkości przesyłania danych" powyżej 64 000 bitów/s na kanał; lub

c. "Sterowniki dostępu do sieci" i towarzyszące im wspólne urządzenia o "szybkości przesyłania danych cyfrowych" powyżej 33 Mbitów/s.

Uwaga. W przypadku gdy dowolne urządzenie nie objęte ograniczeniem wywozu jest wyposażone w "sterownik dostępu do sieci", to nie może być wyposażone w żaden z typów interfejsów telekomunikacyjnych z wyjątkiem opisanych, ale nie objętych ograniczeniem wywozu, według pozycji 5.A.1.b.3.

5.A.1.4. Urządzenia wyposażone w "laser" i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Długość fali nośnej powyżej 1000 nm;

b. Działanie oparte na technikach analogowych i szerokość pasma powyżej 45 MHz;

c. Działanie oparte na technikach przesyłania spójnej wiązki optycznej lub detekcji spójnej wiązki optycznej (zwane również heterodyną optyczną albo techniką homodynową);

d. Działanie oparte na technikach multipleksowania długości fali; lub

e. Wykonujące czynności "wzmacniania optycznego";

5. Będące urządzeniami radiowymi z częstotliwościami, wejściową i wyjściową, powyżej:

a. 31 GHz w przypadku zastosowania w stacjach do łączności ziemia-satelita; lub

b. 26,5 GHz w przypadku innych zastosowań.

Uwaga. Pozycja 5.A.1.5.b. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń opracowanych do użytku cywilnego pod warunkiem, że działają w przydzielonym przez ITU paśmie w zakresie pomiędzy 26,5 a 31 GHz.

6. Będące urządzeniami radiowymi, w których zastosowano:

a. Techniki kwadraturowej modulacji amplitudowej (QAM) powyżej poziomu 4, jeżeli "całkowita szybkość transmisji cyfrowej" jest wyższa niż 8,5 Mbitow/s;

b. Techniki kwadraturowej modulacji amplitudowej (QAM) powyżej poziomu 16 jeżeli "całkowita szybkość transmisji cyfrowej" jest równa lub mniejsza niż 8,5 Mbitów/s; lub

c. Inne techniki modulacji cyfrowej oraz posiadające "wydajność widmową" powyżej 3 bitów/s/Hz.

Uwaga. Pozycja 5.A.1.b.6.b. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń specjalnie opracowanych do zabudowania i działania w dowolnych systemach satelitarnych do użytku cywilnego.

7. Będące urządzeniami radiowymi działającymi w paśmie od 1,5 do 87,5 MHz, posiadającymi jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. 1. Automatyczne przewidywanie i wybieranie częstotliwości oraz "całkowite szybkości przesyłania danych cyfrowych" na kanał umożliwiające optymalizację przesyłania; i

2. Zaopatrzone w liniowy wzmacniacz mocy umożliwiający równoczesną obróbkę wielu sygnałów przy mocy wyjściowej jednego albo więcej kW w zakresie częstotliwości 1,5 do 30 MHz albo 250 W lub więcej w zakresie częstotliwości 30 do 87,5 MHz, w zakresie "pasma chwilowego" jednej oktawy lub więcej i z wyjściem o zniekształceniu harmonicznym lepszym niż -80 dB; lub

b. Będące urządzeniami, w których zastosowano techniki adaptacyjne zapewniające tłumienie sygnałów zakłócających na poziomie powyżej 15 dB.

8. Będące urządzeniami radiowymi, w których zastosowano techniki "widma rozproszonego" albo "regulację częstotliwości" (rozrzucanie częstotliwości) posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Programowane przez użytkownika kody rozpraszania; lub

b. Całkowita szerokość przesyłanego pasma 100 lub więcej razy większa od szerokości pasma dowolnego z kanałów informacyjnych i powyżej 50 Hz;

9. Będące sterowanymi cyfrowo odbiornikami radiowymi posiadającymi powyżej 1000 kanałów, które:

a. Umożliwiają automatyczne przeszukiwanie lub skanowanie części widma fal elektromagnetycznych;

b. Umożliwiają identyfikację sygnałów odbiornika lub typu nadajnika; oraz

c. Charakteryzują się "czasem przełączania częstotliwości" poniżej 1 ms;

10. Będące urządzeniami umożliwiającymi następujące cyfrowe "przetwarzanie sygnałów":

a. Cyfrowe kodowanie mowy z szybkością poniżej 2 400 b/s;

b. Zaopatrzone w obwody z "możliwością dostępu użytkownika do programowania" układu cyfrowego "przetwarzania sygnałów" o możliwościach wykraczających poza ograniczenia określone w pozycji 4.A.3.g.;

11. Będące systemami komunikacji podwodnej posiadającymi jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Akustyczną częstotliwość nośną spoza przedziału 20 do 60 kHz;

b. Działające w zakresie elektromagnetycznej częstotliwości nośnej poniżej 30 kHz;

c. Działające w oparciu o techniki sterowania za pomocą wiązki elektronów;

5.A.1.c. Urządzenia przełączające "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" oraz towarzyszące im systemy urządzeń sygnałowych posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych, funkcji albo własności; oraz specjalnie do nich opracowane elementy i akcesoria:

Uwaga. Multipleksery statystyczne z cyfrowym wejściem i wyjściem, umożliwiające przełączanie, są uważane za urządzenia przełączające "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci".

1. "Łączność kanałowa";

Uwaga. Systemy transmisji sygnałów, w których kanał sygnałowy jest powiązany w jakikolwiek sposób z nie więcej niż 32 kanałami multipleksorowymi tworzącymi linię międzymiastową o przepustowości nie większej niż 2,1 Mbitów/s, i w których informacja sygnałowa jest niesiona w stałym kanale zmultipleksowanym z podziałem czasu bez możliwości używania informacji etykietowanych, nie są traktowane jako systemy "zwykłej łączności kanałowej".

5.A.1.c.2. Pełniące rolę "Zintegrowanej Sieci Przesyłania Danych (ISDN) i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Będące interfejsami przełącznik-terminal (np. łącze abonenckie) o "szybkości przesyłania danych cyfrowych" na najwyższym poziomie multipleksowania powyżej 192 000 bitów/s, włącznie ze sprzężonym kanałem przesyłowym (np. 2B + D); lub

b. Mające możliwość przekazywania informacji sygnałowej odebranej przez komutator na danym kanale i powiązanej z informacją na innym kanale, na inny komutator;

Uwaga. Pozycja 5.A.1.c.2. nie wyklucza:

1. Analizy i odpowiedniego działania podjętego przez komutator odbierający.

2. Nierelatywnego ruchu telegraficznego pomiędzy użytkownikami na kanale D sieci ISDN.

3. Mające możliwość ustalania wielopoziomowego priorytetu oraz zmiany priorytetów przełączania układów;

Uwaga. Pozycja 5.A.1.c.3. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń umożliwiających zmiany priorytetów wezwań bezpośrednich.

4. "Adaptacyjny dynamiczny wybór trasy";

5. Wybór trasy albo komutacja "pakietów danych";

6. Wybór trasy albo komutacja "pakietów szybko-dostępnych"

Uwaga. Ograniczenia według pozycji 5.A.1.c.5. i 6. nie odnoszą się do sieci, których działanie jest ograniczone tylko do korzystania ze "sterowników dostępu do sieci" albo do samych "sterowników dostępu do sieci".

7. Opracowane do automatycznej komutacji wezwań w sieci telefonicznej łączności radiowej na inne komutatory albo do automatycznego łączenia do scentralizowanej bazy danych o abonentach, wspólnej dla więcej niż jednego komutatora;

8. Będące komutatorami pakietów, komutatorami łączy oraz wybierakami marszruty z portami albo łączami o parametrach przewyższających podane poniżej wartości:

a. "Szybkość przesyłania danych" 64 000 bitów/s na kanał dla "sterownika kanału komunikacyjnego"; lub

Uwaga. Pozycja 5.A.1.c.8. nie wyklucza multipleksowania łączy kanałów komunikacyjnych nie objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1.c.8.a.

b. Szybkość przesyłania danych cyfrowych" 33 Mbity/s dla "sterowników dostępu do sieci" i towarzyszących elementów wspólnych;

9. "Komutacja optyczna";

10. Będące urządzeniami działającymi na podstawie technik "przesyłania w trybie asynchronicznym" (ATM);

11. Zaopatrzone w przełącznice cyfrowe "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" o "szybkości przesyłania danych cyfrowych" powyżej 8,5 Mbitów/s na port;

5.A.1.d. Urządzenia do scentralizowanego sterowania siecią posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Możliwość odbioru danych z węzłów sieci; oraz

2. Możliwość przetwarzania tych danych w celu sterowania ruchem telegraficznym bez interwencji operatora, i realizacji "dynamicznego adaptacyjnego wyboru trasy";

Uwaga. Pozycja 5.A.1.d. nie wyklucza sterowania ruchem telegraficznym w funkcji warunków ruchu dających się przewidzieć statystycznie.

5.A.1.e. Następujące światłowodowe kable komunikacyjne, światłowody oraz specjalnie do nich opracowane elementy i akcesoria:

1. Światłowody lub kable światłowodowe o długości ponad 50 m posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Opracowane do działania na jednym rodzaju fal elektromagnetycznych; lub

b. W przypadku światłowodów, odporne na naprężenia rozciągające podczas "testu kontrolnego" 2 * 109 N/m2 lub większe;

Uwaga techniczna.

"Testy kontrolne": prowadzona na bieżąco albo poza linią produkcyjną kontrola zupełna, podczas której wszystkie włókna są obciążane dynamicznie z góry określonymi naprężeniami rozciągającymi, działającymi na odcinek światłowodu o długości od 0,5 do 3 m, przeciągany z szybkością 2 do 5 m/s pomiędzy bębnami nawijającymi o średnicy około 15 cm. Temperatura otoczenia powinna wynosić 293 K, a wilgotność względna 40 %.

Uwaga. "Testy kontrolne" można przeprowadzić według równoważnych norm krajowych.

2. Elementy i akcesoria specjalnie opracowane do światłowodów lub kabli światłowodowych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1.e.1., z wyjątkiem łączników do światłowodów lub kabli światłowodowych o powtarzalnej stracie sprzężenia 0,5 dB lub większej;

3. Kable światłowodowe i akcesoria opracowane do stosowania pod wodą. (Światłowodowe penetratory do oglądania kadłubów statków lub łączniki do nich przedstawiono w pozycji 8.A.2.c.)

5.A.1.f. Fazowane układy antenowe pracujące w zakresie częstotliwości powyżej 10,5 GHz, wyposażone w elementy aktywne i zespoły o składnikach rozłożonych, opracowane do elektronicznego kształtowania i ogniskowania wiązki, z wyjątkiem elementów do systemów kontroli lądowania oprzyrządowanych według wymagań norm ICAO (mikrofalowe systemy kontroli lądowania (MLS)).

5.B.1. URZĄDZENIA TESTUJĄCE, KONTROLNE I PRODUKCYJNE

5.B.1.a. Urządzenia, i specjalnie opracowane do nich elementy i akcesoria, specjalnie opracowane z przeznaczeniem do:

1. Rozwoju urządzeń, materiałów, funkcji lub własności objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1., 5.B.1., 5.C.1., 5.D.1. lub 5.E.1., w tym urządzeń pomiarowych i do testowania;

2. Produkcji urządzeń, materiałów, funkcji lub własności objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1., 5.B.1., 5.C.1., 5.D.1. lub 5.E.1., w tym urządzeń pomiarowych, do testowania lub naprawy;

3. Użytkowania urządzeń, materiałów, funkcji lub własności wykraczających poza najbardziej surowe kryteria według pozycji 5.A.1., 5.B.1., 5.C.1., 5.D.1. lub 5.E.1., w tym urządzeń pomiarowych, do naprawy lub testowania;

Uwaga. Pozycja 5.B.1.a. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń do obróbki światłowodów i "półproduktów światłowodowych", nie zawierających na wyposażeniu "laserów" półprzewodnikowych.

5.B.1.b. Następujące inne urządzenia:

1. Urządzenia do testowania bitowej stopy błędów (BER) opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do testowania urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1.b.1.;

2. Analizatory protokołów transmisji danych, testery i symulatory do funkcji objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1.b.1.;

3. Autonomiczne symulatory ośrodków propagacji fal radiowych/estymatory kanałów "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" opracowane specjalnie do urządzeń testujących, objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1.b.5.

5.C.1. MATERIAŁY

Półprodukty szkła lub innych materiałów zoptymalizowanych do produkcji światłowodów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1.e.

5.D.1. OPROGRAMOWANIE

5.D.1.a. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" urządzeń albo materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1., 5.B.1. lub 5.C.1.;

5.D.1.b. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do wspierania "technologii" objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.E.1.;

5.d.1.c. Następujące "oprogramowanie" specjalne:

1. "Oprogramowanie rodzajowe" z wyłączeniem programów w postaci wykonywalnej maszynowo, specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do "użytkowania" cyfrowych urządzeń i systemów komutacyjnych "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci";

2. "Oprogramowanie", z wyłączeniem programów w postaci wykonywalnej maszynowo, specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do "użytkowania" cyfrowych urządzeń lub systemów łączności radiowej działających w układzie terytorialnym (komórkowym);

3. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane albo zmodyfikowane w taki sposób, żeby umożliwiało urządzeniom osiągnięcie tych cech charakterystycznych, funkcji lub własności, które są objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1. lub 5.B.1.;

4. "Oprogramowanie" umożliwiające odtworzenie "kodu źródłowego" "oprogramowania" objętego ograniczeniem wywozu w pozycjach dotyczących telekomunikacji w niniejszej kategorii;

5. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do "rozwoju" lub "produkcji" "oprogramowania" objętego ograniczeniem wywozu według pozycji 5.D.1.

(W przypadku "oprogramowania" dotyczącego "przetwarzania sygnałów" patrz również 4.D. i 6.D.)

5.E.1. TECHNOLOGIE

5.E.1.a. Technologie według "Ogólnej wskazówki do technologii" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" (z wyłączeniem obsługi) urządzeń, systemów, materiałów lub "oprogramowania" objętego ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.1., 5.B.1., 5.C.1. lub 5.D.1.;

5.E.1.b. Następujące technologie specjalne:

1. Technologia "niezbędna" do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń telekomunikacyjnych specjalnie opracowanych do instalowania w satelitach;

2. Technologia do "rozwoju" lub "użytkowania" laserowych technik komunikacyjnych z możliwością automatycznego wykrywania i ustalania pochodzenia oraz śledzenia sygnałów, oraz utrzymywania komunikacji w egzoatmosferze lub w środowisku podpowierzchniowym (wodnym);

3. Technologia przetwarzania i nakładania powłok na światłowody specjalnie opracowana do nadawania im odporności w środowisku wodnym;

4. Technologie do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń, w których stosowane są techniki "Synchronicznej Hierarchii Cyfrowej" (SDH) lub "Synchronicznych Sieci Optycznych" SONET;

5. Technologie do "rozwoju" lub "produkcji" "struktury przełączającej", przekraczającej 64 000 bity na sekundę na kanał informacyjny, z wyłączeniem wewnętrznych połączeń cyfrowych komutatora;

6. Technologia do "rozwoju" lub "produkcji" systemów sterowania scentralizowanymi sieciami;

7. Technologie do "rozwoju" lub "produkcji" systemów radiowych sieci telekomunikacyjnych w układzie terytorialnym (komórkowym);

8. Technologia do "rozwoju" lub "produkcji" "Zintegrowanych Sieci Przesyłania Danych" (ISDN).

KATEGORIA 5 - TELEKOMUNIKACJA

Część 2 - "OCHRONA INFORMACJI"

Uwaga. W niniejszej kategorii określono status zakazu wywozu urządzeń, "oprogramowania", systemów, sposobów wykorzystania specjalnych "zespołów", modułów, układów scalonych, elementów, technologii lub funkcji związanych z "ochroną informacji", nawet w przypadku gdy stanowią one elementy lub "zespoły" innych urządzeń.

5.A.2. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I ELEMENTY

5.A.2. Następujące systemy, urządzenia, sposoby wykorzystania specyficznych "zespołów", moduły lub układy scalone związane z "ochroną informacji" oraz inne specjalne elementy do nich:

5.A.2.a. Specjalnie opracowane albo zmodyfikowane w celu zastosowania "kryptografii" z wykorzystaniem technik cyfrowych do "ochrony informacji";

5.A.2.b. Specjalnie opracowane albo zmodyfikowane do realizacji funkcji kryptograficznych;

5.A.2.c. Specjalnie opracowane albo zmodyfikowane w celu zastosowania "kryptografii" z wykorzystaniem technik analogowych do "ochrony informacji", z wyjątkiem:

1. Urządzeń do szyfrowania pasmowego ze "stałym wzorcem", nie posiadających więcej niż 8 pasm, w których transpozycje następują nie częściej niż raz na sekundę;

2. Urządzeń do szyfrowania pasmowego ze "stałym wzorcem", posiadających więcej niż 8 pasm, w których transpozycje następują nie częściej niż raz na dziesięć sekund;

3. Urządzeń do szyfrowania za pomocą inwersji częstotliwości ze "stałym wzorcem", w których transpozycje następują nie częściej niż raz na sekundę;

4. Urządzeń symilograficznych (telegrafii kopiowej);

5. Urządzeń radionadawczych dla ograniczonej liczby odbiorców;

6. Cywilnych urządzeń telewizyjnych;

5.A.2.d. Specjalnie opracowane albo zmodyfikowane do wygaszania przypadkowego przekazywania sygnałów przenoszących tajne informacje;

Uwaga. Pozycja 5.A.2.d. nie obejmuje ograniczeniem wywozu urządzeń specjalnie opracowanych albo zmodyfikowanych z przeznaczeniem do wygaszania sygnałów ze względów zdrowotnych i bezpieczeństwa pracy.

5.A.2.e. Opracowane albo zmodyfikowane w celu wykorzystania technik kryptograficznych do generowania kodu rozpraszającego dla "widma rozproszonego" lub kodu rozrzucającego dla systemów z "regulacją częstotliwości";

5.A.2.f. Opracowane albo zmodyfikowane w celu zapewnienia uwierzytelnionego albo wymagającego uwierzytelnienia "wielopoziomowego systemu ochrony" lub wyodrębnienia użytkownika na poziomie powyżej Klasy B2 według Trusted Computer Evaluation Criteria (TCSEC) lub równoważnego;

5.A.2.g. Instalacje kabli telekomunikacyjnych opracowane lub zmodyfikowane za pomocą elementów mechanicznych, elektrycznych lub elektronicznych w celu wykrywania tajnych podłączeń do systemów.

Uwaga. Pozycja 5.A.2. nie obejmuje zakazu wywozu:

a. "Inteligentnych kart osobistych", w których zastosowano elementy "kryptograficzne" zastrzeżone do używania wyłącznie w urządzeniach lub systemach wyłączonych z zakazu wywozu w pozycjach 5.A.2.c.1. do 6., na mocy uwagi 1.b. do e., lub według uwag 1 i 2;

b. Urządzeń, w których zastosowano "niezmienne" techniki kompresji lub kodowania danych;

c. Urządzeń odbiorczych dla stacji radiowych, płatnej telewizji lub podobnych systemów telewizyjnych typu konsumenckiego o ograniczonym zasięgu, nie posiadających kodowania cyfrowego oraz w których kodowanie cyfrowe jest wykorzystywane tylko do funkcji audiowizualnych lub zarządzających;

d. Radiotelefonów osobistych lub przenośnych do zastosowań cywilnych, np. do użytkowania w cywilnych systemach radiokomunikacji terytorialnej, w których stosowane są techniki szyfrowania;

e. Funkcji rozszyfrowujących specjalnie opracowanych w ten sposób, że umożliwiają działanie "oprogramowania" zabezpieczonego przed kopiowaniem, pod warunkiem, że użytkownik nie ma dostępu do funkcji rozszyfrowujących.

5.B.2. URZĄDZENIA TESTUJĄCE, KONTROLNE I PRODUKCYJNE.

5.B.2.a. Urządzenia specjalnie opracowane do:

1. Rozwoju urządzeń lub funkcji objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.2., 5.B.2., 5.D.2. lub 5.E.2., w tym urządzeń pomiarowych lub do testowania;

2. Produkcji urządzeń lub funkcji objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.2., 5.B.2., 5.D.2. lub 5.E.2., w tym urządzeń pomiarowych, do testowania, napraw lub produkcji;

5.B.2.b. Urządzenia pomiarowe specjalnie opracowane do oceny i analizy funkcji dotyczących "ochrony informacji" objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.2. lub 5.D.2.

5.C.2. MATERIAŁY - Żadne

5.D.2. OPROGRAMOWANIE

5.D.2.a. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" urządzeń lub "oprogramowania" objętego ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.2., 5.B.2. lub 5.D.2.;

5.D.2.b. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane lub zmodyfikowane w celu wspierania technologii objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.E.2.;

5.D.2.c. Następujące "oprogramowanie" specjalne:

1. "Oprogramowanie" o własnościach, albo realizujące lub symulujące funkcje urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.2. lub 5.B.2.;

2. "Oprogramowanie" do uwierzytelniania "oprogramowania" objętego ograniczeniem wywozu według pozycji 5.D.2.c.1.;

3. "Oprogramowanie" opracowane albo zmodyfikowane w celu ochrony komputerów przed zamierzonymi działaniami na ich szkodę, np. przed wirusami komputerowymi.

Uwaga. Pozycja 5.D.2. nie obejmuje ograniczeniem wywozu:

a. "Oprogramowania" niezbędnego do "użytkowania" urządzeń nie objętych ograniczeniem wywozu na mocy uwagi do pozycji 5.A.2.;

b. "Oprogramowania" umożliwiającego realizację dowolnej funkcji urządzeń nie objętych ograniczeniem wywozu na mocy uwagi do pozycji 5.A.2.

5.E.2. TECHNOLOGIA

Technologia według "Ogólnej wskazówki do technologii przeznaczona do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" urządzeń lub "oprogramowania" objętego ograniczeniem wywozu według pozycji 5.A.2., 5.B.2. lub 5.D.2.

KATEGORIA 6 - CZUJNIKI I LASERY

6.A. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I ELEMENTY

6.A.1. CZUJNIKI AKUSTYCZNE.

6.A.1.a. Następujące okrętowe systemy akustyczne, urządzenia albo specjalnie do nich opracowane elementy:

6.A.1.a.1. Następujące systemy aktywne (nadajniki albo nadajniki-odbiorniki), urządzenia lub specjalnie do nich opracowane elementy:

Uwaga. Pozycja 6.A.1.a.1. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi sond do pomiaru głębokości pracujących w pionie aparaturą, nie mających możliwości przeszukiwania w zakresie powyżej ± 10°, których działanie jest ograniczone do pomiaru głębokości wody, odległości do zanurzonych lub zatopionych obiektów albo do wykrywania ławic ryb.

6.A.1.a.1. a. Systemy o szerokim zakresie omiatania opracowane do badań batymetrycznych w celu sporządzania map topograficznych dna morskiego:

1. Opracowane do:

a. Dokonywania pomiarów pod kątem większym od 10° w stosunku do pionu; oraz

b. Pomiaru głębokości powyżej 600 m licząc od powierzchni wody; oraz

2. Umożliwiające:

a. Wytwarzanie wielu wiązek, z których co najmniej jedna ma rozwartość kątową poniżej 2°; lub

b. Uzyskanie przeciętnej dokładności pomiarów głębokości wody na omiatanym obszarze w odniesieniu do poszczególnych pomiarów lepszej niż 0,5%;

6.A.1.a.1. b. Systemy do wykrywania lub lokalizacji obiektów posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Częstotliwość przenoszenia poniżej 10 kHz;

2. Poziom ciśnienia akustycznego powyżej 224 dB (odpowiadającego 1 mikropaskalowi na 1 m) w przypadku urządzeń z częstotliwością roboczą w paśmie od 10 kHz do 24 kHz włącznie;

3. Poziom ciśnienia akustycznego powyżej 235 dB (odpowiadającego 1 mikropaskalowi na 1 m) w przypadku urządzeń z częstotliwością roboczą w paśmie od 24 kHz do 30 kHz;

4. Mające możliwość wytwarzania wiązek o kącie rozproszenia poniżej 1° względem dowolnej osi i posiadające częstotliwość roboczą poniżej 100 kHz;

5. Skonstruowane w ten sposób, że w normalnych warunkach pracy są odporne na ciśnienia odpowiadające głębokości powyżej 1000 m i są zaopatrzone w przetworniki:

a. Z dynamiczną kompensacją ciśnienia; lub

b. W których elementem przetwarzającym nie jest cyrkonian/tytanian ołowiu; lub

6. Umożliwiające pomiar odległości do obiektów w zakresie powyżej 5 120 m;

6.A.1.a.1. c. Reflektory akustyczne, włącznie z przetwornikami, wyposażone w elementy piezoelektryczne, magnetostrykcyjne, elektrostrykcyjne, elektrodynamiczne lub hydrauliczne, działające indywidualnie lub w odpowiednim zespole, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

Uwaga 1. Status ograniczenia wywozu reflektorów akustycznych, włącznie z przetwornikami, specjalnie opracowanych do innych urządzeń, jest powiązany ze statusem ograniczenia wywozu tych innych urządzeń.

Uwaga 2. Pozycja 6.A.1.a.1.c. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi źródeł elektronicznych kierujących dźwięk tylko w pionie, ani źródeł mechanicznych (np. pistolety powietrzne lub parowe) lub chemicznych (np. materiały wybuchowe).

1. Gęstość mocy akustycznej w impulsie powyżej 0,01 mW/mm²/Hz dla urządzeń pracujących w paśmie częstotliwości poniżej 10 kHz;

2. Gęstość mocy akustycznej ciągłej powyżej 0,001 mW/mm²/Hz dla urządzeń pracujących w paśmie częstotliwości poniżej 10 kHz;

Uwaga techniczna.

Gęstość mocy akustycznej oblicza się dzieląc wyjściową moc akustyczną przez iloczyn pola powierzchni wypromieniowanej wiązki i częstotliwości roboczej.

3. Skonstruowane w ten sposób, że w normalnych warunkach pracy są odporne na ciśnienia odpowiadające głębokości powyżej 1000 m; lub

4. Mające tłumienie listka bocznego emisji powyżej 22 dB;

6.A.1.a.1. d. Systemy akustyczne, urządzenia albo specjalne elementy do określania położenia statków nawodnych lub pojazdów podwodnych:

Uwaga. Pozycja 6.A.1.a.1.d. obejmuje urządzenia, w których zastosowano koherentne "przetwarzanie sygnałów" pomiędzy dwiema lub więcej bojami kierunkowymi, a hydrofonem na statku nawodnym albo pojeździe podwodnym, albo mające możliwość automatycznego korygowania błędów rozchodzenia się dźwięku z różnymi prędkościami w celu obliczenia położenia obiektu.

1. Działające w zasięgu powyżej 1000 m i umożliwiające wyznaczanie położenia z dokładnością poniżej 10 m (wartość średnia kwadratowa) w przypadku pomiaru w zasięgu do 1000 m; lub

2. Odporne na ciśnienia na głębokościach większych niż 1 000 m;

6.A.1.a.2. Następujące pasywne urządzenia i systemy (odbiorcze, współpracujące, albo nie, w normalnych zastosowaniach z oddzielnymi urządzeniami aktywnymi) oraz specjalnie do nich opracowane elementy:

6.A.1.a.2. a. Hydrofony (przetworniki) posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Wyposażone w ciągłe, elastyczne czujniki lub zespoły złożone z dyskretnych elementów czujnikowych o średnicy lub długości poniżej 20 mm znajdujących się w odległości jeden od drugiego wynoszącej poniżej 20 mm;

2. Wyposażone w jeden z następujących elementów czujnikowych:

a. Światłowody;

b. Polimery piezoelektryczne; lub

c. Elastyczne, ceramiczne materiały piezoelektryczne;

3. Czułość hydrofonów lepszą niż -180 dB na każdej głębokości bez kompensacji przyspieszeniowej;

4. W przypadku przeznaczenia do pracy na głębokościach nie większych niż 35 m, czułość hydrofonów lepsza niż -186 dB z kompensacją przyspieszeniową;

5. W przypadku przeznaczenia do normalnej pracy na głębokościach większych niż 35 m, czułość hydrofonów lepsza niż -192 dB z kompensacją przyspieszeniową;

6. W przypadku przeznaczenia do normalnej pracy na głębokościach większych niż 100 m, czułość hydrofonów lepsza niż -204 dB; lub

7. Opracowane do działania na głębokościach powyżej 1 000 m;

6.A.1.a.2. a. Uwaga techniczna.

Czułość hydrofonu jest definiowana jako dwadzieścia logarytmów przy podstawie 10 ze stosunku napięcia skutecznego po sprowadzeniu do napięcia skutecznego 1 V, po umieszczeniu czujnika hydrofonowego, bez wzmacniacza, w polu akustycznych fal płaskich o ciśnieniu skutecznym w wysokości 1 mikropaskala. Na przykład, hydrofon o czułości -160 dB (po sprowadzeniu do poziomu 1 V na mikropaskal) daje w takim polu napięcie wyjściowe 10^-8 V, natomiast hydrofon o czułości -180 dB daje w takim samym polu napięcie wyjściowe tylko 10^-9 V. Zatem hydrofon o czułości -160 dB jest lepszy od hydrofonu o czułości -180 dB.

6.A.1.a.2. b. Holowane zestawy hydrofonów akustycznych, w których:

1. Odległość pomiędzy grupami hydrofonów wynosi poniżej 12,5 m;

2. Odległość pomiędzy grupami hydrofonów wynosi od 12,5 m do 25 m i opracowane albo możliwe do zmodyfikowania z przeznaczeniem do działania na głębokościach powyżej 35 m;

6.A.1.a.2.b. 2. Uwaga techniczna.

Wspomniana w pozycji 6.A.1.a.2.b.2 możliwość modyfikacji oznacza, że są zaopatrzone w elementy umożliwiające zmianę przewodów lub połączeń w celu zmiany odległości pomiędzy grupami hydrofonów albo granicznych głębokości roboczych. Do elementów takich zalicza się: zapasowe przewody w ilości przewyższającej o 10% liczbę przewodów używanych, bloki umożliwiające zmianę odległości pomiędzy grupami hydrofonów lub wewnętrzne regulowane urządzenia limitujące głębokość, oraz urządzenia sterujące umożliwiające sterowanie więcej niż jedną grupą hydrofonów.

3. Odległość pomiędzy grupami hydrofonów 25 m lub większa i opracowane do działania na głębokościach powyżej 100 m;

4. Czujniki kursowe:

a. O dokładności lepszej niż ± 0,5°;

b. Zainstalowane w sieci czujników i opracowane, albo możliwe do modyfikacji z przeznaczeniem, do działania na głębokościach powyżej 35 m; lub

Uwaga techniczna.

Wspomniana w pozycji 6.A.1.a.2.b.4 możliwość modyfikacji oznacza, że są wyposażone w regulowane albo usuwalne urządzenia do określania głębokości.

c. Zainstalowane na zewnątrz sieci czujników i wyposażone w urządzenia czujnikowe mające możliwość działania w zakresie 360° na głębokości większej niż 35 m;

5. Wyposażone w niemetalowe elementy wzmacniające lub sieci czujników ze wzmocnieniem podłużnym;

6. Wyposażone w układ zespołowy o średnicy mniejszej niż 40 mm;

7. Mające możliwość multipleksowania sygnałów grup hydrofonów;

8. Wyposażone w hydrofony o własnościach określonych w pozycji 6.A.1.a.2.a.;

6.A.1.a.2. c. Urządzenia przetwarzające, specjalnie opracowane do holowanych zestawów hydrofonów akustycznych posiadających jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Możliwość przetwarzania za pomocą szybkiej transformaty Fouriera lub innej 1024 punktów lub więcej w czasie poniżej 20 ms bez "możliwości dostępu użytkownika do oprogramowania"; lub

2. Możliwość przetwarzania i korelacji w dziedzinie czasu lub częstotliwości, włącznie z analizą spektralną, filtrowaniem cyfrowym i kształtowaniem wiązki za pomocą szybkiej transformaty Fouriera lub innych transformat lub procesów z "możliwością dostępu użytkownika do oprogramowania;

6.A.1.b. Geofony naziemne możliwe do przebudowy w celu zastosowania w systemach lub urządzeniach morskich albo w elementach specjalnie do nich opracowanych, objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.1.a.2.a.;

6.A.1.c. Urządzenia sonarowe z korelacją prędkościową opracowane do pomiaru prędkości poziomej obiektu, na którym się znajdują, względem dna morza w przypadku odległości obiektu od dna powyżej 500 m.

6.A.2. CZUJNIKI OPTYCZNE.

6.A.2.a. Następujące detektory optyczne:

Uwaga. Pozycja 6.A.2.a nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi elementów fotoelektrycznych wykonanych z germanu lub krzemu.

6.A.2.a. 1. Jedno- lub wieloelementowe zestawy ogniskujące (liniowe lub dwuwymiarowe) "klasy kosmicznej" posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. 1. Reakcja szczytowa w paśmie fal o długości mniejszej niż 300 nm; i

2. W zakresie fal o długości powyżej 400 nm reakcja słabsza niż 0,1% reakcji szczytowej;

b. 1. Reakcja szczytowa w zakresie długości fal powyżej 900 nm ale poniżej 1200 nm; oraz

2. "Stała czasowa" reakcji 95 ns lub mniej; lub

c. Reakcja szczytowa w zakresie długości fal powyżej 1 200 nm ale poniżej 30 000 nm;

6.A.2.a. 2. Następujące lampy wzmacniające obrazy i specjalnie do nich opracowane elementy:

a. Lampy wzmacniające obrazy posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Reakcja szczytowa w zakresie długości fal powyżej 400 nm ale poniżej 1 050 nm;

2. Elektroda mikrokanalikowa do wzmacniania obrazów elektronicznych z otworkami w odstępach (odległość pomiędzy środkami otworków) poniżej 25 mikrometrów; oraz

3. a. Fotokatody S-20 i S-25 lub alkaliczne (wielopierwiastkowe);

b. Fotokatody GaAs lub GaInAs;

b. Następujące elementy specjalne:

1. Światłowodowe inwertory obrazu;

2. Elektrody mikrokanalikowe posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. 15 000 lub więcej otworków na elektrodę; oraz

b. Odległości pomiędzy otworkami (odległość pomiędzy środkami otworków) poniżej 25 mikrometrów; lub

3. Fotokatody GaAs lub GaInAs;

6.A.2.a. 3. Inne niż "klasy kosmicznej" liniowe lub dwuwymiarowe zespoły ogniskujące posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

Uwaga 1. Pozycja 6.A.2.a.3. obejmuje ograniczeniami wywozowymi zespoły fotoprzewodzące i fotowoltaiczne.

Uwaga 2. Pozycja 6.A.2.a.3. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi ogniskujących zespołów krzemowych, wieloelementowych (nie więcej niż 16 elementów) komórek fotoelektrycznych w obudowie ani detektorów piroelektrycznych, w których zastosowano jeden z następujących związków:

a. Siarczek ołowiawy;

b. Siarczan trójglicyny i jego odmiany;

c. Tytanian ołowiu-lantanu-cyrkonu i odmiany;

d. Tantalan litu;

e. Polifluorek winylidenu i jego odmiany;

f. Nioban strontu-baru i jego odmiany; lub

g. Selenek ołowiu.

1. Reakcja szczytowa poszczególnych elementów w zakresie długości fal z przedziału powyżej 900 nm, ale poniżej 1 050 nm; oraz

2. "Stała czasowa" reakcji poniżej 0,5 ns;

b. 1. Reakcja szczytowa poszczególnych elementów w zakresie długości fal z przedziału powyżej 1 050 nm, ale poniżej 1 200 nm; oraz

2. "Stała czasowa" reakcji 95 ns lub mniejsza; lub

c. Reakcja szczytowa poszczególnych elementów w zakresie długości fal z przedziału powyżej 1 200 nm, ale poniżej 30 000 nm;

6.A.2.a. 4. Inne niż "klasy kosmicznej" jedno- lub wieloelementowe nieogniskujące fotodiody półprzewodnikowe lub fototranzystory posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. Reakcja szczytowa w zakresie długości fal powyżej 1 200 nm; oraz

b. "Stała czasowa" reakcji 0,5 ns lub poniżej;

6.A.2.b. "Wielospektralne czujniki obrazowe" opracowane do zdalnego wykrywania obiektów, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

6.A.2.b. 1. Chwilowe pole widzenia (IFOV) poniżej 200 mikroradianów; lub

2. Opracowane do działania w zakresie fal o długości powyżej 400 nm, ale poniżej 30 000 nm; oraz

a. Dostarczające wyjściowych danych obrazowych w postaci cyfrowej; oraz

b. 1. "Klasy kosmicznej"; lub

2. Opracowane do zastosowań lotniczych i zaopatrzone w czujniki inne niż krzemowe;

6.A.2.c. Urządzenia do bezpośredniego tworzenia obrazów działające w zakresie promieniowania widzialnego lub podczerwonego zaopatrzone w jeden z następujących zespołów:

1. Lampy do wzmacniania obrazów objęte ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.2.a.2 lub

2. Układy ogniskujące objęte ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.2.a.3.;

6.A.2.c. Uwaga techniczna.

Termin "widzenie bezpośrednie" odnosi się do urządzeń tworzących obrazy, działających w zakresie fal widzialnych albo podczerwonych i przedstawiających widzialny dla człowieka obraz bez jego przetwarzania na sygnał elektroniczny przekazywany na ekran telewizyjny, które nie mogą zarejestrować albo zapamiętać obrazu na drodze fotograficznej, elektronicznej albo jakiejkolwiek innej.

Uwaga. Pozycja 6.A.2.c nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi następujących urządzeń zaopatrzonych w fotokatody inne niż z GaAs lub GaInAs:

a. Przemysłowych lub cywilnych systemów alarmowych, systemów kontroli ruchu drogowego lub przemysłowego ani systemów zliczających;

b. Urządzeń medycznych;

c. Urządzeń przemysłowych stosowanych do kontroli, sortowania lub analizy własności materiałów;

d. Wykrywaczy płomieni do pieców przemysłowych;

e. Urządzeń specjalnie opracowanych do celów laboratoryjnych.

6.A.2.d. Następujące specjalne elementy pomocnicze do czujników optycznych:

1. Chłodnice kriogeniczne "klasy kosmicznej";

2. Następujące chłodnice kriogeniczne nie należące do "klasy kosmicznej":

a. Pracujące w obiegu zamkniętym i charakteryzujące się Średnim Czasem Do Awarii (MTTF) albo Średnim Czasem Międzyawaryjnym (MTBF) powyżej 2 500 godzin;

b. Samoregulujące się minichłodnice Joula-Thomsona (JT) z otworkami o średnicy poniżej 8 mm;

3. Czujnikowe włókna optyczne:

a. O specjalnym składzie albo konstrukcji, albo zmodyfikowane techniką powlekania, w celu nadania im własności umożliwiających reagowanie na fale akustyczne, promieniowanie termiczne, siły bezwładności, promieniowanie elektromagnetyczne lub jądrowe; lub

b. Zmodyfikowane strukturalnie w taki sposób, że "długość dudnienia" dla nich wynosi poniżej 50 mm (wysoka dwójłomność).

6.A.3. KAMERY FILMOWE

6.A.3.a. Następujące kamery rejestrujące:

6.A.3.a. 1. Bardzo szybkie filmowe kamery rejestrujące na błonie dowolnego formatu od 8 mm do 16 mm włącznie, w których błona jest podczas rejestracji przesuwana w sposób ciągły, umożliwiające rejestrowanie z szybkościami powyżej 13 150 klatek na sekundę;

Uwaga. Pozycja 6.A.3.a.1 nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi filmowych kamer rejestrujących opracowanych do normalnego użytku cywilnego.

6.A.3.a. 2. Bardzo szybkie kamery z napędem mechanicznym, bez przesuwu filmu, umożliwiające rejestrację z szybkościami powyżej 1 000 000 klatek na sekundę na całej szerokości błony 35 mm, lub z szybkościami proporcjonalnie większymi na błonach o mniejszych formatach, albo z szybkościami proporcjonalnie mniejszymi na błonach o formatach większych;

6.A.3.a. 3. Mechaniczne lub elektryczne kamery smugowe o szybkości zapisu powyżej 10 mm/mikrosekundę;

6.A.3.a. 4. Elektroniczne kamery obrazowe o szybkości powyżej 1 000 000 klatek na sekundę;

6.A.3.a. 5. Kamery elektroniczne posiadające obie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. Szybkość działania migawki elektronicznej (bramkowania) poniżej 1 mikrosekundy na pełną klatkę; oraz

b. Czas odczytu umożliwiający szybkość powyżej 125 pełnych klatek na sekundę;

6.A.3.b. Następujące kamery obrazowe:

Uwaga. Pozycja 6.A.3.b nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi kamer telewizyjnych ani wideokamer opracowanych specjalnie dla stacji telewizyjnych.

6.A.3.b. 1. Wideokamery z czujnikami półprzewodnikowymi posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Powyżej 4 * 106 "aktywnych pikseli" na półprzewodnikową siatkę w przypadku kamer monochromatycznych (czarno-białych);

b. Powyżej 4 * 106 "aktywnych pikseli" na półprzewodnikową siatkę w przypadku kamer kolorowych z trzema siatkami półprzewodnikowymi;

c. Powyżej 12 * 106 "aktywnych pikseli" na półprzewodnikową siatkę w przypadku kamer kolorowych z jedną siatką półprzewodnikową;

6.A.3.b. 2. Kamery skaningowe i systemy kamer skaningowych:

a. Z liniowymi siatkami detekcyjnymi posiadającymi powyżej 8 192 elementów na siatkę; i

b. Z mechanicznym przeszukiwaniem w jednym kierunku;

6.A.3.b. 3. Wyposażone we wzmacniacze obrazów objęte ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.2.a.2.a.;

6.A.3.b. 4. Wyposażone w siatki ogniskujące objęte ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.2.a.3.;

6.A.3. (Kamery specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do pracy pod wodą ujęto w pozycjach 8.A.2.d. i 8.A.2.e.)

6.A.4. ELEMENTY OPTYCZNE

6.A.4.a. Następujące zwierciadła optyczne (reflektory):

1. "Zwierciadła odkształcalne" o powierzchni ciągłej lub wieloelementowej, oraz specjalnie do nich opracowane elementy, mające możliwość dynamicznej zmiany położenia części powierzchni zwierciadła z szybkością powyżej 100 Hz;

2. Lekkie zwierciadła monolityczne o przeciętnej "gęstości zastępczej" poniżej 30 kg/m² i masie całkowitej powyżej 10 kg;

3. Lekkie konstrukcje zwierciadlane z materiałów "kompozytowych" lub spienionych o przeciętnej "gęstości zastępczej" poniżej 30 kg/m² i masie całkowitej powyżej 2 kg;

4. Zwierciadła do kierowania wiązką, mające średnicę albo długość osi głównej powyżej 100 mm i szerokość pasma sterującego powyżej 100 Hz;

6.A.4.b. Elementy optyczne z selenku cynkowego (ZnSe) lub siarczku cynkowego (ZnS) z możliwością przesyłania w zakresie długości fal powyżej 3 000 nm, ale poniżej 25 000 nm i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Objętość powyżej 100 cm³; lub

2. Średnica lub długość osi głównej powyżej 80 mm oraz grubość (głębokość) powyżej 20 mm;

6.A.4.c. Następujące systemy optyczne "klasy kosmicznej":

1. O "gęstości zastępczej" obniżonej o 20% w porównaniu z półwyrobem o takiej samej aperturze i grubości;

2. Podłoża, podłoża powlekane powierzchniowo (z powłoką jednowarstwową lub wielowarstwową, metaliczną lub dielektryczną, przewodzącą, półprzewodzącą lub izolującą) lub pokryte błoną ochronną;

3. Segmenty lub zespoły zwierciadeł opracowane do montażu w przestrzeni kosmicznej w systemy optyczne, mające sumaryczną aperturę równoważną lub większą niż pojedynczy element optyczny o średnicy 1 metra;

4. Wykonane z materiałów "kompozytowych" o współczynniku liniowej rozszerzalności termicznej w kierunku dowolnej współrzędnej równym lub mniejszym niż 5 * 10^-6;

6.A.4.d. Następujące filtry optyczne:

1. Do fal o długościach powyżej 250 nm, składające się z wielowarstwowych powłok optycznych i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Szerokości pasm równe lub mniejsze niż 1 nm dla połowy natężenia przy pełnej szerokości (FWHI) oraz szczytową wartość transmisji 90% lub większą; lub

b. Szerokości pasm równe lub mniejsze niż 0,1 nm oraz szczytową wartość transmisji 50% lub większą;

Uwaga. Pozycja 6.A.4.d.1. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi filtrów optycznych ze stałą szczeliną powietrzną ani filtrów typu Lyot'a.

2. Do fal o długościach powyżej 250 nm i posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

a. Możliwość przestrajania w zakresie widmowym 500 nm lub większym;

b. Chwilowa przepustowość optyczna 1.25 nm lub mniejsza;

c. Możliwość przestrajania długości fal w ciągu 0,1 ms z dokładnością 1 nm lub lepszą w przestrajalnym zakresie widmowym; oraz

d. Wskaźnik pojedynczej transmisji szczytowej 91% lub więcej;

6.A.4.d.3. Elementy zmieniające przezroczystość optyczną (filtry) o polu widzenia 30° lub szerszym i czasie reakcji równym lub krótszym niż 1 ns;

6.A.4.e. Następujące urządzenia do sterowania elementami optycznymi:

1. Specjalnie opracowane do utrzymywania kształtu lub orientacji powierzchni elementów "klasy kosmicznej" objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.4.c.1. lub c.3.;

2. Posiadające szerokość pasma sterowania, śledzenia, stabilizacji lub strojenia rezonatora równą lub większą niż 100 Hz oraz dokładność 10 mikroradianów lub lepszą;

6.A.4.e.3. Zawieszenia kardanowe o maksymalnym kącie wychylenia powyżej 5°, szerokości pasma równej lub większej niż 100 Hz i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. 1. Średnicę lub długość osi głównej powyżej 0,15 m, ale nie większą niż 1 m;

2. Możliwość zmiany położenia kątowego z przyspieszeniami powyżej 2 radianów/s²; oraz

3. Możliwość ustawiania kątowego z dokładnością równą lub lepszą niż 200 mikroradianów; lub

b. 1. Średnicę lub długość osi głównej powyżej 1 m;

2. Możliwość zmiany położenia kątowego z przyspieszeniami powyżej 0,5 radianów/s²; oraz

3. Możliwość ustawiania kątowego z dokładnością równą lub lepszą niż 200 mikroradianów;

6.A.4.e.4. Specjalnie opracowane do utrzymywania w odpowiednim położeniu systemów układów fazowanych lub systemów fazowanych zwierciadeł segmentowych o średnicy segmentów lub długości osi głównej równej lub większej od 1 m;

6.A.4.f. Kable z "włókien fluorowych" lub opracowane do nich włókna światłowodowe, charakteryzujące się tłumieniem poniżej 4 dB/km w zakresie fal o długościach powyżej 1 000 nm, ale nie dłuższych niż 3 000 nm.

6.A.5. LASERY

6.A.5. Następujące "lasery", ich elementy i urządzenia optyczne do nich:

Uwaga 1. Do "laserów" impulsowych należą lasery z falą ciągłą (CW), na którą nakładają się impulsy.

Uwaga 2. Do "laserów" wzbudzanych impulsowo należą lasery działające w trybie wzbudzenia ciągłego, na który nakładają się wzbudzone impulsy.

Uwaga 3. Ograniczenia wywozowe nałożone na "lasery" Ramana wynikają z parametrów "laserów" pompujących. "Laserem" pompującym może być każdy z "laserów" wymienionych poniżej.

6.A.5.a. Następujące "lasery" gazowe:

6.A.5.a.1. "Lasery" ekscymerowe posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

6.A.5.a.1. a. Długość fali wyjściowej powyżej 150 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 50 mJ na impuls; lub

2. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.a.1. b. Długość fali wyjściowej powyżej 150 nm, ale nie więcej niż 190 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 1,5 J na impuls; lub

2. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 120 W;

6.A.5.a.1. c. Długość fali wyjściowej powyżej 190 nm, ale nie większa niż 360 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 10 J na impuls; lub

2. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 500 W;

6.A.5.a.1. d. Długość fali wyjściowej powyżej 360 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 1,5 J na impuls; lub

2. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 30 W;

6.A.5.a.2. Następujące "lasery" na parach metali:

a. "Lasery" na miedzi (Cu) o przeciętnej albo ciągłej (CW) mocy wyjściowej powyżej 20 W;

b. "Lasery" na złocie (Au) o przeciętnej albo ciągłej (CW) mocy wyjściowej powyżej 5 W;

c. "Lasery" na sodzie (Na) o mocy wyjściowej powyżej 5 W;

d. "Lasery" na barze (Ba) o przeciętnej albo ciągłej (CW) mocy wyjściowej powyżej 2 W;

6.A.5.a.3. "Lasery" na tlenku węgla (CO) posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Energia wyjściowa powyżej 2 J na impuls i "szczytowa moc" impulsu powyżej 5 kW; lub

b. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 5 kW;

6.A.5.a.4. "Lasery" na dwutlenku węgla (CO₂) posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 10 kW;

b. Wyjście impulsowe z "szerokością impulsu" powyżej 10 mikrosekund oraz:

1. Przeciętna moc wyjściowa powyżej 10 kW; lub

2. "Moc szczytowa" impulsu powyżej 100 kW; lub

c. Wyjście impulsowe o "szerokości impulsu" równej lub mniejszej niż 10 mikrosekund oraz:

1. Energia impulsu powyżej 5 J na impuls i "moc szczytowa" powyżej 2,5 kW; lub

2. Przeciętna moc wyjściowa powyżej 2,5 kW;

6.A.5.a.5. Następujące "lasery chemiczne":

a. "Lasery" fluorowodorowe (HF);

b. "Lasery" na fluorku deuteru (DF);

c. "Lasery transferowe":

1. "Lasery" tlenowo-jodowe (O₂ -I);

2. "Lasery" na mieszaninie fluorku deuteru i dwutlenku węgla (DF-CO₂);

6.A.5.a.6. "Lasery" jarzeniowo-jonowe, tj. "lasery" na jonach kryptonu lub argonu posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Energia wyjściowa powyżej 1,5 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 50 W; lub

b. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 50 W;

6.A.5.a.7. Inne "lasery" gazowe, z wyjątkiem "laserów" azotowych, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

6.A.5.a.7. a. Długość fali wyjściowej nie większa niż 150 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 50 mJ na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 1 W; lub

2. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.a.7. b. Długość fali wyjściowej większa niż 150 nm, ale nie większa niż 800 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 1,5 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 30 W; lub

2. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 30 W;

6.A.5.a.7. c. Długość fali wyjściowej większa niż 800 nm, ale nie większa niż 1 400 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 0,25 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 10 W; lub

2. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 10 W;

6.A.5.a.7. d. Długość fali wyjściowej większa niż 1 400 nm oraz przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.b. Następujące "lasery" półprzewodnikowe:

Uwaga techniczna.

"Lasery" półprzewodnikowe są powszechnie nazywane diodami "laserowymi".

Uwaga. Status ograniczeń wywozowych "laserów" półprzewodnikowych opracowanych specjalnie do innych urządzeń jest określany statusem ograniczeń wywozowych tych innych urządzeń.

6.A.5.b.1. Oddzielne "lasery" półprzewodnikowe działające w trybie z przejściem poprzecznym, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Przeciętną moc wyjściową powyżej 100 mW; lub

b. Długość fali powyżej 1 050 nm;

6.A.5.b.2. Oddzielne "lasery" półprzewodnikowe działające w trybie z wielokrotnym przejściem poprzecznym albo zestawy oddzielnych "laserów" półprzewodnikowych, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Energia wyjściowa powyżej 500 mikrodżuli na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 10 W;

b. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 10 W; lub

c. Długość fali powyżej 1 050 nm;

6.A.5.c. Następujące "lasery" na ciele stałym:

6.A.5.c. 1. "Lasery" "przestrajalne" posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

Uwaga. Pozycja 6.A.5.c.1. obejmuje ograniczeniami wywozowymi "lasery" tytanowo-szafirowe (Ti: Al₂O₃), tul - YAG (Tm: YAG), tul - YSGG (Tm: YSGG), aleksandrytowy (CR: BeAl₂O₄) oraz "lasery" barwnikowe.

6.A.5.c.1. a. Długość fali wyjściowej poniżej 600 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 50 mJ na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 1 W; lub

2. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.c.1. b. Długość fali wyjściowej 600 nm lub większa, ale nie przekraczająca 1 400 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 1 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 20 W; lub

2. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 20 W;

6.A.5.c.1. c. Długość fali wyjściowej powyżej 1 400 nm oraz:

1. Energia wyjściowa powyżej 50 mJ na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 1 W; lub

2. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.c.2. Następujące "lasery" nie- "przestrajalne":

Uwaga. Pozycja 6.A.5.c.2. obejmuje ograniczeniami wywozowymi "lasery" na ciele stałym z przemianą atomową.

6.A.5.c.2. a. "Lasery" rubinowe o energii wyjściowej powyżej 20 J na impuls;

6.A.5.c.2. b. Następujące "lasery" ze szkła neodymowego:

1. "Lasery modulowane dobrocią", posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Energia wyjściowa powyżej 20 J, ale nie większa niż 50 J na impuls i przeciętna moc wyjściowa powyżej 10 W; lub

b. Energia wyjściowa powyżej 50 J na impuls;

2. "Lasery nie modulowane dobrocią", posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Energia wyjściowa powyżej 50 J, ale nie większa niż 100 J na impuls i przeciętna moc wyjściowa powyżej 20 W; lub

b. Energia wyjściowa powyżej 100 J na impuls;

6.A.5.c.2. c. Następujące "lasery" z domieszką neodymu (z wyjątkiem szkła) z falą wyjściową o długości powyżej 1 000 nm, ale nie dłuższą niż 1 100 nm;

6.A.5.c.2. c. ("Lasery" z domieszką neodymową (inną niż szkło), o długościach fali wyjściowej nie przewyższających 1 000 nm lub powyżej 1 100 nm, ujęto w pozycji 6.A.5.c.2.d.)

6.A.5.c.2. c. 1. Wzbudzane impulsowo, z blokadą trybu działania, "lasery modulowane dobrocią" o "szerokości impulsu" poniżej 1 ns oraz:

a. Mające "moc szczytową" powyżej 5 GW;

b. Mające przeciętną moc wyjściową powyżej 10 W; lub

c. Energię impulsu powyżej 0,1 J;

2. Wzbudzane impulsowo "lasery modulowane dobrocią" o "szerokości impulsu" równej albo większej niż 1 ns oraz:

a. Sygnale wyjściowym w trybie pojedynczego przejścia poprzecznego i:

1. "Mocy szczytowej" powyżej 100 MW;

2. Przeciętnej mocy wyjściowej powyżej 20 W; lub

3. Energii impulsu powyżej 2 J; lub

b. Wyjście w trybie wielokrotnego przejścia poprzecznego i:

1. "Moc szczytowa" powyżej 200 MW;

2. Przeciętna moc wyjściowa powyżej 50 W; lub

3. Energia impulsu powyżej 2 J;

3. Wzbudzane impulsowo "lasery innego typu niż modulowane dobrocią", posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Wyjście w trybie pojedynczego przejścia poprzecznego i:

1. "Moc szczytowa" powyżej 500 MW;

2. Przeciętna moc wyjściowa powyżej 150 W; lub

b. Wyjście w trybie wielokrotnego przejścia poprzecznego i:

1. "Moc szczytowa" powyżej 1 MW; lub

2. Przeciętna moc wyjściowa powyżej 500 W;

4. "Lasery" o wzbudzeniu ciągłym posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

a. Wyjście w trybie pojedynczego przejścia poprzecznego i:

1. "Moc szczytowa" powyżej 500 MW; lub

2. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 150 W; lub

b. Wyjście w trybie wielokrotnego przejścia poprzecznego i:

1. "Moc szczytowa" powyżej 1 MW; lub

2. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 500 W;

6.A.5.c.2. d. Inne "lasery" nie-"przestrajalne" posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Długość fali wyjściowej poniżej 150 nm oraz:

a. Energia wyjściowa powyżej 50 mJ na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 1 W; lub

b. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.c.2.d. 2. Długość fali wyjściowej 150 nm lub więcej, ale nie powyżej 800 nm oraz:

a. Energia wyjściowa powyżej 1,5 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 30 W; lub

b. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 30 W;

3. Długość fali wyjściowej powyżej 800 nm, ale nie powyżej 1 400 nm, jak następuje:

a. "Lasery modulowane dobrocią" o następujących parametrach:

1. Energia wyjściowa powyżej 0,5 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 50 W; lub

2. Przeciętna moc wyjściowa powyżej:

a. Dla "laserów" pracujących w trybie pojedynczym 10 W;

b. Dla "laserów" pracujących w trybie wielokrotnym 30 W;

b. "Lasery nie modulowane dobrocią" o następujących parametrach:

1. Energia wyjściowa powyżej 2 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 50 W; lub

2. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 50 W; lub

4. Długość fali powyżej 1 400 nm oraz:

a. Energia wyjściowa powyżej 100 mJ na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 1 W; lub

b. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.d. "Lasery" barwnikowe i inne cieczowe, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

6.A.5.d. 1. Długość fali wyjściowej poniżej 150 nm oraz:

a. Energia wyjściowa powyżej 50 mJ na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 1 W; lub

b. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.d. 2. Długość fali 150 nm lub więcej, ale nie powyżej 800 nm oraz:

a. Energia wyjściowa powyżej 1,5 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 20 W; lub

b. Przeciętna lub ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 20 W; lub

c. Impulsowy pojedynczy oscylator podłużny o przeciętnej mocy wyjściowej powyżej 1 W i częstotliwości powtarzania impulsów 1 kHz, w przypadku gdy "szerokość impulsu" wynosi poniżej 100 ns;

6.A.5.d. 3. Długość fali powyżej 800 nm, ale poniżej 1 400 nm oraz:

a. Energia wyjściowa powyżej 0,5 J na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 10 W; lub

b. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 10 W; lub

6.A.5.d. 4. Długość fali powyżej 1 400 nm oraz:

a. Energia wyjściowa powyżej 100 mJ na impuls i "moc szczytowa" impulsu powyżej 1 W; lub

b. Przeciętna albo ciągła (CW) moc wyjściowa powyżej 1 W;

6.A.5.e. "Lasery" ze swobodnymi elektronami;

6.A.5.f. Następujące elementy:

6.A.5.f. 1. Zwierciadła chłodzone czynnie albo za pomocą chłodnicy rurkowej;

Uwaga techniczna.

Chłodzenie czynne jest techniką chłodzenia elementów optycznych za pomocą cieczy przepływającej pomiędzy powierzchnią optyczną, a dodatkową (zazwyczaj znajdującą się w odległości poniżej 1 mm od powierzchni optycznej), wskutek czego następuje odprowadzenie ciepła z powierzchni optycznej.

6.A.5.f. 2. Zwierciadła optyczne albo przepuszczalne lub częściowo przepuszczalne elementy optyczne lub elektrooptyczne specjalnie opracowane do "laserów" objętych ograniczeniami wywozowymi;

6.A.5.g. Następujące urządzenia optyczne:

6.A.5.g. 1. Dynamiczne urządzenia pomiarowe do czoła fali (faza), umożliwiające mapowanie co najmniej 50 położeń na czole wiązki falowej, charakteryzujące się następującymi parametrami z:

a. Szybkością analizy obrazów równą lub wyższą niż 100 Hz oraz dyskryminacją fazy na co najmniej 5 procentach długości fali wiązki; lub

b. Szybkością analizy obrazów równą lub wyższą niż 1 000 Hz i dyskryminacją fazy na co najmniej 20 procentach długości fali wiązki;

6.A.5.g. 2. "Laserowe" urządzenia diagnostyczne, umożliwiające pomiar błędów sterowania położeniem kątowym "Systemów laserowych bardzo wysokiej mocy" (SHPL) z dokładnością równą lub lepszą niż 10 mikroradianów;

6.A.5.g. 3. Urządzenia optyczne, zespoły lub elementy specjalnie opracowane do systemów "SHPL" w formie zespołów fazowanych w celu sterowania wiązkami koherentnymi z dokładnością Lambda/10 dla określonej długości fali, lub 0,1 mikrometra, w zależności od tego, która z tych wielkości jest mniejsza;

6.A.5.g. 4. Teleskopy projekcyjne specjalnie opracowane do systemów SHPL.

6.A.6. MAGNETOMETRY

6.A.6. Następujące "magnetometry", "mierniki gradientu magnetycznego", "mierniki gradientu magnetycznego własnego" i systemy kompensacji oraz specjalnie do nich opracowane elementy:

Uwaga. Pozycja 6.A.6. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi instrumentów specjalnie opracowanych do pomiarów biomagnetycznych do celów diagnostycznych w medycynie, o ile nie ma w nich czujników objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.6.h.

6.A.6.a. "Magnetometry", w których zastosowano "nadprzewodnictwo", pompowanie optyczne lub precesję jądrową, charakteryzujące się "poziomem szumów" (czułością) niższą (lepszą) niż 0,05 nT (średnia wartość kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz;

6.A.6.b. "Magnetometry" z cewką indukcyjną charakteryzujące się "poziomem szumów" (czułością) poniżej (lepszą) niż:

1. 0,05 nT (średnia wartość kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz przy częstotliwości poniżej 1 Hz;

2. 1 * 10^-3 nT (średnia wartość kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz przy częstotliwościach 1 Hz lub wyższych, ale nie przekraczających 10 Hz; lub

3. 1 * 10^-4 nT (średnia wartość kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz przy częstotliwościach powyżej 10 Hz;

6.A.6.c. "Magnetometry" światłowodowe charakteryzujące się "poziomem szumów" (czułością) poniżej (lepszą) niż 1 nT (średnia wartość kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz;

6.A.6.d. "Mierniki gradientu magnetycznego", w których zastosowano pewną liczbę "magnetometrów" objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.0.6.a, b lub c;

6.A.6.e. Światłowodowe "mierniki gradientu magnetycznego własnego" charakteryzujące się "poziomem szumów" gradientu pola magnetycznego (czułość) niższym (lepszą) niż 0,3 nT/m (średnia wartość kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz;

6.A.6.f. "Mierniki gradientu magnetycznego własnego", w których zastosowano inną technikę niż światłowodową, charakteryzujące się "poziomem szumów" gradientu pola magnetycznego (czułość) niższym (lepszą) niż 0,015 nT/m (średnia wartość kwadratowa) na pierwiastek kwadratowy z Hz;

6.A.6.g. Systemy kompensacji magnetycznej do czujników magnetycznych opracowanych do działania na ruchomych platformach;

6.A.6.h. "Nadprzewodzące" czujniki elektromagnetyczne zaopatrzone w elementy wykonane z materiałów nadprzewodzących:

1. Opracowane do działania w temperaturach poniżej "temperatury krytycznej" co najmniej jednego z ich elementów "nadprzewodzących" (włącznie z urządzeniami, których działanie jest oparte na zjawisku Josephsona lub urządzeniami nadprzewodzącymi działającymi na zasadzie interferencji kwantowej (SQUIDS);

2. Opracowane do wykrywania zmian pola elektromagnetycznego z częstotliwościami 1 kHz lub mniejszymi, oraz

3. Charakteryzujące się jedną z wymienionych poniżej własności:

a. Wyposażone w cienkowarstwowe elementy SQUIDS o minimalnym wymiarze charakterystycznym poniżej 2 mikrometrów i z wejściowymi i wyjściowymi obwodami sprzęgającymi;

b. Opracowane do działania w przypadku szybkości zmian pola magnetycznego powyżej 1 * 106 strumienia magnetycznego na sekundę;

c. Opracowane do działania w ziemskim polu magnetycznym bez ekranowania magnetycznego; lub

d. Mające współczynnik temperaturowy poniżej (mniejszy) niż 0,1 strumienia magnetycznego/K.

6.A.7. GRAWIMETRY

6.A.7. Następujące grawimetry i mierniki gradientu pola grawitacyjnego:

6.A.7.a. Grawimetry do pomiarów naziemnych o dokładności statycznej poniżej (lepsze) 10 mikrogali;

Uwaga. Pozycja 6.A.7.a. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi grawimetrów do pomiarów naziemnych z elementem kwarcowym (Wordena).

6.A.7.b. Grawimetry do stosowania na ruchomych platformach w warunkach naziemnych, morskich, podwodnych, w przestrzeni kosmicznej lub w lotnictwie charakteryzujące się następującymi parametrami:

1. Dokładność statyczna poniżej (lepsza) 0,7 miligala; oraz

2. Dokładność eksploatacyjna (robocza) poniżej (lepsza) 0,7 miligala przy czasie do ustalenia warunków rejestracji poniżej 2 minut bez względu na sposób kompensacji oddziaływań ubocznych i wpływu ruchu;

6.A.7.c. Mierniki gradientu pola grawitacyjnego.

6.A.8. RADARY

6.A.8. Systemy, urządzenia i zespoły radarowe o jednej z wymienionych poniżej cech charakterystycznych oraz specjalnie do nich opracowane elementy.

Uwaga. Pozycja 6.A.8. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi następujących obiektów:

a. Pomocniczych radarów kontroli rejonu (SSR) (umożliwiających automatyczną kontrolę pozycji samolotu w locie);

b. Radarów samochodowych ostrzegających przed zderzeniami;

c. Wyświetlaczy i monitorów stosowanych w kontroli ruchu powietrznego o nie więcej niż 12 rozróżnialnych elementach na mm.

6.A.8.a. Działające w zakresie częstotliwości od 40 GHz do 230 GHz i charakteryzujące się przeciętną mocą wyjściową powyżej 100 mW;

6.A.8.b. Umożliwiające przestrajanie pasma częstotliwości w zakresie powyżej ± 6,25% od środkowej częstotliwości roboczej;

Uwaga techniczna.

Środkowa częstotliwość robocza równa się połowie sumy najwyższych i najniższych nominalnych częstotliwości roboczych.

6.A.8.c. Mające możliwość równoczesnego działania na dwóch lub więcej częstotliwościach nośnych;

6.A.8.d. Mające możliwość działania w trybie z syntezą apertury (SAR), z odwróconą syntezą apertury (ISAR) albo jako radiolokator pokładowy obserwacji bocznej (SLAR);

6.A.8.e. Zaopatrzone w "sterowany elektronicznie fazowany układ antenowy";

6.A.8.f. Mające możliwość określania wysokości nie powiązanych ze sobą celów;

Uwaga. Pozycja 6.A.8.f. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi:

a. Urządzeń radiolokacyjnych kontroli lądowania (PAR) odpowiadających standardom ICAO;

b. Radarów meteorologicznych (do określania warunków pogodowych).

6.A.8.g. Opracowane specjalnie dla lotnictwa (zainstalowane na balonach lub samolotach) i mające możliwość przetwarzania sygnałów dopplerowskich w celu wykrywania obiektów ruchomych;

6.A.8.h. Mające możliwość przetwarzania sygnałów radiolokacyjnych następującymi technikami:

6.A.8.h. 1. "Rozproszonego widma radiolokacyjnego";

6.A.8.h. 2. "Regulacji częstotliwości sygnałów radiolokacyjnych";

6.A.8.i. Umożliwiające działanie naziemne o maksymalnym "zasięgu roboczym" powyżej 185 km;

Uwaga. Pozycja 6.A.8.i. nie obejmuje radarów kontroli łowisk rybackich.

6.A.8.j. Następujące radary "laserowe" lub optyczne (LIDAR'y):

1. "Klasy kosmicznej"; lub

2. Urządzenia, w których zastosowano koherentne heterodynowe lub homodynowe techniki wykrywania obiektów oraz charakteryzujące się rozdzielczością kątową poniżej (lepszą) niż 20 mikroradianów;

Uwaga. Pozycja 6.A.8.j. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi urządzeń LIDAR'owych specjalnie opracowanych do badań lub obserwacji meteorologicznych.

6.A.8.k. Wyposażone w podukłady do przetwarzania sygnałów techniką "kompresji impulsów" charakteryzujące się następującymi parametrami:

1. Wskaźnikiem "kompresji impulsów" powyżej 150; lub

2. Szerokością impulsu poniżej 200 ns;

6.A.8.l. Wyposażone w podukłady do przetwarzania danych umożliwiające:

1. "Automatyczne śledzenie celu" zapewniające, przy dowolnym położeniu kątowym anteny, przewidzenie położenia celu w okresie pomiędzy kolejnymi przejściami wiązki radiolokacyjnej;

Uwaga. Pozycja 6.A.8.l.1. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi układów ostrzegających przed możliwością zderzenia, wchodzących w skład systemów kontroli ruchu powietrznego albo morskiego lub portowego.

2. Obliczanie prędkości celu za pomocą radaru głównego, mającego nieperodiodyczne (zmienne) częstotliwości przeszukiwania;

3. Przetwarzanie danych do automatycznego rozpoznawania typu (wychwytywanie cech charakterystycznych) i porównywania z charakterystycznymi parametrami znajdującymi się w bazie danych (w postaci długości fal albo obrazów) w celu identyfikacji obiektu; lub

4. Nakładanie i korelację, lub scalanie, danych o celu z dwóch lub więcej "współpracujących czujników radarowych" "o różnym położeniu geograficznym" w celu wzmocnienia i wyodrębnienia celów.

Uwaga. Pozycja 6.A.8.l.4. nie obejmuje ograniczeniami wywozowymi systemów, urządzeń lub zespołów używanych do kontroli ruchu na morzu.

6.B. URZĄDZENIA TESTUJĄCE, KONTROLNE I PRODUKCYJNE

6.B.1. CZUJNIKI AKUSTYCZNE - Żadne

6.B.2. CZUJNIKI OPTYCZNE - Żadne

6.B.3.KAMERY FOTOGRAFICZNE - Żadne

6.B.4. ELEMENTY OPTYCZNE

6.B.4. Urządzenia do pomiaru absolutnego współczynnika odbicia z dokładnością ± 0,1% wartości odbicia;

6.B.5. LASERY

6.B.5. Następujące, specjalnie opracowane albo zmodyfikowane urządzenia włącznie z narzędziami, matrycami, uchwytami lub sprawdzianami, oraz specjalnie do nich opracowane elementy i akcesoria:

6.B.5.a. Opracowane do produkcji i kontroli:

1. Magnetycznych zawirowywaczy do "laserów" na swobodnych elektronach;

2. Urządzeń fotoinicjujących do "laserów" na swobodnych elektronach;

6.B.5.b. Urządzeń do strojenia, z wymaganą tolerancją, podłużnego pola magnetycznego w "laserach" na swobodnych elektronach.

6.B.6. MAGNETOMETRY - Żadne

6.B.7. GRAWIMETRY

6.B.7. Urządzenia do produkcji, strojenia i wzorcowania grawimetrów lądowych o dokładności statycznej lepszej niż 0,1 miligala;

6.B.8. RADARY

6.B.8. Systemy do impulsowych pomiarów radarowego przekroju czynnego o szerokości impulsu przesyłowego 100 ns lub mniejszej oraz specjalnie do nich opracowane elementy.

6.C. MATERIAŁY

6.C.1. CZUJNIKI AKUSTYCZNE - Żadne

6.C.2. CZUJNIKI OPTYCZNE

6.C.2.a. Tellur pierwiastkowy (Te) o poziomie czystości równym lub wyższym niż 99,9995 %;

6.C.2.b. Pojedyncze kryształy tellurku kadmowego (CdTe) lub tellurku kadmowo-rtęciowego (CdHgTe) o dowolnym poziomie czystości, włącznie z epitaksjalnymi płytkami do nich;

6.C.2. Uwaga techniczna.

Czystość należy sprawdzać według normy ASTM F574-83 lub jej odpowiedników.

6.C.2.c. "Półprodukty włókien optycznych" specjalnie opracowane do produkcji włókien o wysokiej dwójłomności objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.0.2.d.3.

6.C.3. KAMERY FILMOWE - Żadne

6.C.4. ELEMENTY OPTYCZNE

6.C.4.a. "Półprodukty podłoży" z selenku cynkowego (ZnSe) i siarczku cynkowego (ZnS) wytwarzane techniką osadzania z par lotnych:

1. O objętości powyżej 100 cm³; lub

2. O średnicy większej niż 80 mm i grubości równej lub większej niż 20 mm;

6.C.4.b. Kęsy następujących materiałów elektrooptycznych:

1. Arsenianu potasowo-tytanylowego (KTA);

2. Selenku srebro-galowego (AgGaSe₂);

3. Selenku talowo-arsenowego (Tl₃AsSe₃, znanego również pod nazwą TAS);

6.C.4.c. Nieliniowe materiały optyczne o następujących parametrach:

1. Wrażliwość trzeciego rzędu (chi 3) równa lub mniejsza niż 1 W/m²; i

2. Czas reakcji poniżej 1 ms;

6.C.4.d. "Półprodukty podłoży" z osadzonym węglikiem krzemu lub beryl beryl (Be/Be) o średnicy lub długości osi głównej powyżej 300 mm;

6.C.4.e. Następujące materiały o niskim pochłanianiu optycznym:

1. Fluorki luzem zawierające składniki o czystości 99,999 % lub większej; lub

Uwaga. Pozycja 6.C.4.e.1. obejmuje ograniczeniami wywozowymi fluorki cyrkonu lub glinu i ich odmiany.

2. Szkło z fluorków luzem wykonane ze związków objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.C.4.e.1.;

6.C.4.f. Szkło, włącznie ze stopioną krzemionką, szkło fosforanowe, fluorofosforanowe, z fluorku cyrkonu (ZrF₄) i fluorku hafnu (HfF₄) o następujących własnościach:

1. Stężenie jonów hydroksylowych (OH-) poniżej 5 ppm (części na milion);

2. Zawartość wtrąceń metalicznych poniżej 1 ppm; oraz

3. Wysoka jednorodność (wahania współczynnika załamania światła) poniżej 5 * 10^-6;

6.C.4.g. Wytwarzany systematycznie materiał diamentowy o współczynniku pochłaniania poniżej 10^-5cm^-1 dla fal o długościach powyżej 200 nm, ale nie dłuższych niż 14 000 nm;

6.C.4.h. "Półprodukty włókien optycznych" wykonane z fluorków luzem zawierających składniki o czystości 99,999% lub lepszej, specjalnie opracowane do produkcji "włókien fluorkowych" objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.4.f.

6.C.5. LASERY

6.C.5. Następujące półprodukty do "laserów" na kryształach:

6.C.5.a. Szafir domieszkowany tytanem;

6.C.5.b. Aleksandryt.

6.C.6. MAGNETOMETRY - Żadne

6.C.7. GRAWIMETRY - Żadne

6.C.8. RADARY - Żadne

6.D. OPROGRAMOWANIE

6.D.1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.4., 6.A.5., 6.A.8. lub 6.B.8.

6.D.2. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.2.b., 6.A.8. lub 6.B.8.;

6.D.3. Następujące inne oprogramowanie:

6.D.3.a. AKUSTYKA

6.D.3.a. 1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do kształtowania wiązek akustycznych do przetwarzania w czasie rzeczywistym danych akustycznych pochodzących z pasywnego odbioru za pomocą holowanego zespołu hydrofonów;

2. "Kod źródłowy" do "przetwarzania w czasie rzeczywistym" danych akustycznych pochodzących z pasywnego odbioru za pomocą holowanego zespołu hydrofonów;

6.D.3.b. CZUJNIKI OPTYCZNE - Żadne

6.D.3.c. KAMERY FILMOWE - Żadne

6.D.3.d. ELEMENTY OPTYCZNE - Żadne

6.D.3.e. LASERY - Żadne

6.D.3.f. MAGNETOMETRY:

6.D.3.f. 1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do systemów kompensacji magnetycznej do czujników magnetycznych opracowanych do eksploatacji na ruchomych platformach;

2. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do wykrywania anomalii magnetycznych na ruchomych platformach;

6.D.3.g. GRAWIMETRY

6.D.3.g. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do korygowania wpływu oddziaływań związanych z ruchem na grawimetry i mierniki gradientu pola grawitacyjnego;

6.D.3.h. RADARY:

6.D.3.h. 1. "Programy" aplikacyjne "oprogramowania" do Kontroli Ruchu Powietrznego zainstalowane na komputerach ogólnego przeznaczenia w centrach Kontroli Ruchu Powietrznego, umożliwiające realizację jednej z wymienionych poniżej funkcji:

a. Przetwarzanie i wyświetlanie ponad 150 równoczesnych "ścieżek systemowych";

b. Przyjmowanie danych radiolokacyjnych o obiektach z więcej niż czterech radarów pierwotnych; lub

c. Automatyczne przekazywanie danych o obiektach z radarów pierwotnych (w razie braku korelacji z danymi z radarów wtórnych (SSR)) z głównego centrum kierowania ruchem lotniczym (ATC) do innego ATC;

6.D.3.h. 2. "Oprogramowanie" do projektowania lub "produkcji" kopuł anten radiolokatorów, które:

a. Są specjalnie opracowane do ochrony "sterowanych elektronicznie fazowanych układów antenowych" objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A.8.e.; oraz

b. Ograniczają przeciętny poziom wzrostu listków bocznych do mniej niż 13 dB w paśmie częstotliwości równych lub wyższych od 2 GHz.

6.E. TECHNOLOGIA

6.E.1. Technologie według Ogólnej Wskazówki do Technologii do "rozwoju" urządzeń, materiałów lub "oprogramowania" objętego ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A., 6.B. lub 6.C.

6.E.2. Technologie według Ogólnej Wskazówki do Technologii do "produkcji" urządzeń lub materiałów objętych ograniczeniami wywozowymi według pozycji 6.A., 6.B lub 6.C.

6.E.3. Inne technologie:

6.E.3.a. AKUSTYKA - Żadne

6.E.3.b. CZUJNIKI OPTYCZNE - Żadne

6.E.3.c. KAMERY FILMOWE - Żadne

6.E.3.d. ELEMENTY OPTYCZNE

6.E.3.d. 1. Technologie wytwarzania i obróbki powłok na powierzchniach optycznych umożliwiające osiągnięcie jednorodności 99,5% lub lepszej na powłokach optycznych o średnicy lub długości osi głównej wynoszącej 500 mm lub więcej i całkowitego współczynnika strat (pochłanianie i rozpraszanie) poniżej 5 * 10^-3;

6.E.3.d. 2. Następujące technologie wytwarzania elementów optycznych:

a. Technologie seryjnej produkcji elementów optycznych z wydajnością powyżej 10 m2 (pole powierzchni) na rok, na każde pojedyncze urządzenie, posiadających następujące cechy charakterystyczne:

1. Pole powierzchni powyżej 1 m²; oraz

2. Jakość powierzchni mierzoną jako średnia kwadratowa wynoszącą lambda/10 dla danej długości fali;

b. Jednoostrzowe technologie diamentowania, umożliwiające wygładzanie powierzchni z dokładnością lepszą niż 10 nm (wartość średnia kwadratowa) na powierzchniach nie płaskich o polu powyżej 0,5 m2;

(Patrz również pozycja 2.E.3.d.)

6.E.3.e. LASERY

6.E.3.e. 1. Technologie wytwarzania filtrów optycznych o paśmie o szerokości równej lub mniejszej niż 10 nm, polu widzenia (FOV) powyżej 40° i rozdzielczości powyżej 0,75 par linii na nm;

6.E.3.e. 2. "Technologie" "niezbędne" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" instrumentów diagnostycznych lub obiektów w urządzeniach testujących specjalnie opracowanych do testowania systemów SHPL albo testowania lub oceny materiałów napromienionych wiązką z tych systemów;

6.E.3.f. MAGNETOMETRY

6.E.3.f. Technologie "niezbędne" do "rozwoju" lub "produkcji" "magnetometrów" lub systemów "magnetometrów" o poziomie szumów (średnia wartość kwadratowa):

6.E.3.f. 1. Poniżej 0,05 nT na pierwiastek kwadratowy z Hz przy częstotliwościach poniżej 1 Hz; lub

6.E.3.f. 2. 1 * 10^-3 nT na pierwiastek kwadratowy z Hz przy częstotliwościach 1 Hz lub większych.

6.E.3.g. GRAWIMETRY - Żadne

6.E.3.h. RADARY - Żadne

KATEGORIA 7 - NAWIGACJA I AWIONIKA

7.A. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I ELEMENTY

7.A.1. Następujące przyspieszeniomierze opracowane do inercyjnych systemów nawigacji lub naprowadzania, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych, oraz specjalnie do nich opracowane elementy:

7.A.1.a. "Stabilność" "wychylenia wstępnego" poniżej (lepszą) 130 mikro g względem ustalonej wartości wzorcowej w okresie jednego roku;

7.A.1.b. "Stabilność" "współczynnika skalowania" poniżej (lepsza) 130 ppm względem ustalonej wartości wzorcowej w okresie jednego roku;

7.A.1.c. Opracowane do działania przy przyspieszeniach na poziomie powyżej 100 g;

7.A.2. Żyroskopy posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych oraz specjalnie do nich opracowane elementy.

7.A2.a. "Stabilność" "pełzania zera", mierzona w warunkach przyspieszenia równego 1 g w okresie trzech miesięcy i w odniesieniu do ustalonej wartości wzorcowej, wynosząca:

1. Poniżej (lepsza) 0,1° na godzinę w przypadku przeznaczenia do ciągłego działania w warunkach przyspieszenia poniżej 10 g; lub

2. Poniżej (lepsza) 0,5° na godzinę w przypadku przeznaczenia do ciągłego działania w warunkach przyspieszenia od 10 g do 100 g włącznie;

7.A.2.b. Opracowane do działania w warunkach przyspieszeń o wartościach na poziomie powyżej 100 g.

7.A.3. Inercyjne systemy nawigacji (z zawieszeniem kardanowym lub innym) i urządzenia bezwładnościowe do pomiarów wysokości, naprowadzania lub sterowania, oraz specjalnie do nich opracowane elementy, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

7.A.3.a. Do "samolotów":

1. Błąd nawigacji (inercja swobodna) 0,8 mili morskiej na godzinę (50% Błędu Prawdopodobnego Kołowego (CEP)) lub mniejszy (lepszy) po prawidłowej regulacji;

2. Nie mające atestu władz lotnictwa cywilnego kraju członkowskiego na "samolotach cywilnych"; lub

3. Opracowane do działania przy przyspieszeniach na poziomie powyżej 10 g;

7.A.3.b. Do zastosowań lądowych lub do "statków kosmicznych":

1. Błąd nawigacji (inercja swobodna) 0,8 mili morskiej na godzinę (50% Błędu Prawdopodobnego Kołowego (CEP)) lub mniejszy (lepszy) po prawidłowej regulacji; lub

2. Opracowane do działania przy przyspieszeniach na poziomie powyżej 10 g;

7.A.4. Żyro-astrokompasy, i inne urządzenia umożliwiające określenie położenia lub orientację przestrzenną za pomocą automatycznego śledzenia ciał niebieskich lub satelitów, o dokładności azymutowej równej lub większej (lepszej) niż 5 sekund łuku;

7.A.5. Urządzenia odbiorcze Globalnego Satelitarnego Systemu Nawigacji (GPS), posiadające wymienione poniżej cechy charakterystyczne, oraz specjalnie do nich opracowane elementy:

a. Wyposażone w systemy kodujące i dekodujące; lub

b. Wyposażone w samoczynnie nastawne anteny;

7.A.6. Wysokościomierze lotnicze działające poza pasmem częstotliwości od 4,2 do 4,4 GHz włącznie, posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

7.A.6.a. "Sterowana moc"; lub

7.A.6.b. Wyposażone w elementy do modulacji z przesunięciem fazy.

7.A. (Automatyczne urządzenia do pilotażu (pilot automatyczny) pojazdów podwodnych ujęto w kategorii 8. Radary ujęto w kategorii 6).

7.B. URZĄDZENIA TESTUJĄCE, KONTROLNE I PRODUKCYJNE

7.B. Urządzenia do testowania, wzorcowania lub strojenia specjalnie opracowane do urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 7.A., z wyjątkiem urządzeń do I i II Poziomu Obsługi;

Uwagi techniczne.

1. Poziom Obsługi I

Awaria urządzenia nawigacji inercyjnej jest wykrywana w samolocie i sygnalizowana za pomocą Jednostki Sterowania i Wyświetlania (CDU) albo dzięki komunikatowi statusowemu z odpowiedniego podukładu. Na podstawie instrukcji producenta można zlokalizować przyczyny awarii na poziomie wadliwego funkcjonowania liniowego elementu wymiennego (LRU). Następnie operator demontuje LRU i zastępuje go częścią zapasową.

2. Poziom Obsługi II

Uszkodzony LRU jest przekazywany do warsztatu technicznego (u producenta lub operatora odpowiedzialnego za obsługę techniczną na Poziomie II). W warsztacie technicznym LRU jest poddawane testom za pomocą różnych, odpowiednich do tego urządzeń, w celu sprawdzenia i lokalizacji uszkodzonego modułu warsztatowego zespołu wymiennego (SRA) odpowiedzialnego za awarię. Następnie wadliwy SRA jest demontowany i zastępowany zespołem zapasowym. Uszkodzony SRA (albo też kompletny LRU) jest wysyłany do producenta.

Uwaga. Na Poziomie Obsługi II nie przewiduje się demontażu ze SRA objętych ograniczeniem wywozu przyspieszeniomierzy ani też czujników żyroskopowych.

7.B.2. Następujące urządzenia specjalnie opracowane do określania parametrów zwierciadeł do pierścieniowych żyroskopów "laserowych":

7.B.2.a. Urządzenia do pomiaru rozproszenia z dokładnością do 10 ppm lub większą (lepszą);

7.B.2.b. Profilometry o dokładności pomiarowej 0,5 nm (5 angstremów) lub większej (lepsze);

7.B.3. Następujące urządzenia specjalnie opracowane do produkcji urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 7.A:

7.B.3.a. Stanowiska do regulacji żyroskopów;

7.B.3.b. Stanowiska do dynamicznego wyważania żyroskopów;

7.B.3.c. Stanowiska do testowania silniczków do żyroskopów;

7.B.3.d. Stanowiska do ewakuacji powietrza i napełniania żyroskopów;

7.B.3.e. Uchwyty odśrodkowe do łożysk do żyroskopów;

7.B.3.f. Stanowiska do regulacji pozycji osi przyspieszeniomierzy.

7.C. MATERIAŁY - Żadne

7.D. OPROGRAMOWANIE

7.D.1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 7.A. lub 7.B.;

7.D.2. "Kod źródłowy" do "użytkowania" wszelkich urządzeń do nawigacji inercyjnej lub Układów Informujących o Położeniu i Kursie (AHRS) (z wyjątkiem zawieszonych kardanowo układów AHRS) włącznie z inercyjnymi urządzeniami nie objętymi ograniczeniem wywozu według pozycji 7.A.3. lub 7.A.4.;

Uwaga techniczna.

Układy AHRS w istotny sposób różnią się od inercyjnych systemów nawigacji (INS), ponieważ układ AHRS dostarcza podstawowych informacji o kursie i zazwyczaj nie dostarcza informacji o przyspieszeniu, prędkości i położeniu, jakie są dostarczane przez układ INS.

7.D.3. Następujące inne "oprogramowanie":

7.D.3.a. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane albo zmodyfikowane w celu poprawy parametrów eksploatacyjnych lub zmniejszenia błędów nawigacyjnych systemów do poziomu określonego w pozycjach 7.A.3. lub 7.A.4.;

7.D.3.b. "Kod źródłowy" do hybrydowych układów scalonych poprawiający parametry eksploatacyjne lub zmniejszający błędy nawigacyjne systemu do poziomu określonego w pozycji 7.A.3. poprzez ciągłą syntezę danych inercyjnych z jednymi z następujących danych nawigacyjnych:

1. Prędkością określaną za pomocą radaru dopplerowskiego;

2. Porównywaniem z danymi z Globalnego Satelitarnego Systemu Nawigacyjnego (GPS); lub

3. Informacjami z bazy danych o terenie;

7.D.3.c. "Kod źródłowy" do zintegrowanych systemów awionicznych lub systemów realizacji zadań bojowych, umożliwiający kombinowanie danych z czujników z danymi pochodzącymi z systemów konsultacyjnych;

7.D.3.d. "Kod źródłowy" do "rozwoju":

1. Cyfrowych systemów sterowania lotem w celu optymalizacji trasy lotu;

2. Zintegrowanych systemów sterowania napędem i lotem;

3. Systemów sterowania elektronicznego (fly-by-wire) i światłowodowego;

4. "Aktywnych systemów sterowania lotem" tolerujących błędy pilotażu lub mających możliwość samoczynnej rekonfiguracji;

5. Automatycznych lotniczych systemów namiarowych;

6. Systemów przyrządów pokładowych podających dane dotyczące powietrza w locie w oparciu o pomiary powierzchniowych parametrów statycznych;

7. Przeziernych wyświetlaczy rastrowych lub trójwymiarowych.

7.E. TECHNOLOGIE

7.E.1. Technologie według Ogólnej Wskazówki do Technologii do "rozwoju" urządzeń lub "oprogramowania" objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 7.A, 7.B. lub 7.D.;

7.E.2. Technologie według Ogólnej Wskazówki do Technologii do "produkcji" urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 7.A. lub 7.B.;

7.E.3. Technologie według Ogólnej Wskazówki do Technologii do naprawy, regeneracji i remontowania urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 7.A.1. do 7.A.4., z wyjątkiem technologii obsługi technicznej bezpośrednio związanych ze wzorcowaniem, usuwaniem lub wymianą uszkodzonych lub nie nadających się do użytku liniowych elementów wymiennych (LRU) i warsztatowych zespołów wymiennych (SRA) w "samolotach cywilnych" zgodnie z opisem w I lub w II Poziomie Obsługi.

(Patrz Uwagi techniczne do 7.B.1.)

7.E.4. Następujące inne technologie:

7.E.4.a. Technologie do "rozwoju" lub "produkcji":

1. Lotniczych automatycznych urządzeń namiarowych pracujących w paśmie częstotliwości powyżej 5 MHz;

2. Systemów przyrządów pokładowych podających dane dotyczące powietrza w locie w oparciu wyłącznie o pomiary powierzchniowych parametrów statycznych, tj. dostarczane z konwencjonalnych sond do pomiarów parametrów powietrza;

3. Przeziernych wyświetlaczy rastrowych lub trójwymiarowych do "samolotów";

4. Inercyjnych systemów nawigacyjnych lub żyro-astrokompasów wyposażonych w przyspieszeniomierze lub żyroskopy objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 7.A.1. lub 7.A.2.;

7.E.4.b. Następujących technologii "rozwoju" "aktywnych systemów sterowania lotem" (włącznie z systemami elektronicznymi lub światłowodowymi):

1. Projektowania konfiguracji połączeń wielokrotnych mikroelektronicznych elementów przetwarzających (do komputerów pokładowych) umożliwiających osiągnięcie "przetwarzania w czasie rzeczywistym" z przeznaczeniem do wprowadzania reguł sterowania;

2. Kompensacji reguł sterowania z uwzględnieniem położenia czujników lub obciążeń dynamicznych płatowca, tj. kompensacji z uwzględnieniem wibracji czujników lub zmian położenia czujników względem środka ciężkości;

3. Elektronicznego sterowania redundacją danych lub redundacją systemów w celu wykrywania błędów, tolerowania błędów, identyfikacji elementów niesprawnych drogą eliminacji lub zmiany konfiguracji;

Uwaga. Pozycja 7.E.4.b.3 nie obejmuje ograniczeniem wywozu technologii do projektowania redundacji fizycznej.

4. Sterowania lotem umożliwiającego przeprowadzenie w locie zmiany konfiguracji sterowania siłą i momentem w celu autonomicznego sterowania pojazdem powietrznym w czasie rzeczywistym;

5. Integracji systemu sterowania cyfrowego, danych z systemu nawigacyjnego i napędowego w jeden system cyfrowego kierowania lotem w celu optymalizacji toru lotu, z wyjątkiem "rozwoju" technologii samolotowych przyrządów kontroli lotu, zintegrowanych wyłącznie z systemami nawigacyjnymi i lądowania takimi jak VOR (radiolatarnia kierunkowa wysokiej częstotliwości), DME (radiodalmierz), ILS (system lądowania na przyrządy) lub MLS (mikrofalowy system lądowania);

6. Całkowicie autonomiczne cyfrowe systemy sterowania lotem lub wieloczujnikowe systemy kierowania realizacją zadań, wyposażone w oparte na wiedzy systemy konsultacyjne;

(Technologię Całkowicie Autonomicznych Cyfrowych Systemów Sterowania Silnikami (FADEC) ujęto w kategorii 9.E.3.a.10.).

7.E.4.c. Następujące technologie "rozwoju" systemów do śmigłowców:

1. Wieloosiowe systemy sterowania elektronicznego i światłowodowego, w których połączono funkcje co najmniej dwóch z wymienionych poniżej systemów w jeden zespół sterowania:

a. System sterowania skokiem ogólnym;

b. System sterowania skokiem okresowym łopat;

c. System kierowania odchyleniem kursowym;

2. "Sterowane cyrkulacyjnie systemy kompensacji momentu lub sterowania kierunkiem lotu";

3. Łopat wirnika wyposażonych w "profile o zmiennej geometrii" opracowane do systemów umożliwiających sterowanie poszczególnymi łopatami.

KATEGORIA 8 - MARYNARKA WOJENNA

8.A. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I ELEMENTY

8.A.1. Następujące pojazdy podwodne lub okręty nawodne:

(Status ograniczenia wywozu urządzeń do pojazdów podwodnych podano w następujących pozycjach:

Kategoria 5 "Ochrona Informacji" - w zakresie szyfrujących urządzeń komunikacyjnych;

Kategoria 6 - w zakresie czujników;

Kategoria 7 i 8 - w zakresie urządzeń nawigacyjnych;

Kategoria 8.A. - w zakresie urządzeń podwodnych.)

8.A.1.a. Załogowe pojazdy podwodne na uwięzi opracowane do działania na głębokościach większych niż 1 000 m;

8.A.1.b. Załogowe, autonomiczne pojazdy podwodne:

1. Opracowane do działań autonomicznych i mające nośność stanowiącą:

a. 10% lub więcej ich wagi w powietrzu; oraz

b. 15 kN lub więcej;

2. Opracowane do działania na głębokościach większych niż 1 000 m; lub

3. a. Opracowane dla załogi 4-osobowej lub liczniejszej;

b. Opracowane do "autonomicznego działania" przez 10 lub więcej godzin;

c. Mające "zasięg" 25 lub więcej mil morskich; oraz

d. Mające długość 21 m lub mniejszą;

Uwagi techniczne.

1. Działania autonomiczne: obiekt całkowicie zanurzony, bez chrap, wszystkie systemy pracują, a obiekt może poruszać się z minimalną prędkością umożliwiającą bezpieczne dynamiczne sterowanie głębokością jego zanurzenia za pomocą wyłącznie własnych sterów głębokości, bez potrzeby wspomagania przez statek pomocniczy lub bazę z powierzchni wody, z dna morza lub nabrzeża i zaopatrzony w system napędowy przystosowany do działania w zanurzeniu lub na powierzchni.

2. Zasięg: połowa maksymalnej odległości, jaką może przebyć pojazd podwodny.

8.A.1.c. Bezzałogowe pojazdy podwodne na uwięzi opracowane do działania na głębokościach większych niż 1 000 m:

1. Opracowane do manewrowania z własnym napędem za pomocą silników napędów lub silników odrzutowych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.2.a.2; lub

2. Mające światłowodowe kanały przekazu danych;

8.A.1.d. Bezzałogowe pojazdy podwodne nie będące na uwięzi:

1. Mające możliwość decydowania o kursie względem dowolnego systemu geograficznego bez bieżącej (w czasie rzeczywistym) pomocy człowieka;

2. Zaopatrzone w akustyczne kanały przekazu danych lub poleceń; lub

3. Zaopatrzone w światłowodowe kanały przekazu danych lub poleceń;

8.A.1.e. Oceaniczne urządzenia ratownicze o nośności powyżej 5 MN opracowane do ratowania obiektów z głębokości większej niż 250 m i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Dynamiczne systemy ustalania położenia zdolne do utrzymania położenia z dokładnością do 20 m względem danego punktu za pomocą systemu nawigacyjnego; lub

2. Systemy nawigacyjne działające względem dna morza i zintegrowane systemy nawigacyjne opracowane do działania na głębokościach większych niż 1 000 m i umożliwiające utrzymywanie położenia względem danego punktu z dokładnością do 10 m;

8.A.1.f. Pojazdy na poduszce powietrznej (odmiana z pełnym fartuchem bocznym) o maksymalnej prędkości obliczeniowej z pełnym obciążeniem powyżej 30 węzłów przy falach o wysokości 1,25 m (stan morza 3) lub wyższej, ciśnieniu powietrza w poduszce powyżej 3 830 Pa oraz stosunku masy statku pustego do całkowicie obciążonego 0,70;

8.A.1.g. Pojazdy na poduszce powietrznej (odmiana ze sztywnymi burtami) o maksymalnej prędkości obliczeniowej z pełnym obciążeniem powyżej 40 węzłów przy falach o wysokości 3,25 m (stan morza 5) lub większej;

8.A.1.h. Wodoloty wyposażone w aktywne systemy automatycznego sterowania położeniem płatów nośnych, o maksymalnej prędkości obliczeniowej z pełnym obciążeniem równej lub wyższej od 40 węzłów przy falach o wysokości 3,25 m (stan morza 5) lub większej;

8.A.1.i. Statki o małym polu przekroju wodnicowego i:

1. Wyporności z pełnym obciążeniem powyżej 500 ton i maksymalnej prędkości obliczeniowej z pełnym obciążeniem powyżej 35 węzłów przy falach o wysokości 3,25 m (stan morza 5) lub większej; lub

2. Wyporności z pełnym obciążeniem powyżej 1 500 ton i maksymalnej prędkości obliczeniowej z pełnym obciążeniem powyżej 25 węzłów przy falach o wysokości 4 m (stan morza 6) lub większej;

Uwaga techniczna.

Statek o małym polu przekroju wodnicowego jest definiowany według następującego wzoru: pole przekroju wodnicowego przy konstrukcyjnym zanurzeniu eksploatacyjnym mniejsze od 2 x (wyparta objętość przy konstrukcyjnym zanurzeniu eksploatacyjnym)^2/3.

8.A.2. Następujące układy lub urządzenia:

8.A.2.a. Następujące systemy i urządzenia, specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do pojazdów podwodnych, opracowane do działania na głębokościach większych niż 1 000 m:

1. Obudowy ciśnieniowe lub kadłuby sztywne o maksymalnej średnicy wewnętrznej komory powyżej 1,5 m;

2. Silniki napędowe na prąd stały lub silniki odrzutowe;

3. Kable startowe i łączniki do nich, oparte na włóknach optycznych i zaopatrzone w syntetyczne elementy wzmacniające;

8.A.2.b. Systemy specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do automatycznego sterowania ruchem urządzeń do pojazdów podwodnych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.1., korzystające z danych nawigacyjnych i wyposażone w serwomechanizmy sterujące ze sprzężeniem zwrotnym w celu umożliwienia pojazdowi:

1. Poruszania się w słupie wody w zasięgu 10 m od ściśle określonego punktu;

2. Utrzymania położenia w słupie wody w zasięgu 10 m od określonego punktu; lub

3. Utrzymania położenia w zasięgu do 10 m od kabla leżącego na dnie albo znajdującego się pod dnem morza;

8.A.2.c. Penetratory światłowodowe do kadłubów lub łączniki;

8.A.2.d. Podwodne systemy wizyjne:

1. a. Instalacje telewizyjne (składające się z kamery, świateł, urządzeń kontrolnych i do przesyłania sygnałów) o rozdzielczości granicznej mierzonej w powietrzu powyżej 500 linii i specjalnie opracowane albo zmodyfikowane w taki sposób, że można nimi zdalnie sterować z pojazdów podwodnych; lub

b. Podwodne kamery telewizyjne o rozdzielczości granicznej mierzonej w powietrzu powyżej 700 linii;

Uwaga techniczna.

W telewizji rozdzielczość graniczna jest miarą rozdzielczości poziomej zazwyczaj wyrażanej jako maksymalna liczba linii mieszcząca się w wysokości obrazu, rozróżnianych na karcie testowej, określana według normy IEEE 208/1960 lub dowolnej normy stanowiącej jej odpowiednik.

2. Systemy, specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do zdalnego kierowania z pojazdu podwodnego, w których zastosowano techniki umożliwiające minimalizację zjawiska rozpraszania wstecznego, włącznie z iluminatorami o regulowanym zakresie lub systemami "laserowymi";

3. Bardzo czułe kamery telewizyjne (działające przy słabym oświetleniu) specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do działania pod wodą, wyposażone w:

a. Lampy do wzmacniania obrazów objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 6.A.2.a.2; oraz

b. Siatki na elementach półprzewodnikowych z ponad 150 000 "aktywnych pikseli";

8.A.2.e. Aparaty fotograficzne specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do stosowania pod wodą, na błony filmowe formatu 35 mm lub większego i:

1. Umożliwiające zapis na błonie komentarza w postaci danych ze źródła zewnętrznego względem aparatu fotograficznego;

2. Wyposażone w mechanizm automatycznej zmiany ogniskowej albo w mechanizm do zdalnej zmiany ogniskowej, specjalnie przystosowany do działania pod wodą;

3. Wyposażone w mechanizm do automatycznego korygowania ogniskowej; lub

4. Wyposażone w system automatycznego sterowania kompensacją o specjalnej konstrukcji umożliwiającej wykorzystanie obudowy kamery podwodnej na głębokościach większych niż 1 000 m;

8.A.2.f. Elektroniczne systemy tworzenia obrazów, specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do stosowania pod wodą, mające możliwość zapamiętania w postaci cyfrowej ponad 50 naświetlonych obrazów;

8.A.2.g. Następujące instalacje oświetleniowe, specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do stosowania pod wodą:

1. Stroboskopowe instalacje oświetleniowe o energii strumienia świetlnego powyżej 300 J na jeden błysk;

2. Instalacje oświetleniowe o działaniu opartym na łuku argonowym specjalnie opracowane do działania na głębokościach większych niż 1 000 m;

8.A.2.h. "Roboty" (manipulatory) specjalnie opracowane do pracy pod wodą, sterowane za pomocą specjalnego programu komputerowego i:

1. Wyposażone w układy sterujące "robotem" dzięki informacjom z czujników mierzących siły lub momenty działające na obiekty zewnętrzne albo odległość do zewnętrznego obiektu, lub czujników dotykowych "robota" wyczuwających obiekt zewnętrzny; lub

2. Mające możliwość działania z siłą 250 N lub większą albo momentem 250 Nm lub większym, i do budowy których zastosowano stopy na osnowie tytanowej albo materiały "kompozytowe" na osnowie "włókien lub włókienek";

8.A.2.i. Zdalnie sterowane manipulatory przegubowe specjalnie opracowane albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do stosowania w pojazdach podwodnych i posiadające jedną z wymienionych poniżej cech charakterystycznych:

1. Wyposażone w układy sterujące ruchem manipulatora na podstawie informacji z czujników mierzących moment lub siłę działającą na obiekt zewnętrzny albo z czujników dotykowych wyczuwających dotyk manipulatora do obiektu zewnętrznego; lub

2. Sterowane na zasadzie proporcjonalnego odtwarzania ruchów operatora albo za pomocą programu komputerowego oraz posiadające 5 lub więcej stopni swobody ruchu;

Uwaga. Przy określaniu liczby stopni swobody ruchu bierze się pod uwagę wyłącznie te funkcje, w których wykorzystywane jest sterowanie proporcjonalne z pozycyjnym sprzężeniem zwrotnym lub sterowanie za pomocą specjalnego programu komputerowego.

8.A.2.j. Następujące układy napędowe niezależnie od dopływu powietrza, specjalnie opracowane do działania pod wodą:

1. Niezależne od powietrza systemy napędowe z silnikami pracującymi w obiegu Braytona (Joula), Stirlinga lub Rankina, wyposażone w jeden z wymienionych poniżej układów:

a. Chemiczne układy oczyszczające lub absorpcyjne, specjalnie opracowane do usuwania dwutlenku węgla, tlenku węgla i cząstek stałych zawieszonych w gazie wydechowym z silnika pracującego w obiegu z recyrkulacją;

b. Specjalne układy przystosowane do pracy na gazach jednoatomowych;

c. Urządzenia lub obudowy specjalnie opracowane do zmniejszania pod wodą hałasu o częstotliwościach poniżej 10 kHz, lub specjalne urządzenia mocujące, osłabiające skutki wstrząsów; lub

d. Układy specjalnie opracowane do:

1. Prasowania produktów reakcji albo do regeneracji paliw;

2. Składowania produktów reakcji; oraz

3. Usuwania produktów reakcji w warunkach ciśnienia zewnętrznego 100 kPa lub większego;

2. Niezależne od powietrza systemy napędowe z silnikami wysokoprężnymi (obieg Diesela) wyposażone w jeden z wymienionych poniżej układów:

b. Specjalne układy przystosowane do pracy na gazach jednoatomowych;

c. Urządzenia lub obudowy specjalnie opracowane do zmniejszania pod wodą hałasu o częstotliwościach poniżej 10 kHz, lub specjalne urządzenia mocujące osłabiające skutki wstrząsów; lub

d. Specjalne układy wydechowe o nieciągłym odprowadzaniu produktów spalania;

3. Niezależne od powietrza układy energetyczne na ogniwach paliwowych o mocy powyżej 2 kW, wyposażone w jeden z wymienionych poniżej układów:

a. Urządzenia lub obudowy specjalnie opracowane do zmniejszania pod wodą hałasu o częstotliwościach poniżej 10 kHz, lub specjalne urządzenia mocujące, osłabiające skutki wstrząsów; lub

b. Układy specjalnie opracowane do:

1. Prasowania produktów reakcji albo do regeneracji paliw;

2. Składowania produktów reakcji; oraz

3. Usuwania produktów reakcji w warunkach ciśnienia zewnętrznego 100 kPa lub większego;

8.A.2.k. Następujące fartuchy boczne poduszkowców, uszczelnienia i inne elementy montażowe:

1. Odporne na ciśnienia w poduszce powietrznej 3 830 Pa lub wyższe, działające przy falach o wysokości 1,25 m (stan morza 3) lub większej i specjalnie opracowane do pojazdów na poduszce powietrznej (odmiana z pełnym fartuchem bocznym) objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.1.f;

2. Odporne na ciśnienia w poduszce powietrznej 6 224 Pa lub wyższe, działające przy falach o wysokości 3,25 m (stan morza 5) lub większej i specjalnie opracowane do pojazdów na poduszce powietrznej (odmiana ze sztywnymi burtami) objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.1.g.;

8.A.2.l. Dmuchawy nośne o mocy nominalnej powyżej 400 kW, specjalnie opracowane do pojazdów na poduszce powietrznej objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.1.f. lub 8.A.1.g.;

8.A.2.m. Pracujące w całkowitym zanurzeniu podkawitacyjne lub superkawitacyjne płaty wodne specjalnie opracowane do statków objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.1.h.;

8.A.2.n. Układy aktywne specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do automatycznej kompensacji wywołanych działaniem wody ruchów statków lub pojazdów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.1.f., g., h. lub i.;

8.A.2.o. 1. Następujące pędniki śrubowe lub układy przenoszenia napędu specjalnie opracowane do pojazdów poduszkowych (zarówno do odmian z pełnym fartuchem bocznym, jak i ze sztywnymi burtami), wodolotów lub statków o małym polu przekroju wodnicowego, objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.1.f., g., h. lub i.:

a. Śruby napędowe superkawitacyjne, superwentylowane, częściowo zanurzone lub zanurzone niecałkowicie o mocy nominalnej powyżej 7,5 MW;

b. Układy śrub napędowych przeciwbieżnych o mocy nominalnej powyżej 15 MW;

c. Układy napędowe, w których do uspokojenia przepływu przez śruby zastosowano zawirowanie wstępne albo wylotowe;

d. Lekkie przekładanie redukcyjne o wysokim przełożeniu (współczynnik przełożenia K powyżej 300);

e. Układy wałów przeniesienia napędu, składające się z elementów wykonanych z materiałów "kompozytowych", zdolnych do przenoszenia mocy powyżej 1 MW;

2. Pędniki śrubowe, generatory mocy lub układy przenoszenia napędu opracowane dla statków:

a. Śruby napędowe o regulowanym skoku oraz zespoły piast do śrub o mocy nominalnej powyżej 30 MW;

b. Elektryczne silniki napędowe z wewnętrznym chłodzeniem cieczowym o mocy wyjściowej powyżej 2,5 MW;

c. "Nadprzewodnikowe" silniki napędowe albo elektryczne silniki napędowe z magnesami stałymi, o mocy wyjściowej 0,1 MW;

d. Wałowe układy przeniesienia napędu, których elementy są wykonane z materiałów "kompozytowych", zdolne do przenoszenia mocy powyżej 2 MW;

e. Śruby wentylowane lub podobne o mocy nominalnej powyżej 2,5 MW;

3. Następujące układy do zmniejszania hałaśliwości, opracowane dla statków o wyporności 1 000 t lub wyższej:

a. Układy do zmniejszania hałaśliwości, umożliwiające tłumienie dźwięków o częstotliwości poniżej 500 Hz, składające się ze złożonych systemów montażowych służących do izolacji akustycznej silników wysokoprężnych, zespołów generatorów wysokoprężnych, turbin gazowych, zespołów generatorów gazowych, silników napędowych lub napędowych przekładni redukcyjnych, specjalnie opracowane do tłumienia dźwięków lub wibracji, mające masę stanowiącą ponad 30% masy urządzeń, na których mają być zamontowane;

b. Aktywne układy zmniejszania lub eliminacji hałasu, albo łożyska magnetyczne, specjalnie opracowane do układów przenoszenia napędu, wyposażone w elektroniczne układy sterowania umożliwiające aktywne zmniejszanie wibracji urządzeń poprzez generowanie bezpośrednio do źródła sygnałów tłumiących dźwięki i wibracje;

8.A.2.p. Pompowo-odrzutowe układy napędowe o mocy wyjściowej powyżej 2,5 MW, w których, w celu poprawy sprawności napędu lub zmniejszenia rozchodzącego się pod wodą hałasu, pochodzącego z układu napędowego, zastosowano dysze rozbieżne oraz łopatki kierujące przepływem.

(Podwodne systemy łączności ujęto w kategorii 5 - Telekomunikacja).

8.B. URZĄDZENIA DO TESTOWANIA, KONTROLI I PRODUKCJI

8.B. Tunele wodne o szumie tłowym poniżej 100 dB (odpowiednik 1 mikropaskala, 1 Hz) w paśmie częstotliwości od 0 do 500 Hz, opracowane do pomiaru pól akustycznych wytwarzanych przez przepływy cieczy wokół modeli układów napędowych..

8.C. MATERIAŁY

8.C. Pianka syntaktyczna do użytku pod wodą:

8.C.1. Opracowana do stosowania na głębokościach większych niż 1 000 m; oraz

8.C.2. O gęstości mniejszej niż 561 kg/m³.

Uwaga techniczna.

Pianka syntaktyczna składa się z pustych w środku kuleczek z tworzywa sztucznego lub szkła osadzonych w matrycy z żywicy.

8.D. OPROGRAMOWANIE

8.D.1. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do "rozwoju", "produkcji" lub "eksploatacji" urządzeń lub materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A., 8.B. lub 8.C.;

8.D.2. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do "rozwoju", "produkcji", naprawy, remontu lub modyfikacji (ponownej obróbki skrawaniem) śrub specjalnie w celu zmniejszenia hałasu pod wodą.

8.E. TECHNOLOGIE

8.E.1. Technologie według Ogólnej Wskazówki do Technologii do "rozwoju" lub "produkcji" urządzeń lub materiałów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A., 8.B. lub 8.C.;

8.E.2. Następujące inne technologie:

8.E.2.a. Technologie do "rozwoju", "produkcji", napraw, remontów lub modyfikacji (ponownej obróbki skrawaniem) śrub specjalnie w celu zmniejszenia hałasu pod wodą;

8.E.2.b. Technologie do remontów lub modyfikacji urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 8.A.1., 8.A.2.b., j., o. lub p.

KATEGORIA 9 - NAPĘDY

9.A. URZĄDZENIA, ZESPOŁY I ELEMENTY

9.A.1. Następujące lotnicze silniki turbogazowe, w których zastosowano jedną z technologii objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.E.3.a.:

9.A.1.a. Nie mające certyfikatu na instalowanie w określonym "samolocie cywilnym", w którym mają być zastosowane;

Uwaga. Dla celów certyfikacyjnych na stosowanie silników do "samolotów cywilnych" można uzyskać zgodę na eksport ograniczonej liczby silników, zespołów lub elementów. Liczba ta jest określona jako niezbędne minimum do certyfikacji cywilnej (do 16 egzemplarzy, włącznie z częściami zamiennymi).

9.A.1.b. Nie mające certyfikatu władz lotniczych na stosowanie do celów cywilnych w kraju członkowskim;

9.A.1.c. Opracowane do lotów z prędkościami powyżej Mach 1,2 przez ponad trzydzieści minut;

9.A.2. Turbogazowe silniki okrętowe o nominalnej mocy ciągłej określonej według normy ISO wynoszącej 13 795 kW lub więcej i zużyciu jednostkowym paliwa poniżej 0,243 kg/kWh, oraz specjalnie do nich opracowane zespoły i elementy;

9.A.3. Specjalne zespoły i elementy, w których zastosowano jedną z technologii objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.E.3.a., do wymienionych poniżej turbogazowych silników napędowych:

9.A.3.a. Objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A.1.; lub

9.A.3.b. Skonstruowane lub wyprodukowane w krajach zakazanych albo nieznanych producentowi;

Uwaga. Pozycja 9.A.3. nie obejmuje ograniczeniem wywozu komór spalania dzbanowo-pierścieniowych pracujących w przeciętnych temperaturach na wylocie z komory spalania równych lub mniejszych niż 1 813 K (1 540°C).

9.A.4. Pojazdy kosmiczne lub "statki kosmiczne" (bez uwzględniania ich ładunku);

(Status ograniczenia wywozu wyrobów stanowiących ładunek użyteczny "statków kosmicznych" określono w odpowiednich Kategoriach.)

9.A.5. Rakietowe systemy napędowe na paliwo ciekłe zawierające jeden z systemów lub elementów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A.6.;

9.A.6. Następujące systemy lub elementy specjalnie opracowane z przeznaczeniem do rakietowych systemów napędowych na paliwo ciekłe:

9.A.6.a. Chłodziarki kriogeniczne, pokładowe pojemniki Dewara, kriogeniczne instalacje grzewcze lub urządzenia kriogeniczne specjalnie opracowane z przeznaczeniem do pojazdów kosmicznych, umożliwiające ograniczenie strat cieczy kriogenicznych do poziomu poniżej 30% rocznie;

9.A.6.b. Pojemniki kriogeniczne lub pracujące w obiegu zamkniętym systemy chłodzenia umożliwiające utrzymanie temperatur na poziomie 100 K (-173°C) lub mniejszym, przeznaczone do "samolotów" zdolnych do rozwijania prędkości powyżej Mach 3, do rakiet nośnych lub "statków kosmicznych";

9.A.6.c. Urządzenia do przechowywania lub transportu wodoru w formie mieszaniny fazy ciekłej ze stałą;

9.A.6.d. Wysokociśnieniowe (powyżej 17,5 MPa) pompy turbinowe, ich elementy lub towarzyszące im gazowe lub pracujące w cyklu rozprężnym napędy turbinowe;

9.A.6.e. Wysokociśnieniowe (powyżej 10,5 MPa) komory ciągu silników rakietowych i dysze do nich;

9.A.6.f. Urządzenia do przechowywania paliw napędowych na zasadzie kapilarnej lub wydmuchowej (tj. z elastycznymi przeponami);

9.A.7. Systemy napędowe rakiet na paliwo stałe o następujących parametrach:

9.A.7.a. 1. Impulsie całkowitym powyżej 1,1 MNs; lub

2. Impulsie właściwym 2,4 kNs/kg lub większym w sytuacji wypływu z dyszy do otoczenia w warunkach istniejących na poziomie morza przy ciśnieniu w komorze wyregulowanym na poziomie 7 MPa;

9.A.7.b. 1. Udział masowy stopnia powyżej 88%; i

2. Procentowy udział składników stałych w paliwie powyżej 86%;

9.A.7.c. Zawierające dowolne elementy objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A.8.; lub

9.A.7.d. Wyposażone w układy izolacyjne i wiążące paliwo, w których zastosowano bezpośrednio połączone konstrukcje silnikowe zapewniające silne połączenia mechaniczne lub elementy barierowe uniemożliwiające migrację chemiczną pomiędzy paliwem stałym a stanowiącym osłonę materiałem izolacyjnym;

9.A.8. Następujące elementy specjalnie opracowane do rakietowych układów napędowych na paliwo stałe:

9.A.8.a. Układy izolacyjne i wiążące paliwo, w których zastosowano wykładziny zapewniające silne połączenia mechaniczne lub elementy barierowe uniemożliwiające migrację chemiczną pomiędzy paliwem stałym a stanowiącym osłonę materiałem izolacyjnym;

9.A.8.b. Wykonane z włókien nawojowych "kompozytowe" osłony silników o średnicy powyżej 0,61 m lub o wskaźnikach efektywności strukturalnej (PV/W) powyżej 25 km;

Uwaga techniczna.

Wskaźnik efektywności strukturalnej (PV/W) jest iloczynem ciśnienia wybuchu (P) i pojemności zbiornika (V) podzielonym przez całkowitą wagę zbiornika ciśnieniowego (W);

9.A.8.c. Dysze o ciągach powyżej 45 kN lub szybkości erozyjnego zużycia gardzieli poniżej 0,075 mm/s;

9.A.8.d. Dysze ruchome lub systemy sterowania wektorem ciągu za pomocą pomocniczego wtrysku płynów o następujących parametrach:

1. Ruchu okrężnym z odchyleniem kątowym powyżej ± 5°;

2. Kątowych obrotach wektora ciągu rzędu 20°/s lub większych; lub

3. Przyspieszeniach kątowych wektora ciągu rzędu 40°/s² lub większych;

9.A. Uwaga techniczna.

Dla celów pozycji 9.A.7.d. i 9.A.8.a. silne wiązanie mechaniczne oznacza wytrzymałość wiązania równą lub większą niż wytrzymałość paliwa.

9.A.9. Hybrydowe systemy napędowe rakiet o następujących parametrach:

9.A.9.a. Impulsie całkowitym powyżej 1,1 MNs; lub

9.A.9.b. Ciągu powyżej 220 kN w warunkach próżni na wylocie;

9.A.10. Specjalnie opracowane elementy lub struktury do rakiet nośnych lub systemów napędowych do rakiet nośnych, wytwarzane z "kompozytów" na "matrycy" metalowej, "kompozytów" organicznych, materiałów na "matrycy" ceramicznej lub wzmacnianych wiązaniami międzymetalicznymi, objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.7. lub 1.C.10.;

9.A.11. Silniki strumieniowe, naddźwiękowe silniki strumieniowe lub silniki o cyklu kombinowanym oraz specjalnie do nich opracowane elementy.

9.B. URZĄDZENIA DO TESTOWANIA, KONTROLI I PRODUKCJI

9.B.1. Następujące specjalne urządzenia, oprzyrządowanie lub osprzęt do produkcji lub pomiaru wirujących i nieruchomych łopatek turbin lub bandaży do wirników:

9.B.1.a. Zautomatyzowane urządzenia do pomiaru grubości profili metodami niemechanicznymi;

9.B.1.b. Oprzyrządowanie, uchwyty lub urządzenia pomiarowe do wiercenia otworów technikami "laserowymi", wodnymi (za pomocą dysz) lub elektromechanicznymi albo elektroiskrowymi, objętymi ograniczeniem wywozu według pozycji 9.E.3.c.;

9.B.1.c. Urządzenia umożliwiające kierunkowe krzepnięcie lub wytwarzanie pojedynczych kryształów;

9.B.1.d. Rdzenie lub powłoki ceramiczne;

9.B.1.e. Urządzenia lub oprzyrządowanie do wytwarzania rdzeni ceramicznych;

9.B.1.f. Urządzenia do ługowania rdzeni ceramicznych;

9.B.1.g. Urządzenia do przygotowywania woskowych modeli powłok ceramicznych;

9.B.1.h. Urządzenia do wypalania lub płomieniowego formowania powłok ceramicznych;

9.B.2. Pracujące w trybie bezpośrednim (w czasie rzeczywistym) systemy sterowania, oprzyrządowanie (włącznie z czujnikami) lub automatyczne systemy do zbierania i przetwarzania danych, specjalnie opracowane do "rozwoju" silników turbogazowych, ich zespołów lub elementów z zastosowaniem technologii objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.E.3.a.;

9.B.3. Urządzenia specjalnie opracowane do produkcji lub testowania uszczelnień szczotkowych w turbinach gazowych pracujących przy prędkościach wierzchołka łopatki powyżej 335 m/s, oraz specjalnie do nich opracowane części lub akcesoria;

9.B.4. Oprzyrządowanie, matryce lub uchwyty do zgrzewania dyfuzyjnego elementów turbin gazowych wykonanych z "nadstopu" lub tytanu;

9.B.5. Pracujące w trybie bezpośrednim (w czasie rzeczywistym) systemy sterowania, oprzyrządowanie (włącznie z czujnikami) lub automatyczne systemy do zbierania i przetwarzania danych, specjalnie opracowane do stosowania w wymienionych poniżej tunelach lub urządzeniach aerodynamicznych;

9.B.5.a. Tunelach aerodynamicznych do prędkości Mach 1,2 lub wyższych, z wyjątkiem tuneli opracowanych do celów edukacyjnych i wyposażonych w przestrzeń pomiarową (mierzoną w kierunku poprzecznym) o wymiarze poniżej 250 mm;

Uwaga techniczna.

Wymiary przestrzeni pomiarowej: średnica okręgu lub bok kwadratu albo najdłuższy bok prostokąta w najszerszym miejscu przestrzeni pomiarowej.

9.B.5.b. Urządzeń symulujących warunki przepływu przy prędkościach powyżej Mach 5, włącznie z impulsowymi tunelami hiperdźwiękowymi, tunelami plazmowymi, rurami uderzeniowymi, tunelami gazowymi i rurami uderzeniowymi na gazy lekkie;

9.B.5.c. Tuneli lub urządzeń aerodynamicznych, innych niż urządzenia z sekcjami dwuwymiarowymi, umożliwiających symulację przepływów, dla których wartość liczby Reynoldsa wynosi powyżej 25 * 10⁶;

9.B.6. Sprzęt do badań akustycznych i wibracyjnych o specjalnej konstrukcji, w którym można wytwarzać ciśnienia akustyczne na poziomie 160 dB lub wyższe (odpowiadające 20 mikropaskalom) o mocy wyjściowej 4 kW lub większej przy temperaturze w komorze pomiarowej powyżej 1273 K (1 000°C), oraz specjalnie do niego opracowane przetworniki, czujniki tensometryczne, przyspieszeniomierze, termopary lub grzejniki kwarcowe;

9.B.7. Urządzenia specjalnie opracowane do kontroli stanu silników rakietowych metodami nieniszczącymi (NDT) z wyłączeniem urządzeń do dwuwymiarowych badań rentgenowskich i badań za pomocą podstawowych metod chemicznych lub fizycznych;

9.B.8. Przetworniki specjalnie opracowane do bezpośrednich pomiarów tarcia w warstwie przyściennej w badanym przepływie przy temperaturach spiętrzenia powyżej 833 K (560°C).

9.B.9. Oprzyrządowanie specjalnie opracowane do wytwarzania elementów wirników silników turbinowych z proszków metali zdolnych do pracy przy poziomie naprężeń stanowiącym 60% jednostkowej wytrzymałości na rozciąganie (UTS) lub wyższym i temperaturach metalu wynoszących 873 K (600°C) lub wyższych.

9.C. MATERIAŁY - Żadne.

9.D. OPROGRAMOWANIE

9.D.1. "Oprogramowanie" niezbędne do "rozwoju" urządzeń lub technologii objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A., 9.B. lub 9.E.3.;

9.D.2. "Oprogramowanie" niezbędne do "produkcji" urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A., 9.B.;

9.D.3. Następujące "oprogramowanie" niezbędne do "użytkowania" całkowicie autonomicznych systemów cyfrowego sterowania silnikami (FADEC) w systemach napędowych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A. lub urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.B.;

9.D.3.a. "Oprogramowanie" działające w cyfrowych układach sterowania układami napędowymi, urządzeniach badawczych w przestrzeni kosmicznej lub w urządzeniach do badania silników lotniczych potrzebujących powietrza do spalania;

9.D.3.b. Odporne na uszkodzenia "oprogramowanie" stosowane w systemach FADEC do układów napędowych i związanych z nimi urządzeniach badawczych;

9.D.4. Następujące inne "oprogramowanie":

9.D.4.a. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do urządzeń do badań wibracji, w których stosowane są cyfrowe układy sterowania działające w czasie rzeczywistym, z indywidualnymi wzbudnicami (starterami) o maksymalnym ciągu powyżej 100 kN;

9.D.4.b. "Oprogramowanie" uwzględniające składowe sił lepkości w dwóch lub trzech wymiarach, opracowane do tuneli aerodynamicznych lub badań w locie, niezbędne do szczegółowego modelowania przepływu w silnikach;

9.D.4.c. "Oprogramowanie" niezbędne do "rozwoju" lub "produkcji" całkowicie autonomicznych elektronicznych urządzeń badawczych działających w czasie rzeczywistym opracowanych do silników lub elementów objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A.;

9.D.4.d. "Oprogramowanie" do badania turbogazowych silników lotniczych, zespołów lub elementów do nich, specjalnie opracowane do zbierania, redukcji i analizy danych w czasie rzeczywistym i zdolne do sterowania ze sprzężeniem zwrotnym, włącznie z dynamiczną regulacją elementów lub warunków badań w czasie trwania testów;

9.D.4.e. "Oprogramowanie" specjalnie opracowane do sterowania ukierunkowanym krzepnięciem lub wytwarzaniem pojedynczych kryształów;

9.D.4.f. "Oprogramowanie" w postaci "kodu źródłowego", "kodu wynikowego" lub "kodu maszynowego", niezbędne do "użytkowania" systemów aktywnej kompensacji do regulacji luzu wierzchołkowego łopatek wirnikowych.

Uwaga. Pozycja 9.D.4.f. nie obejmuje ograniczeniem wywozu "oprogramowania" wchodzącego w skład nie objętych ograniczeniem wywozu urządzeń lub niezbędnego do czynności technicznych związanych ze wzorcowaniem lub naprawą albo aktualizacją aktywnie kompensowanych systemów regulacji luzu wierzchołkowego łopatek.

9.E. TECHNOLOGIA

9.E.1. Technologia według Ogólnej Wskazówki do Technologii do "rozwoju" urządzeń lub "oprogramowania" objętego ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A.1.c., 9.A.4. do 9.A.11., 9.B. lub 9.D.;

9.E.2. Technologia według Ogólnej Wskazówki do Technologii do "rozwoju" urządzeń objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 9.A.1.c., 9.A.11. lub 9.B.;

Uwaga. Technologie do "rozwoju" lub "produkcji" objęte ograniczeniem wywozu według pozycji 9.E. dotyczących silników turbogazowych podlegają ograniczeniu wywozu w przypadku kiedy są stosowane jako technologie "użytkowania" do napraw, przebudowy i remontów. Ograniczeniom wywozu nie podlegają: dane techniczne, rysunki lub dokumentację do czynności związanych z obsługą techniczną bezpośrednio dotyczącą wzorcowania, usuwania lub wymiany uszkodzonych lub niezdatnych do użytku liniowych elementów wymiennych, włącznie z całymi silnikami lub modułami silnikowymi.

(Technologię napraw objętych ograniczeniem wywozu konstrukcji, laminatów lub materiałów przedstawiono w pozycji 1.E.2.f.)

9.E.3. Następujące inne technologie:

9.E.3.a. Technologie niezbędne do "rozwoju" lub "produkcji" następujących elementów i zespołów do silników turbogazowych:

1. Wytwarzanych techniką ukierunkowanego krzepnięcia łopatek wirujących do turbin gazowych, łopatek kierujących lub bandaży przystosowanych do pracy w strumieniu gazu o temperaturze powyżej 1 593 K (1 320°C);

2. Łopatek wirujących, łopatek nieruchomych lub bandaży wytwarzanych z pojedynczych kryształów;

3. Komór spalania pierścieniowo-dzwonowych pracujących w przeciętnych temperaturach na wylocie z palników powyżej 1 643 K (1 370°C), albo komór spalania zaopatrzonych w izolowane termicznie wkładki do spalania, wkładki z niemetali lub niemetaliczne powłoki;

4. Elementów wytwarzanych z ograniczonych materiałów "kompozytowych", opracowanych do pracy w temperaturach powyżej 588 K (315°C), albo z materiałów "kompozytowych" na "matrycy" metalowej, z materiałów na "matrycy" ceramicznej lub materiałów ze wzmocnieniami międzymetalicznymi objętych ograniczeniami wywozu według pozycji 1.A.2. lub 1.C.7.;

5. Niechłodzonych łopatek turbinowych, łopatek kierowniczych, bandaży lub innych elementów opracowanych do pracy w strumieniu gazu o temperaturach 1 323 K (1 050°C) lub wyższych;

6. Chłodzonych łopatek turbinowych, łopatek kierowniczych lub bandaży, innych niż wymienione w pozycjach 9.E.3.a.1. i 2., pracujących w strumieniu gazu o temperaturach 1 643 K (1 370 °C) lub wyższych;

7. Połączeń profili łopatkowych z tarczą techniką zgrzewania dyfuzyjnego;

8. Elementów silników turbogazowych wytwarzanych techniką "zgrzewania dyfuzyjnego", objętą ograniczeniem wywozu według pozycji 2.E.3.b.;

9. Odpornych na uszkodzenia wirujących elementów silników turbogazowych, wytwarzanych techniką metalurgii proszkowej objętą ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.2.b.;

10. Całkowicie autonomicznych cyfrowych systemów sterowania silnikami (FADEC) opracowanych do silników turbogazowych lub silników o kombinowanym cyklu roboczym oraz do ich odpowiednich elementów diagnostycznych, czujników i specjalnie skonstruowanych elementów;

11. Kanałów przepływowych o zmiennej geometrii i odpowiednich układów sterowania do:

a. Turbin do wytwornic gazów;

b. Turbin do napędu wentylatorów lub energetycznych;

c. Dysz napędowych;

Uwaga 1. Do kanałów przepływowych o zmiennej geometrii oraz odpowiednich układów do sterowania nimi nie zalicza się wlotowych łopatek kierowniczych, wentylatorów o zmiennej geometrii oraz odpowiednich układów do sterowania nimi nie zalicza się wlotowych łopatek kierowniczych, wentylatorów o zmiennym skoku, zmiennych stójek ani zaworów upustowych w sprężarkach.

Uwaga 2. Pozycja 9.E.3.a.11. nie obejmuje ograniczeniem wywozu technologii do "rozwoju" lub "produkcji" kanałów o zmiennej geometrii opracowanych do odwracaczy ciągu.

12. Układów regulacji wielkości luzu wierzchołkowego metodą obudowy z aktywną kompensacją, ograniczonych do baz danych dotyczących projektowania i rozwoju;

13. Łożysk gazowych do zespołów wirników do silników turbogazowych;

14. Pustych w środku wentylatorowych łopatek o dużej cięciwie, nie podpartych na części rozpiętości;

9.E.3.b. Technologia niezbędna do "rozwoju" lub "produkcji":

1. Modeli lotniczych do tuneli aerodynamicznych wyposażonych w czujniki nieinwazyjne zdolne do przenoszenia danych z czujników do systemu gromadzenia i przetwarzania danych;

2. Wykonanych z materiałów "kompozytowych" łopat śmigieł lub śmigło-wentylatorów zdolnych do rozwijania mocy 2 000 kW przy prędkościach lotu powyżej Mach 0,55;

9.E.3.c. Technologia niezbędna do "rozwoju" lub "produkcji" elementów silników turbogazowych, w których zastosowano techniki wiercenia za pomocą "laserów", dysz wodnych lub technikami elektromechanicznymi albo elektroiskrowymi otworów o następujących parametrach:

1. a. Głębokość czterokrotnie większa od średnicy;

b. Średnice mniejsze od 0,76 mm; oraz

c. Kąt osi otworu równy lub mniejszy niż 25°; lub

2. a. Głębokość pięciokrotnie większa od średnicy;

b. Średnice mniejsze od 0,4 mm; oraz

c. Kąty osi otworu powyżej 25°;

Uwaga techniczna.

Dla celów pozycji 9.E.3.c. kąt osi otworu jest mierzony od płaszczyzny stycznej do powierzchni profilu w punkcie, w którym oś otworu przebija powierzchnię profilu.

9.E.3.d. Technologia niezbędna do "rozwoju" lub "produkcji" układów przenoszenia napędu w śmigłowcach lub układów przenoszenia napędu w samolotach z odchylanymi wirnikami lub skrzydłami:

1. Zdolne do pracy przy zaniku smarowania przez okres 30 minut lub dłuższy; lub

2. Mające stosunek mocy wejściowej do masy równy lub większy niż 8,87 kW/kg;

9.E.3.e. 1. Technologia do "rozwoju" lub "produkcji" pojazdów naziemnych napędzanych wysokoprężnymi silnikami tłokowymi o następujących parametrach:

a. Objętość komory silnikowej 1,2 m3 lub mniejsza;

b. Całkowita moc użyteczna powyżej 750 kW, określana według normy 80/1269/EEC, ISO 2534 lub ich odpowiedników krajowych; oraz

c. Gęstość mocy powyżej 700 kW/m3 pojemności komory silnikowej;

9.E.3.e. 1. Uwaga techniczna.

Pojemność komory silnikowej: iloczyn trzech prostopadłych do siebie wymiarów mierzonych w następujący sposób:

Długość: Długość wału korbowego od kołnierza przedniego do czoła koła zamachowego;

Szerokość: Największy z następujących wymiarów:

a. Odległość zewnętrzna od pokrywy zaworu do pokrywy zaworu;

b. Wymiary zewnętrznych krawędzi głowic cylindrów; lub

c. Średnica obudowy koła zamachowego;

Wysokość: Największy z następujących wymiarów:

a. Odległość osi centralnej wału korbowego od górnej płaszczyzny pokrywy zaworów (lub głowicy cylindrów) plus podwójny skok; lub

b. Średnica obudowy koła zamachowego.

9.E.3.e. 2. Technologia niezbędna do "produkcji" następujących specjalnych elementów opracowanych do wysokociśnieniowych silników wysokoprężnych:

9.E.3.e.2. a. Technologia niezbędna do "produkcji" instalacji silnikowych wyposażonych we wszystkie następujące elementy wykonane z materiałów ceramicznych objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.C.7.:

1. Wkładki do cylindrów;

2. Tłoki;

3. Głowice cylindrów; oraz

4. Jeden albo więcej innych elementów (włącznie ze szczelinami wylotowymi, turboładowarkami, prowadnicami zaworów, zespołami zaworów lub izolowanymi wtryskiwaczami paliwa);

9.E.3.e.2. b. Technologia niezbędna do "produkcji" układów do turboładowania, wyposażonych w sprężarki jednostopniowe, mające wszystkie następujące cechy charakterystyczne:

1. Spręż 4:1 lub wyższy;

2. Wydatek w zakresie od 30 do 130 kg na minutę; oraz

3. Możliwość zmiany pola przepływu w zespole sprężarki lub turbiny;

9.E.3.e.2. c. Technologia niezbędna do "produkcji" instalacji wtryskowych paliwa ze specjalnymi układami wielopaliwowymi (np. wysokoprężnymi lub iskrowymi) w zakresie lepkości paliw do silników wysokoprężnych (2,5 cSt w temperaturze 310,8 K (37,8°C)) do paliw benzynowych (0,5 cST w temperaturze 310,8 K (37,8°C)), i posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

1. Objętość wtrysku powyżej 230 mm³ na wtrysk na cylinder;

2. Specjalnie skonstruowane elektroniczne zespoły sterujące, opracowane do automatycznego przełączania, za pomocą odpowiednich czujników, charakterystyk regulacyjnych w zależności od własności paliwa w celu utrzymania tej samej charakterystyki momentu obrotowego;

9.E.3.e.3. Technologia niezbędna do "rozwoju" lub "produkcji" wysokociśnieniowych silników wysokoprężnych ze smarowaniem cylindrów za pomocą smarów stałych, z fazy gazowej lub filmu cieczowego (lub metodą kombinowaną), umożliwiającym działanie do temperatur powyżej 723 K (450°C), mierzonych na ściance cylindra w górnym położeniu górnego pierścienia tłokowego.

Uwaga techniczna.

Wysokociśnieniowe silniki wysokoprężne: silniki wysokoprężne o średnim ciśnieniu użytecznym 1,8 MPa lub wyższym przy prędkościach obrotowych 2300 obrotów na minutę, pod warunkiem, że ich prędkość nominalna wynosi 2300 obrotów na minutę lub więcej.

WYJAŚNIENIA TERMINÓW UJĘTYCH W WYKAZIE TOWARÓW I TECHNOLOGII OBJĘTYCH POROZUMIENIAMI I ZOBOWIĄZANIAMI MIĘDZYNARODOWYMI DOTYCZĄCYMI BEZPIECZEŃSTWA NARODOWEGO

"Adaptacyjny dynamiczny wybór trasy"

Automatyczna zmiana trasy w ruchu telegraficznym na podstawie odbieranych i analizowanych informacji o bieżących warunkach w sieci.

Uwaga. Nie dotyczy to przypadków decyzji o zmianie trasy podejmowanych na podstawie określonych wcześniej informacji.

"Analizatory sygnałów"

Urządzenia do pomiaru i pokazywania podstawowych parametrów sygnałów składowych o jednej częstotliwości stanowiących część sygnałów o złożonej częstotliwości.

"Analizatory sygnałów (dynamiczne)"

(Patrz "Dynamiczne analizatory sygnałów).

"Asynchroniczny tryb przesyłania (ATM)"

Tryb przesyłania polegający na tym, że informacja jest organizowana w komórkach; asynchroniczność należy rozumieć w tym sensie, że rekurencja komórek zależy od wymaganej lub chwilowej szybkości transmisji bitów. (Zalecenia CCITT L. 113).

"Atomizacja gazowa"

Proces rozpylania strumienia roztopionego stopu metalowego na kropelki o średnicy 500 mikrometrów lub mniejszej za pomocą strumienia gazu o bardzo wysokim ciśnieniu.

"Atomizacja próżniowa"

Proces rozpylania strumienia roztopionego stopu metalowego na kropelki o średnicy 500 mikrometrów lub mniejszej poprzez szybkie uwolnienie rozpuszczonych gazów w warunkach podciśnienia.

"Atomizacja rotacyjna"

Proces rozpylania strumienia lub roztopionego stopu metalowego na kropelki o średnicy 500 mikrometrów lub mniejszej za pomocą sił odśrodkowych.

"Automatyczne śledzenie celu"

Technika przetwarzania, umożliwiająca automatyczne określanie i podawanie ekstrapolowanej wartości najbardziej prawdopodobnego położenia celu w czasie rzeczywistym.

"Bezpośrednie wytłaczanie hydrauliczne"

Technika odkształcania, w której stosowana jest napełniona płynem odkształcalna poduszka, działająca bezpośrednio na powierzchnię obrabianego przedmiotu.

"Będące własnością publiczną"

W odniesieniu do List Międzynarodowych oznacza "technologię" lub "oprogramowanie" dostępne bez żadnych ograniczeń co do ich dalszego rozpowszechniania.

Uwaga. Ograniczenia wynikające z praw autorskich nie wpływają na uznanie "technologii" lub "oprogramowania" za "będące własnością publiczną"

"Bicie (odchylenie od właściwego ruchu)"

Promieniowe przemieszczenie głównego wrzeciona w ciągu jednego obrotu, mierzone w płaszczyźnie prostopadłej do osi wrzeciona w punkcie znajdującym się na zewnętrznej lub wewnętrznej, badanej powierzchni obrotowej. (Patrz: ISO 230 część 1-1986, paragraf 5.61).

"Bicie osiowe" (przesunięcie osiowe)

Przemieszczenie osiowe wrzeciona głównego podczas jednego obrotu, mierzone w płaszczyźnie prostopadłej do czoła wrzeciona, w punkcie znajdującym się w pobliżu obwodu czoła wrzeciona (Patrz: ISO 230 Część 1-1986, paragraf 5.63)

"Całkowita gęstość prądu"

Całkowita liczba amperozwojów w cewce (tj. suma liczby zwojów pomnożona przez maksymalne natężenie prądu przenoszone przez każdy zwój) podzielona przez całkowity przekrój poprzeczny cewki (składającej się z włókienek nadprzewodzących, matrycy metalowej, w której osadzone są włókienka nadprzewodzące, materiału stanowiącego obudowę, pewnej liczby kanałów chłodzących, etc.).

"Całkowita szybkość transmisji danych cyfrowych"

Liczba bitów, włącznie z bitami kodowymi linii, bitami nieinformacyjnymi i podobnymi, przepływających w jednostce czasu pomiędzy odpowiednimi urządzeniami w cyfrowym systemie transmisji. (Patrz również "szybkość transmisji danych cyfrowych").

"Chwilowa szerokość pasma"

Szerokość pasma, w którym moc wyjściowa pozostaje na stałym poziomie z dokładnością do 3 dB bez regulacji innych parametrów roboczych.

"Cyrkulacyjne układy sterowania momentem oporowym"

Układy, w których przepływ powietrza wokół powierzchni aerodynamicznych jest wykorzystywany do zwiększenia lub kierowania powstającymi na nich siłami.

"Czas przełączania częstotliwości"

Maksymalny czas (tj. opóźnienie), jaki potrzebuje sygnał na przełączenie się z jednej wybranej częstotliwości na inną, żeby osiągnąć:

a. Częstotliwość różniącą się o 100 Hz od częstotliwości końcowej; lub

b. Poziom wyjściowy różniący się o 1 dB od końcowego poziomu wyjściowego.

"Czas trwania impulsu"

Czas trwania impulsu "lasera" mierzony na poziomie połowy natężenia pełnej szerokości (FWHI).

"Czas ustalania"

Podczas przełączania przetwornika z jednego poziomu na drugi, czas potrzebny do otrzymania na wyjściu wartości różniącej się o połowę bitu od wartości końcowej.

"Dokładność"

(Zazwyczaj określana w kategoriach niedokładności) - jest to maksymalne odchylenie, dodatnie albo ujemne, danej wartości od uznanej normy lub wartości prawdziwej.

"Dynamiczne analizatory sygnałów"

"Analizatory sygnałów", w których zastosowano techniki cyfrowego próbkowania i przekształcania w celu utworzenia obrazu widma Fouriera danej postaci fali włącznie z informacjami o jej amplitudzie i fazie.

(Patrz również "analizatory sygnałów")

"Element obliczeniowy" (CE)

Najmniejsza jednostka obliczeniowa, której działanie daje wynik arytmetyczno-logiczny.

"Element o podstawowym znaczeniu"

Dany element jest "elementem o podstawowym znaczeniu", jeżeli wartość jego wymiany stanowi ponad 35% całkowitej wartości systemu, w którego skład wchodzi. Wartość elementu jest ceną płaconą za element przez firmę montującą system. Wartość całkowita jest zwykłą ceną sprzedaży osobom postronnym w miejscu produkcji lub w miejscu przygotowywania wysyłek towarów.

"Formowanie ekstrakcyjne z fazy stopionej"

Technika "gwałtownego krzepnięcia" i ekstrahowania wyrobu stopowego podobnego do taśmy, polegająca na wkładaniu wirującego ochłodzonego bloku do kąpieli roztopionego stopu metalowego.

Uwaga. "Gwałtowne krzepnięcie": krzepnięcie roztopionego materiału podczas chłodzenia z szybkością powyżej 1 000 K/s.

"Formowanie rotacyjne z fazy stopionej"

Technika "gwałtownego krzepnięcia" polegająca na uderzaniu strumienia roztopionego metalu na wirujący chłodny blok, wskutek czego powstaje wyrób w postaci płatków, wstęgi lub pręta.

Uwaga. "Gwałtowne krzepnięcie": krzepnięcie roztopionego materiału podczas chłodzenia z szybkością powyżej 1 000 K/s.

"Formowanie w stanie nadplastycznym"

Technika odkształcania termicznego metali, których wydłużenie całkowite, mierzone w temperaturze pokojowej tradycyjnymi technikami badania wytrzymałości na rozciąganie, w normalnych warunkach jest bardzo małe (poniżej 20%); jej celem jest co najmniej dwukrotne powiększenie wydłużeń podczas obróbki.

"Furtka"

Funkcja realizowana przez dowolną kombinację urządzeń lub "oprogramowania", umożliwiająca przetworzenie informacji reprezentacyjnych, przetwarzania lub telekomunikacyjnych z jednej konwencji na odpowiadające im, ale różne konwencje istniejące w innych systemach.

"Gęstość zastępcza"

Masa elementu optycznego na jednostkę pola powierzchni optycznej rzutowanej na powierzchnię optyczną.

"Globalny czas oczekiwania na przerwanie"

Czas potrzebny systemowi komputerowemu na rozpoznanie przerwania w przypadku jego nadejścia, obsługę przerwania i realizację odpowiedniego przełączenia na alternatywne zadanie rezydujące w pamięci i oczekujące na przerwanie.

"Hybrydowy układ scalony"

Dowolna kombinacja układu(ów) scalonego(ych) lub układu scalonego z "elementem układu" albo składnikami dyskretnymi" połączonymi ze sobą w celu realizacji określonej(ych) funkcji, i spełniających wszystkie wymienione poniżej kryteria:

a. Posiada co najmniej jedno urządzenie nieobudowane;

b. Zastosowano w nim typowe metody łączenia stosowane podczas produkcji układów scalonych;

c. Można go wymieniać tylko w całości; oraz

d. W normalnych warunkach nie można go rozmontować na elementy składowe.

Uwaga 1. "Element układu": pojedyncza czynna lub bierna funkcjonalna część układu elektronicznego, na przykład jedna dioda, tranzystor, rezystor, kondensator, etc.

Uwaga 2. "Składnik dyskretny": "element układu" w oddzielnej obudowie z własnymi końcówkami wyjściowymi.

"Inteligentna karta osobista"

"Karta inteligentna" zaopatrzona w mikroukład, zgodnie z normą ISO/IEC 7816, zaprogramowana przez producenta, bez możliwości zmiany programu przez jej użytkownika.

"Izostatyczne zagęszczanie na gorąco"

Technika ciśnieniowa odlewu w temperaturach powyżej 375 K (102°C) w zamkniętej formie za pomocą różnych czynników (gaz, ciecz, cząstki stałe etc), której celem jest wytworzenie jednakowej siły we wszystkich kierunkach w celu zmniejszenia albo eliminacji jam wewnętrznych w odlewie.

"Jednostka dostępu"

Urządzenie wyposażone w jeden albo kilka interfejsów komunikacyjnych ("sterownik dostępu do sieci", "sterownik dostępu do kanału łączności", modem albo szyna komputera) umożliwiające połączenie terminala z siecią.

"Karta sterowania ruchami"

"Zespół" elektroniczny do komputera przeznaczony specjalnie do równoczesnego koordynowania ruchu osi obrabiarek na potrzeby "sterowania kształtowego".

"Klasy kosmicznej"

Produkty projektowane, wytwarzane i testowane w taki sposób, żeby spełniały specjalne wymagania elektryczne, mechaniczne lub środowiskowe, przeznaczone do wystrzeliwania i sprowadzania na ziemię satelitów albo do urządzeń latających na bardzo dużych wysokościach rzędu 100 km lub wyżej.

"Kod źródłowy (albo język źródłowy)"

Wygodny sposób wyrażenia jednego lub kilku procesów, który może być przekształcony przez system programowania w postać dającą się wykonać na urządzeniu ("kod wynikowy" (lub język wynikowy)).

Uwaga. "Kod wynikowy (lub język wynikowy)": Wykonalna na urządzeniu postać wygodnych wyrażeń jednego lub więcej procesów ("kod źródłowy" (lub język źródłowy)), przetworzona przez system programowania.

"Kompresja impulsów"

Kodowanie i przetwarzanie długiego impulsowego sygnału radarowego na jeden sygnał krótki, przy zachowaniu korzyści wynikających z impulsu o wysokiej energii.

"Komputer cyfrowy"

Urządzenie mogące, w postaci jednej albo kilku zmiennych dyskretnych:

a. Przyjmować dane;

b. Zapamiętywać dane albo instrukcje na trwałych lub nietrwałych (zapis wymazywalny) urządzeniach pamięciowych;

c. Przetwarzać dane za pomocą zapamiętanej sekwencji instrukcji, które można modyfikować; oraz

d. Wyprowadzać dane na wyjście.

Uwaga. Modyfikacje zapamiętanej sekwencji instrukcji dotyczą wymiany trwałych urządzeń pamięciowych, ale nie fizycznych zmian przewodów lub połączeń.

"Komputer hybrydowy"

Urządzenie o następujących możliwościach:

a. Przyjmuje dane;

b. Przetwarza dane, zarówno w postaci analogowej jak i cyfrowej; oraz

c. Wyprowadza dane wyjściowe.

"Komputer neuronowy"

Urządzenie obliczeniowe przeznaczone albo zmodyfikowane z przeznaczeniem do naśladowania działalności neuronu lub zbioru neuronów (tj. urządzenie obliczeniowe odróżniające się możliwością sprzętowego modulowania znaczenia i liczby połączeń pomiędzy wielu elementami obliczeniowymi w oparciu o poprzednie dane).

"Komputer optyczny"

Komputer przeznaczony lub zmodyfikowany z przeznaczeniem do używania światła jako nośnika danych oraz taki, którego elementy obliczeniowo-logiczne są oparte na bezpośrednio sprzężonych urządzeniach optycznych.

"Komputer z dynamiczną modyfikacją tablic"

Komputer, w którym przepływ i modyfikacja danych są dynamicznie sterowane przez użytkownika na poziomie bramek logicznych.

"Komutacja optyczna"

Przekazywanie lub komutacja sygnałów w postaci optycznej bez przetwarzania na sygnały elektryczne.

"Kryptografia"

Dziedzina wiedzy zajmująca się zasadami, narzędziami i metodami przekształcania danych w celu ukrycia zawartych w nich informacji, zapobiegania możliwości tajnego ich modyfikowania lub eliminacji dostępu do nich osobom niepowołanym. "Kryptografia" ogranicza się do przekształcania informacji za pomocą jednego lub więcej "tajnych parametrów" (np. szyfrów) i/lub związanego z tym zarządzania kluczami.

Uwaga. "Tajny parametr": wartość stała albo klucz trzymany w tajemnicy przed osobami postronnymi albo znany wyłącznie pewnej grupie osób.

"Laser" - patrz również:

"Laser chemiczny",

"Laser modulowany dobrocią",

"Laser o super wysokiej mocy",

oraz "Laser transferowy".

"Laser"

Zespół elementów wytwarzający wiązkę światła spójnego, zarówno w przestrzeni jak i w czasie, wzmocnioną za pomocą stymulowanej emisji promieniowania.

"Laser chemiczny"

"Laser", w którym wzbudzony czynnik jest wytwarzany za pomocą energii pochodzącej z reakcji chemicznej.

"Laser modulowany dobrocią"

"Laser", którego energia jest gromadzona w postaci odwrócenia obsadzeń lub w rezonatorze optycznym, a następnie emitowana w postaci impulsu.

"Laser o super wysokiej mocy (SHPL)"

"Laser", który może dostarczyć energię wyjściową (całkowitą lub częściową) powyżej 1 kJ w ciągu 50 ms albo taki, którego moc przeciętna lub moc w przypadku fali ciągłej wynosi powyżej 20 kW.

"Laser transferowy"

"Laser", w którym czynnik roboczy jest wzbudzany dzięki przekazaniu energii wskutek zderzeń atomów lub molekuł, nie dających efektu wzmocnienia, z atomami lub molekułami czynnika roboczego.

"Liniowość"

"Liniowość" (zazwyczaj określana w kategoriach nieliniowości) stanowi maksymalne odchylenie parametru rzeczywistego (przeciętnej wartości górnego i dolnego odczytu na skali) w kierunku dodatnim lub ujemnym, od linii prostej poprowadzonej w taki sposób, żeby maksymalne odchylenia zostały wyrównane i zminimalizowane.

"Lokalna sieć komputerowa"

System przesyłania danych o następujących cechach charakterystycznych:

a. Umożliwiający bezpośrednie połączenie dowolnej liczby niezależnych "jednostek danych"; oraz

b. Ograniczony w sensie geograficznym do pewnego obszaru o niewielkim zasięgu (np. biurowiec, przedsiębiorstwo, miasteczko studenckie, magazyn).

Uwaga. "Jednostka danych": urządzenie mające możliwość nadawania lub odbierania sekwencji informacji cyfrowych.

"Łączność kanałowa"

Metoda przesyłania sygnałów, w której pojedynczy kanał pomiędzy centralami telefonicznymi przenosi, za pomocą komunikatów etykietowanych, informacje sygnałowe dotyczące wielu układów lub rozmów oraz inne informacje, np. stosowane do obsługi sieci.

"Magnetometry"

Służą do wykrywania pól magnetycznych źródeł zewnętrznych względem przyrządu pomiarowego. Składają się z pojedynczego czujnika pola magnetycznego i odpowiedniego układu elektronicznego, na którego wyjściu jest wartość mierzonego pola magnetycznego.

"Maksymalna szybkość przesyłania bitów"

Dla napędu dyskowego lub półprzewodnikowego urządzenia pamięciowego: liczba bitów z danymi, jakie są przesyłane w ciągu sekundy pomiędzy napędem albo urządzeniem, a jego sterownikiem.

"Materiał kompozytowy"

"Matryca" oraz dodatkowa faza lub dodatkowe fazy, składające się z cząstek, włókienek, włókien lub dowolnej ich kombinacji, dodawanych w określonym celu lub celach.

"Materiały włókniste lub włókienkowe"

Termin "włóknisty i włókienkowy" obejmuje następujące pojęcia:

a. Pojedyncze włókienka o strukturze ciągłej;

b. Przędza i rowing o strukturze ciągłej;

c. Taśmy, tkaniny, maty i oploty o strukturze bezładnej;

d. Włókna pocięte na drobne kawałki, włókna pocięte na dłuższe odcinki oraz spójne maty z włókien;

e. Wiskery, monokrystaliczne lub polikrystaliczne, o dowolnej długości;

f. Pulpa z poliamidu aromatycznego.

"Matryca"

W zasadzie faza o strukturze ciągłej wypełniająca przestrzeń pomiędzy cząstkami, wiskerami lub włóknami.

"Mechanizmy robocze"

Do "mechanizmów roboczych" zalicza się uchwyty, "aktywne zespoły narzędziowe" oraz wszelkie inne narzędzia mocowane do płyty roboczej na końcu ramienia manipulatora "robota".

Uwaga. "Aktywne zespoły narzędziowe": urządzenia przekazujące obrabianemu elementowi napęd, energię potrzebną do obróbki lub określające parametry obrabianego elementu.

"Mierniki gradientu magnetycznego"

Przeznaczone do wykrywania zmian przestrzennych pola magnetycznego źródeł zewnętrznych w stosunku do przyrządu pomiarowego. Składają się z wielu "magnetometrów" i odpowiednich układów elektronicznych, na których wyjściu jest mierzony gradient pola magnetycznego. (Patrz również "Miernik gradientu magnetycznego własnego").

"Miernik gradientu magnetycznego własnego"

Pojedynczy element do pomiaru gradientu pola magnetycznego oraz związane z nim urządzenia elektroniczne, służący do pomiaru gradientu pola magnetycznego. (Patrz również "Miernik gradientu magnetycznego")

"Mieszanie"

Mieszanie włókien materiałów termoplastycznych z włóknami materiałów wzmacniających w celu wytworzenia mieszanki włókien wzmacniających z "matrycą", mającej w całości formę włóknistą.

"Mikroukład mikrokomputerowy"

"Monolityczny układ scalony" lub "wieloukład scalony", w którego skład wchodzi jednostka arytmetyczno-logiczna (ALU) zdolna do realizacji instrukcji ogólnych zawartych w pamięci wewnętrznej, na danych znajdujących się w pamięci wewnętrznej.

Uwaga. Pamięć wewnętrzna może być wspomagana przez pamięć zewnętrzną.

"Mikroukład mikroprocesorowy"

"Monolityczny układ scalony" lub "wieloukład scalony", w którego skład wchodzi jednostka arytmetyczno-logiczna (ALU) zdolna do realizacji szeregu instrukcji ogólnych zawartych w pamięci zewnętrznej.

Uwaga. "Mikroukład mikroprocesorowy" zazwyczaj nie jest wyposażony w integralną pamięć dostępną dla użytkownika, ale do realizacji jego funkcji logicznych może być wykorzystywana pamięć istniejąca w mikroukładzie.

"Moc impulsu"

Energia na impuls wyrażona w Joule'ach, podzielona przez czas trwania impulsu w sekundach.

"Monolityczny układ scalony"

Kombinacja czynnych lub biernych, albo obu, "elementów układu" o następujących cechach charakterystycznych:

a. Jest uformowany techniką dyfuzyjną, technikami implantacyjnymi lub technikami osadzania w albo na pojedynczym półprzewodzącym kawałku materiału, tzw. chipie;

b. Można go traktować jako element niepodzielny; oraz

c. Realizuje funkcję(e) obwodu.

Uwaga. "Element układu": pojedyncza czynna lub bierna funkcjonalna część układu elektronicznego, taka jak jedna dioda, tranzystor, rezystor, kondensator, etc.

"Możliwość programowania przez użytkownika"

Możliwość wprowadzania, modyfikacji lub wymiany "programów" przez użytkownika na innej drodze niż przez:

a. Fizyczne zmiany przewodów lub połączeń; lub

b. Nastawianie regulatorów funkcji w tym parametrów wejściowych.

"Możliwość regulacji częstotliwości"

Forma "rozproszenia widma" polegająca na krokowo-dyskretnej zmianie częstotliwości nośnej pojedynczego kanału telekomunikacyjnego.

"Możliwość regulacji częstotliwości (radar)"

(patrz "Możliwość regulacji częstotliwości w radarach)

"Możliwość zmiany częstotliwości w radarach"

Dowolna technika zmiany, w sekwencji pseudolosowej, częstotliwości nośnej impulsowego nadajnika radarowego z jednych impulsów na inne lub z jednej grupy impulsów na drugą, o wartość równą lub większą od szerokości pasma impulsu.

"Nadprzewodniki"

Materiały, tj. metale, stopy lub związki, które mogą całkowicie stracić swoją oporność, tj. które mogą uzyskać nieskończoną przewodność elektryczną i przewodzić prąd elektryczny o bardzo wysokich natężeniach bez wytwarzania ciepła Joula.

Uwaga. "Nadprzewodzący" stan materiału jest indywidualnie scharakteryzowany "temperaturą krytyczną", krytycznym polem magnetycznym, będącym funkcją temperatury, oraz krytyczną gęstością prądu, która jest funkcją zarówno pola magnetycznego jak i temperatury.

"Nadstopy"

Stopy na osnowie niklu, kobaltu lub żelaza o bardzo wysokiej wytrzymałości w porównaniu z innymi stopami serii AISI 300 w temperaturach powyżej 922 K (694°C) w skrajnych warunkach środowiskowych i eksploatacyjnych.

"Niepewność pomiarowa"

Parametr charakterystyczny określający na poziomie ufności 95% w jakiej odległości od wartości prawidłowej leży zmienna pomiarowa. W jego skład wchodzą nie dające się skorygować odchylenia systematyczne, nie dający się skorygować luz oraz odchylenia losowe (Patrz: VDI/VDE 2617).

"Niezbędne"

W odniesieniu do "technologii", dotyczy tylko tej części "technologii", która jest szczególnie odpowiedzialna za osiągnięcie lub przekroczenie wartości parametrów, własności lub funkcji objętych ograniczeniem wywozu. Taka "niezbędna" "technologia" może dotyczyć różnych produktów. Przykładowo, załóżmy, że produkt "X" jest objęty ograniczeniem wywozu, jeżeli pracuje w paśmie częstotliwości 400 MHz lub wyższym, natomiast nie jest objęty ograniczeniem wywozu, jeżeli pracuje w paśmie poniżej 400 MHz. Jeżeli technologie produkcji "A", "B" i "C" umożliwiają produkcję takich wyrobów do poziomu 399 MHz, to technologie te nie są "niezbędne" do produkcji objętego ograniczeniem wywozu produktu "X". Jeżeli technologie "A", "B", "C", "D" i "E" są stosowane łącznie, producent może wytworzyć wyrób "X", który będzie pracował w zakresie 400 MHz lub powyżej. W tym przykładzie technologie "D" i "E" są "niezbędne" do wyprodukowania wyrobu objętego ograniczeniem wywozu, w związku z czym są objęte ograniczeniem wywozu na mocy "Ogólnej wskazówki do technologii".

"Ochrona informacji"

Wszystkie rodzaje sposobów i funkcji zapewniających dostęp, poufność lub nienaruszalność informacji lub komunikacji, z wyłączeniem sposobów i funkcji zabezpieczających przed wadliwym działaniem. Obejmuje "rozszyfrowanie", "kryptografię", ochronę przed przypadkowym przekazywaniem sygnałów odnoszących się do tajnych informacji oraz zabezpieczanie komputerów.

Uwaga. "Rozszyfrowywanie": analiza systemów łączności szyfrowej albo ich wejść lub wyjść w celu uzyskania tajnych informacji lub danych, włączając w to tajne teksty. (ISO 7498-2-1988(E), paragraf 3.3.18)

"Ochrona wielopoziomowa"

Klasa systemów zawierających informacje o różnej ważności, umożliwiających równoczesny dostęp użytkownikom o różnym poziomie upoważnienia i potrzebach informacyjnych, natomiast nie dopuszczających do informacji takich użytkowników, którzy nie mają odpowiedniego upoważnienia.

Uwaga. "Ochrona wielopoziomowa" dotyczy zabezpieczenia komputera a nie jego niezawodności, która jest związana z zapobieganiem awarii sprzętu lub ogólnie z eliminacją błędów ludzkich.

"Odchylenie położenia kątowego"

Maksymalna różnica pomiędzy położeniem kątowym a rzeczywistym, bardzo dokładnie zmierzonym położeniem kątowym po obróceniu stołu montażowego od jego położenia początkowego. (Patrz: VDI/VDE 2617, Draft 'Rotary tables on coordinate measuring machines' - Stoły obrotowe współrzędnościowych maszyn pomiarowych).

"Odległość dudnienia"

Droga, jaką muszą przebyć dwa sygnały spolaryzowane ortogonalnie, znajdujące się początkowo w fazie, w celu osiągnięcia przesunięcia fazowego o 2 Pi radianów.

"Odporność na uszkodzenia"

Możliwość systemu komputerowego, po dowolnym wadliwym zadziałaniu jego sprzętu lub "oprogramowania", do kontynuacji działalności bez interwencji człowieka, na danym poziomie usług, zapewniającym: kontynuowanie działalności, zachowanie danych bez ich naruszania oraz odzyskanie zdolności usługowych po określonym czasie.

"Opóźnienie sygnału bramki podstawowej"

Wartość opóźnienia sygnału odpowiadająca bramce podstawowej używanej w "rodzinie" "monolitycznych układów scalonych". Można ją wyznaczyć, dla danej "rodziny", jako opóźnienie sygnału na bramkę typową albo jako typowe opóźnienie na bramkę.

Uwaga. Nie należy mylić "opóźnienia sygnału bramki podstawowej" z opóźnieniem wyjścia/wejścia złożonego "monolitycznego układu scalonego".

Wszystkie pozycje "Oprogramowanie"

Zbiór jednego lub więcej "programów" lub "mikroprogramów" wyrażony w dowolny zrozumiały sposób.

"Oprogramowanie rodzajowe"

Zestaw instrukcji do systemu komutacyjnego "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" obowiązujący dla wszystkich przełączników w danym systemie komutacji.

Uwaga. Część bazy danych nie jest uważana jako część "oprogramowania" rodzajowego.

"Optyczny układ scalony"

"Monolityczny układ scalony" lub "hybrydowy układ scalony", zaopatrzony w jedną lub więcej części przeznaczonych do działania w roli fotoczujników lub fotoemiterów albo do wykonywania funkcji optycznych lub elektrooptycznych.

"Ośrodek komputerowy"

Pomieszczenia znajdujące się w pobliżu użytkownika i dostępne dla niego, w których:

a. Znajduje się "obszar roboczy komputera" oraz urządzenia użytkownika wspomagane stałym działaniem komputera elektronicznego oraz towarzyszących mu urządzeń; oraz

b. Znajdujące się w odległości nie dalszej od "obszaru roboczego komputera" niż o 1 500 m.

Uwaga. "Obszar roboczy komputera": obszar bezpośrednio dostępny i przyległy do komputera elektronicznego, w którym są realizowane normalne działania związane z jego eksploatacją, obsługą eksploatacyjną i techniczną.

"PABX"

(Patrz "Prywatna automatyczna centrala telefoniczna").

"Pakiet danych"

Samodzielny, niezależny pakiet danych, niosący informacje wystarczające do skierowania go z terminala, stanowiącego jego miejsce źródłowe, do terminala przeznaczenia, bez potrzeby wcześniejszych połączeń pomiędzy obu tymi terminalami, a siecią przesyłową.

"Pamięć o dostępie natychmiastowym"

Część "pamięci operacyjnej" o najbardziej bezpośrednim dostępie dla jednostki centralnej:

a. W przypadku jednopoziomowej "pamięci operacyjnej", - pamięć wewnętrzna; lub

b. W przypadku "pamięci operacyjnej" o strukturze hierarchicznej:

1. Pamięć podręczna;

2. Stos z instrukcjami; lub

3. Stos z danymi.

"Pełzanie zera (żyroskopu)"

Zmiana odchylenia wskazań od wartości rzeczywistej w funkcji czasu. Składa się z elementów przypadkowych i systematycznych i jest wyrażana jako ekwiwalentne wejściowe przemieszczenie kątowe na jednostkę czasu w odniesieniu do pola inercyjnego.

"Piksel aktywny"

Najmniejszy (pojedynczy) element siatki złożonej z elementów półprzewodnikowych mający możliwość realizacji funkcji fotoelektrycznych w odpowiedzi na promieniowanie świetlne (elektromagnetyczne).

"Podłoże"

Płytka materiału głównego z naniesionymi połączeniami albo bez nich, na której, albo wewnątrz której, można umieszczać "składniki dyskretne" lub układy scalone albo oba z nich.

Uwaga. "Składnik dyskretny": "element układu" w oddzielnej obudowie z własnymi końcówkami wyjściowymi.

"Podłożowy materiał wyjściowy"

Materiał monolityczny o wymiarach umożliwiających wytworzenie z niego elementów optycznych, takich jak zwierciadła albo okienka optyczne.

"Podstawowe badania naukowe"

Prace doświadczalne lub teoretyczne prowadzone głównie w celu uzyskania nowej wiedzy o podstawach danego zjawiska lub obserwowalnych jego efektach, nie nakierowane bezpośrednio na konkretne cele lub zadania praktyczne.

"Połączone czujniki radarowe"

Dwa lub więcej czujniki radarowe są ze sobą połączone, jeżeli wymieniają między sobą informacje w czasie rzeczywistym.

"Poziom szumu"

Sygnał elektryczny rozumiany w sensie gęstości mocy widmowej. "Poziom szumów" wyrażony w wartościach całkowitych (peak-to-peak) jest określony zależnością S²_pp= 8N_o {f₂ - f₁), gdzie S_pp jest wartością całkowitą (maksymalną) sygnału (np. w nanoteslach), N_o jest gęstością mocy widmowej (np. {nanotesle}²/Hz) a (f₂ - f₁) określa daną szerokość pasma.

"Prasy izostatyczne"

Urządzenia umożliwiające ciśnieniowanie zamkniętych komór za pomocą różnych czynników roboczych (gazu, cieczy, cząstek stałych, etc.) w celu wytwarzania w komorze równych ciśnień we wszystkich kierunkach działających na obrabiany element lub materiał.

"Preformy włókien światłowodowych"

Pręty, bloki lub klocki ze szkła, tworzyw sztucznych lub innych materiałów, które zostały poddane specjalnej obróbce w celu ich wykorzystania do wyrobu włókien światłowodowych. Parametry preformy określają podstawowe parametry ostatecznych, wyciągniętych z niej włókien światłowodowych.

"Produkcja"

Wszystkie etapy związane z produkcją, takie jak: technologia mechaniczna, wytwarzanie, scalanie, montaż (składanie), kontrola, testowanie, kontrola jakości.

"Profile o zmiennej geometrii"

Profile, w których zastosowano klapy lub inne płaszczyzny na krawędzi spływu albo sloty lub osadzone przegubowo noski na krawędzi natarcia, którymi można sterować w locie.

"Program"

Sekwencja instrukcji do realizacji procesu mająca postać wykonywalną, lub przekształcalną na wykonywalną, za pomocą komputera elektronicznego.

"Proste urządzenia edukacyjne"

Urządzenia stosowane do nauki podstawowych praw naukowych i demonstracji działania tych praw w instytucjach edukacyjnych.

"Prywatna automatyczna centrala telefoniczna"

Automatyczna centrala telefoniczna, zazwyczaj z miejscem dla pracownika dyżurnego, przeznaczona do łączenia z siecią publiczną i świadczenia usług związanych z łączeniem rozmów w instytucjach takich jak handlowe, przemysłowe i bankowe, rządowe, użyteczności publicznej lub w podobnych organizacjach.

"Przestrajalność"

Zdolność "lasera" do wytwarzania ciągłego sygnału wyjściowego we wszystkich długościach fal w przedziale kilku przejść "laserowych". "Laser" z selekcją liniową wytwarza dyskretne długości fal w ramach jednego przejścia "laserowego" i nie jest uważany za "przestrajalny".

"Przetwarzanie sygnałów"

Przetwarzanie sygnałów zawierających informacje, uzyskanych ze źródeł zewnętrznych, za pomocą algorytmów takich jak kompresja czasu, filtrowanie, wyciąganie, selekcja, korelacja, splatanie lub przemieszczanie pomiędzy domenami (np. za pomocą szybkiej transformacji Fouriera lub transformacji Walsha).

"Przetwarzanie w czasie rzeczywistym"

Przetwarzanie danych przez system komputerowy na odpowiednim poziomie technicznym, jako funkcji dostępnych informacji, w gwarantowanym czasie reakcji, bez względu na obciążenie systemu, stymulowane wydarzeniami zewnętrznymi.

"Radar o rozproszonym widmie"

(Patrz "Rozproszone widmo radarowe").

"Robot"

Manipulator wykonujący ruchy w sposób ciągły albo poruszający się od punktu do punktu; może korzystać z "czujników" i ma wszystkie, następujące cechy charakterystyczne:

a. Jest wielofunkcyjny;

b. Ma możliwość ustawiania w odpowiednim położeniu lub orientowania przestrzennego materiałów, części, narzędzi lub urządzeń specjalnych poprzez wykonywanie różnych ruchów w przestrzeni trójwymiarowej;

c. Jest wyposażony w trzy lub więcej mechanizmy wspomagające pracujące w obwodzie zamkniętym lub otwartym, które mogą być poruszane silnikami krokowymi; oraz

d. Jest wyposażony w "oprogramowanie dostępne dla użytkownika", które może ulegać modyfikacji poprzez uczenie/odgrywanie lub za pomocą komputera elektronicznego, który może być programowanym sterownikiem logicznym, tj. nie wymagającym ingerencji mechanicznej.

Uwaga. Niniejsza definicja nie obejmuje następujących urządzeń:

1. Manipulatorów sterowanych wyłącznie ręcznie albo zdalnie przez operatora;

2. Manipulatorów o ustalonej sekwencji ruchów, będących urządzeniami zautomatyzowanymi, realizującymi zaprogramowane mechanicznie, z góry ustalone ruchy. Program jest ograniczony mechanicznie za pomocą ustalonych ograniczników, np. sworzni lub krzywek. Kolejność ruchów oraz wybór drogi albo kątów są zmienne w ramach ustalonego wzorca programowego. Zmiana albo modyfikacja wzorca programowego (np. zmiana sworzni lub krzywek) w jednej albo kilku osiach ruchu jest dokonywana wyłącznie na drodze operacji mechanicznych;

3. Manipulatorów bez sterowania ze sprzężeniem zwrotnym, o zmiennej sekwencji ruchów, będących urządzeniami zautomatyzowanymi realizującymi zaprogramowane mechanicznie, z góry ustalone ruchy. Program jest zmienny, ale sekwencja jest realizowana wyłącznie za pomocą sygnału binarnego z elektrycznych urządzeń binarnych o ustalonym mechanicznie położeniu lub regulowanych ograniczników;

4. Manipulatorów nie sterowanych za pomocą serwomechanizmów, będących urządzeniami zautomatyzowanymi, realizującymi zaprogramowane mechanicznie, z góry ustalone ruchy. Program jest ograniczony mechanicznie, ale kolejność ruchów jest realizowana tylko w wyniku sygnału binarnego z mechanicznie ustalonych elektrycznych urządzeń binarnych lub za pomocą regulowanych ograniczników;

5. Żurawi do sterowania, definiowanych jako manipulatory działające w kartezjańskim układzie współrzędnych, produkowanych jako integralne części pionowych zespołów do silosów, i służących do sięgania po zawartość tych silosów w celu składowania lub wyjmowania.

"Rodzina"

Składa się z mikroukładów mikroprocesorów lub mikrokomputerów o następujących cechach:

a. Tej samej architekturze;

b. Tym samym zestawie instrukcji podstawowych; oraz

c. Tej samej podstawowej technologii (np. wyłącznie NMOS lub wyłącznie CMOS).

"Rozdrabnianie"

Technika rozczłonkowania materiału na cząstki poprzez miażdżenie lub rozcieranie.

"Rozdzielczość"

Najmniejszy przyrost urządzenia pomiarowego; w przypadku instrumentu cyfrowego jest to najmniej znaczący bit (Patrz: ANSI B-89.1.12).

"Rozpylanie jonowe"

Proces powlekania polegający na przyspieszaniu dodatnio naładowanych jonów za pomocą pola elektrycznego w kierunku powierzchni docelowej (materiał powlekający). Energia kinetyczna padających jonów jest wystarczająca do uwolnienia atomów z powierzchni materiału docelowego i osadzenia ich na podłożu.

Uwaga. Zwykłymi modyfikacjami tej techniki są rozpylanie triodowe, magnetronowe lub dielektryczne, mające na celu intensyfikację przyczepności powłoki i zwiększenie szybkości osadzania.

"Rozproszone widmo radarowe"

Dowolna technika modulacji służąca do rozpraszania energii sygnału o stosunkowo wąskim paśmie częstotliwości na dużo szersze pasmo częstotliwości, za pomocą kodowania losowego lub pseudolosowego.

"Rozrzucone geograficznie"

Uważa się, że czujniki są rozrzucone geograficznie w przypadku kiedy każdy z nich znajduje się w odległości od innego większej niż 1 500 m w dowolnym kierunku. Czujniki ruchome są zawsze traktowane jako rozrzucone geograficznie.

"Rozwój"

Odnosi się do wszystkich etapów poprzedzających produkcję seryjną, takich jak: projektowanie, badania projektowe, analiza konstrukcyjna, koncepcja projektowania, montaż i testowanie prototypów, plany produkcji pilotowej, dane projektowe, proces przetwarzania danych projektowych w produkt, projektowanie konfiguracji, projektowanie montażu całościowego, rozplanowanie.

"Samolot"

Obiekt latający ze skrzydłami stałymi, ruchomymi, wirującymi (śmigłowiec), wirnikiem lub skrzydłem przechylnym. (Patrz również "samolot cywilny").

"Samolot cywilny"

Wyłącznie "samoloty" mające świadectwa zdatności do lotu opublikowane i wydane przez zarządy lotnictwa cywilnego zezwalające na ich używanie do celów cywilnych na liniach wewnętrznych i zewnętrznych lub zezwalające na ich stosowanie do celów cywilnych, prywatnych lub związanych z prowadzeniem działalności gospodarczej. (Patrz również "samolot").

"Sieciowe analizatory częstotliwości"

Dotyczy automatycznych pomiarów zastępczych parametrów obwodu w pewnym zakresie częstotliwości obejmując techniki pomiaru częstotliwości, ale z wyłączeniem ciągłych pomiarów fali z punktu do punktu.

"Stabilność"

Odchylenie standardowe (1 sigma) zmienności danego parametru od jego wartości wzorcowej zmierzonej w ustalonych warunkach temperaturowych. Można ją wyrażać w funkcji czasu.

"Stała czasowa"

Czas od chwili bodźca świetlnego do wzrostu prądu do wartości stanowiącej 1-1/e krotną wartość wielkości końcowej (tj. 63% wartości końcowej).

"Stapianie mechaniczne"

Technika wykonywania stopów polegająca na mechanicznym łączeniu, rozdrabnianiu i ponownym łączeniu sproszkowanych pierwiastków i głównego składnika stopowego. Jako składnik stopowy może występować substancja niemetaliczna dodawana w postaci odpowiedniego proszku.

"Statek kosmiczny"

Czynne i bierne satelity i sondy kosmiczne.

"Sterowanie adaptacyjne"

System sterowania modyfikujący reakcję w zależności od warunków eksploatacji (Patrz ISO 2806-1980).

"Sterowanie kształtowe"

Dwa lub więcej ruchy "sterowane numerycznie", realizowane zgodnie z instrukcjami określającymi następne położenie oraz potrzebne do osiągnięcia tego położenia prędkości posuwów. Prędkości posuwów nie są jednakowe, dzięki czemu powstaje wymagany kształt. (Patrz ISO/DIS 2806-1980).

"Sterowanie numeryczne"

Automatyczne sterowanie procesem wykonywanym przez urządzenie korzystające z danych numerycznych zazwyczaj wprowadzanych podczas realizacji operacji (Patrz ISO 2382).

"Sterowanie mocą"

Zmiana mocy sygnału nadawanego przez wysokościomierz w taki sposób, żeby moc odbierana w "samolocie" na danej wysokości była zawsze na minimalnym poziomie niezbędnym do określenia wysokości.

"Sterowany elektronicznie układ antenowy fazowany"

Antena wytwarzająca wiązkę za pomocą sprzężenia fazowego, tj. kierunek wiązki jest utrzymywany za pomocą źródeł promieniowania elektromagnetycznego o złożonych współczynnikach wzbudzenia, przy czym kierunek takiej wiązki (azymut i/lub podniesienie kątowe) można zmieniać za pomocą sygnału elektrycznego, zarówno nadawanego jak i odbieranego.

"Sterownik dostępu do sieci"

Interfejs fizyczny do sieci rozproszonej. Używa się w nim wspólnego nośnika działającego z taką samą "szybkością przesyłania danych cyfrowych" w systemie transmisji z arbitrażem (np. w sensie znacznika lub nośnika). Niezależnie od innych wybiera on adresowane do niego pakiety z danymi lub grupami danych (np. IEEE 802). Jest to zespół, który może być zintegrowany z komputerem lub urządzeniem telekomunikacyjnym z zadaniem zapewniania dostępu do łączy telekomunikacyjnych.

"Sterownik toru telekomunikacyjnego"

Interfejs fizyczny sterujący przepływem cyfrowych informacji synchronicznych i asynchronicznych. Jest to zespół, który może stanowić podzespół komputera lub urządzenia telekomunikacyjnego zapewniającego dostęp do łączności.

"Stół obrotowo-przechylny"

Stół umożliwiający obracanie i przechylanie obrabianego przedmiotu względem dwóch osi nierównoległych, które mogą być równocześnie koordynowane, co umożliwia "sterowanie kształtowe".

"Struktura przełączająca"

Taki rodzaj sprzętu i związanego z nim "oprogramowania", który zapewnia fizyczny lub wirtualny tor połączeń dla komutowanego komunikatu związanego z ruchem telegraficznym.

"Strumieniowe wieloprzetwarzanie danych"

Technika oparta na "mikroprogramie" lub architekturze sprzętu, umożliwiająca równoczesne przetwarzanie dwóch lub więcej sekwencji danych pod kontrolą jednej lub kilku sekwencji instrukcji za pomocą takich narzędzi jak:

a. Zespoły o architekturze opartej na jednoinstrukcyjnym przetwarzaniu wielu danych (SIMD), np. procesory wektorowe lub tablicowe;

b. Zespoły o architekturze opartej na wielokrotnym jednoinstrukcyjnym przetwarzaniu wielu danych (MSIMD);

c. Zespoły o architekturze opartej na wieloinstrukcyjnym przetwarzaniu wielu danych (MIMD), włącznie z procesorami połączonymi bezpośrednio, połączonymi silnie lub połączonymi luźno; albo

d. Elementy przetwarzające o strukturze tablicowej, włącznie z tablicami dynamicznymi.

"Synchroniczna hierarchia cyfrowa (SDH)"

Hierarchia cyfrowa umożliwiająca urządzeniu zarządzanie, multipleksowanie i dostęp do różnych form przesyłania informacji cyfrowych za pomocą synchronicznych formatów transmisji na różnych typach nośników. Format jest oparty na Synchronicznym Module Przekazu (STM) określonym przez Zalecenia CCITT G.703, G.707, G.708, G.709 i inne, które mają być opublikowane. Pierwszy poziom szybkości "SDH" wynosi 155,52 Mbitów/s.

"Synchroniczna sieć światłowodowa (SONET)"

Sieć umożliwiająca urządzeniom zarządzanie, multipleksowanie i dostęp do różnych form przesyłania informacji cyfrowych za pomocą synchronicznych formatów transmisji światłowodowej. Formatem jest północno-amerykańska odmiana "SDH", w której korzysta się również z Synchronicznego Modułu Przekazu (STM). Jednakże zastosowano w niej Synchroniczny Sygnał Przekazu (STS) jako podstawowy moduł transportowy z szybkością pierwszego poziomu 51,81 Mbitów/s. Standardy SONET zostaną włączone do standardów "SDH".

"Syntetyzator częstotliwość"

Dowolny rodzaj źródła częstotliwości lub generatora sygnałów, bez względu na stosowaną technikę, zapewniający uzyskanie wielu równoczesnych lub alternatywnych częstotliwości wyjściowych, z jednego lub kilku wyjść, sterowanych przez, wynikających z lub regulowanych za pomocą mniejszej liczby częstotliwości standardowych (lub głównych).

"Systemy konsultacyjne"

Systemy dające wyniki poprzez zastosowanie pewnych zasad do danych przechowywanych w pamięci niezależnie od "programu" i mające następujące możliwości:

a. Automatyczna modyfikacja "kodu źródłowego" wprowadzonego przez użytkownika;

b. Dostarczanie informacji związanych z klasą problemów w języku quasi-naturalnym; lub

c. Rozszerzanie wiedzy potrzebnej do własnego rozwoju (szkolenie symboliczne).

"Szerokość pasma czasu rzeczywistego"

W "dynamicznych analizatorach sygnałów", największy zakres częstotliwości, jaki analizator może przesłać na wyświetlacz lub do pamięci masowej, bez jakiejkolwiek przerwy w analizowaniu danych wejściowych. W przypadku analizatorów o więcej niż jednym kanale, obliczenia należy przeprowadzić dla takiej konfiguracji kanałów, która daje największą "szerokość pasma czasu rzeczywistego".

"Szerokość pasma jednego kanału akustycznego"

W przypadku sprzętu telekomunikacyjnego przeznaczonego do działania w jednym kanale akustycznym o szerokości 3 100 Hz, zgodnie z Zaleceniami CCITT, G.151.

"Szybko dostępny"

Funkcja stosowana do wołań wirtualnych, umożliwiająca terminalowi z danymi rozszerzanie możliwości na przesyłanie danych w postaci struktury wołania i usuwanie "pakietów" poza podstawowe możliwości wołania wirtualnego.

Uwaga. "Pakiet": grupa cyfr binarnych zawierająca dane i sygnały sterujące wołaniami, przekazywana jako jedna złożona całość. Dane, sygnały sterujące wołaniami i ewentualne informacje kontroli błędów mają określony format.

"Szybkość przesyłania danych"

Szybkość, zgodnie z definicją podaną w Zaleceniach 53-56 ITU, uwzględniająca różne szybkości w bodach i bitach na sekundę w przypadku modulacji niebitowej. Uwzględnia bity do kodowania, kontrolne i synchronizujące.

Uwaga 1. Przy określaniu "szybkości przesyłania danych" należy wyłączyć kanały do obsługi technicznej i zarządzania.

Uwaga 2. Jest to maksymalna szybkość w jednym kierunku, tj. maksymalna szybkość nadawania albo odbioru.

"Szybkość przesyłania danych cyfrowych"

Całkowita szybkość informacji w bitach przesyłana bezpośrednio na dowolnym typie nośnika.

"Szybkość przetwarzania dwuwymiarowej grafiki wektorowej"

Liczba generowanych na sekundę wektorów typu poliline o długości 10 pikseli, testowanych długościowo, zorientowanych losowo i mających współrzędne X-Y całkowite albo zmiennoprzecinkowe (w zależności od tego, która z tych wartości daje maksymalną szybkość).

"Szybkość przetwarzania grafiki wektorowej"

Patrz: "Szybkość przetwarzania trójwymiarowej grafiki wektorowej"

"Szybkość przetwarzania trójwymiarowej grafiki wektorowej"

Liczba generowanych na sekundę wektorów typu poliline o długości 10 pikseli, testowanych długościowo, zorientowanych losowo i mających współrzędne X-Y-Z całkowite albo zmiennoprzecinkowe (w zależności od tego, która z tych wartości daje szybkość maksymalną).

"Ścieżki systemowe"

Przetworzone, skorelowane (połączenie radiolokacyjnych danych o celu z położeniem lecącego samolotu) i zaktualizowane dane dotyczące położenia lecącego samolotu przekazane kontrolerom w ośrodku Kontroli Ruchu Powietrznego.

"Technologia"

Specyficzny rodzaj informacji do "rozwoju", "produkcji" lub "eksploatacji" danego wyrobu. Informacja ta ma postać "danych technicznych" lub "pomocy technicznej". "Technologia" objęta ograniczeniem wywozu jest zdefiniowana w Uwadze Ogólnej do Technologii oraz w Międzynarodowej Liście Towarów Przemysłowych.

"Temperatura krytyczna"

"Temperatura krytyczna" (nazywana czasami "temperaturą przemiany") danego materiału "nadprzewodzącego", w której materiał całkowicie traci oporność dla przepływu elektrycznego prądu stałego.

"Teoretyczna moc kombinowana (CTP)"

Miara mocy obliczeniowej podawana w milionach operacji teoretycznych na sekundę (Mtopy), obliczana w oparciu o agregację "elementów obliczeniowych (CE)". (Patrz Kategoria 4, Uwaga techniczna).

"Terminale"

Urządzenia, przez które informacje wchodzą lub wychodzą z systemów łączności, np. telefony, urządzenia z danymi, komputery, urządzenia telekopiujące.

"Układ scalony warstwowy"

Układ "elementów obwodu" i metalowych łączników wytworzony techniką osadzania grubej lub cienkiej warstwy na "podłożu" o własnościach izolujących.

Uwaga. "Element obwodu": pojedyncza czynna lub bierna funkcjonalna część układu elektronicznego, na przykład pojedyncza dioda, tranzystor, rezystor, kondensator, etc.

"Układy aktywnego sterowania lotem"

Układy zapobiegające niepożądanym ruchom lub obciążeniom konstrukcji "samolotu" lub pocisku rakietowego dzięki autonomicznemu przetwarzaniu sygnałów z wielu czujników i wydawaniu niezbędnych poleceń do realizacji sterowania automatycznego.

"Ultraszybkie chłodzenie"

Technika "gwałtownego krzepnięcia" polegająca na uderzeniu stopionego strumienia metalu w ochłodzony blok, w wyniku czego powstaje produkt w postaci płatków.

Uwaga. "Gwałtowne krzepnięcie": krzepnięcie roztopionego materiału podczas chłodzenia z szybkością powyżej 1 000 K/s.

"Uniwersalna jednostka produkcyjna (FMU), (czasami określana jako "uniwersalny system produkcji" (FMS) lub "uniwersalna komórka produkcyjna" FMC))

Obiekt składający się co najmniej z:

a. "Komputera cyfrowego" z własną "pamięcią operacyjną" oraz z własnymi "urządzeniami towarzyszącymi"; oraz

b. Dwóch lub więcej spośród następujących urządzeń:

1. Obrabiarki wymienionej w pozycji 2.B.1.c.;

2. Maszyny do kontroli wymiarów opisanej w Kategorii 2., lub innej maszyny pomiarowej sterowanej cyfrowo, objętej ograniczeniem wywozu według pozycji znajdujących się w Kategorii 2.;

3. "Robota" objętego ograniczeniem wywozu według pozycji znajdujących się w Kategorii 2 lub 8 lub Pozycji 17 na Liście Środków Bojowych;

4. Urządzeń ze sterowaniem numerycznym objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.B.3., 3.B.3. lub 9.B.1.;

5. Urządzeń "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.B.1.a.;

6. Urządzeń ze sterowaniem cyfrowym objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 1.B.1.;

7. Urządzeń elektronicznych ze sterowaniem cyfrowym objętych ograniczeniem wywozu według pozycji 3.A.2.c.;

"Ustalony"

Algorytm kodowania lub kompresji, który nie może akceptować parametrów dostarczonych z zewnątrz (np. zmiennych do szyfrowania lub kluczy) i nie może być modyfikowany przez użytkownika.

"Użytkowanie"

Praca, instalowanie (włącznie z montażem na miejscu), konserwacja (kontrola), naprawa, remonty i odnawianie.

"Wieloukład scalony"

Dwa lub więcej "monolitycznych układów scalonych" powiązanych wspólnym "podłożem".

"Wielospektralne analizatory obrazowe"

Umożliwiają równoczesne lub szeregowe odbieranie danych obrazowych z dwóch lub więcej dyskretnych pasm spektralnych. Analizatory o więcej niż dwudziestu dyskretnych pasmach spektralnych są czasami nazywane hiperspektralnymi analizatorami obrazowymi.

"Włókna fluorowe"

Włókna wytwarzane ze związków fluoru luzem.

"Wrzeciono wahadłowe"

Wrzeciono na narzędzia zmieniające podczas procesu obróbki położenie kątowe swojej linii centralnej względem dowolnej innej osi.

"Współczynnik skalowania (żyroskopu lub przyspieszeniomierza)"

Stosunek zmiany wartości wyjściowej do zmiany wartości wejściowej jaka ma być mierzona. Współczynnik skalowania jest na ogół szacowany jako pochylenie linii prostej, którą można poprowadzić metodą najmniejszych kwadratów pomiędzy punktami określającymi parametry wejściowe/wyjściowe, uzyskanymi poprzez cykliczną zmianę parametrów wejściowych w przedziale ich wartości.

"Wychylenie wstępne (przyspieszeniomierz)"

Wartość wskazywana przez przyspieszeniomierz w przypadku braku przyspieszenia.

"Wydajność widmowa"

Liczba czynników parametryzowanych w celu scharakteryzowania wydajności systemu przesyłania, w którym zastosowano złożone systemy modulacji, np. QAM (kwadraturowa modulacja amplitudy), kodowanie Trellis, QSPK (z przesunięciem fazowym), etc. Definicja wydajności jest następująca:

"Wzmocnienie optyczne"

W telekomunikacji optycznej, technika wzmacniania polegająca na uzyskiwaniu sygnałów optycznych generowanych przez oddzielne źródło optyczne, bez ich przetwarzania na sygnały elektryczne, tj. za pomocą półprzewodnikowych wzmacniaczy optycznych lub światłowodowych wzmacniaczy luminescencyjnych.

"Wzmacnianie obrazu"

Przetwarzanie obrazów zawierających informacje, uzyskanych ze źródeł zewnętrznych, za pomocą algorytmów takich jak kompresja czasu, filtrowanie, wyciąganie, selekcja, korelacja, splatanie lub przemieszczanie pomiędzy domenami (np. za pomocą szybkiej transformacji Fouriera lub transformacji Walsha). Nie obejmuje algorytmów, w których stosowane są wyłącznie przekształcenia liniowe lub obrotowe pojedynczego obrazu, takie jak przesunięcie, ekstrahowanie jakiejś cechy, rejestracja lub fałszywe barwienie.

"Zasięg przyrządowy"

Jednoznacznie określony zasięg radaru.

"Zespół"

Pewna liczba elementów elektronicznych (tj. "układów elementarnych", "elementów dyskretnych", układów scalonych, etc.) połączonych razem w celu realizacji określonej(ych) funkcji, wymienialna w całości, która zazwyczaj może być demontowana.

Uwaga 1. "Układ elementarny": pojedyncza czynna albo bierna funkcjonalna część układu elektronicznego, na przykład pojedyncza dioda, tranzystor, rezystor, kondensator, etc.

Uwaga 2. "Element dyskretny": oddzielnie obudowany "układ elementarny" z własnymi końcówkami wyjściowymi.

"Ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci"

Sterowanie za pomocą instrukcji zaprogramowanych w pamięci elektronicznej, które procesor może realizować w celu kierowania parametrami określonych funkcji.

Uwaga. Urządzenie może być urządzeniem "ze sterowaniem zaprogramowanym w pamięci" bez względu na to, czy pamięć elektroniczna jest wewnętrzna czy też zewnętrzna względem urządzenia.

"Zgrzewanie dyfuzyjne"

Łączenie molekularne w stanie stałym co najmniej dwóch oddzielnych metali w jeden element, przy czym wytrzymałość miejsca połączenia jest równa wytrzymałości najsłabszego z materiałów.

"Zintegrowana sieć przesyłania danych" (ISDN)

Zunifikowana całościowo sieć cyfrowa, w której dane pochodzące ze wszystkich typów łączności (np. głosowej, tekstowej, danych cyfrowych, obrazów ruchomych i nieruchomych) są przesyłane z jednego portu (terminala) przez system komutacyjny jedną linią dostępu do i od abonenta.

"Zwierciadła odkształcalne"

Zwierciadła, których powierzchnia optyczna może być dynamicznie odkształcana za pomocą momentów lub sił.

ZAŁĄCZNIK Nr 2

WYKAZ SUBSTANCJI CHEMICZNYCH, MIKROORGANIZMÓW, WIRUSÓW, BAKTERII I TOKSYN ORAZ URZĄDZEŃ I TECHNOLOGII, KTÓRE MOGĄ MIEĆ ZASTOSOWANIE DO ROZWOJU PRODUKCJI CHEMICZNEJ LUB BIOLOGICZNEJ

PREKURSORY DO BOJOWYCH ŚRODKÓW CHEMICZNYCH

PREKURSOROWE ZWIĄZKI CHEMICZNE NR CAS

1. Tiodiglikol (111-48-8)

2. Tlenochlorek fosforu (10025-87-3)

3. Dimetoksy metylofosfonian (756-79-6)

4. Difluorek metylofosfonowy (DF) (676-99-3)

5. Dichlorek metylofosfonowy (DC) (676-97-1)

6. Dimetylofosforyn (DMP) (868-85-9)

7. Trichlorek fosforu (7719-12-2)

8. Trimetylofosforyn (TMP) (121-45-9)

9. Chlorek tionylu (7719-09-7)

10. 3-hydroksy-1-metylopiperydyna (3554-74-3)

11. N,N-diizopropyloaminoetylo-2-chlorek (96-79-7)

12. N,N-diizopropyloaminoetylo-2-tiol (5842-07-9)

13. Chinuklidyn-3-ol (1619-34-7)

14. Fluorek potasu (7789-23-2)

15. 2-chloroetanol (107-07-3)

16. Dimetyloamina (124-40-3)

17. Dietoksy etylofosfonian (78-38-6)

18. N,N-dietyloamido-dietoksyfosforan (2404-03-7)

19. Dietylofosforyn (762-04-9)

20. Dimetyloaminy chlorowodorek (506-59-2)

21. Dichlorek etylofosfiny (1498-40-4)

22. Dichlorek etylofosfonowy (1066-50-8)

23. Difluorek etylofosfonowy (753-98-0)

24. Fluorowodór (7664-39-3)

25. Benzilan metylu (76-89-1)

26. Dichlorek metylofosfiny (676-83-5)

27. N,N-diizopropylo-2-aminoetanol (96-80-0)

28. Alkohol pinakolinowy (464-07-3)

29. Diizopropyloamino-0-etylo metyloetoksyfosfina (QL) (57856-11-8)

30. Trietylofosforyn (122-52-1)

31. Trichlorek arsenu (7784-34-1)

32. Kwas benzylowy (76-93-7)

33. Dietoksy metylofosfinin (15715-41-0)

34. Dimetoksy etylofosfonian (6163-75-3)

35. Difluorek etylofosfiny (430-78-4)

36. Difluorek metylofosfiny (753-59-3)

37. Chinuklidy-3-on (3731-38-2)

38. Pentachlorek fosforu (10026-13-8)

39. Pinacolone [pinakolina] (75-97-8)

40. Cyjanek potasu (151-50-8)

41. Difluorek potasu (7789-29-9)

42. Difluorek amonu (1341-49-7)

43. Difluorek sodu (1333-83-1)

44. Fluorek sodu (7681-49-4)

45. Cyjanek sodu (143-33-9)

46. Trietanoloamina (102-71-6)

47. Pentasiarczek fosforu (1314-80-3)

48. Diizopropyloamina (108-18-9)

49. Dietyloaminoetanol (100-37-8)

50. Siarczek sodu (1313-82-2)

51. Monochlorek siarki (10025-67-9)

52. Dichlorek siarki (10545-99-0)

53. Trietanoloaminy chlorowodororek (637-39-8)

54. N,N-diizopropylo-2-aminoetylo-2-chlorku chlorowodororek (4261-68-1)

CHEMIKALIA PODWÓJNEGO ZASTOSOWANIA, INSTALACJE I URZĄDZENIA DO PRODUKCJI ORAZ ZWIĄZANE Z TYM TECHNOLOGIE

I. INSTALACJE I SPRZĘT DO PRODUKCJI

1. Zbiorniki reaktorów

2. Zbiorniki i pojemniki zasobnikowe

3. Wymienniki ciepła

4. Kolumny destylacyjne

5. Skraplacze

6. Sprzęt odgazowywujący

Zbiorniki do prowadzenia reakcji, z albo bez mieszalników, o łącznej pojemności większej niż 0,1 m³ (100 l) i mniejszej niż 15 m³ (15.000 l); zbiorniki i zasobniki (do przechowywania) o łącznej pojemności większej niż 0,1 m³ (100 l); wymienniki ciepła; kolumny destylacyjne o średnicy większej niż 0,1 m; skraplacze; sprzęt do odgazowywania, w których to urządzeniach wszystkie powierzchnie, wchodzące w bezpośredni kontakt z chemikaliami, poddawanymi obróbce albo przechowywanymi, są wykonane z następujących materiałów:

(a) nikiel albo stopy o zawartości wagowej niklu większej niż 40%;

(b) stopy o zawartości wagowej większej niż 25% niklu i 20% chromu;

(d) grafit (tylko w odniesieniu do wymienników ciepła).

7. Sprzęt do napełniania

Zdalnie sterowany sprzęt do napełniania, w którym wszystkie powierzchnie wchodzące w bezpośredni kontakt z płynami są wykonane z dowolnego z poniższych materiałów:

(a) nikiel albo stopy o zawartości wagowej niklu większej niż 40%; albo

(b) stopy o zawartości wagowej większej niż 25% niklu i 20% chromu.

8. Zawory i rury wielowarstwowe

Zawory mieszane, zawory przeponowe albo zawory z podwójnym uszczelnieniem zawierające otwór przelotowy do wykrywania przecieków oraz rury wielowarstwowe zawierające otwór przelotowy do wykrywania przecieków, w których wszystkie powierzchnie wchodzące w bezpośredni kontakt z płynami są wykonane z następujących materiałów:

(a) nikiel albo stopy o zawartości wagowej niklu większej niż 40%;

(b) stopy o zawartości wagowej większej niż 25% niklu i 20% chromu; albo

9. Pompy

Pompy podwójnie uszczelnione, zespoły "silnik-pompa" we wspólnej obudowie, z napędem magnetycznym, pompy mieszkowe albo przeponowe, w których wszystkie powierzchnie wchodzące w bezpośredni kontakt z płynami są wykonane z następujących materiałów:

(a) nikiel albo stopy o zawartości wagowej niklu większej niż 40%;

(b) stopy o zawartości wagowej większej niż 25% niklu i 20% chromu;

(d) tantal.

10. Piece do spopielania

Piece do spopielania, skonstruowane w sposób umożliwiający spopielanie środków stanowiących bojowe środki chemiczne [broń chemiczna], ich prekursory i zaopatrzenie [wypełnienie], wraz ze specjalnym sprzętem do posługiwania się nimi, o średniej temperaturze komory spalania większej niż 1000°C, w których wszystkie powierzchnie w systemie podawania odpadów wchodzące w bezpośredni kontakt z produktami odpadowymi są wykonane z albo wyłożone następującymi materiałami:

(a) nikiel albo stopy o zawartości wagowej niklu większej niż 40%;

(b) stopy o zawartości wagowej większej niż 25% niklu i 20% chromu; albo

Oświadczenie o porozumieniu

Niniejsze postanowienia o kontroli nie mają zastosowania do sprzętu, który jest specjalnie zaprojektowany do wykorzystania w zastosowaniach cywilnych (na przykład: przetwarzanie żywności, przetwarzanie pulpy i papieru albo oczyszczanie wody itp.) oraz jest, z charakteru jego konstrukcji, nieodpowiedni do wykorzystania przy przechowywaniu, przetwarzaniu, produkowaniu albo prowadzeniu i kontrolowaniu przepływu środków do bojowych środków chemicznych, które są włączone do prekursorów środków broni chemicznych.

II. SYSTEMY MONITOROWANIA GAZÓW TOKSYCZNYCH

1. Detektory

Systemy do monitorowania gazów toksycznych:

(a) zdatne do wykrywania środków broni chemicznych i wyznaczonych prekursorów broni chemicznych, jak również fosforu, siarki, fluoru, chloru i ich związków chemicznych o stężeniu mniejszym niż 0,3 miligramów na metr sześcienny powietrza oraz przystosowane do działania ciągłego; albo

(b) zdatne do wykrywania związków chemicznych spełniających funkcje antycholinesterazy.

III. TECHNOLOGIE POKREWNE

1. Technologie pokrewne

Transfer technologii przetwarzania, włącznie z licencjami, przeznaczonymi do produkcji środków broni chemicznych, albo ich prekursorów, oraz/albo ich niszczenia, albo kompletnych instalacji służących ich produkcji.

Transfer technologii przetwarzania, włącznie z licencjami, przeznaczonymi do produkcji sprzętu wymienionego w częściach I oraz II.

LISTA ŚRODKÓW BIOLOGICZNYCH PODLEGAJĄCYCH SZCZEGÓLNEJ KONTROLI OBROTU Z ZAGRANICĄ

WYKAZ ZASADNICZY

Wirusy

V1. Wirus gorączki Chikungunya

V2. Wirus gorączki krwotocznej kongijsko-krymskiej

V3. Wirus dengi [arbowirus grupy B]

V4. Wirus wschodnioamerykańskiego końskiego zapalenia mózgu

V5. Wirus Ebola

V6. Wirus Hantaan

V7. Wirus Junin [wirus argentyńskiej gorączki krwotocznej]

V8. Wirus gorączki Lassa [wirus Lassa]

V9. Wirus limfocytowego zapalenia opon mózgowych

V10. Wirus Machupo (wirus boliwijskiej gorączki krwotocznej)

V11. Wirus Marburg

V12. Wirus ospy małp

V13. Wirus gorączki doliny Rift

V14. Wirus zapalenia mózgu przenoszony przez kleszcze (wirus kleszczowego rosyjskiego zapalenia mózgu)

V15. Wirus ospy

V16. Wirus wenezuelskiego końskiego zapalenia mózgu

V17. Wirus zachodnioamerykańskiego końskiego zapalenia mózgu

V18. Wirus ospówki

V19. Wirus żółtej gorączki

V20. Wirus japońskiego zapalenia mózgu

Riketsje

R1. Coxiella burnetti [drobnoustrój wywołujący gorączkę Q]

R2. Riketsja gorączki wołyńskiej

R3. Riketsja duru wysypkowego

R4. Riketsja gorączki Gór Skalistych

Bakterie

B1. Laseczka wąglika

B2. Pałeczka ronienia bydła

B3. Pałeczka maltańska

B4. Pałeczka ronienia świń

B5. Zarazek papuzicy

B6. Laseczka jadu kiełbasianego

B7. Pałeczka tularemii

B8. Pałeczka nosacizny

B9. Pałeczka melioidozy [nosacizny rzekomej]

B10. Pałeczka duru

B11. Pałeczka shigella dyzenterii [czerwonki]

B12. Przecinkowiec cholery

B13. Pałeczka dżumy

Mikroorganizmy zmodyfikowane genetycznie

G1. Zmodyfikowane genetycznie mikroorganizmy albo elementy genetyczne, które zawierają sekwencje kwasu nukleinowego związane z chorobotwórczością oraz są uzyskane z organizmów z listy zasadniczej.

G2. Zmodyfikowane genetycznie mikroorganizmy albo elementy genetyczne, które zawierają sekwencje kwasu nukleinowego z kodami dla którejkolwiek z toksyn z listy zasadniczej.

Toksyny

T1. Toksyny jadu kiełbasianego

T2. Toksyny laseczki zgorzeli gazowej

T3. Conotoxin

T4. Rycyna [fitotoksyczne białko z nasion rącznika]

T5. Saxitoxin

T6. Shiga toxin

T7. Toksyny gronkowca złocistego

T8. Tetrodotoxin [tetrodonina]

T9. Verotoxin

T10. Microcystin (Cyanginosin)

LISTA OSTRZEGAWCZA

Wirusy

WV1. Wirus gorączki kraju Kyasunur

WV2. Wirus choroby skokowej owiec

WV3. Wirus zapalenia mózgu Doliny Murray

WV4. Wirus krwotocznej gorączki omskiej

WV5. Wirus gorączki Oropouche

WV6. Wirus Powassan

WV7. Wirus Rocio

WV8. Wirus zapalenia mózgu St. Louis

Bakterie

WB1. Laseczka zgorzeli gazowej¹

WB2. Laseczka tężca

WB3. Pałeczka okrężnicy [E.coli] krwotoku jelitowego, serotyp 0157 i inne serotypy wytwarzające verotoksyny

WB4. Zarazek powodujący chorobę legionistów [zapalenie płuc]

WB5. Pałeczka yersinia gruźlicy rzekomej.

Genetycznie zmodyfikowane mikroorganizmy

WG1. Zmodyfikowane genetycznie mikroorganizmy albo elementy genetyczne, które zawierają sekwencje kwasu nukleinowego związane z chorobotwórczością oraz są uzyskane z organizmów z listy ostrzegawczej.

WG2. Zmodyfikowane genetycznie mikroorganizmy albo elementy genetyczne, które zawierają sekwencje kwasu nukleinowego z kodami dla którejkolwiek z toksyn z listy ostrzegawczej.

Toksyny

WT1. Abryna [toksyczna substancja z krzewu abrus praecatorius]

WT2. Toksyna cholery

WT3. Toksyna tężca

WT4. Trichothecene mycotoxins [toksyny wytwarzane przez prątki].

______

¹ Organizmy te są wszechobecne, lecz ponieważ w przeszłości były one pozyskiwane jako składnik programów broni biologicznych, są one warte poświęcenia im specjalnej uwagi.

WYKAZ SPRZĘTU BIOLOGICZNEGO PODWÓJNEGO ZASTOSOWANIA PODLEGAJĄCEGO SZCZEGÓLNEJ KONTROLI OBROTU Z ZAGRANICĄ

Eksperci proponują ażeby następujące pozycje sprzętu podlegały kontroli eksportu.

1. Kompletne instalacje w obudowach bezpieczeństwa na poziomach bezpieczeństwa P3 i P4.

Kompletne instalacje w obudowach bezpieczeństwa, które spełniają kryteria dla poziomów bezpieczeństwa P3 albo P4 (BL3, BL4, L3, L4), jak to jest wyspecyfikowane w podręczniku bezpieczeństwa biologicznego w laboratoriach, wydanego przez Światową Organizację Zdrowia (Genewa, 1983), powinny podlegać kontroli obrotu z zagranicą.

2. Fermentory²

Fermentory zdatne do hodowania mikroorganizmów chorobotwórczych, wirusów, albo produkcji toksyn, bez rozsiewania aerozoli oraz posiadające wszystkie poniższe cechy:

(a) pojemność równą lub większą niż 300 litrów;

(b) podwójne albo wielokrotne połączenia uszczelniające w obszarze zawierającym parę;

3. Separatory wirówkowe³

Separatory wirówkowe zdatne do ciągłej separacji mikroorganizmów chorobotwórczych, bez rozsiewania aerozoli, oraz posiadające wszystkie poniższe cechy:

(a) natężenie przepływu większe niż 100 litrów/godz.;

(b) elementy składowe z wypolerowanej stali nierdzewnej albo tytanu;

(d) przystosowane do sterylizacji na miejscu [in-situ] w stanie zamkniętym.

4. Sprzęt filtracyjny z przepływem krzyżowym

Sprzęt filtracyjny z przepływem krzyżowym zaprojektowany do ciągłej separacji mikroorganizmów chorobotwórczych, wirusów, toksyn i kultur komórkowych, bez rozsiewania aerozoli, oraz posiadający wszystkie poniższe cechy:

(a) pojemność równa lub większa niż 5 metrów sześciennych;

(b) przystosowanie do sterylizacji na miejscu [in-situ]

5. Sprzęt od liofilizacji

Nadający się do sterylizowania parą, sprzęt do liofilizacji [suszenia sublimacyjnego] o pojemności skraplacza większej niż 50 kg lodu w ciągu 24 godzin oraz mniejszej niż 1000 kg lodu w ciągu 24 godzin.

6. Sprzęt, który zawiera w sobie lub sam się mieści w obudowach bezpieczeństwa P3 albo P4 (BL3, BL4, L3, L4), jak poniżej:

(a) niezależnie wentylowane zestawy zabezpieczone w pełni albo połowicznie;

(b) szafki o bezpieczeństwie biologicznym klasy III, albo pomieszczenia izolowane o podobnym standardzie funkcjonalnym.

7. Komory pochłaniające aerozole

Komory zaprojektowane w celu prowadzenia prób z aerozolami zawierającymi mikroorganizmy chorobotwórcze, wirusy albo toksyny i mające pojemność 1 metra sześciennego albo większą.

POZYCJE DO LISTY OSTRZEGAWCZEJ

1. Sprzęt do hermetycznego zamykania w mikropojemnikach żywych mikroorganizmów oraz toksyn w zakresie rozmiarów 1-10 μm, a szczególnie:

(a) polikondensory międzyfazowe;

(b) separatory fazowe.

2. Fermentory o pojemności mniejszej niż 300 litrów, ze szczególnym akcentem na łączne zamówienia albo projekty dotyczące ich użycia w systemach kombinowanych.

3. Pokoje z czystym powietrzem konwencjonalne albo z przepływem turbulentnym i samonośne zespoły filtrów "fan-HEPA", które mogą być użyte w instalacjach w obudowach bezpieczeństwa P3 albo P4 (BL3, BL4, L3, L4).

______

² Podgrupy fermentorów obejmują bioreaktory, chemostaty oraz systemy o przepływie ciągłym.

³ Separatory wirówkowe obejmują dekantery [przyrządy do dekantacji].

ZWIERZĘCE CZYNNIKI CHOROBOTWÓRCZE [ZARAZKI]

PODLEGAJĄCE SZCZEGÓLNEJ KONTROLI OBROTU Z ZAGRANICĄ

Wirusy

AV1. Afrykański wirus cholery świń

AV2. Wirus grypy ptasiej⁴

AV3. Wirus choroby niebieskiego języka owiec

AV4. Wirus pryszczycy (wirus choroby pyska i racic]

AV5. Wirus ospy kóz

AV6. Wirus opryszczki [rzekomej wścieklizny świń]

AV7. Wirus cholery świń

AV8. Wirus Lyssa [wścieklizny]

AV9. Wirus choroby Newcastle [wirus ptasiego zapalenia płuc i mózgu]

AV10. Wirus "peste des petits ruminants"

AV11. Enterowirus świński, typ 9

AV12. Wirus zarazy bydła [wirus księgosuszu]

AV13. Wirus ospy owczej

AV14. Wirus choroby cieszyńskiej

AV15. Wirus pryszczycy

Bakteria

AB3. Mycoplasma mycoides

Delikatnie zmodyfikowane mikroorganizmy

AG.1 Zmodyfikowane genetycznie mikroorganizmy albo elementy genetyczne, które zawierają sekwencje kwasu nukleinowego związane z chorobotwórczością oraz są uzyskane z organizmów z listy.

______

⁴ Obejmuje to tylko wirusy grypy ptasiej o wysokiej chorobotwórczości, jak to jest zdefiniowane w Dyrektywie Wspólnoty Europejskiej - 92/40/EC:

"Wirusy typu A o wskaźniku patogenności wewnątrzżylnej IVPI [intravenous pathogenicity index] w ciągu 6 tygodni w odniesieniu do dorosłych kurcząt większym niż 1,2; albo

Wirusy typu A, podtypu H5 albo H7, dla których sekwencje nukleotydowe wykazują istnienie licznych aminokwasów zasadowych w miejscu rozszczepienia haemegglutinin"

ZAŁĄCZNIK Nr 3

CZĘŚĆ A

WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII ISTOTNYCH Z PUNKTU WIDZENIA JĄDROWEGO CYKLU PALIWOWEGO ORAZ ZDOLNOŚCI DO WYTWARZANIA JĄDROWYCH URZĄDZEŃ WYBUCHOWYCH

WYKAZ TOWARÓW OBJĘTYCH SZCZEGÓLNĄ KONTROLĄ OBROTU Z ZAGRANICĄ

A: Materiały i urządzenia

1. Materiał wyjściowy i specjalny materiał rozszczepialny

1. 1. "Materiał wyjściowy"

Termin "materiał wyjściowy" oznacza uran zawierający mieszaninę izotopów występujących w przyrodzie; uran zubożony o izotop 235; tor; wszystkie wymienione powyżej materiały w postaci metalicznej, stopu, związku chemicznego lub koncentratu; wszystkie inne materiały, zawierające jeden lub więcej spośród wymienionych powyżej.

1. 2. "Specjalny materiał rozszczepialny"

i) Termin "specjalny materiał rozszczepialny" oznacza pluton-239; uran-233; uran wzbogacony w izotopy 235 lub 233; wszystkie materiały zawierające jeden lub więcej spośród materiałów wymienionych powyżej; oraz wszystkie inne materiały rozszczepialne, jakie Ministerstwo Współpracy Gospodarczej z Zagranicą okresowo określi; natomiast termin "specjalny materiał rozszczepialny" nie obejmuje materiału wyjściowego.

ii) Termin "uran wzbogacony w izotopy 235 lub 233" oznacza uran zawierający izotopy 235 lub 233 albo oba, w takich ilościach, że stosunek ilościowy sumy tych izotopów do izotopu 238 jest większy niż stosunek izotopu 235 do izotopu 238 występujący w przyrodzie.

Procedury określone niniejszymi wytycznymi nie dotyczą obiektów wymienionych poniżej w podpunkcie (a) oraz eksportu materiałów wyjściowych i specjalnych materiałów rozszczepialnych do danego kraju odbiorcy, w ciągu 12 miesięcy, w przypadku ilości poniżej wartości granicznych określonych w podpunkcie (b) poniżej:

(a) Pluton o zawartości izotopu 238 powyżej 80%;

Specjalny materiał rozszczepialny stosowany jako element pomiarowy w przyrządach pomiarowych w ilościach określanych w gramach lub mniejszych;

oraz

Materiał wyjściowy, co do którego Ministerstwo Współpracy Gospodarczej z Zagranicą ma pewność, że będzie użyty wyłącznie w dziedzinach nienuklearnych, na przykład w produkcji stopów lub materiałów ceramicznych;

(b) Specjalny materiał rozszczepialny - 50 gramów efektywnych;

Uran naturalny - 500 kilogramów;

Uran zubożony - 1 000 kilogramów; oraz

Tor - 1 000 kilogramów.

2. Urządzenia i materiały nienuklearne

Ministerstwo Współpracy Gospodarczej z Zagranicą uznaje następujące urządzenia i materiały nienuklearne za objęte szczególną kontrolą obrotu z zagranicą:

2.1. Reaktory jądrowe i ich wyposażenie;

2.2. Materiały nienuklearne do reaktorów jądrowych

2.3. Zakłady przetwarzające napromieniowane elementy paliwowe oraz specjalnie zaprojektowane lub wykonane wyposażenie do nich;

2.4. Zakłady wytwarzające elementy paliwowe;

2.5. Zakłady separacji izotopów uranu i ich wyposażenie, z wyjątkiem instrumentów analitycznych, specjalnie zaprojektowane lub wykonane dla tych zakładów;

2.6. Zakłady produkcji ciężkiej wody, deuteru i jego związków oraz ich wyposażenie, specjalnie zaprojektowane lub wykonane.

B: Wspólne kryteria transferu technologii

(1) "Technologia" oznacza dane techniczne w formie fizycznej uznane przez kraj dostarczający za istotne dla projektowania, budowy, działania lub konserwacji instalacji, lub kluczowych zespołów tych instalacji, do wzbogacania, przetwarzania lub produkcji ciężkiej wody, ale z wyjątkiem danych powszechnie dostępnych, na przykład w wydanych książkach i publikacjach okresowych, lub takich, które są dostępne w skali międzynarodowej bez żadnych ograniczeń co do ich dalszego rozpowszechniania.

(2) "Kluczowe elementy" to:

(a) w przypadku zakładów do separacji izotopów za pomocą ultrawirówek gazowych: zespoły ultrawirówki gazowej odporne na UF₆;

(b) w przypadku zakładów do separacji izotopów metodą dyfuzji gazowej: przegrody dyfuzyjne;

(d) w przypadku zakładów separacji izotopów metodą Vortex: zespoły wirowe.

(3) Jeżeli do instalacji, w których nie ma elementów o kluczowym znaczeniu wymienionych powyżej, kraj dostarczający musi przekazać łącznie znaczną część obiektów o kluczowym znaczeniu dla działania takiej instalacji, wraz z wiedzą na temat budowy i działania takiej instalacji, to transfer tego typu należy uznać za transfer "instalacji lub jej kluczowych elementów".

(4) Podane powyżej wyjaśnienia odnoszą się wyłącznie do punktu B, różnych od wyjaśnień stosowanych w punkcie A, których nie należy interpretować pod kątem ograniczeń narzuconych przez te definicje.

(5) Następujące instalacje należy uważać za instalacje "tego samego typu (tj. za instalacje, których konstrukcja, budowa lub procesy działania opierają się na takich samych albo podobnych procesach fizycznych lub chemicznych)":

W przypadku, kiedy transferowana technologia umożliwia budowę w kraju odbiorcy instalacji, lub kluczowych elementów instalacji, następującego typu:

Instalacje uznawane za instalacje tego samego typu:

(a) zakłady separacji izotopów techniką dyfuzji gazowej

wszystkie inne zakłady separacji izotopów, w których stosowana jest technika dyfuzji gazowej.

(b) zakłady separacji izotopów techniką ultrawirówki gazowej

wszystkie inne zakłady separacji izotopów, w których stosowana jest technika ultrawirówki gazowej.

wszystkie inne zakłady separacji izotopów, w których stosowana jest technika dyszy strumieniowej.

(d) zakłady separacji izotopów techniką Vortex

wszystkie inne zakłady separacji izotopów, w których stosowana jest technika Vortex.

(e) zakłady przetwarzania paliwa techniką ekstrakcji rozpuszczalnikowej

wszystkie inne zakłady przetwarzania paliwa techniką ekstrakcji rozpuszczalnikowej.

(f) zakłady produkcji ciężkiej wody techniką wymiany

wszystkie inne zakłady produkcji ciężkiej wody, w których stosowana jest technika wymiany.

(g) zakłady produkcji ciężkiej wody techniką elektrolityczną

wszystkie inne zakłady produkcji ciężkiej wody, w których stosowana jest technika elektrolityczna.

(h) zakłady produkcji ciężkiej wody techniką destylacji wodoru

wszystkie inne zakłady produkcji ciężkiej wody, w których stosowana jest technika destylacji wodoru.

Uwaga. W przypadku instalacji do przetwarzania, wzbogacania i produkcji ciężkiej wody o budowie, konstrukcji lub w których zastosowano procesy oparte na innych niż wymienione powyżej procesy fizyczne bądź chemiczne, należy zastosować podobne podejście do definicji instalacji "tego samego typu"; może również powstać konieczność zdefiniowania elementów kluczowych do instalacji tego typu.

(6) "Wszystkie instalacje tego samego typu skonstruowane w kraju odbiorcy w okresie objętym umową" należy rozumieć jako odnoszące się do takich instalacji (lub kluczowych elementów do tych instalacji), w których pierwszy proces uruchomiono w ciągu co najmniej 20 lat od daty uruchomienia pierwszego procesu (1) transferowanej instalacji lub instalacji zawierającej transferowane elementy kluczowe albo (2) instalacji tego samego typu zbudowanej po transferze technologii. Rozumie się samo przez się, że w wymienionym okresie w żadnej instalacji tego samego typu nie będzie stosowana transferowana technologia. Natomiast nie zakłada się, że uzgodniony okres jest okresem granicznym obowiązywania ustanowionych zabezpieczeń ani obowiązywania praw do kontroli instalacji pod kątem stosowania do ich konstrukcji lub eksploatacji transferowanej technologii.

WYJAŚNIENIA DO WYKAZU TOWARÓW OBJĘTYCH SZCZEGÓLNĄ KONTROLĄ OBROTU Z ZAGRANICĄ

1. Reaktory i ich wyposażenie

1.1. Kompletne reaktory nuklearne

Reaktory nuklearne zdolne do pracy w taki sposób, żeby mogła w nich przebiegać samopodtrzymująca się reakcja łańcuchowa, z wyjątkiem reaktorów o mocy zerowej, zdefiniowanych jako reaktory o konstrukcyjnej maksymalnej wydajności produkcji plutonu poniżej 100 gramów rocznie.

UWAGA OBJAŚNIAJĄCA

W skład "reaktora nuklearnego" wchodzą głównie elementy znajdujące się wewnątrz jego zbiornika lub przytwierdzone do jego części zewnętrznej, wyposażenie do sterowania mocą w rdzeniu oraz elementy, w których zazwyczaj znajduje się czynnik chłodzący w układzie bezpośredniego chłodzenia reaktora, elementy, które bezpośrednio stykają się z tym czynnikiem albo służą do jego kontroli.

Intencją niniejszego punktu nie jest wykluczenie reaktorów, które można w racjonalny sposób zmodyfikować pod kątem produkcji znacznie większych ilości plutonu niż 100 gramów rocznie. Reaktory zaprojektowane w sposób umożliwiający im stałą pracę na odpowiednim poziomie mocy, bez względu na wydajność produkcji plutonu, nie są uważane za "reaktory mocy zerowej".

EKSPORT

Eksport całego zestawu głównych obiektów przy takich ograniczeniach może nastąpić wyłącznie na określonych warunkach.

1.2. Zbiorniki ciśnieniowe reaktorów

Metalowe zbiorniki stanowiące kompletne zespoły lub w postaci fabrycznie wykonanych części do nich, specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do umieszczania w nich rdzenia reaktora nuklearnego zdefiniowanego powyżej i odporne na ciśnienia robocze bezpośredniego czynnika chłodzącego reaktora.

UWAGA OBJAŚNIAJĄCA

Górną pokrywę ciśnieniowego zbiornika reaktora ujęto w punkcie 1.2. jako główny, fabrycznie wykonany element zbiornika ciśnieniowego.

Elementy wewnętrzne reaktora (np. kolumny i płyty nośne rdzenia i inne wewnętrzne części zbiornika, kanały prowadzące prętów regulacyjnych, osłony termiczne, przegrody, ruszty, dyfuzory i inne elementy konstrukcyjne kształtujące rozpływ czynnika chłodzącego, etc.) zazwyczaj dostarcza dostawca reaktora. W pewnych przypadkach niektóre wewnętrzne elementy nośne są wytwarzane w procesie produkcji zbiornika ciśnieniowego. Z punktu widzenia bezpieczeństwa i niezawodności pracy reaktora (a tym samym także z punktu widzenia gwarancji i odpowiedzialności dostawcy reaktora), elementy te mają na tyle istotne znaczenie, że ich dostawa, nie objęta zasadniczą umową na dostawę samego reaktora, nie może być uważana za normalną praktykę. W związku z tym, chociaż oddzielne dostawy tych unikalnych, specjalnie zaprojektowanych i wykonanych, krytycznych, dużych i kosztownych elementów, niekoniecznie muszą być związane z obiektami objętymi kontrolą, to jednak taki rodzaj dostawy można uważać za mało prawdopodobny.

1.3. Maszyny do załadunku i wyładunku paliwa reaktorowego

Urządzenia manipulacyjne zaprojektowane i wykonane z przeznaczeniem do wkładania lub wyjmowania paliwa z reaktora nuklearnego określonego powyżej, zdolne do pracy w czasie działania reaktora, albo też wyposażone w skomplikowane pod względem technicznym zespoły do ustawiania i strojenia pozycyjnego, umożliwiające realizację złożonych operacji manipulacyjnych przy wyłączonym reaktorze, na przykład takich, podczas których nie jest możliwa bezpośrednia obserwacja lub dostęp do paliwa.

1.4. Pręty regulacyjne reaktora

Pręty specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do sterowania reakcją łańcuchową w reaktorze nuklearnym określonym powyżej.

UWAGA OBJAŚNIAJĄCA

Pozycja ta obejmuje, oprócz części pochłaniającej neutrony, także odpowiednie elementy nośne lub zawieszenia, jeżeli są przedmiotem oddzielnej dostawy.

1.5. Przewody ciśnieniowe reaktora

Rury specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem na elementy paliwowe i bezpośredni czynnik chłodzący w reaktorze zdefiniowanym powyżej, odporne na ciśnienia eksploatacyjne powyżej 5,1 MPa (740 psi).

1.6. Rury cyrkonowe

Cyrkon metaliczny lub jego stopy w postaci rur lub zespołów rur, oraz w ilościach przekraczających 500 kg w dowolnym okresie dwunastomiesięcznym, specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do reaktora zdefiniowanego powyżej, w których stosunek wagowy hafnu do cyrkonu wynosi poniżej 1:500.

1.7. Pompy pierwotnego obiegu chłodzenia

Pompy specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do przetaczania płynnego metalu będącego bezpośrednim czynnikiem chłodzącym reaktorów nuklearnych zdefiniowanych w paragrafie 1.1. powyżej.

2. Materiały nienuklearne do reaktorów

2.1. Deuter i ciężka woda

Deuter, ciężka woda (tlenek deuteru) i wszystkie inne związki, w których stosunek liczby atomów deuteru do atomów wodoru jest większy niż 1:5000, przeznaczone do stosowania w reaktorach nuklearnych zdefiniowanych powyżej, w ilościach przekraczających 200 kg atomów deuteru dla pojedynczego kraju odbiorcy, w dowolnym okresie w ciągu 12 miesięcy.

2.2. Grafit klasy nuklearnej

Grafit o czystości powyżej 5 części na milion ekwiwalentu boru oraz gęstości większej niż 1,50 g/cm³, w ilościach powyżej 3 * 10⁴ kg (30 ton metrycznych) dla dowolnego pojedynczego kraju odbiorcy w dowolnym okresie w ciągu 12 miesięcy.

3. Zakłady przetwórstwa napromieniowanych elementów paliwowych oraz specjalnie do nich zaprojektowane lub wykonane wyposażenie

UWAGA OBJAŚNIAJĄCA

Przetwarzanie napromieniowanego paliwa nuklearnego polega na oddzielaniu plutonu i uranu od silnie napromieniowanych produktów rozszczepiania i innych pierwiastków transuranowych. Oddzielanie to można przeprowadzić różnymi metodami technicznymi, ale w miarę upływu czasu coraz większą popularnością i uznaniem cieszy się metoda Purex. Proces ten polega na rozpuszczaniu napromieniowanego paliwa nuklearnego w kwasie azotowym, a następnie na oddzielaniu uranu, plutonu i produktów rozszczepiania metodą ekstrakcji rozpuszczalnikowej za pomocą mieszaniny fosforanu trójbutylowego z rozcieńczalnikiem organicznym.

We wszystkich instalacjach pracujących metodą Purex realizowane są podobne funkcje, takie jak: rozdrabnianie napromieniowanych elementów paliwowych, rozpuszczanie paliwa, ekstrakcja rozpuszczalnikowa oraz magazynowanie otrzymanego płynu. Instalacje te mogą być również wyposażone w urządzenia do termicznego odazotowania azotku uranu, przetwarzania azotku plutonu na tlenek lub metal oraz przetwarzania płynu odpadowego zawierającego produkty rozszczepialne do postaci nadającej się do długotrwałego składowania lub usunięcia. Jednakże konkretny typ i konfiguracje urządzeń realizujących te funkcje mogą z różnych powodów być różne w poszczególnych instalacjach Purex, na przykład ze względu na ilość przetwarzanego napromieniowanego paliwa nuklearnego, jak też na zamierzone przeznaczenie odzyskanych materiałów, a także ze względu na podejście do bezpieczeństwa i serwisu technicznego w projekcie instalacji.

W skład "zakładu przetwarzającego napromieniowane elementy paliwowe" wchodzą urządzenia i ich zespoły, które w normalnych warunkach stykają się bezpośrednio z napromieniowanym paliwem oraz najważniejszymi materiałami nuklearnymi i produktami ich rozszczepiania albo też je kontrolują.

Procesy te, w tym kompletne systemy przetwarzania plutonu i produkcji plutonu metalicznego, można zidentyfikować na podstawie środków podjętych w celu uniknięcia stanu krytycznego (np. poprzez stosowanie odpowiedniej geometrii), narażenia na promieniowanie (np. poprzez stosowanie specjalnych osłon) i zagrożenia toksycznego (np. poprzez stosowanie szczelnych obudów).

EKSPORT

Całe zestawy podstawowych elementów z wymienionymi powyżej zastrzeżeniami można eksportować tylko zgodnie z określonymi procedurami.

Do składników wyposażenia, przeznaczonych do przetwarzania napromieniowanych elementów paliwowych, które można określić jako "i inne wyposażenie specjalnie zaprojektowane i wykonane", należą:

3.1. Maszyny do rozdrabniania elementów paliwowych

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Urządzenia te służą do cięcia koszulek osłaniających napromieniowane elementy paliwowe w celu ich odsłonięcia a następnie rozpuszczenia. Powszechnie stosuje się do tego celu specjalnie zaprojektowane nożyce do cięcia metalu, ale można również stosować bardziej nowoczesne urządzenia, na przykład lasery.

Wymienione powyżej urządzenia zdalnie sterowane specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do zakładów przetwórczych, służące do cięcia, rozdrabniania lub krojenia napromieniowanych zespołów, wiązek lub prętów paliwa nuklearnego.

3.2. Urządzenia do rozpuszczania

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Zazwyczaj do urządzeń do rozpuszczania doprowadza się rozdrobnione napromieniowane paliwo. W zbiornikach tego typu, zaprojektowanych w taki sposób, żeby nie wystąpił w nich stan krytyczny, napromieniowany materiał nuklearny jest rozpuszczany w kwasie azotowym, a nierozpuszczone resztki są usuwane z procesu w postaci łupin.

Zbiorniki zabezpieczone przed możliwością wystąpienia w nich stanu krytycznego (np. zbiorniki o małej średnicy, pierścieniowe lub płytowe) specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do wymienionych powyżej zakładów przetwórczych, służące do rozpuszczania napromieniowanego paliwa nuklearnego i odporne na działanie gorącego, silnie żrącego płynu, przystosowane do zdalnego napełniania i obsługi technicznej.

3.3. Ekstraktory i urządzenia do ekstrakcji rozpuszczalnikowej

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Do ekstraktorów rozpuszczalnikowych jest doprowadzany zarówno roztwór napromieniowanego paliwa z urządzeń do jego rozpuszczania, jak i rozpuszczalnik organiczny do oddzielania uranu, plutonu i produktów rozszczepienia. Urządzenia do ekstrakcji rozpuszczalnikowej zazwyczaj projektuje się w taki sposób, żeby spełniały surowe warunki eksploatacyjne, na przykład urządzenia te muszą mieć bardzo długą żywotność bez konieczności konserwacji technicznej lub powinny być przystosowane do łatwej wymiany, prostego działania i kontroli oraz powinny być elastyczne z punktu widzenia zmienności warunków procesu.

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane ekstraktory rozpuszczalnikowe takie jak kolumny z wypełnieniem lub pulsacyjne, osadniki mieszalnikowe lub kontaktory odśrodkowe przeznaczone do instalacji do przetwarzania napromieniowanego paliwa. Ekstraktory rozpuszczalnikowe muszą być odporne na żrące działanie kwasu azotowego. Zazwyczaj wytwarza się je z zachowaniem bardzo surowych norm jakościowych (w tym z zastosowaniem specjalnych procedur zachowania i kontroli jakości) z niskowęglowych stali nierdzewnych, tytanu, cyrkonu lub innych materiałów o wysokiej jakości.

3.4. Zbiorniki pośrednie lub magazynowe do płynów aktywnych chemicznie

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Z etapu ekstrakcji rozpuszczalnikowej otrzymuje się trzy główne strumienie płynów procesowych. W procesie ich dalszej obróbki używane są następujące zbiorniki pośrednie i magazynowe:

(a) Czysty roztwór azotanu uranu jest zagęszczany poprzez odparowanie, a następnie denitryfikowany, w wyniku czego otrzymuje się tlenek uranu, który ponownie jest wykorzystywany w nuklearnym cyklu paliwowym.

(b) Silnie radioaktywny roztwór produktów rozszczepienia jest zazwyczaj zagęszczony przez odparowanie, a następnie przechowywany w postaci silnie stężonego płynu. Koncentrat ten można z kolei dalej zagęścić poprzez odparowanie i przetworzyć do postaci, w której można go składować lub wyeliminować.

(c) Czysty roztwór azotanu plutonu jest zagęszczany i przetrzymywany w zbiornikach podczas podawania do następnych etapów procesu. Zbiorniki pośrednie i magazynowe do roztworów plutonu są zaprojektowane w sposób uniemożliwiający powstanie w nich stanu krytycznego w wyniku zmian stężenia i postaci płynu.

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane zbiorniki pośrednie lub magazynowe przeznaczone do zakładów do przetwarzania napromieniowanego paliwa. Zbiorniki tego typu muszą być odporne na żrące działanie kwasu azotowego. Zazwyczaj produkuje się je z takich materiałów jak niskowęglowa stal nierdzewna, tytan lub cyrkon, lub z innych materiałów o wysokiej jakości. Zbiorniki pośrednie lub magazynowe można zaprojektować w sposób umożliwiający zdalne sterowanie ich działaniem i konserwacją techniczną oraz mogą posiadać następujące własności uniemożliwiające osiągnięcie w nich stanu krytycznego:

(1) ścianki lub struktury wewnętrzne z co najmniej dwu procentową zawartością ekwiwalentu boru, lub

(2) maksymalną średnicę rzędu 175 mm (7 cali) w przypadku zbiorników cylindrycznych, lub

(3) maksymalną szerokość 75 mm (3 cale) w przypadku zbiorników płytowych lub pierścieniowych.

3.5. System konserwacji azotanu plutonu w tlenek plutonu

UWAGA WPROWADZAJĄCA

W większości zakładów przetwarzających napromieniowane paliwo nuklearne proces ten polega na przetwarzaniu roztworu azotanu plutonu w dwutlenek plutonu. Najważniejszy etapy tego procesu to:

magazynowanie i obróbka materiału na wstępnym etapie procesu, wytrącanie i rozdzielanie składników stałych i płynnych, prażenie, manipulowanie produktem, wentylacja, gospodarka odpadami oraz kontrola realizacji procesu.

Kompletne systemy specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do konwersji azotanu plutonu do tlenku plutonu, zwłaszcza pod kątem uniknięcia stanu krytycznego i skutków promieniowania oraz minimalizacji zagrożeń toksycznych.

3.6. System przetwarzania tlenku plutonu w pluton metaliczny

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Proces ten, mogący mieć związek z instalacją do przetwarzania napromieniowanego paliwa, polega na fluorowaniu dwutlenku plutonu, zazwyczaj za pomocą silnie żrącego fluorku wodoru, w wyniku czego powstaje fluorek plutonu, który z kolei jest redukowany za pomocą metalicznego wapnia o wysokiej czystości, w wyniku czego powstaje metaliczny pluton i fluorek wapnia w postaci żużlu. Główne czynności tego procesu to: fluorowanie (np. za pomocą urządzeń wykonanych z metali szlachetnych albo z powłoką z takich metali), redukcja do postaci metalicznej (np. za pomocą tygli ceramicznych), odzysk żużla, manipulowanie produktem, wentylacja, gospodarka odpadami i kontrola przebiegu procesu.

Kompletne systemy specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do produkcji metalicznego plutonu, zwłaszcza pod kątem uniknięcia stanu krytycznego i skutków promieniowania oraz minimalizacji zagrożeń toksycznych.

4. Zakłady produkujące elementy paliwowe

W "zakładach produkujących elementy paliwowe" znajdują się następujące urządzenia:

(a) mające bezpośrednią styczność z materiałem nuklearnym, bezpośrednio przetwarzające taki materiał lub regulujące proces produkcji, albo

(b) zamykające materiał nuklearny w koszulkach.

EKSPORT

Eksport całego zestawu obiektów do realizacji opisanych powyżej czynności może nastąpić tylko z zachowaniem określonych warunków.

5. Zakłady separacji izotopów uranu oraz urządzenia specjalnie do nich zaprojektowane lub wykonane, z wyjątkiem instrumentów analitycznych

Do urządzeń, które można określić terminem "urządzenia specjalnie zaprojektowane lub wykonane, z wyjątkiem instrumentów analitycznych" do separacji izotopów uranu, należą:

5.1. Ultrawirówki gazowe oraz zespoły i podzespoły specjalnie do nich zaprojektowane lub wykonane

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Ultrawirówki gazowe zazwyczaj składają się z cienkościennego cylindra (lub cylindrów) o średnicy od 75 mm (3 cale) do 400 mm (16 cali) umieszczonych w próżni i szybko wirujących wokół pionowej osi z prędkościami obwodowymi rzędu 300 m/s lub większymi. Warunkiem wirowania tych elementów z tak wysokimi prędkościami jest ich wykonanie z materiałów o bardzo wysokim stosunku wytrzymałości do gęstości, a zespół wirnika, tym samym jego składniki, muszą być wytwarzane z zachowaniem bardzo ścisłych tolerancji w celu minimalizacji niewyważenia. W odróżnieniu od innych wirówek, ultrawirówka gazowa do wzbogacania uranu charakteryzuje się tym, że wewnątrz komory wirnika znajduje się wirujący deflektor (lub deflektory) w kształcie tarczy oraz nieruchomy zespół rur doprowadzający i odprowadzający gazowy UF₆, posiadający co najmniej 3 oddzielne kanały, z czego dwa podłączone do drenów biegnących od osi wirnika w kierunku obwodu komory wirnika. W warunkach próżni znajdują się również jeszcze inne elementy o istotnym znaczeniu, które nie wirują i które pomimo swojej specjalnej konstrukcji nie są trudne do wyprodukowania ani też nie muszą być wykonane ze specjalnych materiałów. Jednakże w wirówkach takich znajduje się duża ilość elementów tego typu, wobec czego ilość ta może stanowić istotną wskazówkę co do ich końcowego przeznaczenia.

5.1.1. Elementy wirujące

(a) Kompletne zespoły wirników:

Cylindry cienkościenne lub pewna liczba połączonych ze sobą cylindrów cienkościennych, wykonanych z jednego z materiałów cechujących się wysokim stosunkiem wytrzymałości do gęstości, opisanych powyżej. W przypadku cylindrów połączonych ze sobą, połączenie to ma charakter elastycznych mieszków lub pierścieni opisanych w podpunkcie 5.1.1.(c) dalej. Wewnątrz wirnika, jeżeli jest wykonany jako element gotowy, znajduje się deflektor (lub deflektory), a sam wirnik jest zamknięty za pomocą odpowiednich pokryw; elementy te opisano w podpunktach 5.1.1.(d) i 5.1.1.(e) dalej. Jednakże kompletny zestaw może być także dostarczony w stanie tylko częściowo zmontowanym.

(b) Cylindry wirnika:

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane cienkościenne cylindry o grubości 12 mm (0,5 cala) lub mniejszej, o średnicy od 75 mm (3 cale) do 400 mm (16 cali), wykonane z jednego z materiałów cechujących się wysokim stosunkiem wytrzymałości do gęstości, opisanych powyżej.

Elementy specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do lokalnego osadzenia cylindra wirnika albo do połączenia ze sobą wielu cylindrów wirników. Mieszki są krótkimi cylindrami ze ściankami o grubości 3 mm (0,12 cala) lub mniejszej, o średnicy od 75 mm (3 cale) do 400 mm (16 cali), z zamkniętymi zwojami, i są wykonane z jednego z materiałów cechujących się wysokim stosunkiem wytrzymałości do gęstości, opisanych powyżej.

(d) Deflektory:

Elementy w kształcie tarczy o średnicy od 75 mm (3 cale) do 400 mm (16 cali), specjalnie zaprojektowane z przeznaczeniem do zainstalowania wewnątrz cylindra wirnika odśrodkowego, celem odizolowania komory odprowadzającej od głównej komory rozdzielającej i, w pewnych przypadkach, w celu wspomagania cyrkulacji gazowego UF₆ wewnątrz głównej komory rozdzielania cylindra wirnika, wykonane z jednego z materiałów cechujących się wysokim stosunkiem wytrzymałości do gęstości, opisanych powyżej.

(e) Pokrywy górne i dolne:

Elementy w kształcie tarcz o średnicy od 75 mm (3 cale) do 400 mm (16 cali), specjalnie zaprojektowane lub wykonane w taki sposób, żeby pasowały do końców cylindra wirnika, i dzięki temu utrzymywały w jego wnętrzu UF₆, a w pewnych przypadkach także do osadzania, utrzymywania lub obejmowania, jako integralne elementy, górnego łożyska (pokrywa górna) lub jako elementy nośne zespołów wirujących silnika i dolnego łożyska (pokrywa dolna), wykonane z jednego z materiałów cechujących się wysokim stosunkiem wytrzymałości do gęstości, opisanych powyżej.

UWAGA OBJAŚNIAJĄCA

Elementy wirujące ultrawirówek odśrodkowych są wykonane z następujących materiałów:

(a) stal maraging o wytrzymałości na rozciąganie rzędu 2,05 * 10⁹ N/m² (300 000 psi) lub większej;

(b) stopy aluminium o wytrzymałości właściwej na rozciąganie rzędu 0,46 * 10⁹ N/m² (67 000 psi) lub większej;

(c) materiały włókniste nadające się do stosowania w strukturach kompozytowych, o module właściwym 12,3 * 10⁶ m lub większym i wytrzymałości właściwej na rozciąganie rzędu 0,3 * 10⁶ m lub większej ("Moduł właściwy" jest to Moduł Younga wyrażony w N/m² podzielony przez ciężar właściwy wyrażony w N/m³; "Wytrzymałość właściwa na rozciąganie" jest to wytrzymałość na rozciąganie wyrażona w N/m², podzielona przez ciężar właściwy wyrażony w N/m³).

5.1.2. Elementy stacjonarne

(a) Łożyska na poduszce magnetycznej:

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane zespoły łożysk składające się z pierścieniowego magnesu zawieszonego w obudowie wypełnionej czynnikiem tłumiącym. Obudowa musi być wykonana z materiału odpornego na UF⁶. Magnes jest sprzężony z nadbiegunnikiem lub drugim magnesem osadzonym w pokrywie górnej opisanej w punkcie 5.1.1.(e). Magnes może mieć kształt pierścienia, w którym stosunek średnicy zewnętrznej do wewnętrznej jest mniejszy lub równy 1,6 : 1. Jego początkowa przenikalność magnetyczna może wynosić 0,15 H/m (120 000 w jednostkach układu CGS) lub więcej, lub remanencja 98,5% lub więcej, albo iloczyn energetyczny powyżej 80 kJ/m³ (10⁷ gauss-oerstedów). Magnesy te powinny charakteryzować się, oprócz zwykłych własności materiałowych, bardzo wąską tolerancją odchyleń osi magnetycznych od osi geometrycznych (poniżej 0,1 mm lub 0,004 cala) lub szczególną jednorodnością materiału, z jakiego są wykonane.

(b) Łożyska/amortyzatory:

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane łożyska składające się z zespołu czop/panewka osadzonego na amortyzatorze. Zazwyczaj czop jest wykonany z wałka z hartowanej stali zeszlifowanego na jednym końcu w kształt kuli, a na drugim końcu zaopatrzonego w elementy do osadzania w dolnej pokrywie opisanej w punkcie 5.1.1.(e). Istnieje również możliwość osadzenia wałka w łożysku hydrodynamicznym. Panewka ma kształt pastylki z półkulistym zagłębieniem z jednej strony. Elementy te są często dostarczane niezależnie od amortyzatora.

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane cylindry z wewnętrznymi, obrobionymi techniką skrawania lub wytłoczonymi spiralnymi rowkami i wewnętrznymi wywierconymi otworami. Ich typowe wymiary to: średnica wewnętrzna od 75 mm (3 cale) do 400 mm (16 cali), grubość ścianek 10 mm (0,4 cala) lub większa, stosunek długości do średnicy jak 1 do 1. Przekrój poprzeczny rowków jest zazwyczaj prostokątny, a ich głębokość 2 mm (0,08 cala) lub większa.

(d) Stojany silników:

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane pierścieniowe stojany do wysokoobrotowych wielofazowych silników histerezowych (lub reluktancyjnych) do pracy synchronicznej w próżni z częstotliwością 600-2000 Hz i mocą od 50 do 1000 VA. W skład stojanów wchodzi uzwojenie wielofazowe nawinięte na wielowarstwowe rdzenie żelazne o niskiej stratności dielektrycznej, wykonane z blaszek o typowej grubości 2,0 mm (0,08 cala) lub mniejszej.

5.2. Specjalnie zaprojektowane lub wykonane pomocnicze systemy, urządzenia i elementy do zakładów wzbogacania za pomocą ultrawirówek

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Pomocniczymi systemami, urządzeniami i elementami do zakładów wzbogacania za pomocą ultrawirówek są systemy niezbędne do doprowadzania UF₆ do ultrawirówek, do łączenia poszczególnych wirówek ze sobą w układ kaskadowy (lub stopnie) w celu stopniowego zwiększania stopnia wzbogacenia i ekstrakcji "produktu" i "pozostałości" UF₆ z ultrawirówek, łącznie z urządzeniami niezbędnymi do napędu ultrawirówek lub do sterowania instalacją.

Zazwyczaj UF₆ jest odparowywany z substancji w stanie stałym w ogrzewanych autoklawach i rozprowadzany w formie gazowej do ultrawirówek za pomocą rur rozgałęźnych w układzie kaskadowym. Wypływające z ultrawirówek gazowe strumienie "produktu" i "pozostałości" również przepływają przez rurociągi rozgałęźne w układzie kaskadowym do zimnych pułapek (pracujących w temperaturach rzędu 203 K (-70°C), gdzie są zagęszczane przed dalszym przesłaniem do odpowiednich zbiorników transportowych lub magazynowych. W zakładzie wzbogacania znajduje się wiele tysięcy ultrawirówek ustawionych w kaskady, w związku z czym istnieje wiele kilometrów rurociągów rozgałęźnych w układzie kaskadowym, z tysiącami spawów i stosunkowo dużą liczbą powtarzalnych układów. Urządzenia, elementy i systemy rurociągów są wytwarzane z zachowaniem bardzo surowych norm co do szczelności na podciśnienia i czystości.

5.2.1. Układy doprowadzania surowca oraz odprowadzania produktu i pozostałości

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane układy, w tym:

Autoklawy (lub stacje) do doprowadzania UF₆ do ultrawirówek w układzie kaskadowym, wytrzymałe na ciśnienia do 100 kPa (15 psi) przy masowych natężeniach przepływu rzędu 1 kg/h lub większych;

Desublimatory (lub zimne pułapki) do odprowadzania UF₆ z kaskad przy ciśnieniach rzędu 3 kPa (0,5 psi). Desublimatory są odporne na chłodzenie do temperatury 203 K (-70°C) i ogrzewanie do temperatury do 343 K (70°C);

Stacje do "produktu" lub "pozostałości" do zamykania UF₆ w zbiornikach.

Instalacje tego typu, urządzenia i rurociągi są wykonywane w całości z materiałów odpornych na UF₆ albo powlekane takimi materiałami i wytwarzane z zachowaniem bardzo surowych norm co do szczelności na podciśnienia i czystości.

5.2.2. Instalacje rur rozgałęźnych

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane instalacje rurociągów do przesyłania UF₆ wewnątrz kaskad złożonych z ultrawirówek. Rurociągi tego typu zazwyczaj składają się z potrójnych rur rozgałęźnych, po jednej na każdą ultrawirówkę. W związku z tym występuje znaczna powtarzalność układu. Zespoły rur tego typu są w całości wykonane z materiałów odpornych na działanie UF₆ i wytwarzane z zachowaniem bardzo surowych norm co do szczelności na podciśnienia i czystości.

5.2.3. Spektrometry masowe i źródła jonów do wykrywania i pomiaru UF₆

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane magnetyczne lub kwadrupolowe spektrometry masowe nadające się do bieżącego (on-line) pobierania próbek surowca, produktu lub pozostałości ze strumieni zawierających UF₆, posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy:

1. Jednostkową rozdzielczość masy atomowej powyżej 320;

2. Źródła jonów wykonane lub powlekane nichromem lub monelem albo niklowane;

3. Elektronowe źródła jonizacyjne;

4. Wyposażone w kolektory umożliwiające analizę izotopów.

5.2.4. Przemienniki częstotliwości

Przemienniki częstotliwości (znane również jako konwertory lub inwentory) specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do zasilania stojanów silników, określonych w punkcie 5.2.1.(d), albo części, składniki i podzespoły przemienników tego typu, posiadające następujące cechy charakterystyczne:

1. Wyjście wielofazowe o częstotliwości od 600 do 2000 Hz;

2. Wysoką stabilność (stabilność częstotliwościowa lepsza niż 0,1%);

3. Słabe zniekształcenia harmoniczne (poniżej 2%); oraz

4. Sprawność powyżej 80%.

UWAGA OBJAŚNIAJĄCA

Wymienione powyżej obiekty mają albo bezpośrednią styczność z gazowym UF₆ albo też bezpośrednio regulują ultrawirówki i przewody gazowe pomiędzy ultrawirówkami i kaskadami ultrawirówek.

Do materiałów odpornych na żrące własności UF₆ należy stal nierdzewna, aluminium, stopy aluminium, nikiel lub jego stopy o zawartości 60% i więcej niklu.

5.3. Specjalnie zaprojektowane lub wykonane zespoły i ich elementy przeznaczone do zakładów wzbogacania techniką dyfuzji gazowej

UWAGA WPROWADZAJĄCA

W zakładach rozdzielania izotopów uranu techniką dyfuzji gazowej najważniejszymi zespołami technologicznymi są specjalne porowate przegrody do dyfuzji gazowej, wymienniki ciepła do schładzania gazu (rozgrzewanego w procesie sprężenia), zawory zamykające i zawory regulacyjne oraz rurociągi. W związku z tym, że w metodzie tej używany jest sześciofluorek uranu (UF₆) wszystkie powierzchnie urządzeń, rurociągów i instrumentów (stykające się z tym gazem) muszą być wykonane z materiałów odpornych na działanie UF₆. W instalacjach do dyfuzji gazowej znajduje się bardzo dużo elementów tego typu, w związku z czym ilość może być ważną wskazówką co do końcowego zastosowania.

5.3.1. Przegrody do dyfuzji gazowej

(a) Specjalnie zaprojektowane lub wykonane cienkie, porowate filtry, z porami o średnicy od 100 do 1000 A (angstremów), o grubości 5 mm (0,2 cala) lub mniejszej i, w przypadku stosowania w instalacjach cylindrycznych o średnicy 25 mm (1 cal) lub mniejszej, wykonane z materiałów metalowych, polimerowych lub ceramicznych, odpornych na żrące własności UF₆, i

(b) specjalnie sporządzone składniki lub proszki do wytwarzania filtrów tego typu. Do takich składników lub proszków należą nikiel lub jego stopy o zawartości 60 procent lub więcej niklu, tlenek aluminium, albo odporne na UF₆ całkowicie fluorowane polimery węglowodorowe o czystości 99,9 procenta lub większej, o wielkości ziaren poniżej 10 mikrometrów i wysokiej jednorodności ziaren, specjalnie wykonane z przeznaczeniem do wytwarzania przegród stosowanych w procesie dyfuzji gazowej.

5.3.2. Obudowy dyfuzorów

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane hermetycznie zamknięte cylindryczne zbiorniki o średnicy powyżej 300 mm (12 cali) i długości powyżej 900 mm (35 cali), albo zbiorniki prostopadłościenne o porównywalnych wymiarach, z jedną końcówką wlotową i dwiema końcówkami wylotowymi, każda o średnicy większej niż 50 mm (2 cale), przeznaczone do umieszczania w nich przegród do dyfuzji gazowej, wykonane lub powlekane materiałami odpornymi na działanie UF₆ oraz zaprojektowane pod kątem działania w pozycji poziomej lub pionowej.

5.3.3. Sprężarki i dmuchawy do gazów

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane osiowe, odśrodkowe lub wyporowe sprężarki lub dmuchawy do gazów, o objętościowej pojemności ssania UF₆ wynoszącej 1 m³/min lub więcej, oraz o ciśnieniu wylotowym do kilkuset kPa (100 psi), zaprojektowane pod kątem długotrwałej eksploatacji w środowisku UF₆, napędzane silnikiem elektrycznym lub innym o odpowiedniej mocy, jak również oddzielne zespoły sprężarek i dmuchaw tego typu. Stopień sprężania sprężarek i dmuchaw tego typu wynosi od 2:1 do 6:1; wytwarza się je z materiałów odpornych na działanie UF₆ albo powleka takimi materiałami.

5.3.4. Uszczelnienia wirujących wałów

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane uszczelnienia podciśnieniowe zaopatrzone w końcówki wlotowe i wylotowe, przeznaczone do uszczelniania wałów łączących wirniki sprężarek lub dmuchaw z silnikiem napędowym, zapewniające niezawodne uszczelnienie przed możliwością przedostania się powietrza do wypełnionej UF₆ komory wewnętrznej sprężarki lub dmuchawy. Uszczelnienia tego typu projektuje się zazwyczaj w taki sposób, żeby objętościowe natężenie przepływu gazu buforowego wynosiło poniżej 1000 cm³/min (60 cali³/min).

5.3.5. Wymienniki ciepła do schładzania UF₆

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane wymienniki ciepła zrobione z materiałów odpornych na działanie UF₆ albo powlekane takimi materiałami (z wyjątkiem stali nierdzewnej), albo miedzią lub dowolną kombinacją tych metali, skonstruowane w ten sposób, że zmiany ciśnienia w uszczelnieniu wynoszą poniżej 10 Pa (0,0015 psi) na godzinę przy różnicy ciśnień rzędu 100 kPa (10 psi).

5.4. Specjalnie zaprojektowane lub wykonane pomocnicze systemy, urządzenia i elementy do instalacji do wzbogacania techniką dyfuzji gazowej

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Pomocnicze systemy, urządzenia i elementy instalacji do wzbogacania techniką dyfuzji gazowej są to elementy instalacji niezbędne do doprowadzania UF₆ do zespołów, w których zachodzi dyfuzja gazowa, do łączenia ze sobą poszczególnych zespołów w kaskady (lub stopnie) w celu stopniowego zwiększania stopnia wzbogacenia oraz do ekstrakcji "produktu" i "pozostałości" UF₆ z kaskad dyfuzyjnych. W związku z wysoką inercyjnością kaskad dyfuzyjnych, wszelkie przerwy w ich pracy, a zwłaszcza ich wyłączanie, jest związane z poważnymi konsekwencjami. Z tego względu w instalacjach do dyfuzji gazowej szczególne znaczenie ma bardzo dokładna i regularna konserwacja zespołów podciśnieniowych i wszystkich instalacji technologicznych, automatyczne systemy zabezpieczenia przed awariami oraz bardzo dokładna automatyczna regulacja przepływu gazów. W związku z tym, zakłady tego typu muszą być wyposażone w duże ilości specjalnych urządzeń pomiarowych, regulacyjnych i sterujących.

Zazwyczaj UF₆ jest odparowywany z cylindrów znajdujących się w autoklawach i rozprowadzany w formie gazowej do ultrawirówek za pomocą rur rozgałęźnych w układzie kaskadowym. Wypływające z ultrawirówek gazowe strumienie "produktu" i "pozostałości" również przepływają przez rurociągi rozgałęźne w układzie kaskadowym do zimnych pułapek albo do stacji sprężania, gdzie UF₆ jest skraplany przed dalszym przesłaniem do odpowiednich zbiorników transportowych lub magazynowych. W zakładzie wzbogacania znajduje się bardzo dużo zespołów do dyfuzji gazowej ustawionych w kaskady, w związku z czym istnieje wiele kilometrów rurociągów rozgałęźnych w układzie kaskadowym, z tysiącami spawów i stosunkowo dużą liczbą powtarzalnych układów. Urządzenia, elementy i systemy rurociągów są wytwarzane z zachowaniem bardzo surowych norm co do szczelności na podciśnienia i czystości.

5.4.1. Systemy doprowadzania surowca i odprowadzania produktu i pozostałości

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane układy technologiczne, przystosowane do działania przy ciśnieniach 300 kPa (45 psi) lub mniejszych, w tym:

Autoklawy (lub systemy) do doprowadzania UF₆ do urządzeń do dyfuzji gazowej w układzie kaskadowym;

Desublimatory (lub zimne pułapki) do odprowadzania UF₆ z kaskad dyfuzyjnych;

Stacje skraplania, w których gazowy UF₆ z kaskady jest sprężany i schładzany do płynnego UF₆;

Stacje "produktu" lub "pozostałości" do przesyłania UF₆ do zbiorników.

5.4.2. Instalacje rur rozgałęźnych

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane instalacje rurociągów do przesyłania UF₆ wewnątrz kaskad złożonych z zespołów do dyfuzji gazowej. Rurociągi tego typu zazwyczaj składają się z podwójnych rur rozgałęźnych, po jednej komorze podłączonej do każdej rury rozgałęźnej.

5.4.3. Instalacje próżniowe

(a) Specjalnie zaprojektowane lub wykonane duże instalacje próżniowe, próżniowe zespoły rur rozgałęźnych i pompy próżniowe o ssaniu objętościowym rzędu 5 m³/min (175 stóp³/min) lub większym.

(b) Pompy próżniowe specjalnie zaprojektowane z przeznaczeniem do pracy w środowisku UF₆, wykonane z aluminium, niklu lub ich stopów zawierających ponad 60% niklu, albo powlekane materiałami tego typu. Mogą to być zarówno pompy rotacyjne jak wyporowe, zaopatrzone w uszczelnienia wyporowe lub fluorowęglowe, i mogą pracować na specjalnych płynach roboczych.

5.4.4. Specjalne zawory odcinające i regulacyjne

Specjalnie zaprojektowane lub wykonane ręczne albo automatyczne mieszkowe zawory odcinające lub regulacyjne wykonane z materiałów odpornych na działanie UF₆, o średnicy od 40 do 1500 mm (1,5 do 59 cali), przeznaczone do montażu w głównych i pomocniczych systemach instalacji do wzbogacania techniką dyfuzji gazowej.

5.4.5. Spektrometry masowe i źródła jonów do wykrywania i pomiaru UF₆

1. Jednostkową rozdzielczość masy atomowej powyżej 320;

2. Źródła jonów wykonane lub powlekane nichromem lub monelem albo niklowane;

3. Elektronowe źródła jonizacyjne;

4. Wyposażone w kolektory umożliwiające analizę izotopów.

UWAGA OBJAŚNIAJĄCA

Wymienione powyżej obiekty mają albo bezpośrednią styczność z gazowym UF₆ albo też bezpośrednio regulują przepływ wewnątrz kaskad. Wszystkie powierzchnie mające styczność z przetwarzanym gazem są w całości wykonane z materiałów odpornych na działanie UF₆ albo też powlekane materiałami tego typu. Dla celów rozdziałów dotyczących obiektów stosowanych w technice dyfuzji gazowej, do materiałów odpornych na żrące własności UF₆ należy stal nierdzewna, aluminium, stopy aluminium, tlenek aluminium, nikiel lub jego stopy o zawartości 60% i więcej niklu, albo odporne na UF₆ całkowicie fluorowane polimery węglowodorowe.

5.5. Instalacje do rozdzielania izotopów techniką dysz strumieniowych

5.6. Urządzenia do rozdzielania izotopów techniką "Vortex"

6. Zakłady produkujące ciężką wodę, deuter i związki deuteru oraz specjalnie do nich zaprojektowane i wykonane urządzenia

UWAGA WPROWADZAJĄCA

Ciężką wodę można produkować wielu różnymi metodami. Znane są natomiast dwie metody o znaczeniu technicznym, które sprawdziły się w praktyce: jedną z nich jest wymiana woda-siarkowodór (proces GS), a druga wymiana amoniak-wodór.

Metoda GS polega na wymianie wodoru i deuteru pomiędzy wodą a siarkowodorem w szeregu wież podzielonych na górną sekcję zimną i dolną sekcję gorącą. Woda spływa w dół wieży natomiast gazowy siarkowodór krąży z dołu do góry. Mieszanie wody z siarkowodorem intensyfikują liczne perforowane przegrody. Deuter migruje do wody w niskich temperaturach i do siarkowodoru w temperaturach wysokich. Wzbogacone w deuter gaz lub woda są odprowadzane z pierwszego stopnia wież w miejscu połączenia sekcji zimnej z gorącą, po czym cały proces jest powtarzany w następnym stopniu wież. Produkt z ostatniego stopnia wież, mający postać wody wzbogaconej do 30% w deuter, jest doprowadzany do zespołu destylacyjnego, gdzie wytwarza się z niego ciężką wodę klasy reaktorowej, tj. zawierającą 99,75% tlenku deuteru.

W procesie wymiany amoniak-wodór można ekstrahować deuter z gazu syntezowego w wyniku kontaktowania go z płynnym amoniakiem w obecności katalizatora. Gaz syntezowy jest doprowadzany do wymienników wieżowych i do konwertera amoniaku. Wewnątrz wież gaz płynie z dołu do góry, natomiast płynny amoniak spływa z góry na dół. Deuter jest odrywany od wodoru w gazie syntezowym i koncentrowany w amoniaku. Następnie amoniak wpływa do zespołu do krakowania amoniaku w dolnej części wieży, natomiast gaz wpływa do konwertera amoniaku w górnej części wieży. Dalsze wzbogacanie następuje w kolejnych stopniach, a ciężką wodę klasy reaktorowej otrzymuje się w wyniku końcowej destylacji. Gaz syntezowy można wytwarzać w zakładach produkujących amoniak, które z kolei można wznosić obok instalacji do wytwarzania ciężkiej wody metodą wymiany amoniak-wodór. W procesie wymiany amoniak-wodór, jako źródło wodoru można również wykorzystać zwykłą wodę.

Wiele kluczowych urządzeń do produkcji ciężkiej wody metodą GS lub metodą wymiany amoniak-wodór jest również stosowanych w kilku innych sektorach przemysłu chemicznego i petrochemicznego. Dotyczy to zwłaszcza małych instalacji, w których stosowana jest technika GS. Jednakże niektóre z tych obiektów nie są powszechnie dostępne. Metoda GS i metoda wymiany amoniak-wodór wymagają manipulowania olbrzymimi ilościami palnych, żrących i toksycznych płynów o wysokim ciśnieniu. W związku z tym, w celu zapewnienia tym instalacjom odpowiedniej żywotności przy równoczesnym zachowaniu wysokich norm bezpieczeństwa i niezawodności, na etapie planowania norm konstrukcyjnych i eksploatacyjnych dla instalacji urządzeń, w których metody te mają być stosowane, konieczny jest staranny dobór materiałów i warunków technicznych. Dobór skali produkcji jest zależny głównie od warunków ekonomicznych i potrzeb. W związku z tym, większość urządzeń może być wykonana według warunków określonych przez klienta.

Na końcu, należy zwrócić uwagę, że zarówno w metodzie GS jak i w metodzie wymiany amoniak-wodór, elementy urządzeń, które pojedynczo nie są specjalnie zaprojektowane ani wykonane z przeznaczeniem do produkcji ciężkiej wody, można zmontować w układy, które są specjalnie zaprojektowane lub wykonane pod kątem produkcji ciężkiej wody. Przykładami takich systemów są katalityczny system produkcji stosowany w metodzie wymiany amoniak-wodór oraz system destylacji wody stosowany w końcowym etapie koncentracji ciężkiej wody do klasy reaktorowej.

Do urządzeń, specjalnie zaprojektowanych albo wykonanych z przeznaczeniem do produkcji ciężkiej wody metodą wymiany woda-siarkowodór lub metodą wymiany amoniak-wodór, należą:

6.1. Wieżowe wymienniki woda-siarkowodór

Wymienniki wieżowe wykonane z wysokogatunkowej stali węglowej (na przykład ASTM A516) o średnicach od 6 m (20 stóp) do 9 m (30 stóp), odporne na ciśnienia równe lub większe niż 2 MPa (300 psi) z naddatkiem na korozję 6 mm lub większym, specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do produkcji ciężkiej wody techniką wymiany woda-siarkowodór.

6.2. Dmuchawy i sprężarki

Jednostopniowe, o małym stopniu sprężania (tj. 0,2 MPa lub 30 psi) odśrodkowe dmuchawy lub sprężarki wymuszające obieg gazowego siarkowodoru (tj. gazu zawierającego powyżej 70% H₂S) specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do produkcji ciężkiej wody metodą wymiany woda-siarkowodór. Przepustowość dmuchaw lub sprężarek tego typu jest równa lub większa niż 56 m³ na sekundę (120 000 SCFM) przy ciśnieniach roboczych na ssaniu równych lub większych niż 1,8 MPa (260 psi); uszczelnienia tych urządzeń są przystosowane do pracy w środowisku wilgotnego H₂S.

6.3. Wieżowe wymienniki amoniak-wodór

Wieżowe wymienniki amoniak-wodór o wysokości równej lub większej niż 35 m (114,3 stóp), średnicy od 1,5 m (4,9 stóp) do 2,5 m (8,2 stóp) przystosowane do pracy przy ciśnieniach powyżej 15 MPa (2225 psi), specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do produkcji ciężkiej wody techniką wymiany amoniak-wodór. W wieżach tych znajduje się co najmniej jeden, zaopatrzony w kołnierz, osiowy otwór o takiej samej średnicy jak cylindryczna część, przez którą można wkładać lub wyjmować instalacje wewnętrzne wieży.

6.4. Wewnętrzne instalacje wieży i pompy stopniowe

Wewnętrzne instalacje wieży i pompy stopniowe specjalnie opracowane lub wykonane z przeznaczeniem do produkcji ciężkiej wody techniką wymiany amoniak-wodór. Do wewnętrznych instalacji wieży należą specjalnie zaprojektowane kontaktory stopniowe przeznaczone do intensyfikacji mieszania się gazu z płynem. Do pomp stopniowych należą specjalnie opracowane pompy głębinowe wymuszające obieg płynnego amoniaku wewnątrz stopnia kontaktowania w środku wież stopniowych.

6.5. Urządzenia do krakowania amoniaku

Urządzenia do krakowania amoniaku przystosowane do pracy przy ciśnieniach równych lub większych 3 MPa (450 psi), specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do produkcji ciężkiej wody techniką wymiany amoniak-wodór.

6.6. Podczerwone analizatory absorpcyjne

Podczerwone analizatory absorpcyjne przystosowane do bieżącej (on-line) analizy stosunku wodoru do deuteru w warunkach, w których stężenia deuteru są równe lub wyższe niż 90%.

6.7. Katalityczne komory spalania

Kataliczne komory spalania do konwersji wzbogaconego deuteru gazu w ciężką wodę, specjalnie zaprojektowane lub wykonane z przeznaczeniem do produkcji ciężkiej wody metodą wymiany amoniak-wodór.

CZĘŚĆ B

WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII ISTOTNYCH Z PUNKTU WIDZENIA JĄDROWEGO CYKLU PALIWOWEGO ORAZ ZDOLNOŚCI DO WYTWARZANIA JĄDROWYCH URZĄDZEŃ WYBUCHOWYCH

WYKAZ URZĄDZEŃ I MATERIAŁÓW PODWÓJNEGO ZASTOSOWANIA O MOŻLIWYCH ZASTOSOWANIACH NUKLEARNYCH ORAZ TECHNOLOGII Z TYM ZWIĄZANYCH

1. URZĄDZENIA PRZEMYSŁOWE

1.1. Wyoblarki i maszyny formujące przepływem

1.2. Bloki "sterowania numerycznego" dla narzędzi obróbki

1.3. Systemy sprawdzania wymiarów

1.4. Indukcyjne piece próżniowe

1.5. Prasy izostatyczne

1.6. Roboty i urządzenia wykonawcze

1.7. Urządzenia do testów wibracyjnych

1.8. Piece łukowe, ze strumieniem elektronów i plazmowe

2. MATERIAŁY

2.1. Aluminium wysokiej wytrzymałości

2.2. Beryl

2.3. Bizmut (wysokiej czystości)

2.4. Bor (wzbogacony w izotop bor-10)

2.5. Wapń (wysokiej czystości)

2.6. Trójfluorek chloru

2.7. Tygle wykonane z materiałów odpornych na działanie ciekłych metali z grupy aktynidów

2.8. Materiały włókniste i rurkowe

2.9. Hafn

2.10. Lit (wzbogacony w izotop lit-6)

2.11. Magnez (wysokiej czystości)

2.12. Stal samohartująca (maraging), wysokiej wytrzymałości

2.13. Rad

2.14. Stopy tytanu

2.15. Wolfram

2.16. Cyrkon

3. URZĄDZENIA DO SEPARACJI IZOTOPÓW URANU I ICH SKŁADOWE

3.1. Cele elektrolityczne do produkcji fluoru

3.2. Urządzenia do (formowania) rotorów i rur

3.3. Wyważarki obrotowe działające w wielu płaszczyznach

3.4. Maszyny do zwijania włókien (nici)

3.5. Konwertery częstotliwości

3.6. Lasery, wzmacniacze laserowe i generatory drgań

3.7. Spektometry masy i źródła jonów dla spektrometrów masy

3.8. Przyrządy do pomiaru ciśnienia, odporne na korozję

3.9. Zawory, odporne na korozję

3.10. Nadprzewodzące magnesy solenoidalne

3.11. Pompy próżniowe

3.12. Zasilacze stałoprądowe wielkiej mocy (100 V i wyżej)

3.13. Wysokonapięciowe zasilacze prądu stałego (20 000 V i wyżej)

3.14. Urządzenia elektromagnetycznej separacji izotopów

4. ZAKŁADY PRODUKCJI CIĘŻKIEJ WODY I URZĄDZENIA Z TYM ZWIĄZANE

4.1. Specjalne przegrody stosowane do separacji wody

4.2. Pompy do admiku potasu/ciekłego amoniaku

4.3. Wymienniki kolumnowe wodno-siarkowodorowe

4.4. Wodoro-kriogeniczne kolumny destylacyjne

4.5. Konwertery amoniaku lub reaktory dla syntezy

5. URZĄDZENIA DO OPRACOWYWANIA SYSTEMÓW IMPLOZYJNYCH

5.1. Urządzenia impulsowe promieni Roentgena

5.2. Wielostopniowe wyrzutnie z gazem lekkim/wyrzutnie nadające duże prędkości

5.3. Kamery z wirującymi zwierciadłami

5.4. Elektroniczne kamery i lampy smugowe

5.5. Specjalistyczne instrumenty do eksperymentów hydrodynamicznych

6. MATERIAŁY WYBUCHOWE I URZĄDZENIA Z TYM ZWIĄZANE

6.1. Detonatory i wielopunktowe systemy inicjujące

6.2. Elektroniczne składniki zapalników

6.2.1. Urządzenia przełączające

6.2.2. Kondensatory

6.3. Zapalniki i równorzędne wysokoprądowe impulsatory (dla detonatorów sterowanych)

6.4. Silne materiały wybuchowe stosowane w broni jądrowej

7. URZĄDZENIA I ELEMENTY STOSOWANE W TECHNICE NUKLEARNEJ

7.1. Oscyloskopy

7.2. Fotopowielacze

7.3. Generatory impulsów (o dużej prędkości narastania)

8. INNE

8.1. Systemy generatorów neutronów

8.2. Różne urządzenia związane z techniką nuklearną

8.2.1. Zdalnie sterowane manipulatory

8.2.2. Okna chroniące przed promieniowaniem

8.2.3. Kamery telewizyjne odporne na promieniowanie

8.3. Tryt, związki trytu i mieszaniny

8.4. Zakłady lub stanowiska produkcji trytu i ich części

8.5. Katalizatory z węglem pokrytym platyną

8.6. Hel-3

8.7. Izotopy emitujące cząstki alfa

UWAGA. W niniejszym wykazie stosowany jest Międzynarodowy System Jednostek (SI). W wielu miejscach podano w nawiasach przybliżoną fizyczną równoważną ilość - po ilości podanej w jednostkach SI. W każdym przypadku fizyczna ilość określona w jednostkach SI jest uważana za oficjalną rekomendowaną wartość kontrolną.

Jednakże niektóre parametry narzędzi maszynowych są podane w powszechnie używanych jednostkach, które nie są jednostkami SI.

Powszechnie stosowane skróty (i ich przedrostki określające mnożniki) występujące w wykazie są następujące:

A - amper(y)

°C - stopień (stopnie) Celsjusza

Ci - kiur

c³ - centymetr(y) sześcienny

dB - decybel(e)

dBm - decybel odniesiony do jednego miliwata

g - gram(y); ale także przyśpieszenie ziemskie (9.81 m/sek²)

GBq - gigabekerel(e)

GHz - gigaherc

Hz - herc

J - dżul(e)

K - kelvin

keV - tysiąc(e) elektronowoltów

kg - kilogram

kHz - kiloherc(e)

kN - kiloniuton(y)

kPa - kilopascal(e)

kW - kilowat(y)

m - metr

MeV - miliony elektronowoltów

mHz - megaherc(e)

mPa - megapascal(e)

mW - megawat(y)

μF - mikrofarad(y)

μm - mikrometr(y)

μs - mikrosekunda(y)

mm - milimetr(y)

N - niuton(y)

nm - nanometr(y)

ns - nanosekunda(y)

nH - nanohenry(y)

ps - pikosekunda(y)

RMS - pierwiastek ze średniego kwadratu

TIR - pełny odczyt wskaźnika

W - wat(y)

UWAGI OGÓLNE

Punkty poniższe odnoszą się do "Wykazu urządzeń podwójnego zastosowania o aplikacjach nuklearnych, materiałów i technologii z tym związanych".

1. Opis dowolnej pozycji w niniejszym wykazie odnosi się do danego przedmiotu tak w stanie nowym jak używanym.

2. Gdy opis jakiejś pozycji w wykazie nie zawiera określeń lub szczegółowych danych, uważa się że dotyczy on wszystkich odmian danej pozycji. Podtytuły dotyczące kategorii stosowane są dla wygody odnajdywania i nie mają wpływu na rozumienie określenia zawartego w danej pozycji.

3. Cel niniejszej regulacji nie powinien być naruszany przez dostawy któregokolwiek niekontrolowanego przedmiotu (włączając zakłady przemysłowe) zawierającego w sobie jeden lub więcej kontrolowanych elementów składowych, wtedy gdy składnik kontrolowany lub składniki są zasadniczym elementem danej pozycji (urządzenia) i istnieje realna możliwość ich usunięcia i zastosowania dla innych celów.

Uwaga. Oceniając, czy element kontrolowany (lub elementy) powinien być uważany za element zasadniczy, organa wydające pozwolenia na obrót z zagranicą powinny brać pod uwagę czynniki ilości, wartości oraz wiedzy technologicznej (know-how) związane z danym elementem, a także inne okoliczności specjalne, które mogłyby zadecydować o tym, że dany składnik kontrolowany (lub składniki) byłby zasadniczym elementem danej pozycji (urządzenia) podlegającej dostawie.

4. Ograniczenia wynikające z niniejszych regulacji nie mogą zostać ominięte przez dostawę części składowych pozycji. Każdy organ wydający pozwolenia na obrót z zagranicą winien podjąć wszelkie kroki aby osiągnąć wyżej określony cel i dążyć do znalezienia praktycznej definicji części składowych, które mogłyby być używane przez wszystkich dostawców.

REGULACJE DOTYCZĄCE TECHNOLOGII

Transfer "technologii" związanej bezpośrednio z jakimikolwiek pozycjami w wykazie będzie poddawany takim samym sprawdzianom i regulacjom jak same urządzenia, w stopniu na który zezwala polski system prawny.

Regulacje dotyczące przekazu "technologii" nie odnoszą się do informacji "stanowiących własność publiczną" ani do "naukowych badań podstawowych".

Uwaga. Pozycja w dziale narzędzi-maszyn zawiera w sobie określone regulacje w zakresie technologii.

OŚWIADCZENIE O IMPLIKACJACH

Pozwolenie na obrót z zagranicą dowolnej pozycji z wykazu zezwala również na eksport do tego samego ostatecznego odbiorcy minimalnej technologii niezbędnej dla instalacji, wykorzystywania, konserwacji i napraw urządzeń danej pozycji.

WYJAŚNIENIA TERMINÓW UJĘTYCH W WYKAZIE TOWARÓW I TECHNOLOGII ISTOTNYCH Z PUNKTU WIDZENIA JĄDROWEGO CYKLU PALIWOWEGO ORAZ ZDOLNOŚCI DO WYTWARZANIA JĄDROWYCH URZĄDZEŃ WYBUCHOWYCH

"technologia" - oznacza szczegółową informację wymaganą dla "rozwoju", "produkcji" lub "wykorzystania" jakiejkolwiek pozycji danego wykazu. Informacja taka może przyjąć formę "danych technicznych" lub "pomocy technicznej".

"podstawowe badania naukowe" - Prace eksperymentalne lub teoretyczne podjęte głównie dla zdobycia nowej, nieznanej wiedzy o podstawowych zasadach i zjawiskach oraz zdarzeniach obserwowalnych, które nie są nastawione w przede wszystkim na wyraźny cel praktyczny.

"rozwój" odnosi się do wszystkich faz bezpośrednio poprzedzających "produkcję", jak na przykład:

- konstrukcja

- badania w zakresie konstrukcyjnym

- analizy odnoszące się do konstrukcji

- koncepcje konstrukcyjne

- montaż i testowanie prototypów

- organizacja produkcji pilotowej

- dane konstrukcyjne

- proces przekształcania konstrukcji w produkt

- projekt konfiguracji

- projekt zintegrowania

- schematy

"stanowiąca własność publiczną" - "Stanowiąca własność publiczną", jak to ma zastosowanie w omawianym kontekście, oznacza technologię, którą dostarczono bez zastrzeżeń co do jej dalszego rozpowszechniania. (Zastrzeżenia dotyczące praw autorskich, 'copyright', nie powodują usunięcia technologii z dziedziny "własności publicznej")

"produkcja" - oznacza wszystkie fazy produkcji jak:

- konstruowanie

- technologia produkcji

- produkcja

- integracja

- montaż

- inspekcja

- testowanie

- zapewnienie jakości

"Specjalnie zaprojektowane programy (komputerowe)" - Minimalne "systemy operacyjne", "systemy diagnostyczne", "systemy obsługi" oraz "programy aplikacyjne" konieczne do wykonywania na danych urządzeniach, aby były wypełniane funkcje, dla których urządzenie było zaprojektowane.

Dla spowodowania aby inne, niedostosowane urządzenie wykonywało te same funkcje, wymagane jest:

(a) modyfikacja tych programów, lub

(b) dołączenie (innych) "programów".

"pomoc techniczna" - "Pomoc techniczna" może przyjmować takie formy jak: instruowanie, przekazanie zdolności wykonywania czynności, szkolenie, przekazywanie wiedzy praktycznej, usługi konsultacyjne.

Uwaga. "Pomoc techniczna" może obejmować przekazywanie "danych technicznych".

"dane techniczne" - "Dane techniczne" mogą przyjmować takie formy jak: rysunki techniczne, plany, wykresy, modele, formuły, rysunki inżynieryjne, specyfikacje, podręczniki i instrukcje pisemne lub zapisane na innych mediach lub urządzeniach takich jak dysk, taśma, ROM-y (pamięci stałe).

"wykorzystanie" - eksploatacja, instalacja (włączając instalację w obiekcie), konserwacja (sprawdzanie), naprawa, wymiana zużytych elementów oraz wymiana pokryć.

SZCZEGÓŁOWY WYKAZ URZĄDZEŃ I MATERIAŁÓW PODWÓJNEGO ZASTOSOWANIA O ZASTOSOWANIACH NUKLEARNYCH I ZWIĄZANEJ Z TYM TECHNOLOGII

1. URZĄDZENIA PRZEMYSŁOWE

1.1. Wyoblarki i maszyny formujące przepływem, które:

a. zgodnie z technicznymi specyfikacjami producenta mogą być wyposażone w zespoły "sterowania cyfrowego" lub w sterowanie komputerowe; oraz

b. mają dwie lub trzy osie (pracy), które mogą być jednocześnie sterowane w sposób skoordynowany dla uzyskania "sterowania konturowego",

oraz precyzyjne uchwyty dla formowania rotorów, zaprojektowane dla formowania rotorów cylindrycznych o wewnętrznej średnicy pomiędzy 75 mm (3 cale) i 400 mm (16 cali) oraz specjalnie zaprojektowane programy komputerowe.

Uwaga. Jedynymi wyoblarkami podlegającymi kontroli tego punktu są te, które łączą funkcję formowania obrotowego i formowania przepływem.

1.2. Zespoły "sterowania cyfrowego", specjalnie zaprojektowane "płyty sterowania ruchem" dla zastosowań "sterowania cyfrowego" obrabiarek, "sterowanych cyfrowo" obrabiarek, specjalnie zaprojektowanych "programów komputerowych", oraz technologii jak podano dalej.

1.3. Maszyny do sprawdzania wymiarów (czujniki pomiarowe), urządzenia lub systemy podane niżej oraz specjalne programy komputerowe dla tego zastosowania.

(a) Sterowane komputerowo lub sterowane cyfrowo maszyny do inspekcji wymiarów (czujniki pomiarowe) posiadające obie z wymienionych niżej charakterystyk:

(1) wykonują pomiary wzdłuż dwu osi (pomiaru);

(2) jednowymiarowa "niepewność pomiaru" wzdłuż osi jest równa lub mniejsza niż (1.25 + LI1000) μm, sprawdzana sondą o "dokładności" lepszej niż 0.2 μn (L jest to mierzona długość w mm) (patrz: VDI/VDE 2617 części 1 i 2);

(b) Urządzenia do pomiaru przesunięcia liniowego i przesunięcia kątowego, jak niżej:

(1) przyrządy pomiaru liniowego o następujących charakterystykach:

(i) systemy pomiaru bezdotykowego o "rozdzielczości" równej lub lepszej niż 0.2 μm w zakresie pomiarowym do 0.2 μm

(ii) systemy z liniowo zmiennym transformatorem różnicowym (LVDT) posiadające obie z podanych charakterystyk:

(A) "liniowość" równą lub lepszą niż 0.1% w zakresie pomiarowym do 0.5 mm, oraz

(B) pełzanie zera równe lub mniejsze niż 0.1% na dobę przy standardowej temperaturze pokojowej otoczenia ± 1K, lub

(iii) systemy pomiarowe, które mają obie z podanych poniżej charakterystyk:

(A) zawierają w sobie "laser", oraz

(B) zachowują przez co najmniej 12 godzin, w zakresie temperatur ± 1K wokół temperatury standardowej i przy standardowym ciśnieniu:

(1) "rozdzielczość" w zakresie całej skali równą 0.1 μm lub lepszą; i

(2) "niepewność pomiaru" równą lub lepszą niż (0.2 + L/2000)μm, (gdzie L jest mierzoną długością w mm); z wyłączeniem systemów pomiarowych interferromagnetycznych bez sprzężenia zwrotnego w pętli zamkniętej lub otwartej, zawierających "laser" do pomiaru błędów ustawienia suportu obrabiarek, do pomiaru błędów urządzeń do kontroli wymiarów lub podobnych urządzeń;

(2) instrumenty do pomiaru kątów mające "odchyłkę kąta ustawienia" równą lub mniejszą niż 0,00025°;

Uwaga. Podpunkt (b) (2) nie dotyczy optycznych instrumentów kontrolnych, takich jak autoklimatory, wykorzystujące światło skolimowane do wykrywania przesunięcia kątowego zwierciadła.

(1) "niepewność pomiaru" wzdłuż dowolnej osi liniowej równą lub mniejszą (tzn. lepszą) niż 3.5 μm na 5 mm; oraz

(2) "odchyłkę pozycji kątowej" równą lub mniejszą niż 0,02°.

Uwaga. Specjalnie zaprojektowane programy dla systemów opisanych w podpunkcie (c) niniejszego punktu zawierają programy dla jednoczesnych pomiarów grubości ścianki i obrysu.

Uwaga techniczna 1. Narzędzia maszyn, które mogą być użyte jako urządzenia pomiarowe podlegają kontroli, jeżeli spełniają lub przewyższają kryteria wyspecyfikowane dla zastosowania jako narzędzia maszyn lub jako urządzenia pomiarowe.

Uwaga techniczna 2. Maszyna opisana w niniejszym rozdziale, tzn. 1-3, podlega kontroli, jeżeli przekracza próg kontrolny gdziekolwiek w obrębie jej zakresu pracy.

Uwaga techniczna 3. Sonda stosowana do określenia niepewności kontroli wymiarów musi odpowiadać wymaganiom VDI/VDE 2617 części 2, 3 i 4.

Uwaga techniczna 4. Wszystkie dokładności wielkości pomiarowych wymienione w omawianym tu punkcie rozumiane są w znaczeniu plus/minus, a nie jako całkowite pasmo tolerancji.

"Niepewność pomiaru"

Jest to parametr charakterystyczny, który podaje w jakim zakresie wokół wielkości wyjściowej znajduje się, na poziomie ufności 95"%, prawdziwa wartość zmiennej mierzonej. Wartość ta zawiera w sobie nieskorygowane uchyby systematyczne, skorygowane przeregulowanie oraz odchylenia przypadkowe (patrz VDI/VDE 2617).

"Rozdzielczość"

Najmniejsza podziałka urządzenia mierzącego: dla przyrządów cyfrowych, bit najmniej znaczący (tj. o najniższej wadze). (Patrz: ANSI B-89. 1.12).

"Liniowość"

(Zwykle mierzona w wartościach nieliniowości) Jest to maksymalne odchylenie wartości rzeczywistej zmiennej, (przeciętna z pomiaru idąc w górę skali i idąc w dół skali), o wartości dodatniej lub ujemnej, od linii prostej poprowadzonej w sposób taki, aby zrównać odchylenia dodatnie z odchyleniami ujemnymi.

"Odchylenie pozycji kątowej"

Maksymalna różnica pomiędzy pozycją kątową a rzeczywistą, bardzo dokładnie zmierzoną pozycją kątową, po tym jak uchwyt mocujący na stole został obrócony od swej pozycji wyjściowej. (Patrz: VDI/VUE 2617, - Projekt (opracowania): "Stół obrotowy na maszynach mierzących współrzędne").

1.4. Piece indukcyjne próżniowe lub z atmosferą kontrolowaną (gaz nieaktywny) zdolne do pracy powyżej 850°C i wyposażone w cewki indukcyjne o średnicy 600 mm (24 cale) lub mniejszej oraz zasilacze mocy zaprojektowane dla pieców indukcyjnych - o mocy 5 kW lub większej.

Uwaga techniczna. Niniejsza regulacja nie dotyczy pieców zaprojektowanych do obrabiania płytek półprzewodnikowych.

1.5. "Prasy izostatyczne" zdolne do osiągania maksymalnego ciśnienia roboczego 69 MPa (10 000 psi) lub większych oraz posiadające komorę o średnicy wewnętrznej przekraczającej 152 mm (6 cali) oraz specjalnie zaprojektowane tłoczniki, formy prasownicze i regulatory oraz programy komputerowe" do nich wykorzystywane.

Uwagi techniczne.

(1) Wewnętrzny wymiar komory dotyczy komory, w której osiągana jest temperatura pracy oraz ciśnienie robocze, i nie obejmuje osprzętu. Wymiar ten będzie mniejszym z dwu: albo wewnętrzna średnica komory ciśnieniowej albo średnica izolowanej komory pieca zależnie od tego, która z tych dwu komór jest wewnątrz drugiej.

(2) "Prasy izostatyczne"

Urządzenia zdolne utworzyć ciśnienie w zamkniętej wnęce za pomocą nośników (gaz, ciecz, cząstki stałe itp.) w celu wytworzenia równomiernego we wszystkich kierunkach ciśnienia działającego we wnęce na narzędzie lub materiał.

1.6. "Roboty" i "urządzenia wykonawcze" mające którekolwiek z poniższych właściwości:

(a) Specjalnie zaprojektowane dla spełnienia wymagań krajowych norm bezpieczeństwa możliwe do stosowania przy obchodzeniu się z wysoko-efektywnymi materiałami wybuchowymi (np. spełniające parametry przepisów dotyczących elektrotechniki w odniesieniu do takich materiałów wybuchowych), lub

(b) Specjalnie zaprojektowane lub posiadające dane techniczne jako odporne na promieniowanie ze zdolnością do wytrzymania 5 x 10⁴ grayów (Si) (5 x 10⁶radów (Si)) bez pogorszenia zdolności do pracy.

oraz specjalnie zaprojektowane sterowniki i "specjalnie zaprojektowane programy komputerowe" dla nich.

Uwagi techniczne:

(1) "Robot"

Mechanizm manipulujący, który może być typu ciągłego lub rodzaju od punktu do punktu, wiele z nich wykorzystuje "czujniki", i który odznacza się wszystkimi poniższymi cechami:

(a) jest wielofunkcyjny (wielozadaniowy);

(b) jest zdolny do umieszczenia lub ustawiania materiału (orientowania w przestrzeni), elementów, narzędzi lub specjalnych urządzeń poprzez różne ruchy w trójwymiarowej przestrzeni;

(c) zawiera trzy lub więcej obwody wspomagające (servo) z zamkniętą lub z otwartą pętlą, które mogą obejmować silniki krokowe, oraz

(d) posiada "zdolność programowania przez użytkownika" za pomocą metody naucz się/odtwórz lub z wykorzystaniem elektronicznej maszyny cyfrowej, która może być sterowana programowalnym układem logicznym, tzn. bez operacji mechanicznych.

Uwaga. Wyjaśnienia podane wyżej nie obejmują następujących urządzeń:

(a) Mechanizmy manipulacyjne, które mogą być sterowane jedynie ręcznie/lub przez teleoperatora;

(b) Mechanizmy manipulacyjne o stałej sekwencji operacji będące zautomatyzowanymi urządzeniami przesuwającymi działającymi według ustalonych sztywnych zaprogramowanych sposobów. Program jest mechanicznie ograniczony przez ustalone opory takie jak kołki lub krzywki. Sekwencja ruchów i wybór drogi lub kątów nie zmieniają się lub nie mogą być zmieniane za pomocą oddziaływań mechanicznych, elektronicznych lub elektrycznych;

(c) Mechanicznie sterowane mechanizmy manipulacyjne o zmiennej sekwencji, będące zautomatyzowanymi urządzeniami przesuwającymi działającymi zgodnie z ustalonymi mechanicznie zaprogramowanymi krokami. Program jest mechanicznie ustalony przez stałe, ale nastawialne, ograniczniki takie jak kołki lub krzywki. Sekwencja ruchów oraz wybór dróg lub kątów są zmienialne w obrębie ustalonego przebiegu programu. Zmiany i modyfikacje przebiegu programu (np. przez zmiany kołków lub wymianę krzywek) operujących względem jednej lub więcej osi ruchu są osiągane przez operacje mechaniczne;

(d) Mechanizmy kontrolowane inaczej niż przez serwo, będące zautomatyzowanymi przemieszczającymi urządzeniami zgodnie z mechanicznie ustalonymi programami. Program jest zmienialny, ale sekwencja wywoływana przez sygnał binarny pochodzący od ustalonych elementów binarnych lub ustawiane opory;

Dźwigi typu Stracker określane jako systemy manipulatorów według współrzędnych prostokątnych, produkowane jako integralna część pionowego zespołu dostępu do pionowych zbiorników i przeznaczonych do uzyskiwania dostępu do zawartości tych zbiorników oraz do wyjmowania zawartości.

(2) "Końcowe urządzenia wykonawcze"

"Końcowe urządzenia wykonawcze" obejmują uchwyty, "aktywne jednostki narzędziowe" i jakiekolwiek inne narzędzia zamocowane do podstawy na końcu ręki manipulatora-"robota".

(3) Wyjaśnienia w podpunkcie (a) powyżej nie stosuje się dla objęcia regulacją robotów zaprojektowanych dla nienuklearnych zastosowań przemysłowych, takich jak komory pokryć lakierniczych w przemyśle samochodowym.

1.7. Urządzenia do testów wibracyjnych stosujące cyfrowe techniki sterowania, a także urządzenia testowe ze sprzężeniem zwrotnym lub z zamkniętą pętlą umożliwiające poddanie badanego systemu wibracjom z obciążeniem 10 g (w wartościach średniokwadratowych, RMS) lub więcej w zakresie pomiędzy 20 Hz i 2000 Hz, wywierające siłę 50 kN (11250 funtów) lub większą.

1.8. Piece próżniowe i z kontrolowaną atmosferą do celów metalurgii i odlewania, określone dalej, oraz specjalnie skonfigurowane systemy kontroli komputerowej i nadzoru oraz "specjalnie zaprojektowane programy komputerowe" przeznaczone do współpracy z nimi:

(a) Piece łukowe do topienia i odlewania z elektrodami wymiennymi, o pojemnościach od 1000 cm³ do 20 000 cm³ i zdolne do pracy przy temperaturach powyżej 1700°C.

(b) Piece topiące strumieniem elektronów oraz plazmą oraz piece do topienia (metali) o mocy 50 kW lub powyżej i zdolne do pracy przy temperaturach topliwości powyżej 1200°C.

2. MATERIAŁY

2.1. Stopy aluminium o wytrzymałości na rozciąganie o wartości 460 MPa (0.46 x 10⁹ N/m²) lub większej przy temperaturze 293 K (20°C), w kształcie rur lub form pełnych (włączając odkuwki) i mające średnicę zewnętrzną ponad 75 mm (3 cale).

Uwaga techniczna. Określenie "o wytrzymałości" włącza stopy aluminium przed i po obróbce termicznej.

2.2. Beryl w następujących formach: metal, stopy zawierające powyżej 50% berylu wagowo, związki zawierające beryl, wyroby z materiałów wymienionych wyżej, z wyjątkiem:

(a) Okien metalowych dla urządzeń prześwietleń promieniami X,

(b) Kształtek z tlenków, w formach ostatecznych lub jako półprodukty, zaprojektowanych specjalnie jako części elementów elektronicznych lub jako podłoże dla obwodów elektronicznych (substraty).

Uwaga techniczna. Ograniczenie powyższe odnosi się również do odpadów i złomu zawierającego beryl jak tu zdefiniowano.

2.3. Bizmut o wysokiej czystości (99,99% lub powyżej) z bardzo małą zawartością srebra (mniej niż 10 części na milion).

2.4. Bor i związki boru, mieszaniny oraz materiały z dodatkiem boru, w których zawartość izotopu bor-10 jest większa niż 20% wagi całej zawartości boru.

2.5. Wapń (wysokiej czystości) zawierający jednocześnie mniej niż 1000 części na milion wagowo zanieczyszczeń metalicznych innych niż magnez oraz mniej niż 10 części na milion boru.

2.6. Trójfluorek chloru (ClF₃)

2.7. Tygle wykonane z materiałów odpornych na działanie ciekłych metali z grupy aktynidów, jak niżej:

(a) Tygle o objętości pomiędzy 150 ml i 8 litrów oraz wykonane lub pokryte dowolnym z podanych niżej materiałów odznaczających się czystością 98% i większą:

(i) Fluorek wapnia (CaF₂),

(ii) Cyrkonian (metacyrkonian) wapnia (Ca₂ZrO₃),

(iii) Siarczek ceru (Ce₂S₃),

(iv) Tlenek erbu (erbia) (Er₂O₃),

(v) Tlenek hafnu (hafnia) (HfO₂),

(vi) Tlenek magnezu (MgO)

(vii) Stop niobu azotowanego z tytanem i wolframem (w przybliżeniu 50% Nb, 30% Ti, 20% W),

(viii) Tlenek itru (itria) (Y₂O₃)

(ix) Tlenek cyrkonu (cyrkonia) (ZrO₂);

(b) Tygle o objętości pomiędzy 50 ml i 2 litry, wykonane lub wyłożone tantalem (o czystości 98% lub wyższej) wyłożone węglikiem tantalu, azotkiem lub borkiem tantalu (lub dowolną ich kombinacją).

2.8. (a) Materiały z "włókien lub nici" węglowych albo aramidowych, posiadających "moduł właściwy" wartości 12,7 x 10⁶ m lub większej lub "wytrzymałość właściwą na rozciąganie" o wielkości 23,5 x 10⁴ m lub większej; lub

(b) Materiały z "włókien lub nici" szklanych mających "moduł właściwy" wielkości 3,18 x 10⁶ m lub wyższy lub "wytrzymałość właściwą na rozciąganie" o wielkości 7,62 x 10⁴ m lub większej;

(c) Struktury z kompozytów w formie rur o wewnętrznej średnicy pomiędzy 75 mm (3 cale) oraz 400 mm (16 cali) wykonane z materiałów zawierających "włókna i nici" podlegające kontroli wg (a) powyżej.

Uwaga techniczna:

(a) Określenie materiały z "włókien i nici" obejmuje ciągłe monowłókna, ciągłą przędzę, oraz taśmy.

(b) "Moduł właściwy" jest to moduł Young'a w N/m² podzielony przez gęstość (ciężar właściwy) wyrażoną w N/m³ w temperaturze 23+/-2°C i przy względnej wilgotności 50+/-5%.

(c) "Wytrzymałość właściwa na rozciąganie" oznacza ostateczną wytrzymałość na rozciąganie wyrażoną w N/m², podzieloną przez gęstość (ciężar właściwy) wyrażoną w N/m³, mierzoną w temperaturze 23+/-2°C i przy względnej wilgotności 50+/-5%.

2.9. Hafn o następujących formach: metal, stopy oraz związki hafnu zawierające więcej niż, 60% hafnu wagowo oraz wyroby z tych materiałów.

2.10. Lit (wzbogacony o izotop, lit-6) w następujących formach:

(a) Wodorki metalu lub stopy zawierające lit wzbogacony w izotop Li-6 do koncentracji większej niż w przyrodzie (7,5% w relacji ilości atomów);

(b) Wszystkie inne materiały zawierające lit wzbogacony w izotop Li-6 (włączając związki, mieszaniny oraz koncentraty), z wyjątkiem Li-6 w dozymetrach termoluminescencyjnych.

2.11. Magnez (wysokiej czystości) zawierający zarówno mniej niż 200 części na milion wagowo metalicznych zanieczyszczeń innych niż wapń oraz mniej niż 10 części na milion boru.

2.12. Stal samohartująca (maragin) zdolna do osiągnięcia ostatecznej wytrzymałości na rozciąganie 2 050 MPa (2,050 x 10⁹ N/m²) (300 000 funtów/cal²) lub większej przy temperaturze 293 K (20°C) z wyjątkiem kształtek, których wymiar nieliniowy przekracza 75 mm.

Uwaga techniczna. Określenie "zdolna do" oznacza stal typu "maraging" przed lub po obróbce termicznej.

2.13. Rad-226 z wyjątkiem radium zawartego w aplikatorach medycznych.

2.14. Związki tytanu zdolne do ostatecznej wytrzymałości na rozciąganie o wartości 900 MPa (0.9 x 10⁹ N/m²) (130 500 funtów/cal²) lub większej w temperaturze 293 K (20°C) w formie rur lub form pełnych (włączając odkuwki) o zewnętrznej średnicy powyżej 75 mm (3 cale).

Uwaga techniczna. Określenie "zdolne do" obejmuje stopy tytanu przed lub po obróbce termicznej.

2.15. Wolfram, w następujących formach: części wykonane z wolframu, węglika wolframu lub stopów wolframu (zawierających ponad 90% wolframu) o masie powyżej 20 kg oraz z symetrią cylindryczną (cylinder drążony) (włączając segmenty cylindra) o średnicy wewnętrznej większej niż 100 mm (4 cale) ale mniejszej niż 300 mm (12 cali), z wyjątkiem części specjalnie przeznaczonych do stosowania jako odważniki lub kolimatory promieniowania gamma.

2.16. Cyrkon w formach następujących: metal, stopy zawierające więcej niż 50% cyrkonu wagowo oraz związki, w których stosunek zawartości hafnu do zawartości cyrkonu jest mniejszy niż 1 część na 500 części wagowo, a także wyroby z tych materiałów; z wyjątkiem cyrkonu w formie folii o grubości nie przekraczającej 0,10 mm (0,004 cala).

Uwaga techniczna. Regulacja ta odnosi się do odpadów i złomu zawierających cyrkon, jak zdefiniowano wyżej.

3. URZĄDZENIA I ICH SKŁADOWE DO SEPARACJI IZOTOPÓW URANU

3.1. Komory elektrolityczne do produkcji fluoru z wydajnością produkcji większą niż 250 g fluoru na godzinę.

3.2. Urządzenia do produkcji rotorów i ich montowania oraz trzpienie i formy do formowania mieszków, jak niżej:

(a) Urządzenia do montowania rotorów - do montowania rurowych odcinków rotorów wirówki gazowej, deflektorów i pokryw końcowych. Urządzenia takie obejmują precyzyjne trzpienie, uchwyty oraz maszyny do pasowania metodą obkurczania.

(b) Urządzenia do prostowania rotorów dla ustawienia rur rotorów wirówki gazowej wzdłuż wspólnej osi. (Uwaga: Zwykle urządzenie takie składa się z sond do pomiaru precyzyjnego, połączonych z komputerem, który następnie steruje działaniem, przykładowo pneumatycznych popychaczy stosowanych do ustawienia na jednej linii odcinków rurowych rotorów).

(c) Trzpienie do formowania mieszków oraz formy (oczka) do produkowania mieszków jednozwojowych (mieszki wykonane z materiałów o dużej wytrzymałości z rodzaju stopów aluminiowych wysokiej wytrzymałości, stali bezwzględnej hartowalnej (maraging), albo z materiałów z włókien o wysokiej wytrzymałości). Wszystkie mieszki mają następujące wymiary:

(1) 75 mm do 400 mm (3 cale do 16 cali) średnicy wewnętrznej;

(2) długość 12,7 mm (0,5 cala) lub więcej; i

(3) głębokość pojedynczego zwoju więcej niż 2 mm (0.08 cala).

3.3. Wyważarki wirujące wielopłaszczyznowe, stacjonarne lub przenośne, poziome lub pionowe, jak opisano dalej:

(a) Wirujące maszyny wyważające zaprojektowane dla wyważania elastycznych rotorów o długości 600 mm lub większej i posiadające wszystkie podane niżej cechy:

(1) odchylenie lub średnicę czopa 75 mm lub większe;

(2) obciążalność od 0,9 do 23 kg (2 do 50 funtów);

(3) zdolne do szybkości obrotowych powyżej 5 000 obr/min;

(b) Wirujące maszyny wyważające zaprojektowane dla wyważania pustych cylindrycznych składowych rotorów i posiadające wszystkie podane niżej cechy:

(1) czop o średnicy 75 mm lub większej;

(2) obciążalność od 0,9 do 23 kg (2 do 50 funtów);

(3) zdolnych do skorygowania szczątkowego niezrównoważenia o wielkości 0,010 kgmm/kg dla każdej płaszczyzny lub lepiej; oraz

(4) typu z napędem paskowym;

oraz "specjalnie zaprojektowane programy komputerowe" do tych zastosowań.

3.4. Maszyny zwijające przędzę (nici), w których ruchy dla ustawiania, owijania i zwijania włókien są koordynowane i programowane w dwu lub więcej osiach, przeznaczone specjalnie do wytwarzania struktur kompozytowych lub laminatowych z materiałów włóknistych lub nici i zdolne do zwijania robotów cylindrycznych, średnio pomiędzy 75 mm (3 cale) i 400 mm (16 cali) oraz długości 600 mm (24 cale) i większej; koordynowanie i programowanie ich sterowania; precyzyjne czopy (uchwyty); oraz "specjalnie zaprojektowane programy komputerowe" do nich.

3.5. Przemienniki częstotliwości (znane również jako konwertery lub inwertery) lub generatory odznaczające się wszystkimi podanymi niżej charakterystykami:

(a) Wyjście wielofazowe dostarczające mocy 40 W i większej;

(b) Zdolne do pracy w zakresie częstotliwości pomiędzy 600 a 2 000 Hz;

(d) Kontrola częstotliwości lepsza niż 0,1"%

z wyjątkiem przemienników częstotliwości zaprojektowanych lub przygotowanych do zasilania "statorów silników" (według definicji podanej niżej) i posiadające charakterystyki wymienione w pkt. (b) i (c) powyżej, przy całkowitym zniekształceniu od harmonicznych poniżej 2% i wydajności większej niż 80%.

WYJAŚNIENIA

"Statory specjalnie zaprojektowane lub przygotowane statory kształtu silników" pierścieniowego dla szybkich silników wielofazowych prądu przemiennego typu z histerezą (lub reluktancyjnych) dla pracy synchronicznej w próżni, w zakresie częstotliwości 600-2 000 Hz i w zakresie mocy 50-1000 VA. Statory składają się z uzwojeń wielofazowych na laminowanym rdzeniu żelaznym składającym się z cienkich warstw, typowe grubości 2,0 mm (0,08 cala) lub mniej.

3.6. Lasery, wzmacniacze laserowe i oscylatory, jak niżej:

(a) Lasery z parami miedzi z przeciętną mocą wyjściową 40 W lub większą pracujące na długościach fal pomiędzy 500 nm i 600 nm;

(b) Lasery z jonami argonu z przeciętną mocą wyjściową 40 W i więcej pracujące na długościach fal pomiędzy 400 nm do 515 nm;

(1) Mające sygnał wyjściowy o długości fali między 1 000 nm a 1 100 nm, podlegające impulsowaniu i przełączaniu w reżimie Q przy długości impulsu równej lub większej niż 1 ns oraz odznaczające się którąkolwiek z poniższych cech:

(a) Sygnał wyjściowy o mocy średniej przekraczającej 40 W, wysyłany w modzie pojedynczo - poprzecznym;

(b) Sygnał wyjściowy o mocy średniej przekraczającej 50 W, wysyłany w modzie wielokrotnym poprzecznym;

(2) Pracujące na długości fali pomiędzy 1000 nm a 1100 nm i wykorzystujące podwajanie częstotliwości dając sygnał wyjściowy o długości fali pomiędzy 500 nm a 550 nm, o średniej mocy na częstotliwości podwojonej (nowej długości fali) większej niż 40 W;

(d) Strojone impulsowe generatory w modzie pojedynczym zdolne do wytworzenia mocy wyjściowej większej niż 1 W, przy częstotliwości powtarzania większej niż 1 kHz, szerokości impulsu poniżej 10 ns oraz długości fali pomiędzy 300 nm a 800 nm;

(e) Strojone impulsowe barwne wzmacniacze laserowe i oscylatory, z wyjątkiem oscylatorów o pojedynczym modzie, o średniej mocy wyjściowej większej niż 125 kHz, szerokości impulsu mniejszej niż 100 ns oraz długości fali pomiędzy 300 nm a 800 nm;

(f) Lasery aleksandrytowe o szerokości pasma 0.005 nm lub mniejszej, z częstotliwością powtarzania większą niż 125 Hz i średnią mocą wyjściową większą niż 30 W, pracujące przy długościach fal pomiędzy 720 nm i 800 nm;

(g) Impulsowe lasery na dwutlenku węgla (CO₂), z częstotliwością powtarzania większą niż 250 Hz, z wyjściową średnią mocą większą niż 500 W oraz impulsem o szerokości mniejszej niż 200 ns, pracujące na długościach pomiędzy 9000 nm i 11000 nm;

Uwaga. Powyższe dane nie mają na celu objęcia kontrolą przemysłowych laserów CO₂ wyższych mocy (typowo 1 do 5 kW) wykorzystywanych w takich zastosowaniach jak cięcie i spawanie, ponieważ lasery takie albo pracują z falą ciągłą albo są impulsowane szerokością impulsu o szerokości powyżej 200 ns.

(h) Impulsowane lasery na eksymerach (XeF, XeCl, KrF) o częstotliwości powtarzania większej niż 250 Hz z wyjściową mocą średnią większą niż 500 W, pracujące na długościach fal pomiędzy 240 i 360 nm;

(i) Przesuwniki Ramana para-wodorowe przeznaczone do pracy z falą wyjściową 16 μm i przy częstotliwości powtarzania większej niż 250 Hz.

Uwaga techniczna. Narzędzia obrabiarek, urządzenia pomiarowe i technologia związana, która może mieć potencjalne zastosowanie w przemyśle nuklearnym, podlega kontroli na podstawie danych zawartych w punktach 1.2 i 1.3 niniejszego wykazu.

3.7. Spektrometry masowe zdolne do pomiaru jonów o masie 230 jednostek masy atomowej lub cięższych i mające zdolność rozdzielczą lepszą niż 2 części na 230, oraz źródła jonów dla nich, jak wymieniono niżej:

(a) Spektrometry plazmowe ze sprężeniem indukcyjnym, (ICP/MS);

(b) Spektrometry masowe z wyładowaniem gazowym (GDMS);

(d) Spektrometry masy z bombardowaniem elektronami, mające komorę źródłową skonstruowaną z lub powleczoną materiałami odpornymi na działanie UF₆;

(e) Spektrometry masy ze strumieniem cząstek o cechach jak niżej:

(1) Mające komorę źródła wykonaną z lub wyłożoną stalą nierdzewną lub molibdenem i mające zimną pułapkę pozwalającą na schłodzenie do 193 K (-80°C) lub niżej; albo

(2) Mające komorę źródła wykonaną z lub wyłożoną materiałami odpornymi na działanie UF₆; albo

(f) Spektrometry masy wyposażone w mikrofluorujące źródło jonowe przeznaczone do stosowania z aktynidami lub fluorkami aktynidów; z wyjątkiem specjalnie zaprojektowanych lub przygotowanych kwadrupolowych spektrometrów masy zdolnych do pobierania "w czasie rzeczywistym" próbek surowca zasilającego, produktu, lub pozostałości ze strumienia gazowego UF₆ i mających następujące charakterystyki:

(1) jednostkową rozdzielczość dla mas większych niż 320;

(2) źródła jonów wykonane z, lub wyłożone nichromem, monelem lub wyłożone niklem;

(3) źródła jonów dla bombardowania elektronowego;

(4) mające system kolektorów odpowiedni dla analizy izotopowej:

3.8. Przyrządy pomiarowe umożliwiające pomiar ciśnień do 13 kPa (2 psi, 100 tor) z dokładnością lepszą niż 1% pełnej skali, z czujnikami ciśnienia odpornymi na korozję wykonanymi ze stopów niklu, fosforobrązu, stali nierdzewnej, aluminium lub stopów aluminium.

3.9. Zawory o średnicy 5 mm (0.2 cala) lub większej, z uszczelnieniem mieszkiem, wykonane całkowicie lub wyłożone aluminium, stopem aluminium, niklem lub stopem zawierającym 60% lub więcej niklu, uruchamiane ręcznie lub automatycznie.

3.10. Solenoidalne magnesy nadprzewodzące o następujących charakterystykach:

(a) zdolne do wytwarzania pól magnetycznych powyżej 2 tesli (20 kilogausów);

(b) o stosunku L/D (długość podzielona przez średnicę wewnętrzną) większym niż 2;

(d) z polem magnetycznym o jednorodności większej niż 1% w zakresie centralnym 50% wewnętrznej objętości;

Uwaga. Niniejszy punkt nie dotyczy magnesów zaprojektowanych specjalnie oraz eksportowanych jako części systemów obrazowania jądrowego rezonansu magnetycznego (NMR) dla celów diagnostyki medycznej. Rozumiane jest, że określenie "jako części" nie musi koniecznie oznaczać, iż są one fizycznie częścią w tej samej przesyłce. Dopuszczalne są oddzielne przesyłki pochodzące z różnych źródeł, pod warunkiem, że dokumenty eksportowe wyraźnie określają sytuację, iż "są częścią (systemu)".

3.11. Pompy próżniowe z odlotem o wymiarze gardzieli 38 cm (15 cali) lub większym, z wydajnością 15 000 litrów/s lub większą i zdolne do wytwarzania ostatecznej wartości próżni lepszej niż 10^-4 Torr (0.76 x 10^-4 mbar).

Uwaga. Ostateczną wartość próżni określa się na wejściu pompy przy wejściu pompy odciętym.

3.12. Zasilacze prądu stałego wysokiej mocy zdolne do stałego dostarczania, przez okres 8 godzin, napięcia 100 V lub wyższego z wyjściowym prądem 500 A lub większym oraz przy stabilizacji prądu lub napięcia lepszej niż 0.1%.

3.13. Zasilacze wysokonapięciowe prądu stałego zdolne do ciągłego wytwarzania przez okres 8 godzin, napięcia 20 000 V lub wyższego z prądem wyjściowym 1 A lub większym i ze stabilizacją prądu lub napięcia lepszą niż 0.1%.

3.14. Elektromagnetyczne separatory izotopów, zaprojektowane lub wyposażone w jedno lub wiele źródeł jonów zdolne dostarczać całkowity strumień jonów 50 mA lub wyższy.

Uwagi:

1. Pozycja ta kontroluje separatory umożliwiające wzbogacanie, tak w izotopy stabilne jak i izotopy uranu. Separator zdolny do separacji izotopów ołowiu o różnicy masy równej jednostce masy atomowej są tym samym zdolne do wzbogacenia izotopów uranu o różnicy 3 jednostek mas atomowych.

2. Niniejsza pozycja zawiera separatory ze źródłami jonów i kolektorami, tak w polu magnetycznym jak i konfiguracji, gdzie są one na zewnątrz pola.

3. Pojedyncze 50-mA źródło jonów może wyprodukować mniej niż 3 g uranu, wysoko wzbogaconego na rok przy zasileniu materiałem o składzie występującym w przyrodzie.

4. URZĄDZENIA ZWIĄZANE Z ZAKŁADAMI PRODUKCJI CIĘŻKIEJ WODY (Inne niż wykazane w pozycjach listy progowej)

4.1. Specjalistyczne uszczelnienia do zastosowania w procesie separacji ciężkiej wody z wody zwyczajnej i wykonane z siateczek z fosfobrązu lub z miedzi (każdy z rodzajów poddany obróbce chemicznej dla poprawienia zwilżalności) zaprojektowane do stosowania w próżniowych wieżach destylacyjnych.

4.2. Pompy obiegowe roztworów rozcieńczonych lub skoncentrowanych katalizatora - amidu potasowego w ciekłym amoniaku (KNH₂/NH₃), zawierające wszystkie z podanych niżej cech:

(a) szczelnie (hermetycznie uszczelnione) względem atmosfery;

(b) dla roztworów skoncentrowanych amidu potasowego (tzn. 1% i więcej), o ciśnieniu roboczym 1,5-60 MPa [15-600 atmosfer (atm)]; dla rozcieńczonych roztworów amidu potasowego (poniżej 1%), o ciśnieniu roboczym 20-60 MPa (200-600 atm); oraz

4.3. Kolumny wymienników z tacami, do wody i siarkowodoru, wykonane z dobrej stali węglowej (taka jak ASTM A516) i ze średnicą 1,8 m (6 stóp) przeznaczone do pracy przy ciśnieniu normalnym 2 MPa (300 psi) lub większych, z wyjątkiem kolumn, które są specjalnie zaprojektowane lub przygotowane do produkcji ciężkiej wody. Wewnętrznymi elementami kontaktującymi kolumn są tace podzielone na segmenty, o skutecznej średnicy w stanie zmontowania 1,8 m (6 stóp) lub większej, takie jak tace sitowe, tace z zaworami, tace z pokrywami bańkowymi oraz tace z turbosiatkami zaprojektowane dla ułatwienia przeciwprądowego kontaktowania się (składników) i wykonane z materiałów odpornych na korozję mieszanin wody/siarkowodoru, takich jak stale nierdzewne 304L lub 314.

4.4. Kolumny destylacyjne typu wodorowokriogenicznego, mające wszystkie z poniższych zastosowań:

(a) przeznaczone do pracy w zakresie temperatur wewnętrznych -238°C (35 K) lub niższych;

(b) przeznaczone do pracy przy ciśnieniu wewnętrznym od 0,5 do 5 MPa (5 do 50 atmosfer);

(c) wykonane z drobnoziarnistej stali nierdzewnej z serii 300 o małej zawartości siarki lub równoważnych materiałów kriogenicznych zdolnych do pracy z H₂; oraz

(d) z wewnętrznymi średnicami 1 m lub większe i o użytkowanych długościach 5 m lub większych.

4.5. Konwertory syntezy amoniaku, bloki syntezy amoniaku, w których gaz syntezy (azot i wodór) odbierany jest z wysokociśnieniowych amono/wodorowych kolumn wymiany a syntetyzowany amoniak zwracany jest do wymienionych kolumn.

5. URZĄDZENIA OD OPRACOWYWANIA SYSTEMÓW IMPLOZYJNYCH

5.1. Generatory błyskowe promieniowania X lub impulsowe akceleratory elektronów o mocy szczytowej 500 kev lub większej, jak podano niżej, z wyjątkiem akceleratorów będących składowymi częściami urządzeń przeznaczonych dla celów innych niż strumień elektronów lub promienie X (np. mikroskop elektronowy) oraz tych, które są zaprojektowane do celów medycznych;

(a) W przypadku akceleratora o energii w pliku elektronów 500 keV lub większej ale poniżej 25 MeV i z współczynnikiem jakości (K) 0,25 lub większym, gdzie K definiowane jest jako,

K = 1.7 x 10³ V^2.65Q,

gdzie V jest szczytową energią w milionach elektronowoltów a Q jest całkowitym przyśpieszanym ładunkiem w kulombach, jeżeli czas trwania impulsu wiązki akceleratora jest mniejszy lub równy 1 μs; jeżeli czas trwania impulsu wiązki akceleratora jest większy niż 1 μs, [Q równe jest całce z i względem t po odcinku 1 μs lub po czasie trwania impulsu wiązki (Q = ň idt), gdzie i jest prądem wiązki w amperach a t jest czasem w sekundach], lub

(b) Mające energię elektronów pliku akceleratorowego 25 MeV lub większą i moc szczytową większą niż 50 MW [Moc szczytowa = (szczytowy potencjał w woltach) x (szczytowy prąd wiązki w amperach)].

Uwaga techniczna.

Czas trwania impulsu wiązki - W maszynach, wykorzystujących mikrofalowe wnęki przyspieszające, czas trwania impulsu wiązki jest wartością mniejszą z dwu: 1 μs lub czas trwania pakietu wiązki wynikający z 1 impulsu modulatora mikrofalowego.

Szczytowy prąd wiązki: - W maszynach, wykorzystujących mikrofalowe wiązki przyśpieszające, szczytowy prąd wiązki jest to średni prąd w czasie trwania skolimowanego pakietu wiązki.

5.2. Wielostopniowe działa z gazem lekkim lub inne systemy dział o bardzo dużej szybkości (sprężyny, elektromagnetyczne, elektrotermiczne lub inne zaawansowane systemy) zdolne do nadania prędkości pociskom do 2 km/s lub większej.

5.3. Mechaniczne kamery z wirującym lustrem.

Mechaniczne kamery filmowe z szybkościami zapisu powyżej 225 000 klatek na sekundę; kamery smugowe z szybkościami powyżej 0,5 mm na mikrosekundę; oraz ich części specjalnie zaprojektowane synchronizujące układy elektroniczne oraz specjalnie zaprojektowane zespoły rotorów (składające się z turbin, luster i łożysk).

5.4. Elektroniczne kamery filmowe i smugowe oraz lampy obrazowe jak niżej:

(a) Elektroniczne kamery smugawe o rozdzielczości czasowej lepszej niż 50 ns oraz lampy smugowe w nich stosowane;

(b) Elektroniczne (lub z elektronicznym przesuwem) kamery filmowe zdolne do ustawienia czasu ekspozycji klatki równej 50 ns lub krótszej;

(c) Lampy określające czas migawki oraz półprzewodnikowe urządzenia obrazujące do stosowania w kamerach kontrolowanych według podpunktu (b) jak wyżej, określone następująco:

(1) Lampy wzmacniaczy obrazu z bliskim obrazowaniem z fotokatodą nałożoną na przeźroczystą warstwę przewodzącą dla zmniejszenia powierzchniowej oporności fotokatody;

(2) Lampy widikonowe z bramkowanym krzemowym wzmacniaczem obrazu (SIT), w których szybki system pozwala na bramkowanie fotoelektronów z fotokatody zanim uderzą w płytkę SIT;

(3) Elektrooptyczne wyzwalanie migawki oparte o komórkę Kerra lub komórkę "pockel";

(4) Inne lampy wyzwalające migawkę oraz urządzenia półprzewodnikowe o szybkim czasie bramkowania, wielkości 50 ns, zaprojektowane specjalnie dla komór objętych podpunktem (b) powyżej.

5.5. Wyspecjalizowane oprzyrządowanie do eksperymentów hydrodynamicznych, jak niżej:

(a) Interferometry do pomiarów prędkości powyżej 1 km na sekundę w odcinkach czasowych mniejszych niż 10 μs (VISAR-y, interferometry z laserem i efektem Dopplera, DLI, itp.);

(b) Czujniki manganinowe dla ciśnień większych niż 100 kilobarów; lub

6. MATERIAŁY WYBUCHOWE I ZWIĄZANE Z NIMI URZĄDZENIA

6.1. Detonatory i wielopunktowe systemy inicjujące (wybuchające mostki (bridge), urządzenia spustowe, itp.)

(a) Elektrycznie napędzane detonatory wybuchowe jak:

(1) wybuchowe mostki (EB);

(2) przewód do wybuchowych mostków (EBW);

(3) spłonki (urządzenia spustowe), oraz

(4) wybuchające inicjatory foliowe (EFI).

(b) Układy wykorzystujące pojedyncze lub wielokrotne detonatory przeznaczone aby niemal jednocześnie inicjować powierzchnię wybuchu (ponad 5 000 mm²) od pojedynczego sygnału wyzwalającego (z rozrzutem czasowym inicjacji na tej powierzchni poniżej 2,5 μs).

Wyjaśnienie opisu: Wszystkie detonatory, o które chodzi, wykorzystują niewielki przewód elektryczny [mostek (bezpiecznik), przewód mostkowy lub folię)], który w sposób wybuchowy wyparowuje, gdy przepuszczany jest przez niego impuls prądu elektrycznego wysokiej wartości. W rozwiązaniach "niespłonkowych", wybuchający przewód rozpoczyna detonację chemiczną w sąsiadującym materiale o silnych własnościach wybuchowych takich jak PETN (pentaerithritoltetranitrat). W detonatorach spustowych wybuchowe odparowanie przewodnika elektrycznego napędza "skrzydełko" lub "młoteczek" poprzez otwór i uderzenie tego młoteczka w materiał wybuchowy rozpoczyna wybuch chemiczny. W niektórych rozwiązaniach napędzany jest przez siłę magnetyczną. Określenie detonator z "folią wybuchową" może odnosić się tak do EB, jak i do detonatora z młoteczkiem. Podobnie, słowo "inicjator" jest czasem stosowane zamiast słowa "detonator".

Detonatory wykorzystujące tylko podstawowe materiały wybuchowe, takie jak azydek ołowiu, nie podlegają regulacji.

6.2. Elementy elektroniczne układów wyzwalających (urządzenia przełączające oraz kondensatory generujące impuls)

6.2.1. Urządzenia przełączające

(a) Lampy z zimną katodą (włączając lampy krytronowe z gazem oraz próżniowe lampy sprytronowe), zarówno wypełnione gazem jak i nie wypełnione, działające podobnie do przerwy świecy zapłonowej (samochod.) zawierające trzy lub więcej elektrod i mające wszystkie podane niżej charakterystyki:

(1) Normalne szczytowe napięcie anodowe 2500 V lub większe,

(2) Normalny szczytowy prąd anodowy 100 A lub większy,

(3) Czas opóźnienia na anodzie 10 μs lub mniej, oraz

(b) Iskierniki wyzwalające o czasie opóźnienia na anodzie 15 μs lub mniej i z normalnym prądem szczytowym 500 A lub więcej;

(1) Normalną wartość napięcia szczytowego na anodzie powyżej niż 2000 V lub większą, oraz

(2) Normalną wartość prądu szczytowego na anodzie powyżej 500 A lub większą, oraz

(3) Czas włączenia 1 μs lub krótszy.

6.2.2. Kondensatory o następujących charakterystykach:

(a) Nominalne napięcie powyżej 1.4 kV, zdolność magazynowania energii powyżej 10 J, pojemność większa niż 0.5 μF i indukcyjność szeregowa poniżej 50 nHz, lub

(b) Normalne napięcie powyżej 750 V, pojemność większa niż 0.5 μF i indukcyjność szeregowa mniejsza niż 10 nHz.

6.3. Zespoły wyzwalające oraz odpowiednio wysoko-prądowe generatory impulsów (dla sterowanych detonatorów), jak niżej:

(a) Wybuchowe zespoły wyzwalające zaprojektowane dla wyzwalania sterowanych wielokrotnych detonatorów podlegających ustaleniom wg punktu 6.1 powyżej;

(b) Modułowe generatory impulsów elektrycznych (impulsatory) zaprojektowane dla przenośnych, ruchomych lub w wykonaniu na trudne warunki (włączając zapłonniki dla ksenonowych lamp błyskowych), mających wszystkie z podanych niżej charakterystyk:

(1) Zdolne do dostarczenia energii w mniej niż 15 μs;

(2) Mające wyjściowy sygnał powyżej 100 A;

(3) O czasie narastania mniejszym niż 10 μs dla obciążeń poniżej 40 omów. (Czas narastania jest zdefiniowany jako odcinek czasu pomiędzy osiągnięciem poziomu 10% a poziomu 90% impulsu prądu przy pracy na obciążenie rezystancją);

(4) Zamknięte w pyłoszczelnej obudowie;

(5) Żaden wymiar nie większy niż 25.4 cm (10 cali);

(6) Ciężar mniejszy niż 25 kg (55 funtów); oraz

(7) O specyfikacjach pozwalających na pracę w szerokim zakresie temperatur (-50°C do 100°C) lub określone jako odpowiednie dla zastosowań w aeronautyce.

6.4. Materiały wybuchowe wysokiej wydajności lub substancje lub mieszaniny zawierające więcej niż 2% którejkolwiek z poniższych substancji:

(a) Cyclotetramethylenetetranitamina (HMX);

(b) Cyclotrimethylenetrinitramina (RDX);

(d) Jakikolwiek materiał wybuchowy o gęstości kryształów powyżej 1.8 g/cm³ i mający szybkość detonacji większą niż 8000 m/s; lub

(e) Hexanitrostilben (HSN).

7. URZĄDZENIA TESTOWE DO ZASTOSOWAŃ NUKLEARNYCH I ICH SKŁADOWE

7.1. Oscyloskopy i rejestratory stanów przejściowych oraz specjalnie zaprojektowane składowe, jak niżej:

moduły wymienne, zewnętrzne wzmacniacze, przedwzmacniacze, układy próbkujące oraz lampy katodowe do oscyloskopów analogowych.

(a) Nie-modułowe oscyloskopy analogowe mające "szerokość pasma" 1 GHz lub większą;

(b) Modułowe systemy oscyloskopów analogowych mające którąkolwiek z poniższych charakterystyk:

(i) centralne chassis o "szerokości pasma" 1 GHz lub większej; lub

(ii) moduły wymienne o własnej "szerokości pasma" 4 GHz lub większej;

(c) Analogowe oscyloskopy próbkujące do analizy zjawisk powtarzalnych o skutecznej "szerokości pasma" większej niż 4 GHz;

(d) Oscyloskopy cyfrowe i rejestratory stanów przejściowych stosujące techniki przetwarzania analogowo-cyfrowego zdolne do zapisywania stanów przejściowych drogą sekwencyjnego próbkowania pojedynczych impulsów z interwałami (próbek) mniejszymi niż μs (więcej niż 1 giga-próbek na sekundę), z przetwarzaniem do 8 bitów lub o lepszej rozdzielczości oraz zapisujące do pamięci 256 lub więcej próbek.

Uwaga techniczna. "Szerokość pasma" definiowana jest jako zakres częstotliwości, w którym odchylenie na lampie oscyloskopowej nie spada poniżej 70.7% wartości występującej w punkcie najwyższym mierzonej przy stałym napięciu wejściowym wzmacniacza oscyloskopu.

7.2. Fotopowielacze z powierzchnią fotokatody powyżej 20 cm² o czasie narastania impulsu na anodzie mniejszym niż 1 ns.

7.3. Szybkie generatory impulsowe z napięciami większymi niż 6 V na obciążeniu oporowym poniżej 55 omów oraz z czasem narastania impulsu mniejszym niż 500 ps (definiowanym jako czas pomiędzy poziomami 10% i 90% impulsu).

8. INNE

8.1. Systemy generatorów neutronowych, włączając lampy, zaprojektowane do pracy bez zewnętrznego systemu próżni i wykorzystujące przyspieszenie elektrostatyczne dla zapoczątkowania reakcji jądrowej tryt - deuter.

8.2. Urządzenia związane z operowaniem materiałem jądrowym i jego przerobem oraz z reaktorami jądrowymi, jak niżej:

8.2.1. Zdalnie sterowane manipulatory realizujące przeniesienie działań operatora człowieka za pomocą środków elektrycznych, hydraulicznych lub mechanicznych do ramienia wykonawczego oraz jego urządzenia końcowego, które może być zastosowane do wykonywania zdalnie sterowanych działań w operacjach separacji radiochemicznej oraz w "komorach gorących". Takie manipulatory mają zdolność do oddziaływania przez ścianę komory grubości 0,6 m lub większej albo, alternatywnie, sięgania ponad szczytem ściany komory o grubości 0,6 m i większej (2 stopy i więcej);

8.2.2. Okna chroniące przed promieniowaniem o wysokiej gęstości (szkło ołowiowe lub inne), o boku większym niż 0.3 m (1 stopa) i o gęstości większej niż 3 g/cm³ oraz o grubości 100 mm lub większej; oraz specjalnie do nich zaprojektowane ramy;

8.2.3. Kamery TV odporne na promieniowanie zaprojektowane specjalnie lub z danymi technicznymi jako odporne na promieniowanie, wytrzymujące więcej niż 5 x 10⁴ gray (Si) (5 x 10⁶ rad) bez pogorszenia zdolności do pracy, oraz specjalnie zaprojektowane soczewki w nich stosowane.

8.3. Tryt, związki trytu oraz mieszaniny zawierające tryt, w których stosunek trytu do wodoru (w ilościach atomów) przekracza 1 część na 1000 z wyjątkiem produktu lub urządzenia zawierającego nie więcej niż 40 Ci trytu w jakiejkolwiek formie chemicznej lub fizycznej.

8.4. Obiekty lub zakłady do produkcji, odzyskiwania, ekstrakcji, koncentracji lub operowania trytem oraz urządzenia, jak niżej:

(a) Urządzenia zamrażające do wodoru lub helu zdolne do chłodzenia do -250°C (23 K) lub niżej, o wydajności odbioru ciepła większej niż 150 watt lub

(b) Systemy magazynowania i puryfikacji izotopów wodoru stosujące wodorki metali jako środek magazynowania lub oczyszczania.

8.5. Katalizatory pokryte platyną zaprojektowane do ułatwiania reakcji wymiany izotopów wodoru pomiędzy wodorem i wodą w celu odzyskiwania trytu z ciężkiej wody lub dla produkcji ciężkiej wody.

8.6. Hel w dowolnej formie, wzbogacony izotopowo w izotop He-3 niezależnie czy zmieszany lub nie z innymi materiałami lub zawarty w jakimkolwiek urządzeniu lub przyrządzie, z wyjątkiem produktów lub przyrządów zawierających mniej niż 1 g helu-3.

8.7. Nuklidy emitujące cząstki alfa oraz urządzenia zawierające takie nukleiny jak niżej:

Wszystkie nuklidy emitujące cząstki alfa o czasie rozpadu alfa 10 dni lub dłuższym, ale krótszym niż 200 lat, włączając związki i mieszaniny zawierające te nukleidy z całkowitą aktywnością alfa 1 kiur na kg (37 GBq/kg) lub większą z wyjątkiem urządzeń zawierających mniej niż 100 milikiuri (3.7 GBq) aktywności alfa na układ.

SUPLEMENT DO WYKAZU: Szczegółowe specyfikacje dla narzędzi stosowanych razem z obrabiarkami (Pkt 2.2 Wykazu towarów podwójnego zastosowania o aplikacjach nuklearnych)

1.2. Bloki "sterowania cyfrowego", specjalnie zaprojektowane "płyty sterowania ruchem" dla aplikacji "sterowania numerycznego" na narzędziach obrabiarek, "sterowanych numerycznie" narzędzi obrabiarek, specjalnie zaprojektowanych "programach komputerowych" (software), oraz technologii , jak następuje:

(a) Bloki "sterowania numerycznego" do narzędzi obrabiarek, jak niżej:

(1) Mające więcej niż cztery osie interpolacji, które mogą być jednocześnie koordynowane dla uzyskania "sterowania obrysu" lub

(2) Mające dwie, trzy lub cztery osie interpolacji, które mogą być jednocześnie koordynowane dla uzyskania "sterowania obrysu", oraz spełniony jeden lub więcej z podanych niżej warunków:

(i) zapewniają możliwość "przetwarzania w czasie rzeczywistym" danych - dla modyfikowania drogi narzędzia w czasie pracy maszyny drogą automatycznego obliczania i modyfikowania danych dla "programu cząstkowego", dla obróbki wzdłuż dwu lub więcej osi metodą cyklicznego pomiaru oraz dostępu do danych źródłowych;

(ii) mogą otrzymywać bezpośrednio (w czasie rzeczywistym) oraz przetwarzać dane z programu CAD (projektowanie sterowane komputerowo) dla wewnętrznego przygotowania instrukcji maszynowych; lub

(iii) mogą, bez modyfikacji, a zgodnie z danymi technicznymi producenta, być wyposażone w dodatkowe płytki, które pozwoliłyby na powiększenie liczby osi interpolacji, które mogą być jednocześnie koordynowane w celu "sterowania obrysem" (obróbki) powyżej poziomów sterowania, nawet jeżeli nie zawierają tych dodatkowych płytek.

(b) "Płytki sterowania ruchem" specjalnie zaprojektowane dla narzędzi obrabiarek, mające jedną lub więcej z poniższych cech:

(1) Umożliwiające interpolację w więcej niż czterech osiach;

(2) Zdolne do "przetwarzania w czasie rzeczywistym", jak opisani w pkt (a) (2) (i); lub

(3) Zdolne do otrzymywania i procesowania danych CAD, jak opisano w pkt (a) (2) (ii) powyżej.

Uwaga 1. Podpunkty (a) i (b) nie określają regulacji w stosunku do zespołów "sterowania cyfrowego" oraz "płytek sterowania ruchem", jeżeli:

(a) zostały zmodyfikowane i włączone do maszyn nie podlegających kontroli; lub

(b) są specjalnie zaprojektowane do maszyn nie podlegających kontroli.

Uwaga 2. "Programy komputerowe" (włączając dokumentację) dla zespołów "sterowania numerycznego", które mogą być dopuszczone do eksportu muszą być:

(a) w formie wykonywanej jedynie przez maszynę; i

(b) ograniczone do koniecznego użytkowego minimum (tzn. instalacja, używanie i konserwacja) dla tych zespołów.

(c) Narzędzia obrabiarek, jak dalej, dla usuwania lub cięcia metali, ceramiki lub kompozytów, które zgodnie z danymi technicznymi producenta, mogą być wyposażone urządzeniami elektronicznymi dla jednoczesnego "sterowania wzdłuż obrysu" w dwu i więcej płaszczyznach:

Uwaga techniczna.

1. Oś "c" w szablonie szlifierki stosowana do utrzymywania tarcz szlifierskich prostopadle do powierzchni nie jest uważana za obrotową oś (idącą) za obrysem.

2. Nie liczy się do całkowitej liczby osi idących za obrysem dodatkowych osi obrysu, np. takiej dodatkowej, której oś geometryczna jest równoległa do podstawowej osi obrotowej.

3. Nazewnictwo osi musi być zgodne z Międzynarodową Normą ISO 841, "Nazewnictwo dotyczące obrabiarek sterowanych numerycznie oraz ich ruchu".

4. Osie obrotowe nie muszą być związane z obrotem o kąt 360°. Oś obrotowa może być sterowana przez układ liniowy, tzn. śrubę lub koło zębate i zębatkę.

(1) Narzędzia obrabiarek do toczenia, szlifowania, wycinania i dowolnej ich kombinacji, które:

(i) mają dwie lub więcej osie, które mogą być koordynowane w sposób jednoczesny dla uzyskania "sterowania obrysem"; oraz

(2) Mają którąkolwiek z następujących charakterystyk:

(A) Dwie lub więcej osie obrotu idące za obrysem;

(B) Jeden lub więcej "nachylany trzpień";

Uwaga. (c) (1) (ii) (B) stosuje się tylko do narzędzi szlifierek i wykrawarek (frezarek).

(C) Przesunięcie osiowe ("camming") w czasie jednego obrotu trzpienia mniejsze (lepsze) niż 0.0006 mm całkowitego odczytu wskaźnika (TIR);

Uwaga. (c) (1) (ii) (C) stosuje się tylko do narzędzi tokarni.

(D) "Odchyłka" (odchylenie od wielkości wymaganej) w jednym obrocie mniejsza niż 0,0006 TIR;

(E) "Dokładności ustawienia", gdy dostępne są wszystkie kompensacje, są mniejsze (lepsze) niż:

(1) 0,001° dla dowolnej osi obrotowej

(2) (a) 0,004 mm wzdłuż dowolnej osi liniowej (całkowite ustawienie) dla szlifierek,

(b) 0,006 mm wzdłuż dowolnej osi liniowej (całkowite ustawienie) frezarek i tokarni;

Uwaga. (c) (1) (ii) (E) (2) (b) nie dotyczy narzędzi frezarek lub tokarek z dokładnością ustawienia wzdłuż jednej osi liniowej, przy działających wszystkich kompensacjach, równej lub większej (gorszej) niż 0.005 mm.

Uwagi. (1) Podpunkt (c) nie dotyczy szlifierek cylindrycznych typu zewnętrznego, wewnętrznego lub zewnętrzno-wewnętrznego, mających wszystkie podane niżej cechy:

(a) szlifierki typu innego niż symetryczne względem środka (typu buta);

(b) ograniczone do szlifowania cylindrycznego;

(d) tylko dwie osie mogą być koordynowane dla sterowania obrysu; oraz

(e) nie ma sterowania obrysem w osi c.

(2) Podpunkt (c) nie dotyczy obrabiarek zaprojektowanych specjalnie jako szlifierki z szablonem mające obie poniżej podane cechy:

(a) Osie tylko x, y, c oraz a, gdzie oś c stosowana jest do utrzymywania tarczy szlifującej prostopadle do powierzchni pracy i oś a jest dostosowana do szlifowania krzywek;

(b) "Odchyłka: trzpienia nie mniejsza (nie lepsza) niż 0,0006 mm.

(3) Podpunkt (c) nie dotyczy szlifierek narzędziowych lub tnących mających wszystkie z podanych niżej cech:

(a) Są wysyłane jako system kompletny wraz z "programem" zaprojektowanym specjalnie do produkcji narzędzi lub tarcz tnących;

(b) Mają nie więcej niż dwie osie obrotowe, które mogą być jednocześnie koordynowane dla sterowania "obrysem";

(d) "Dokładności ustawienia", przy wszystkich kompensacjach dostępnych nie mniejsze (nie lepsze) niż:

(i) 0,004 mm wzdłuż dowolnej osi liniowej dla całkowitego ustawienia, lub

(ii) 0,001° dla dowolnej osi obrotowej;

(2) Maszyny elektroerozyjne z rozładowaniem (EDM);

(i) Z przesuwną elektrodą mające pięć lub więcej osi, które mogą być koordynowane jednocześnie dla "sterowania obrysem";

(ii) Maszyny EDM nie wykorzystujące elektrod (drutu), które mają dwie lub więcej obrotowych osi, które mogą być koordynowane jednocześnie dla uzyskania sterowania obrysem;

(3) Inne narzędzia obrabiarek do zdejmowania metali, ceramiki lub kompozytów:

(i) Za pomocą:

(A) Strumieni wody lub innych strumieni płynów włączając te, które wykorzystują dodatki materiałów ściernych;

(B) Strumień elektronowy; lub

(ii) Mające dwie lub więcej osie obrotowe, które:

(A) Mogą być jednocześnie koordynowane dla uzyskania "sterowania obrysem" oraz;

(B) Mają "dokładność ustawienia" poniżej (lepszą) niż 0,003°.

(d) "Programy komputerowe" ("Software"):

(1) "Programy komputerowe" specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane dla "opracowywania", "produkcji" lub "stosowania" urządzeń kontrolowanych przez podkategorie (a), (b), (c), określone wyżej;

(2) Specyficzne "programy komputerowe" jak dalej:

(i) "Programy komputerowe" mające zapewnić "sterowanie adaptacyjne" i posiadające obie poniżej podane charakterystyki:

(A) Dla "elastycznych (dostosowalnych) urządzeń produkcyjnych" (FMU) takie, które składają się z urządzeń opisanych w (b) (1) i (b) (2) punktu definicji "elastycznych urządzeń produkcyjnych" i

(B) Zdolne do generowania lub modyfikowania "w czasie rzeczywistym" danych "programu cząstkowego" przez wykorzystywanie sygnałów otrzymywanych jednocześnie drogą co najmniej dwu systemów detekcji, takich jak:

(1) Obserwacja maszyny (optyczny pomiar odległości);

(2) Zobrazowanie w podczerwieni;

(3) Zobrazowanie akustyczne (pomiar odległości drogą akustyczną);

(4) Pomiar dotykowy;

(5) Ustawienie bezwładnościowe;

(6) Pomiar siły;

(7) Pomiar momentu obrotowego.

Uwaga. Niniejszy podpunkt nie dotyczy "programów ("software'u"), które zapewniają jedynie zmianę operacji jednakowych zespołów w obrębie "elastycznych urządzeń produkcyjnych" wykorzystujących zawczasu załadowane "programy cząstkowe" oraz takąż strategię dla stosowania "programów cząstkowych"

(ii) "Programy komputerowe" ("software") dla zespołów elektronicznych innych niż opisane w podpunktach (a) lub (b), które umożliwiają "sterowanie cyfrowe" urządzeń kontrolowanych przez podpunkt 1.2.

(e) Technologia

(1) "Technologia" dla "opracowania" ("rozwoju") urządzeń kontrolowanych przez podpunkty (a), (b) lub (c) powyżej lub (g) poniżej i podpkt. (d)

(2) "Technologia" dla "produkcji: urządzeń kontrolowanych przez podpunkty (a), (b), (c) powyżej, (f) lub (g) poniżej;

(3) Inna "technologia":

(i) W zastosowaniu dla "opracowywania" grafiki interakcyjnej jako integralnej części zespołów "sterowania cyfrowego" stosowanych do przygotowywania i modyfikowania "programów cząstkowych";

(ii) W zastosowaniu dla "opracowywania" "programów" do integracji dla włączenia systemów eksperckich do zaawansowanych systemów wspomagania decyzji na poziomie warsztatowym - do zespołów "sterowania numerycznego".

(f) Elementy oraz części narzędzi obrabiarek kontrolowanych przez podpunkt (c) jak niżej:

(1) Zespoły trzpieni, składające się z trzpieni łożysk jako minimalny zestaw, z promieniową "odchyłką": ("run-out") lub poosiową odchyłką ("camming") ruchu osi w czasie jednego obrotu trzpienia mniejszą (lepszą) niż 0,0006 TIR;

(2) Liniowe zespoły sprzężenia zwrotnego od położenia (np. elementy typu indukcyjnego, wagi wyskalowane, systemy "laserowe" lub podczerwone) mające, przy zastosowaniu kompensacji, wypadkową "dokładność" lepszą niż 800 + (600xl10^-3) nm, gdzie l równa się wynikowej długości pomiaru liniowego w mm; z wyjątkiem systemów interferometrów pomiarowych, bez sprzężenia zwrotnego w pętli otwartej lub zamkniętej, zawierające "laser" do pomiaru uchybów poślizgu ruchu narzędzi obrabiarek, (z wyjątkiem) maszyn do kontroli (inspekcji) wymiarów lub podobnych urządzeń;

(3) Obrotowe zespoły sprzężenia zwrotnego (np. elementy typu indukcyjnego, wyskalowane wagi, "lasery" lub układy pomiaru w podczerwieni) mające, przy zastosowaniu kompensacji, "dokładność" lepszą niż 0,00025° kątowego, z wyjątkiem pomiarowych systemów interferometrycznych z zamkniętą lub otwartą pętlą sprzężenia zwrotnego, zawierających "laser" do pomiaru uchybów poślizgu ruchu narzędzi obrabiarek, (z wyj) maszyn do kontroli (inspekcji) wymiarów lub podobnych urządzeń;

(4) Zespoły suwakowe składające się z minimalnej ilości zespołów prowadzenia, łoża, suwaka, posiadających wszystkie z podanych niżej charakterystyk:

(i) Skręt, drgania lub kołysanie mniejsze (lepsze) niż 2 sekundy łuku (TIR) (patrz ISO/D1S 230-1) w całym zakresie ruchu;

(ii) Prostoliniowość poziomą lepszą niż 2 μm na długości 200 mm; oraz

(iii) Prostoliniowość poziomą lepszą niż 2 μm w całym zakresie ruchu na odcinku 300 mm długości;

(5) Jednopunktowe diamentowe wkładki narzędzi tnących posiadające wszystkie poniższe charakterystyki:

(i) Krawędź tnąca bez uszkodzeń i pęknięć (ocenianą) przy 400-krotnym powiększeniu w dowolnym kierunku;

(ii) Odchylenie promienia tnącego od kołowego przebiegu lepsze (mniejsze) niż 0,002 mm TIR (również między szczytami) oraz;

(iii) Promień tnący pomiędzy 0,1 i 5,0 mm, włącznie,

(g) Specjalnie zaprojektowane elementy lub podzespoły, jak wymieniono dalej, umożliwiające podniesienie parametrów, zgodnie ze specyfikacjami producenta, zespołów "sterowania cyfrowego", płytek sterowania ruchem, narzędzi obrabiarek lub układów sprzężenia zwrotnego do lub powyżej poziomów kontrolnych przez podpunkty (a), (b), (c), (f) (2), lub (f) (3):

(1) Płytki obwodów drukowanych z zamontowanymi elementami oraz "programy" ("software") do nich:

(2) "Złożone stoły obrotowe".

WYJAŚNIENIA TERMINÓW

"dokładność" - Zwykle mierzona wielkością uchybu, określona jako maksymalne odchylenie, dodatnie lub ujemne, wartości wskazywanej od przyjętej standardowej wartości prawdziwej.

"sterowanie adaptacyjne" - system sterowania, który dostosowuje działanie do warunków wykrywanych w czasie wykonywania operacji (patrz ISO 2806-1980).

"camming" (przesunięcie poosiowe) - Przesunięcie poosiowe w czasie jednego obrotu głównego trzpienia (uchwytu) mierzone w płaszczyźnie prostopadłej do czoła uchwytu w punkcie zbliżonym do obwodu czoła uchwytu (trzpienia) (Ref. ISO 230 Part 1 - 1986, pkt 5.63)

"złożony stół obrotowy" - Stół umożliwiający obrabianemu materiałowi obrót i nachylenie względem dwu nierównoległych osi, które mogą być jednocześnie koordynowane dla realizacji "sterowania obrysem"

"sterowanie obrysem" - Dwa lub więcej posuwów "cyfrowo sterowanych" realizowane według instrukcji określających kolejny krok oraz wymaganą ilość zasilenia związaną z danym krokiem. Wymienione zasilenia są względem siebie zmieniane w taki sposób, aby generować wymagany obrys (patrz ISO/DIS 2806 - 1980).

"Komputer cyfrowy" ("maszyna cyfrowa") - Urządzenie, które zdolne jest do następujących działań w stosunku do jednej lub więcej zmiennych dyskretnych:

a. Przyjmować dane;

b. Zapisywać dane lub instrukcje w stałych lub zmienialnych (z zapisem) urządzeniach magazynujących;

c. Przetwarzać dane za pomocą zapisanej sekwencji instrukcji, która może być zmienna; oraz

d. Zapewnić wprowadzenie danych.

Uwaga. Modyfikacje do zmagazynowanej sekwencji instrukcji obejmują wymianę pamięci stałych a nie fizyczną zmianę połączeń elektrycznych.

"elastyczny zespół produkcyjny (FMU)" [nazywany czasem "elastyczny system produkcyjny (FMS)" lub "elastyczna komórka produkcyjna (FMC)"]

Jednostka zawierająca kombinację co najmniej następujących urządzeń:

a. "Cyfrowy komputer" zawierający swą własną pamięć i związane z nią wyposażenie; oraz

b. Dwa lub więcej z następujących elementów:

1. Narzędzie obrabiarki opisane w pkt 1.2;

2. Maszyna do inspekcji (kontroli) wymiarów jak opisana w pkt 1.3;

3. "Robot" podlegający kontroli wg pkt. 1.6;

4. Sterowane cyfrowo urządzenie wg pkt. 3.4;

"laser" - Zestaw elementów, który wytwarza światło spójne, które jest wzmacniane przez stymulowaną emisję promieniowania.

"pamięć główna" - Podstawowa pamięć dla danych lub instrukcji o szybkim dostępie przez centralną jednostkę procesorową (CPU). Składa się ona z pamięci wewnętrznej "komputera" oraz jakiegokolwiek jej hierarchicznego przedłużenia, takiego jak pamięć typu "cache" lub inne niesekwencyjne dostępne rozszerzenie pamięci.

"mikroprogram" - Sekwencja elementarnych instrukcji, przechowywana w specjalnej pamięci, której wykonanie jest inicjowane przez wprowadzenie instrukcji odniesienia (adresu) do rejestru instrukcji.

"płytka kontroli ruchu" - Zespół elektroniczny zaprojektowany specjalnie dla wyposażenia systemu komputerowego w możliwość jednoczesnego koordynowania ruchu osi narzędzi obrabiarek dla uzyskania "sterowania obrysem".

"sterowanie cyfrowe" - Sterowanie automatyczne procesem wykonywane przez urządzenie wykorzystujące dane numeryczne wprowadzane zwykle w czasie rozwoju operacji (patrz ISO 2382)

"program cząstkowy" - Uporządkowany zestaw instrukcji w języku i w formacie wymaganym do spowodowania aby były wykonywane operacje pod działaniem automatycznego sterowania, który (to zestaw) jest albo zapisany pod postacią programu maszynowego na nośniku do wprowadzenia lub jest przygotowany jako dane wejściowe do przetworzenia w komputerze dla otrzymania programu maszynowego (patrz ISO 2806-1980)

"dokładność ustawienia"

W odniesieniu do "sterowanych cyfrowo" narzędzi obrabiarek winna być określona i przedstawiona zgodnie z pkt 2.13, w połączeniu z wymaganiami jak niżej:

(a) Warunki testu (wg ISO/DIS/230/2, punkt 3);

(1) Przez 12 godzin przed oraz w czasie pomiarów, narzędzie obrabiarki oraz urządzenie mierzące musi być utrzymywane w tej samej temperaturze otoczenia. W czasie przed pomiarami, suwaki obrabiarki muszą być stale przesuwane w sposób identyczny, w jaki będą one przepuszczane w czasie pomiaru dokładności.

(2) Obrabiarka musi być wyposażona w taką metodę kompensacji - mechaniczną, elektroniczną lub programową - jaka będzie eksportowana z maszyną;

(3) Dokładność urządzenia pomiarowego do pomiaru dokładności musi być co najmniej cztery razy lepsza niż spodziewana dokładność narzędzia obrabiarki;

(4) Zasilanie napędów posuwu musi być następujące:

(i) Niestałość napięcia sieci nie większa niż ±10% nominalnego napięcia sieci;

(ii) Niestałość częstotliwości nie może być większa niż ±2 Hz od normalnej wartości częstotliwości.

(iii) Niedozwolone są wyłączenia i praca przerywana.

(b) Program testu (pkt 4):

(1) Szybkość zasilania (szybkość posuwów) w czasie pomiaru musi być równa prędkiemu poprzecznemu przesuwowi;

Uwaga. W przypadku narzędzi maszyn, które wytwarzają powierzchnie o jakości optycznej, szybkość zasilania musi być równa lub mniejsza niż 50 mm na minutę;

(2) Pomiary muszą być wykonywane w sposób przyrostowy od jednego ograniczenia ruchu osi do drugiego bez wracania do pozycji docelowej;

(3) Osie nie podlegające pomiarowi muszą być w czasie testu w położeniu środkowym.

Wyniki pomiarów muszą podawać:

(1) "Dokładność ustawienia" (A) oraz

(2) Średnią wartość uchybu odwrócenia (B).

"program" - Sekwencja instrukcji do wykonania w procesie, w formie wykonywalnej lub możliwej do przekształcenia na wykonywalną dla elektronicznego komputera.

"przetwarzanie w czasie rzeczywistym" - Przetwarzanie danych przez elektroniczny komputer w odpowiedzi na zdarzenie zewnętrzne zgodne z wymaganiami czasowymi wynikającymi z tego zdarzenia zewnętrznego.

"robot" - Mechanizm manipulujący, który może działać w sposób ciągły lub w sposób przyrostowy, może stosować "czujniki" oraz ma wszystkie niżej podane cechy:

a. Jest wielozadaniowy;

b. Jest zdolny do umieszczenia lub ustawienia (orientowania) materiału, części, narzędzi lub układów specjalnych poprzez zmienne ruchy w przestrzeni trójwymiarowej;

c. Zawiera trzy lub więcej układów wspomagania z zamkniętą lub otwartą pętlą, które mogą mieć silniki krokowe; i

d. Posiada "dostępną dla użytkownika programowalność", realizowaną metodą "uczenia i odgrywania" lub przy użyciu elektronicznego komputera, który może mieć kontroler z logiką programowalną, tzn. bez interwencji mechanicznej.

Uwaga. Powyższe wyjaśnienie nie obejmuje następujących układów:

a. Mechanizmów manipulacyjnych, które są sterowane ręcznie przez teleoperatora;

b. Mechanizmów manipulujących o stałej sekwencji (operacji), które są zautomatyzowanymi układami ruchu, działającymi według mechanicznie zaprogramowanych poruszeń. Program jest ograniczony mechanicznie przez stałe ograniczenia, takie jak kołki lub krzywki. Kolejność ruchów oraz wybór dróg lub kątów nie jest zmienna i nie może być zmieniana środkami mechanicznymi, elektronicznymi, lub elektrycznymi.

c. Mechanizmów manipulacji sekwencyjnej z parametrami kontrolowanymi środkami mechanicznymi, będących układami działającymi automatycznie według mechanicznie ustalonych zaprogramowanych ruchów. Program (taki) jest ograniczony mechanicznie za pomocą ustalonych, ale możliwych do przesunięcia, ograniczników, takich jak kołki lub krzywki. Kolejność poruszeń oraz wybór dróg lub kątów są zmienne w obrębie zaprogramowanego stałego postępowania. Zmiana lub modyfikacja zaprogramowanego wzoru (np. zmiany kołków lub wymiana krzywek) w odniesieniu do jednej lub więcej osi ruchu są dokonywane tylko przez operacje mechaniczne;

d. Mechanizmów manipulujących o zmiennej kolejności działania bez wspomagania, będących zautomatyzowanymi układami ruchomymi, działającymi według ustalonych, mechanicznie zaprogramowanych ruchów. Program jest zmienny, ale sekwencja realizowana jest jedynie przez sygnał binarny pochodzący z mechanicznie ustalonych elektrycznych elementów dwustanowych lub odregulowanych ograniczników;

e. Podnośników typu "Stacker" definiowanych jako systemy manipulacyjne we współrzędnych prostokątnych wytwarzane jako część składowa pionowego zestawu pojemników i przeznaczone dla docierania do zawartości tych pojemników w celu składowania lub pobierania (przedmiotów).

"odchyłka" (od prawidłowego ruchu) - Odchylenie promieniowe w jednym obrocie głównego uchwytu mierzone w płaszczyźnie prostopadłej do osi uchwytu w miejscu na zewnętrznej lub wewnętrznej powierzchni obrotowej podlegającej sprawdzeniu (patrz ISO 230 Part 1-198G, punkt 5.61).

"czujniki" - Detektory zjawisk fizycznych, których wielkość wyjściowa (po przetworzeniu na sygnał, który może być interpretowany przez kontroler) może generować "programy" lub modyfikować zaprogramowane instrukcje lub dane cyfrowe programu. Obejmuje to "czujniki" z obserwacją maszyny, z zobrazowaniem podczerwonym, obrazowaniem ultradźwiękowym, czujniki dotykowe, intercjalny pomiar położenia, optyczny lub akustyczny pomiar odległości lub możliwości pomiaru siły i momentu.

"programy komputerowe" ("software") - Zbiór jednego lub więcej "programów lub mikrokomputerów zapisanych na jakimkolwiek materialnym nośniku informacji.

"nachylany uchwyt" - Uchwyt mocujący narzędzie, który w procesie obróbki zmienia położenie kątowe swej osi w stosunku do jakiejkolwiek innej osi.

"programowalność dostępna dla użytkownika" - Cecha konstrukcji umożliwiająca użytkownikowi uzupełnianie, modyfikowanie, lub zastępowanie "programów" za pomocą metod innych niż:

(a) Fizyczna zmiana połączeń przewodów lub pomiędzy zespołami; lub

(b) Ustawienie organów regulujących włączając wprowadzenie parametrów.

ZAŁĄCZNIK Nr 4

WYKAZ TECHNOLOGII RAKIETOWYCH

Niniejszy wykaz obejmuje dwie kategorie obiektów; terminem tym objęto urządzenia i "technologię". Obiekty zaliczane do kategorii I, ujęte w wykazie w pozycjach 1 i 2, są obiektami o największym znaczeniu. Obecność w danym systemie obiektu kategorii I kwalifikuje system do kategorii I z wyjątkiem sytuacji, kiedy nie ma możliwości oddzielenia, usunięcia lub powielenia danego obiektu. Obiekty kategorii II są tymi obiektami w wykazie, które nie są zaliczone do kategorii I.

Transfer "technologii" związanej bezpośrednio z jednym z obiektów wymienionych w wykazie podlega takiej samej kontroli i ograniczeniu jak samych urządzeń, w stopniu określonym przez przepisy krajowe. Pozwolenie na obrót z zagranicą dowolnego obiektu wymienionego w wykazie upoważnia również do eksportu technologii w minimalnym zakresie, niezbędnym do instalacji, eksploatacji, konserwacji i napraw danego obiektu.

POZYCJA 1 - KATEGORIA I

Kompletne systemy rakietowe (w tym systemy pocisków balistycznych, rakiety nośne pojazdów kosmicznych i rakiety meteorologiczne) oraz systemy samolotów bezzałogowych (w tym systemy pocisków samosterujących dalekiego zasięgu, samoloty-cele [ćwiczebne] i rozpoznawcze bezzałogowe) przystosowane do przenoszenia ładunków użytecznych o masie co najmniej 500 kg na odległość co najmniej 300 km, oraz specjalnie opracowane "środki produkcji" do systemów tego typu.

POZYCJA 2 - KATEGORIA I

Kompletne, wymienione poniżej podsystemy, nadające się do systemów określonych w pozycji 1, oraz specjalnie opracowane do nich "środki produkcji" i "urządzenia produkcyjne":

(a) pojedyncze stopnie rakiet;

(b) następujące statki kosmiczne zdolne do lądowania na ziemi oraz skonstruowane lub zmodyfikowane urządzenia do tych statków, z wyjątkiem elementów wymienionych poniżej w uwadze 1, przeznaczonych do przenoszenia innych ładunków niż środki bojowe:

(1) osłony ciepłochronne i ich elementy z materiałów ceramicznych lub ablacyjnych;

(2) urządzenia pochłaniające ciepło i ich elementy z lekkich materiałów o wysokiej pojemności cieplnej;

(3) urządzenia elektroniczne specjalnie opracowane do statków kosmicznych zdolnych do lądowania na ziemi;

(d) "zespoły naprowadzania" zdolne do naprowadzania pozycyjnego z dokładnością do 3,33 procenta lub mniejszą (np. CEP rzędu 10 km w zasięgu 300 km), z wyjątkiem zespołów określonych poniżej w Uwadze (1), przeznaczonych do rakiet o zasięgu poniżej 300 km lub samolotów pilotowanych;

(e) podzespoły do sterowania wektorem ciągu, z wyjątkiem układów określonych poniżej w uwadze (1), przeznaczonych do systemów rakietowych o zasięgu i lub ładunku użytecznym mniejszym niż określone w pozycji 1;

(f) mechanizmy zabezpieczające, uzbrajające, zapalniki i mechanizmy odpalające do środków i głowic bojowych, z wyjątkiem układów określonych poniżej w uwadze (1), przeznaczonych do systemów różnych od wymienionych w pozycji 1.

Uwagi do pozycji 2:

(1) Wyjątki wymienione powyżej w podpunktach (b), (d), (e) i (f) można zaliczyć do kategorii II pod warunkiem, że dany podzespół jest eksportowany z przeznaczeniem do konkretnego zastosowania końcowego i z ograniczeniem ilościowym odpowiednim do ustalonego powyżej wyjątkowego zastosowania końcowego.

(2) CEP (circle of equal probability - krąg równego prawdopodobieństwa) jest miarą dokładności; definiuje się go jako promień koła, które leży w zasięgu rakiety ze środkiem w punkcie docelowym, i w które trafia 50 procent ładunków użytecznych.

(3) "Zespół naprowadzania" odnosi się do zespołu, w którym odbywa się integracja procesu pomiaru i obliczania położenia statku i prędkości (tj. danych nawigacyjnych) z procesem obliczania i wysyłania poleceń do układów sterowania lotem statku w celu skorygowania toru lotu.

(4) Do przykładów urządzeń do sterowania wektorem ciągu, zaliczanych do podpunktu (e) należą:

a. dysza giętka;

b. wtrysk płynu lub gazu pomocniczego;

c. ruchomy silnik lub dysza;

d. odchylanie strumienia gazów wylotowych (łopatki lub sondy strumieniowe); albo

e. używanie klapek oporowych.

POZYCJA 3 - KATEGORIA II

Następujące elementy i urządzenia zespołów napędowych do układów wymienionych w pozycji 1, jak również przeznaczone do nich "środki produkcji" i "urządzenia produkcyjne", a także maszyny do tłoczenia kształtowego wymienione w uwadze (1):

(a) lekkie, małe i paliwooszczędne silniki turboodrzutowe i turbowentylatorowe (w tym turbinowe silniki kombinowane);

(b) silniki strumieniowe, naddźwiękowe silniki strumieniowe, silniki pulsacyjne oraz silniki kombinowane, w tym urządzenia do regulacji spalania, oraz specjalnie opracowane do nich elementy;

(d) mechanizmy do łączenia stopni, mechanizmy do rozłączania stopni oraz mechanizmy międzystopniowe;

(e) zespoły do sterowania przepływem płynnych i zawiesinowych paliw napędowych (w tym utleniaczy) oraz specjalnie opracowane do nich elementy, skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem eksploatacji w środowiskach, w których występują drgania o średniej wartości kwadratowej 10 g i o częstotliwości od 20 Hz do 2000 Hz.

(f) hybrydowe silniki rakietowe i specjalnie opracowane do nich elementy.

Uwagi do pozycji 3:

(1) Urządzenia do tłoczenia kształtowego oraz specjalnie opracowane do nich elementy i specjalnie opracowane do nich oprogramowanie, które:

(a) według specyfikacji technicznej producenta, mogą być wyposażone w zespoły do sterowania numerycznego lub komputerowego, nawet wtedy, kiedy nie są wyposażone w takie zespoły przy dostawie, oraz

(b) o więcej niż dwóch osiach, w których mogą być równocześnie synchronizowane w celu sterowania kształtowego.

Uwaga techniczna:

Z punktu widzenia niniejszego punktu, urządzenia kombinowane, do łącznego wyoblania i tłoczenia kształtowego są traktowane jako urządzenia do tłoczenia kształtowego.

Niniejszy punkt nie obejmuje maszyn nie nadających się do produkcji elementów i urządzeń systemu napędowego (np. osłon silników) do systemów wymienionych w pozycji 1.

(2) (a) Podpunkt (a) powyżej dotyczy wyłącznie następujących silników:

(1) posiadających obie wymienione poniżej cechy:

(a) maksymalny ciąg powyżej 1000 N (uzyskiwany w stanie nie zainstalowanym), oraz

(b) jednostkowe zużycie paliwa rzędu 0,13 kg/N/h lub mniejsze (na poziomie morza w warunkach statycznych i standardowych); lub

(2) silników skonstruowanych lub zmodyfikowanych z przeznaczeniem do systemów wymienionych w pozycji 1, bez względu na ciąg i jednostkowe zużycie paliwa.

(b) Silniki wymienione w podpunkcie (a) pozycji 3 można eksportować jako zespoły samolotów załogowych lub części zamienne do samolotów załogowych w ilościach odpowiednich do zastosowań tego typu.

(3) Wymieniona w podpunkcie (c) pozycji 3 "wykładzina wewnętrzna", którą można stosować jako warstwę przejściową pomiędzy paliwem stałym a obudową lub warstwą izolacyjną, jest zazwyczaj płynną dyspersją polimerową materiałów ogniotrwałych lub izolacyjnych, np. HTPB (polibutadien o łańcuchach zakończonych grupą hydroksylową) z wypełniaczem węglowym lub innym polimerem z dodatkiem środków utrwalających, do natryskiwania lub nakładania na wewnętrzną powierzchnię obudowy.

(4) Wymieniona w podpunkcie (c) pozycji 3 "izolacja", przeznaczona do nakładania na elementy silnika, tj. na obudowę, wloty dysz, wypełnienia obudowy, składa się z utrwalonych lub częściowo utrwalonych arkuszy z mieszanek kauczukowych zawierających materiał izolacyjny lub ogniotrwały. Można go również stosować na elementy odprężające.

(5) Do wymienionych w podpunkcie (e) wzmacniaczy i pomp elektrohydraulicznych zalicza się wyłącznie:

a. wzmacniacze elektrohydrauliczne o objętościowym natężeniu przepływu 24 litrów na minutę lub większym przy ciśnieniu absolutnym rzędu 7000 kPa (1000 psi) lub większym i czasie reakcji roboczej poniżej 100 ms;

b. Pompy do paliw płynnych o prędkościach obrotowych na wale równych lub większych 8000 obrotów na minutę lub o ciśnieniu wylotowym równym lub większym niż 7000 kPa (1000 psi).

(6) Systemy i elementy wymienione w podpunkcie (e) można eksportować jako części do satelitów.

POZYCJA 4 - KATEGORIA II

Następujące paliwa i składniki chemiczne paliw:

(a) Substancje napędowe:

(1) hydrazyna o stężeniu większym niż 70 procent i jej pochodne, w tym monometylohydrazyna (MMH);

(2) niesymetryczna dwumetylohydrazyna (UDNH);

(3) nadchloran amonowy;

(4) sferyczny proszek aluminiowy złożony z cząstek o równomiernej średnicy i wielkości poniżej 500 x 10^-6 m (500 mikrometrów) i udziale wagowym aluminium rzędu 97 procent lub większym;

(5) paliwa metalowe w postaci cząstek o średnicy poniżej 500 x 10^-6 m (500 mikrometrów), w postaci sferycznej, zatomizowanej, sferoidalnej, płatków lub silnie rozdrobnionego proszku, zawierające wagowo co najmniej 97 procent następujących metali: cyrkonu, berylu, boru, magnezu, cynku i ich stopów; miszmetal (stop z grupy Ce-La-Di-Fe);

(6) nitroaminy cykloczterometylenoczteronitroamina (HMX), cyklotrójmetylenotrójnitroamina (RDX);

(7) nadchlorany, chlorany lub chromiany zmieszane ze sproszkowanymi metalami lub innymi wysokoenergetycznymi składnikami paliw;

(8) węgloborowodory, dziesięcioboroczternastowodory, pięcioborodziewięciowodory i ich pochodne;

(9) następujące płynne utleniacze:

(i) trójtlenek azotu;

(ii) dwutlenek azotu/czterotlenek azotu;

(iii) pięciotlenek azotu;

(iv) czerwony kwas azotowy dymiący z inhibitorami;

(v) związki, w których skład wchodzi fluor i jeden lub więcej innych halogenów, tlen lub azot.

(b) Substancje polimerowe:

(1) polibutadien o łańcuchach zakończonych grupą karboksylową;

(2) polibutadien o łańcuchach zakończonych grupą hydroksylową;

(3) polimer azydku glicydylu;

(4) kopolimer butadienu z kwasem akrylowym;

(5) kopolimer butadienu z kwasem akrylowym i akrylonitrylem.

(d) Inne wysokoenergetyczne paliwa napędowe, takie jak zawiesina boru, o gęstości energetycznej 40 x 10⁶ dżuli/kg lub większej.

(e) Inne dodatki i środki do paliw:

(1) następujące substancje wiążące:

(i) tlenek trój(1-(2-metylo)aziridynylo)fosfiny;

(ii) trójmesoyl-1(2-etylo)aziridina;

(iii) "Tepanol", produkt reakcji czteroetylenopięcioaminy, akrylonitrylu i glicydolu;

(iv) "Tepan", produkt reakcji czteroetylenopięcioaminy z akrylonitrylem;

(v) wielofunkcyjne amidki azyrydenu z łańcuchem głównym izoftalowym, trimesic, cyjanozłocianowym lub trójmetyloadypinowym, również z grupą 2-metylo lub 2-etylo azyrydynową.

(2) Następujące środki do utrwalania i katalizatory:

(i) Trójfenylobizmut.

(3) Następujące modyfikatory szybkości spalania:

(i) katocen;

(ii) N-butylo-ferrocen;

(iii) butacen;

(iv) inne pochodne ferrocenu.

(4) Następujące estry i plastyfikatory azotanowe:

(i) dwuazotan glikolu trójetylenowego;

(ii) trójazotan trójmetyloetanu;

(iii) trójazotan butanetriolu-1,2,4;

(iv) dwuazotan glikolu dwuetylenowego;

(5) Następujące stabilizatory:

(i) 2-nitrodwufenyloamina;

(ii) N-metylo-p-nitroanilina.

POZYCJA 5 - KATEGORIA II

Technologia produkcji lub "urządzenia produkcyjne" (w tym specjalnie opracowane do nich elementy) do:

(a) produkcji, manipulacji lub badań kwalifikacyjnych płynnych paliw napędowych lub ich składników, wymienionych w pozycji 4;

(b) produkcji, manipulacji, mieszania, utrwalania, odlewania, prasowania, obróbki mechanicznej, wytłaczania lub badań kwalifikacyjnych stałych paliw napędowych lub ich składników, wymienionych w pozycji 4.

Uwagi do pozycji 5:

(1) Niniejszy punkt dotyczy następujących mieszarek okresowych lub ciągłych, kwalifikujących się do podpunktu (b) powyżej, pracujących w warunkach próżni w zakresie od zera do 13 326 kPa i wyposażonych w zespoły umożliwiające regulację temperatury w komorze mieszania:

Mieszarek okresowych o następujących parametrach:

a. całkowitej pojemności rzędu 110 litrów (30 galonów) lub większej; oraz

b. posiadających co najmniej jeden osadzony mimośrodowo mechanizm do mieszania/zagniatania.

Mieszarek ciągłych o następujących parametrach:

a. posiadających dwa lub więcej mechanizmy mieszające/zagniatające; oraz

b. mieszarek z otwieraną komorą mieszania.

(2) Do urządzeń wymienionych w podpunkcie (b) zalicza się:

a. urządzenia do produkcji zatomizowanego lub sferycznego proszku metalowego w środowisku o regulowanych parametrach;

b. młyny cieczowe do rozdrabniania lub mielenia nadchloranu amonowego, RDX lub HMX.

POZYCJA 6 - KATEGORIA II

Następujące urządzenia, "dane techniczne" i procedury do produkcji kompozytów strukturalnych używanych w systemach wymienionych w pozycji 1 i specjalnie do nich opracowane elementy, oraz akcesoria i specjalnie opracowane do nich oprogramowanie:

(a) maszyny do nawijania włókien, wyposażone w zespoły do koordynowania i programowania w trzech lub więcej osiach ruchów związanych z ustawianiem w odpowiednim położeniu, owijaniem i nawijaniem włókien, przeznaczone do wytwarzania struktur kompozytowych lub laminatów z materiałów włóknistych lub włókienkowych, oraz zespoły do koordynowania i programowania;

(b) maszyny do nakładania taśm, wyposażone w zespoły do koordynowania i programowania w dwóch lub więcej osiach, ustawiania w odpowiednim położeniu i nakładania taśm i mat, przeznaczone do wytwarzania kompozytowych szkieletów i struktur pocisków rakietowych;

(c) wielokierunkowe, wielowymiarowe maszyny tkackie lub przeplatające, w tym zestawy adaptacyjne i modyfikacyjne do tkania, przeplatania lub oplatania włókien w celu wytwarzania struktur kompozytowych, z wyjątkiem maszyn tekstylnych nie zmodyfikowanych pod kątem wymienionych powyżej zastosowań końcowych;

(d) następujące urządzenia skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem produkcji materiałów włóknistych lub włókienkowych:

(1) urządzenia do przetwarzania włókien polimerowych (takich jak poliakrylonitrylowe, z celulozy regenerowanej lub poliwęglokrzemowodorowe), w tym specjalne urządzenia do naprężania włókien podczas ogrzewania;

(2) urządzenia do osadzania par elementów lub związków na gorącym podłożu włóknistym; oraz

(3) urządzenia do przędzenia mokrego ogniotrwałych materiałów ceramicznych (na przykład tlenku aluminium);

(e) urządzenia skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem specjalnej obróbki powierzchni włókien lub pod kątem wytwarzania materiałów do prasowania laminatów zbrojonych lub do wytwarzania preform;

(f) "dane techniczne" (w tym warunki przetwarzania) oraz procedury regulacji temperatury, ciśnień lub składu w autoklawach lub hydroklawach, o ile są używane do produkcji kompozytów lub częściowo przetworzonych kompozytów.

Uwagi do pozycji 6:

(1) Przykładowe elementy i akcesoria maszyn objętych wymogami tego punktu to: matryce, trzpienie formujące, tłoczniki, uchwyty i oprzyrządowanie do prasowania, utrwalania, odlewania, spiekania lub spajania struktur kompozytowych, laminatów i ich elementów.

(2) Do urządzeń objętych wymogami podpunktu (e) należą, ale nie wyłącznie, rolki, mechanizmy napinające, urządzenia powlekające, urządzenia tnące i tłoczniki zatrzaskowe.

POZYCJA 7 - KATEGORIA II

Następujące urządzenia do pirolitycznego osadzania i zagęszczania oraz "technologia":

(a) "technologia" wytwarzania materiałów w procesie pirolitycznym, uformowanych w matrycy, na trzpieniu lub innym podłożu z prekursorów gazowych rozkładających się w temperaturach od 1300°C do 2900°C przy ciśnieniach od 130 Pa (1 mm Hg) do 20 kPa (150 mm Hg), w tym technologia sporządzania prekursorów gazowych, natężenia przepływu oraz harmonogramy i parametry sterowania przebiegiem procesu;

(b) specjalnie opracowane dysze do wymienionych powyżej procesów;

(c) środki do sterowania urządzeniami i przebiegiem procesu oraz specjalnie do niego opracowane oprogramowanie, skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem zagęszczania i pirolizy dysz rakietowych z kompozytów oraz końcówek dziobowych do statków kosmicznych lądujących na ziemi.

Uwagi do pozycji 7:

(1) Do urządzeń objętych wymaganiami podpunktu (c) powyżej należą prasy izostatyczne o następujących parametrach:

a. maksymalne ciśnienie robocze 69 MPa (10 000 psi) lub większe;

b. skonstruowane w taki sposób, że są w stanie osiągnąć i utrzymać środowisko o regulowanych parametrach termicznych rzędu 600°C lub większych; oraz

c. posiadają komorę o średnicy wewnętrznej 254 mm (10 cali) lub większej.

(2) Do urządzeń objętych wymaganiami podpunktu (c) powyżej należą piece do chemicznego osadzania par, skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem zagęszczania kompozytów węgiel-węgiel.

POZYCJA 8 - KATEGORIA II

Następujące materiały strukturalne nadające się do systemów wymienionych w pozycji 1:

(a) Materiały kompozytowe, laminaty i wyroby z nich, opracowane specjalnie do systemów wymienionych w pozycji 1 i podsystemów wymienionych w pozycji 2, impregnowane za pomocą żywic materiały z włókien do prasowania laminatów zbrojonych oraz używane do nich przedformy z włókien metalizowanych, wykonane na matrycy organicznej albo metalowej, wzmacnianej włóknami, posiadające wytrzymałość właściwą na rozciąganie większą od 7,62 x 10⁴ m (3 x 10⁶ cala) oraz moduł właściwy większy niż 3,18 x 10⁶ m (1,25 x 10⁸ cala);

(b) Materiały ponownie nasycane pirolitycznie (tj. węgiel-węgiel) przeznaczone do systemów rakietowych;

(c) Drobnoziarniste, rekrystalizowane materiały grafitowe luzem (o gęstości nasypowej co najmniej 1,72 g/cc (cm³) mierzonej w temperaturze 15 stopni C i o wymiarach cząstek 100 x 10^-6 m (100 mikrometrów) lub mniejszych), materiały grafitowe pirolityczne lub wzmacniane włóknami, używane do produkcji dysz do rakiet i na przednie krawędzie zespołów statków kosmicznych lądujących na ziemi;

(d) Ceramiczne materiały kompozytowe (o stałej dielektrycznej poniżej 6 przy częstotliwościach od 100 Hz do 10 000 MHz), przeznaczone do wyrobu kopułek anten radiolokatorów w pociskach rakietowych, oraz skrawalne, niepalne materiały ceramiczne wzmacniane włóknami krzemo-węglowymi, używane do wyrobu przednich krawędzi obiektów latających;

(e) Wolfram, molibden oraz stopy tych metali w postaci regularnych kulek albo rozpylonych cząstek o średnicy 500 mikrometrów lub mniejszej i czystości 97 procent lub wyższej, przeznaczone do produkcji zespołów silników rakietowych, tj. osłon termicznych, elementów dysz, gardzieli dysz i powierzchni do sterowania wektorem ciągu;

(f) Stale maraging (stale charakteryzujące się wysoką zawartością niklu, bardzo niską zawartością węgla i pewną zawartością składników zastępczych, umożliwiających utwardzanie wydzieleniowe), o wytrzymałości na rozciąganie 1,5 x 10⁹ Pa lub większej, mierzonej w temperaturze 20°C.

Uwagi do pozycji 8:

(1) Z punktu widzenia niniejszego załącznika, podpunkt (f) dotyczy tylko stali maraging w postaci blach, płyt albo rur o grubości ścianek albo grubości płyt równej lub mniejszej od 5,0 mm (0,2 cala).

(2) Podpunkt (a) dotyczy tylko materiałów do prasowania laminatów zbrojonych włóknami z tworzyw sztucznych, do których stosowane są żywice o temperaturze zeszklenia (T_g), po utrwaleniu, powyżej 145°C, według ASTM D4065 lub jej odpowiedników krajowych.

POZYCJA 9 - KATEGORIA II

Następujące przyrządy, urządzenia i systemy nawigacyjne i namiarowe oraz odpowiednie urządzenia produkcyjne i testowe, a także specjalnie opracowane do nich elementy i oprogramowanie:

(a) zintegrowane systemy lądowania wyposażone w stabilizatory giroskopowe lub automatycznych pilotów i odpowiednie oprogramowanie do urządzeń tego typu, skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem zastosowania w systemach wymienionych w pozycji 1;

(b) girokompasy i astrokompasy oraz inne urządzenia umożliwiające wyznaczenie położenia lub orientacji dzięki automatycznemu śledzeniu ciał niebieskich lub satelitów;

(c) akcelerometry o progowej wartości pomiarowej 0,05 g lub mniejszej, albo o błędzie liniowości rzędu 0,25 procent pełnego zakresu pomiarowego, albo o obu tych cechach, skonstruowane pod kątem zastosowania w dowolnych bezwładnościowych systemach nawigacyjnych lub systemach naprowadzania;

(d) wszystkie typy urządzeń giroskopowych nadających się do systemów wymienionych w pozycji 1, o znamionowym błędzie pełzania poniżej 0,5 stopnia (1 sigma lub średnia wartość kwadratowa) na godzinę w środowisku, w którym istnieje przyspieszenie 1 g;

(e) dowolne typy akcelerometrów lub giroskopów o działaniu ciągłym, przystosowane do działania w warunkach przyspieszeń na poziomie powyżej 100 g;

(f) urządzenia bezwładnościowe lub inne, wyposażone w akcelerometry wymienione w podpunktach (c) lub (e) powyżej albo w giroskopy wymienione w podpunktach (d) lub (e) powyżej, i systemy, w których skład wchodzą urządzenia tego typu, oraz specjalnie opracowane do nich oprogramowanie;

(g) specjalnie opracowane urządzenia testowe, kalibracyjne i do strojenia, oraz przeznaczone do ich wytwarzania "urządzenia produkcyjne", w tym:

(1) następujące urządzenia do laserowych urządzeń giroskopowych, stosowane do wyznaczania parametrów zwierciadeł, posiadające podane lub lepsze dokładności:

(i) mierniki rozproszenia (10 ppm [cząstek na milion]);

(ii) reflektometry (50 ppm);

(iii) profilometry (5 angstremów).

(2) do innych urządzeń bezwładnościowych:

(i) testery zespołu pomiaru bezwładności (modułu IMU);

(ii) testery platform IMU;

(iii) uchwyty manipulacyjno-stabilizacyjne IMU;

(iv) uchwyty kompensacyjne platformy IMU;

(v) stanowiska do testowania strojenia giroskopów;

(vi) stanowiska do wyważania dynamicznego giroskopów;

(vii) stanowiska do testowania silniczków do napędu giroskopów;

(viii) stanowiska do opróżniania i napełniania giroskopów;

(ix) uchwyty odśrodkowe do łożysk giroskopów;

(x) stanowiska do centrowania osi akcelerometrów;

(xi) stanowiska do testowania akcelerometrów.

Uwagi do pozycji 9:

(1) Obiekty wymienione w podpunktach (a) do (f) można eksportować jako podzespoły samolotów załogowych, satelitów, pojazdów lądowych lub statków wodnych, albo, w odpowiednich ilościach, jako części zamienne do zastosowań tego typu.

(2) W podpunkcie (d):

a. błąd pełzania jest definiowany jako odniesione do czasu odchylenie wyjściowe w stosunku do pożądanego sygnału wyjściowego. Składa się z błędu przypadkowego i systematycznego i wyraża się go jako ekwiwalentne przemieszczenie kątowe w jednostce czasu z uwzględnieniem istniejących w danym środowisku warunków bezwładnościowych;

b. stabilność jest definiowana jako odchylenie standardowe (1 sigma) zmiany konkretnego parametru od jego wartości wzorcowej zmierzonej w stabilnych warunkach temperaturowych. Wartość tę można wyrazić w funkcji czasu.

(3) Podpunkt (c) nie dotyczy akcelerometrów specjalnie opracowanych i skonstruowanych jako czujniki MWD (do pomiarów podczas wierceń), używanych podczas wierceń głębinowych.

POZYCJA 10 - KATEGORIA II

Następujące systemy sterowania lotem i odpowiednia "technologia"; skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem zastosowania w systemach wymienionych w pozycji 1, jak również specjalnie opracowane do nich urządzenia testowe, kalibrujące i do strojenia:

(a) hydrauliczne, mechaniczne, elektro-optyczne lub elektromechaniczne systemy sterowania lotem (w tym elektroniczne - fly-by-wire);

(b) urządzenia do sterowania położeniem w przestrzeni;

(c) technologia projektowania integracji kadłubów obiektów latających, systemów napędowych i powierzchni sterowych pod kątem optymalizacji parametrów aerodynamicznych w całym zakresie parametrów lotnych bezzałogowych obiektów latających;

(d) technologia projektowania integracji danych z układu sterowania, naprowadzania i napędowego w system kierowania lotem po kątem optymalizacji toru lotu obiektu rakietowego.

Uwagi do pozycji 10:

Obiekty wymienione w podpunktach (a) i (b) można eksportować jako podzespoły samolotów załogowych i satelitów albo, w odpowiednich ilościach, jako części zamienne do samolotów pilotowanych.

POZYCJA 11 - KATEGORIA II

Następujące urządzenia awioniczne, "technologia" i elementy; skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem zastosowania w systemach wymienionych w pozycji 1, oraz specjalnie opracowane do nich oprogramowanie:

(a) systemy radarowe i laserowo-radarowe, w tym wysokościomierze;

(b) czujniki bierne do namierzania konkretnych źródeł fal elektromagnetycznych (urządzenia namiarowe) lub własności terenowych;

(1) dostarczające informacje nawigacyjne w następujących warunkach roboczych:

(i) przy prędkościach powyżej 515 m/s (1000 mil morskich na godzinę); oraz

(ii) na wysokościach powyżej 18 km (60 000 stóp); lub

(2) skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem zastosowania w bezzałogowych obiektach latających wymienionych w pozycji 1.

(d) zespoły i elementy elektroniczne opracowane specjalnie do zastosowań militarnych i działania w temperaturach powyżej 125 stopni C;

(e) następujące technologie projektowania pod kątem ochrony urządzeń awionicznych i podzespołów elektrycznych przed impulsami elektromagnetycznymi (EMP) i interferencją elektromagnetyczną (EMI) ze źródeł zewnętrznych:

(1) technologia projektowania systemów ekranowania;

(2) technologia projektowania podzespołów i układów elektrycznych pod kątem zabezpieczenia przed atakiem nuklearnym;

(3) określanie kryteriów zabezpieczenia w odniesieniu do wspomnianych powyżej urządzeń.

Uwagi do pozycji 11:

(1) Urządzenia wymienione w pozycji 11 można eksportować jako zespoły samolotów pilotowanych lub satelitów, albo, w odpowiednich ilościach, jako części zamienne do samolotów pilotowanych.

(2) Przykłady urządzeń, których dotyczy pozycja 11:

a. urządzenia do odwzorowania rzeźby terenu;

b. urządzenia do tworzenia i korelacji mapy terenu (zarówno cyfrowe jak analogowe);

c. urządzenia nawigacyjne wyposażone w radar dopplerowski;

d. interferometry bierne;

e. czujniki do tworzenia obrazów (zarówno czynne jak i bierne);

(3) Do urządzeń wymienionych w podpunkcie (a) zalicza się systemy laserowo-radarowe, w których zastosowano wyspecjalizowane techniki transmisji, przeszukiwania, odbioru i przetwarzania sygnałów w celu wykorzystania laserów do pomiaru odległości, namierzania i rozróżniania celów na podstawie ich położenia, prędkości radialnej i charakterystyk odbicia promieniowania.

POZYCJA 12 - KATEGORIA II

Następujące urządzenia i instalacje startowe oraz oprogramowanie do systemów wymienionych w pozycji 1:

(a) aparatura i urządzenia skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem manipulacji, sterowania, uruchamiania i odpalania systemów wymienionych w pozycji 1;

(b) pojazdy skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem transportu, manipulacji, sterowania, uruchamiania i odpalania systemów wymienionych w pozycji 1;

(c) mierniki grawitacji (grawimetry), pochyłomierze grawitacyjne oraz specjalnie opracowane do nich elementy, skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem zastosowań lotniczych lub morskich, o dokładności statycznej lub eksploatacyjnej 7 x 10^-6 m/s² (0,7 miligala) lub lepszej, z czasem dochodzenia do stanu ustalonego rzędu dwóch lub mniej minut;

(d) urządzenia do zdalnego przekazywania danych i do zdalnego sterowania, przeznaczone do bezzałogowych obiektów latających lub systemów rakietowych;

(e) precyzyjne systemy do śledzenia obiektów;

(1) systemy do śledzenia obiektów, w których zastosowano translator kodu, zainstalowany w rakiecie lub bezzałogowym obiekcie latającym i współpracujący z instalacją naziemną albo nadziemną lub z systemami nawigacji satelitarnej, zapewniające pomiary w czasie rzeczywistym położenia i prędkości obiektu latającego;

(2) radary do pomiaru odległości, wyposażone w odpowiednie optyczne lub podczerwone urządzenia śledzące, oraz specjalnie opracowane do nich oprogramowanie, posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy:

(i) rozdzielczość kątową lepszą niż 3 miliradiany (0,5 milów);

(ii) zasięg rzędu 30 km lub większy z rozdzielczością dystansową lepszą niż 10 metrów (średnia kwadratowa);

(iii) rozdzielczość pomiaru prędkości lepszą niż 3 metry na sekundę.

(3) oprogramowanie umożliwiające obróbkę zarejestrowanych danych po zakończeniu lotu oraz określenie położenia danego obiektu w dowolnej chwili lotu.

POZYCJA 13 - KATEGORIA II

Komputery analogowe, komputery cyfrowe lub analizatory cyfrowo różnicowe skonstruowane lub zmodyfikowane pod kątem stosowania w systemach wymienionych w pozycji 1, posiadające następujące cechy charakterystyczne:

(a) możliwość ciągłej eksploatacji w przedziale temperatur od mniejszych od minus 45 stopni C do powyżej plus 55 stopni C; lub

(b) o wzmocnionej konstrukcji lub "odporne na promieniowanie".

Uwaga do pozycji 13:

Urządzenia wymienione w pozycji 13 można eksportować jako zespoły samolotów pilotowanych lub satelitów, albo, w odpowiednich ilościach, jako części zamienne do samolotów pilotowanych.

POZYCJA 14 - KATEGORIA II

Przetworniki analogowo-cyfrowe do systemów wymienionych w pozycji 1, posiadające jedną z wymienionych poniżej własności:

(a) skonstruowane w sposób zapewniający spełnienie warunków militarnych określonych dla urządzeń wzmacnianych konstrukcyjnie; lub

(b) skonstruowane lub zmodyfikowane z przeznaczeniem do celów militarnych; i należące do jednego z następujących typów:

1) wyposażone w przetwornik analogowo cyfrowy z "układem scalonym", "zabezpieczonych przed promieniowaniem" lub posiadające jedną z wymienionych poniżej cech:

i) rozdzielczość rzędu 8 bitów lub więcej;

ii) przystosowane do eksploatacji w zakresie temperatur od poniżej minus 54 stopni C do powyżej plus 125 stopni C; oraz

iii) szczelnie zamknięte.

2) obwody drukowane przetworników analogowo cyfrowych z wejściem elektrycznym, posiadające wszystkie wymienione poniżej cechy charakterystyczne:

i) rozdzielczość 8 bitów lub mniejszą;

ii) przystosowane do eksploatacji w przedziale temperatur od poniżej minus 45 stopni C do powyżej plus 55 stopni C; oraz

iii) zawierające "układ scalony" wymieniony w podpunkcie (1) powyżej.

POZYCJA 15 - KATEGORIA II

Wymienione poniżej instalacje i urządzenia testowe do systemów wymienionych w pozycji 1 i 2; specjalnie opracowane do nich oprogramowanie:

(a) następujące systemy do testowania wibracji i ich zespoły:

(1) systemy do testowania wibracji, w których zastosowano techniki sprzężenia zwrotnego lub zamkniętej pętli, wyposażone w sterownik cyfrowy, przystosowane do wymuszania wibracji o średniej wartości kwadratowej w całym zakresie od 20 Hz do 2000 Hz, i działające z siłami rzędu 50 kN (11,250 funtów), mierzonymi bez obciążenia, lub większymi;

(2) sterowniki cyfrowe współpracujące ze specjalnie opracowanym oprogramowaniem do badań wibracyjnych, cechujące się pasmem przenoszenia informacji w czasie rzeczywistym powyżej 50 Hz oraz opracowane pod kątem zastosowania w wymienionych powyżej w podpunkcie (1) systemach do badań wibracyjnych;

(3) mechanizmy do wymuszania wibracji (wstrząsarki) wyposażone, albo nie, w odpowiednie wzmacniacze, wymuszające siłę 50 kN (11 250 funtów), mierzoną "bez obciążenia", lub większą, i nadające się do stosowania, w wymienionych powyżej w podpunkcie (1) urządzeniach do badań wibracyjnych;

(4) elementy nośne do próbek badawczych i urządzenia elektroniczne opracowane pod kątem łączenia wielu wstrząsarek w kompletny system do wstrząsania, umożliwiający uzyskanie łącznej siły skutecznej 50 kN, mierzonej "bez obciążenia", lub większej, i nadające się do stosowania we wspomnianych powyżej w podpunkcie (1) urządzeniach wibracyjnych.

(b) tunele aerodynamiczne do prędkości rzędu Mach 0,9 lub większej;

(c) stoiska badawcze przystosowane do badania rakiet lub silników do rakiet na paliwo stałe lub płynne, o ciągu powyżej 90 kN (20 000 funtów), umożliwiające równoczesny pomiar składowych ciągu w trzech osiach;

(d) komory imitujące różnorodne warunki otoczenia (tzw. termobarokomory) oraz komory bezechowe przystosowane do imitacji następujących warunków lotu:

(1) wysokości 15 000 m lub większej; lub

(2) temperatury z przedziału wartości od co najmniej minus 50 stopni C do plus 125 stopni C; oraz jeden z wymienionych poniżej;

(3) warunków wibracyjnych, w których średnia wartość kwadratowa przyspieszenia wynosi 10 g lub więcej przy częstościach pomiędzy 20 Hz a 2000 Hz, wywierających siły wielkości 5 kN lub większej, z przeznaczeniem do termobarokomór; lub

(4) warunków akustycznych w całym zakresie wartości ciśnień akustycznych rzędu 140 dB lub większych (odpowiadających 2 x 10^-5 N na metr kwadratowy) lub o mocy znamionowej rzędu 4 kW lub większej), z przeznaczeniem do komór bezechowych.

(e) akceleratory wytwarzające promieniowanie elektromagnetyczne techniką hamowania elektronów przyspieszonych do energii 2 MeV lub większej, oraz systemy z akceleratorami tego typu.

Uwaga: Do wymienionych powyżej urządzeń nie zalicza się instalacji specjalnie opracowanych do celów medycznych.

Uwaga do pozycji 15(a):

Termin "sterowanie cyfrowe" odnosi się do urządzeń, których praca jest częściowo, lub całkowicie, automatycznie sterowania za pomocą przechowywanych w pamięci i zakodowanych cyfrowo sygnałów elektrycznych.

POZYCJA 16 - KATEGORIA II

Specjalnie opracowane oprogramowanie albo specjalnie opracowane oprogramowanie pod kątem specjalnie opracowanych komputerów hybrydowych (kombinowanych - analogowo-cyfrowych), przeznaczonych do modelowania, symulowania, albo integracji konstrukcyjnej systemów wymienionych w pozycjach 1 i 2.

Uwaga do pozycji 16:

Wspomniane modelowanie dotyczy zwłaszcza analizy aerodynamicznej i termodynamicznej systemów tego typu.

POZYCJA 17 - KATEGORIA II

Materiały, urządzenia oraz specjalnie opracowane oprogramowanie do śledzenia obiektów o zmniejszonej wykrywalności za pomocą odbitych fal radarowych, śladów w zakresie promieniowania nadfioletowego i/lub podczerwonego i śladów akustycznych (tj. obiektów skonstruowanych w technologii stealth - niewidocznych dla radarów), w zastosowaniu do urządzeń używanych w systemach wymienionych w pozycji 1 lub 2, na przykład:

(a) materiały strukturalne i powłoki specjalnie opracowane pod katem zmniejszenia ich echa radarowego;

(b) powłoki, w tym farby, specjalnie opracowane pod kątem zmniejszenia ilości odbijanego lub emitowanego promieniowania mikrofalowego, podczerwonego lub nadfioletowego, z wyjątkiem materiałów specjalnie używanych do regulacji temperatur w satelitach;

(c) specjalnie opracowane oprogramowanie lub bazy danych do analizy zmniejszenia intensywności śladów pozostawianych przez obiekt;

(d) specjalnie opracowane systemy do pomiaru radarowego przekroju czynnego.

POZYCJA 18 - KATEGORIA II

Wymienione poniżej urządzenia do ochrony systemów rakietowych i bezzałogowych obiektów latających przed skutkami ataków nuklearnych (np. przed impulsami elektromagnetycznymi, promieniami rentgena, skutkami łącznych oddziaływań wybuchów i udarów termicznych), nadające się do systemów wymienionych w pozycji 1:

(a) "zabezpieczone przed promieniowaniem" "układy scalone" i czujniki;

(b) kopułki osłonowe skonstruowane w sposób uodparniający je na łączne działanie udaru termicznego o wartości powyżej 100 kalorii na centymetr kwadratowy przy ciśnieniu szczytowym powyżej 50 kPa (7 funtów na cal kwadratowy).

Uwaga do pozycji 18 (a):

Czujnik jest definiowany jako urządzenie mechaniczne, elektryczne, optyczne lub chemiczne, automatycznie identyfikujące i zapamiętujące lub rejestrujące bodziec, na przykład zmianę ciśnienia lub temperatury otoczenia, sygnał elektryczny lub elektromagnetyczny albo też promieniowanie materiału radioaktywnego.

POZYCJA 19 - KATEGORIA II

Kompletne systemy rakietowe (w tym systemy rakiet balistycznych, statki kosmiczne i rakiety meteorologiczne) oraz bezzałogowe obiekty latające (w tym pociski samosterujące dalekiego zasięgu, samoloty-cele [ćwiczebne] i rozpoznawcze samoloty bezzałogowe) nie ujęte w pozycji 1, o maksymalnym zasięgu równym lub większym niż 300 km.

POZYCJA 20 - KATEGORIA II

Wymienione poniżej kompletne podsystemy, nadające się do systemów wymienionych w pozycji 19, ale nie do systemów wymienionych w pozycji 1, oraz specjalnie opracowane do nich "instalacje produkcyjne" i "urządzenia produkcyjne":

(a) pojedyncze stopnie rakiet;

(b) silniki rakietowe na paliwo stałe i ciekłe, o impulsie całkowitym 8,41 x 10⁵ Ns (1,91 x 10⁵ funtów.s) lub większym, ale mniejszym niż 1,1 x 10⁶ Ns (2,5 x 10⁵ funtów).

2. WYJAŚNIENIA TERMINÓW UJĘTYCH W WYKAZIE TECHNOLOGII RAKIETOWYCH

"Rozwój" odnosi się do wszystkich faz poprzedzających "produkcję", a mianowicie:

- projektowanie

- badania projektowe

- analiza projektowa

- koncepcje projektowe

- montaż i testowanie prototypów

- plany produkcji pilotowej

- dane projektowe

- proces przekształcania danych projektowych w wyrób

- projektowanie konfiguracji

- projektowanie integracji

- rozplanowanie układu

"Układ scalony" jest definiowany jako urządzenie z pewną liczbą elementów biernych i/lub czynnych nierozdzielnie połączonych w pewną ciągłą strukturę lub istniejących w jej ramach i pełniące rolę układu.

"Produkcja" oznacza wszystkie fazy produkcji, takie jak:

- technologia produkcji

- wytwarzanie

- scalanie

- montaż

- kontrola

- testowanie

- zapewnienie jakości

"Urządzenia produkcyjne" oznaczają narzędzia, wzorniki, przyrządy obróbkowe, trzpienie, formy, matryce, uchwyty, mechanizmy centrujące, urządzenia testowe, inne maszyny i ich podzespoły, z ograniczeniem do maszyn i urządzeń specjalnie zaprojektowanych lub zmodyfikowanych pod kątem "rozwoju" lub z przeznaczeniem do jednej lub więcej faz "produkcji".

"Środki produkcji" oznaczają urządzenia i specjalnie opracowane do nich oprogramowanie zintegrowane z instalacjami do "rozwoju" albo do jednej lub więcej faz "produkcji".

"Odporny na promieniowanie" - pojęcie stosowane do elementów lub urządzeń skonstruowanych lub przystosowanych w taki sposób, że są w stanie wytrzymać promieniowanie o dawce równej lub wyższej niż 5 x 10⁵ radów (Si).

"Technologia" oznacza informacje niezbędne do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" danego wyrobu. Informacje tego typu mogą mieć charakter "danych technicznych" lub "pomocy technicznej".

"Pomoc techniczna" może mieć charakter:

- przekazania instrukcji

- przekazania umiejętności

- szkolenia

- przekazania wiadomości na temat produkcji

- usług konsultacyjnych

"Dane techniczne" mogą mieć charakter:

- światłokopii

- planów

- wykresów

- modeli

- wzorów

- projektów i specyfikacji technicznych

- podręczników i instrukcji na piśmie lub zarejestrowanych na innych środkach przenoszenia informacji lub na urządzeniach takich jak:

- - dyski

- - taśmy

- - pamięci ROM (pamięci tylko do odczytu)

UWAGA:

Przedstawione powyżej wyjaśnienie technologii nie obejmuje technologii "ogólnie znanej i dostępnej" ani "podstawowych badań naukowych".

W niniejszym Wykazie pojęcie technologia "ogólnie znana i dostępna" oznacza technologię dostępną bez żadnych ograniczeń co do jej dalszego rozpowszechniania. (Ograniczenia z tytułu praw autorskich nie wpływają na zaliczenie danej technologii do "ogólnie znanej i dostępnej".)

"Podstawowe badania naukowe" oznaczają prace doświadczalne lub teoretyczne prowadzone głównie pod kątem odkrycia podstawowych zasad i obserwowalnych przebiegów zjawisk, nie zorientowane na konkretne cele i zastosowania praktyczne.

"Użytkowanie" oznacza:

- eksploatację

- instalowanie (w tym instalację na miejscu)

- konserwację

- naprawy

- remonty

- modernizacje

"Specjalnie opracowane" - odnosi się do urządzeń, części, składników lub oprogramowania, które w wyniku "rozwoju" uzyskały unikalne własności kwalifikujące je do pewnych z góry określonych celów. Na przykład, dany element urządzenia "specjalnie opracowany" pod kątem zastosowania w rakietach oznacza taki element, który nie może pełnić innej roli ani być wykorzystywany w innych zastosowaniach. Podobnie w przypadku urządzeń produkcyjnych - "specjalnie opracowane" urządzenie produkcyjne jest to takie urządzenie, które służy do produkcji pewnego typu elementu i nie może być zastosowane do produkcji elementów innego typu.

"Skonstruowany lub Zmodyfikowany" - odnosi się do urządzeń, części, elementów lub oprogramowania, które w wyniku "rozwoju" lub modyfikacji uzyskały unikalne własności kwalifikujące je do pewnych konkretnych zastosowań. Urządzenia, części, elementy lub oprogramowanie "Skonstruowane lub Zmodyfikowane" mogą być używane w innych zastosowaniach. Na przykład, pompy powlekane warstwą tytanu, skonstruowane do rakiety, można używać do płynów żrących innych niż paliwa napędowe.

"Używane w" lub "Zdolne do" - odnosi się do urządzeń, części, elementów lub oprogramowania, nadających się do pewnych konkretnych celów. Urządzenia, części, elementy lub oprogramowanie tego typu nie muszą być odpowiednio konfigurowane, modyfikowane lub przystosowywane do konkretnego zastosowania. Na przykład, każdy układ pamięciowy opracowany pod kątem militarnym może być "zdolny do" pracy w układzie naprowadzania.

Zmiany w prawie

ZUS: Renta wdowia - wnioski od stycznia 2025 r.

Od Nowego Roku będzie można składać wnioski o tzw. rentę wdowią, która dotyczy ustalenia zbiegu świadczeń z rentą rodzinną. Renta wdowia jest przeznaczona dla wdów i wdowców, którzy mają prawo do co najmniej dwóch świadczeń emerytalno-rentowych, z których jedno stanowi renta rodzinna po zmarłym małżonku. Aby móc ją pobierać, należy jednak spełnić określone warunki.

Grażyna J. Leśniak 20.11.2024

Zmiany w składce zdrowotnej od 1 stycznia 2026 r. Rząd przedstawił założenia

Przedsiębiorcy rozliczający się według zasad ogólnych i skali podatkowej oraz liniowcy będą od 1 stycznia 2026 r. płacić składkę zdrowotną w wysokości 9 proc. od 75 proc. minimalnego wynagrodzenia, jeśli będą osiągali w danym miesiącu dochód do wysokości 1,5-krotności przeciętnego wynagrodzenia w sektorze przedsiębiorstw w czwartym kwartale roku poprzedniego, włącznie z wypłatami z zysku, ogłaszanego przez prezesa GUS. Będzie też dodatkowa składka w wysokości 4,9 proc. od nadwyżki ponad 1,5-krotność przeciętnego wynagrodzenia, a liniowcy stracą możliwość rozliczenia zapłaconych składek w podatku dochodowym.

Grażyna J. Leśniak 18.11.2024

Prezydent podpisał nowelę ustawy o rozwoju lokalnym z udziałem lokalnej społeczności

Usprawnienie i zwiększenie efektywności systemu wdrażania Rozwoju Lokalnego Kierowanego przez Społeczność (RLKS) przewiduje ustawa z dnia 11 października 2024 r. o zmianie ustawy o rozwoju lokalnym z udziałem lokalnej społeczności. Jak poinformowała w czwartek Kancelaria Prezydenta, Andrzej Duda podpisał ją w środę, 13 listopada. Ustawa wejdzie w życie z dniem następującym po dniu ogłoszenia.

Grażyna J. Leśniak 14.11.2024

Do poprawki nie tylko emerytury czerwcowe, ale i wcześniejsze

Problem osób, które w latach 2009-2019 przeszły na emeryturę w czerwcu, przez co - na skutek niekorzystnych zasad waloryzacji - ich świadczenia były nawet o kilkaset złotych niższe od tych, jakie otrzymywały te, które przeszły na emeryturę w kwietniu lub w maju, w końcu zostanie rozwiązany. Emerytura lub renta rodzinna ma - na ich wniosek złożony do ZUS - podlegać ponownemu ustaleniu wysokości. Zdaniem prawników to dobra regulacja, ale równie ważna i paląca jest sprawa wcześniejszych emerytur. Obie powinny zostać załatwione.

Grażyna J. Leśniak 06.11.2024

Bez konsultacji społecznych nie będzie nowego prawa

Już od jutra rządowi trudniej będzie, przy tworzeniu nowego prawa, omijać proces konsultacji publicznych, wykorzystując w tym celu projekty poselskie. W czwartek, 31 października, wchodzą w życie zmienione przepisy regulaminu Sejmu, które nakazują marszałkowi Sejmu kierowanie projektów poselskich do konsultacji publicznych i wymagają sporządzenia do nich oceny skutków regulacji. Każdy obywatel będzie mógł odtąd zgłosić własne uwagi do projektów poselskich, korzystając z Systemu Informacyjnego Sejmu.

Grażyna J. Leśniak 30.10.2024

Nowy urlop dla rodziców wcześniaków coraz bliżej - rząd przyjął projekt ustawy

Rada Ministrów przyjęła we wtorek przygotowany w Ministerstwie Rodziny, Pracy i Polityki Społecznej projekt ustawy wprowadzający nowe uprawnienie – uzupełniający urlop macierzyński dla rodziców wcześniaków i rodziców dzieci urodzonych w terminie, ale wymagających dłuższej hospitalizacji po urodzeniu. Wymiar uzupełniającego urlopu macierzyńskiego będzie wynosił odpowiednio do 8 albo do 15 tygodni.

Grażyna J. Leśniak 29.10.2024

Identyfikator:	M.P.1994.19.148
Rodzaj:	Zarządzenie
Tytuł:	Ustalenie wykazu towarów i technologii objętych szczególną kontrolą obrotu z zagranicą.
Data aktu:	23/03/1994
Data ogłoszenia:	25/03/1994
Data wejścia w życie:	25/03/1994

Ustalenie wykazu towarów i technologii objętych szczególną kontrolą obrotu z zagranicą.

ZARZĄDZENIE MINISTRA WSPÓŁPRACY GOSPODARCZEJ Z ZAGRANICĄ z dnia 23 marca 1994 r. w sprawie ustalenia wykazów towarów i technologii objętych szczególną kontrolą obrotu z zagranicą.

ZAŁĄCZNIKI

ZAŁĄCZNIK Nr 1 WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII OBJĘTYCH POROZUMIENIAMI MIĘDZYNARODOWYMI DOTYCZĄCYMI BEZPIECZEŃSTWA NARODOWEGO

ZAŁĄCZNIK Nr 2 WYKAZ SUBSTANCJI CHEMICZNYCH, MIKROORGANIZMÓW, WIRUSÓW, BAKTERII I TOKSYN ORAZ URZĄDZEŃ I TECHNOLOGII, KTÓRE MOGĄ MIEĆ ZASTOSOWANIE DO ROZWOJU PRODUKCJI CHEMICZNEJ LUB BIOLOGICZNEJ

ZAŁĄCZNIK Nr 3

CZĘŚĆ A WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII ISTOTNYCH Z PUNKTU WIDZENIA JĄDROWEGO CYKLU PALIWOWEGO ORAZ ZDOLNOŚCI DO WYTWARZANIA JĄDROWYCH URZĄDZEŃ WYBUCHOWYCH

CZĘŚĆ B WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII ISTOTNYCH Z PUNKTU WIDZENIA JĄDROWEGO CYKLU PALIWOWEGO ORAZ ZDOLNOŚCI DO WYTWARZANIA JĄDROWYCH URZĄDZEŃ WYBUCHOWYCH

ZAŁĄCZNIK Nr 4 WYKAZ TECHNOLOGII RAKIETOWYCH

Zmiany w prawie

M.P.1994.19.148

ZARZĄDZENIE

MINISTRA WSPÓŁPRACY GOSPODARCZEJ Z ZAGRANICĄ

z dnia 23 marca 1994 r.

w sprawie ustalenia wykazów towarów i technologii objętych szczególną kontrolą obrotu z zagranicą.

ZAŁĄCZNIK Nr 1

WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII OBJĘTYCH POROZUMIENIAMI MIĘDZYNARODOWYMI DOTYCZĄCYMI BEZPIECZEŃSTWA NARODOWEGO

ZAŁĄCZNIK Nr 2

WYKAZ SUBSTANCJI CHEMICZNYCH, MIKROORGANIZMÓW, WIRUSÓW, BAKTERII I TOKSYN ORAZ URZĄDZEŃ I TECHNOLOGII, KTÓRE MOGĄ MIEĆ ZASTOSOWANIE DO ROZWOJU PRODUKCJI CHEMICZNEJ LUB BIOLOGICZNEJ

CZĘŚĆ A

WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII ISTOTNYCH Z PUNKTU WIDZENIA JĄDROWEGO CYKLU PALIWOWEGO ORAZ ZDOLNOŚCI DO WYTWARZANIA JĄDROWYCH URZĄDZEŃ WYBUCHOWYCH

CZĘŚĆ B

WYKAZ TOWARÓW I TECHNOLOGII ISTOTNYCH Z PUNKTU WIDZENIA JĄDROWEGO CYKLU PALIWOWEGO ORAZ ZDOLNOŚCI DO WYTWARZANIA JĄDROWYCH URZĄDZEŃ WYBUCHOWYCH

ZAŁĄCZNIK Nr 4

WYKAZ TECHNOLOGII RAKIETOWYCH